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公开(公告)号：CN116031226A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211294931.8
申请日：2022-10-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/24 , H01L23/367 , H02M1/00
Abstract: 目的在于提供能够在半导体装置中缓和向绝缘部件的应力，实现可靠性的提高的技术。半导体装置(50)具有：绝缘层(3)；电路图案(4)，其设置于绝缘层的上表面；半导体元件(5)，其通过第1接合材料(7a)与电路图案的上表面接合；绝缘部件(6)，其通过第2接合材料(7b)与电路图案的上表面接合；以及引线电极(9)，其将半导体元件与绝缘部件连接，半导体元件的上表面与引线电极(9)的下表面通过第3接合材料(7c)而接合，绝缘部件的上表面与引线电极的下表面通过第4接合材料(7d)而接合，第1接合材料(7a)、第2接合材料(7b)、第3接合材料(7c)及第4接合材料(7d)由相同的材质构成。
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公开(公告)号：CN113039637A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201880099541.0
申请日：2018-11-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 吉松直树
Abstract: 本发明的目的在于提供能够使配线部件的高度方向的位置的精度提高的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具有：基板(1)，其设置有半导体元件(4)；树脂壳体(7)，其设置于基板(1)的周缘；以及板形状的配线部件(8)，其具有露出部(11)和第2固定部(10)，该露出部(11)与在树脂壳体(7)的壁面内固定的第1固定部(9)相邻而露出至外部，该第2固定部(10)相对于从第1固定部(9)延伸至树脂壳体(7)内的部分而在与第1固定部(9)不同的部位处被固定于树脂壳体(7)的壁面内，在树脂壳体(7)内，该配线部件(8)通过焊料(5)而被接合于半导体元件(4)的与基板(1)相反侧的面之上，该配线部件(8)具有长度、厚度以及宽度，配线部件(8)在树脂壳体(7)内，厚度均匀且平坦，并且第2固定部(10)的宽度比露出部(11)的宽度窄。
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公开(公告)号：CN105225971B
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201510363009.3
申请日：2015-06-26
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/56
Abstract: 本发明涉及半导体装置的制造方法。能够抑制树脂进入筒状电极内，而不会不必要地增加部件个数，且不会不必要地对部件造成损伤。为此，在基板(1)的一个主表面上安装半导体芯片(2)和筒状电极(3)。以至少使上述筒状电极(3)的与安装至基板(1)的一个端部(11)相反侧的另一个端部(12)露出的方式，利用树脂材料(4)对基板(1)、半导体芯片(2)以及筒状电极(3)进行封装。在上述封装的工序之后形成开口(17)，该开口(17)从筒状电极(3)的另一个端部(12)连通至筒状电极(3)内的空腔部(14)。在进行形成上述开口(17)的工序前，筒状电极(3)的另一个端部(12)被封堵住。
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公开(公告)号：CN105225971A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201510363009.3
申请日：2015-06-26
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/4853 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L23/49861 , H01L24/83 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/92247 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 本发明涉及半导体装置的制造方法。能够抑制树脂进入筒状电极内，而不会不必要地增加部件个数，且不会不必要地对部件造成损伤。为此，在基板(1)的一个主表面上安装半导体芯片(2)和筒状电极(3)。以至少使上述筒状电极(3)的与安装至基板(1)的一个端部(11)相反侧的另一个端部(12)露出的方式，利用树脂材料(4)对基板(1)、半导体芯片(2)以及筒状电极(3)进行封装。在上述封装的工序之后形成开口(17)，该开口(17)从筒状电极(3)的另一个端部(12)连通至筒状电极(3)内的空腔部(14)。在进行形成上述开口(17)的工序前，筒状电极(3)的另一个端部(12)被封堵住。
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公开(公告)号：CN104412382A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201280074526.3
申请日：2012-07-05
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/31 , H01L23/16 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L23/34 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 电路图案(2)与陶瓷基板(1)的上表面接合。冷却体(3)与陶瓷基板(1)的下表面接合。IGBT(4)和FWD(5)安装在电路图案(2)上。涂覆膜(16)将陶瓷基板(1)和电路图案(2)的接合部、以及陶瓷基板(1)和冷却体(3)的接合部覆盖。模塑树脂(17)将陶瓷基板(1)、电路图案(2)、IGBT(4)、FWD(5)、冷却体(3)以及涂覆膜(16)等封装。陶瓷基板(1)与涂覆膜(16)相比热传导率高。涂覆膜(16)与模塑树脂(17)相比硬度低，缓和从模塑树脂(17)施加至陶瓷基板(1)的应力。电路图案(2)和冷却体(3)具有未被涂覆膜(16)覆盖、且与模塑树脂(17)接触的槽(18)。
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公开(公告)号：CN103972276A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410045198.5
申请日：2014-02-07
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L29/41 , H01L23/31 , H01L21/607 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/492 , H01L23/49562 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L25/50 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L24/34
Abstract: 本发明的目的在于提供一种接合部的可靠性高的直接引线接合构造的半导体装置及其制造方法。本发明的半导体装置具有：多个半导体芯片（5）；板电极（7），其配置在多个半导体芯片（5）上，对多个半导体芯片（5）进行连接；以及电极（17），其配置在板电极（7）上。电极（17）具有凸出部和间断的多个接合部（17a），其中，该多个接合部（17a）与板电极（7）接合，该凸出部以立起状从多个接合部（17a）凸出。凸出部具有与接合部（17a）平行且与外部电极超声波接合的超声波接合部（17b）。
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