公开(公告)号：CN114981956A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202080092647.5

申请日：2020-01-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 原田耕三 ,  坂本健 ,  山口义弘

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/28 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 功率模块(101)具有绝缘基板(21)、壳体构件(6)、功率半导体元件(3)、底座构件(1)、密封构件(8)以及粘接构件(12)。绝缘基板(21)具有第一面(51)以及与第一面(51)相反侧的第二面(52)。壳体构件(6)在从与第一面(51)垂直的方向看时包围绝缘基板(21)。功率半导体元件(3)面对第一面(51)。底座构件(1)面对第二面(52)。密封构件(8)将功率半导体元件(3)和绝缘基板(21)进行密封，且与壳体构件(6)相接。粘接构件(12)将底座构件(1)与壳体构件(6)进行固定，且在从与第一面(51)垂直的方向看时包围绝缘基板(21)。底座构件(1)具有与粘接构件(12)相接的第三面(53)、与第三面(53)相连且与密封构件(8)相接的第四面(54)以及面对第二面(52)的第五面(55)。在从与第五面(55)垂直的方向上，第三面(53)的内侧端部(35)位于与第五面(55)不同的高度。第三面(53)相对于第四面(54)倾斜。

公开(公告)号：CN108713250A

公开(公告)日：2018-10-26

申请号：CN201680082881.3

申请日：2016-03-03

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 玉田美子 ,  山口义弘 ,  冈诚次 ,  本宫哲男

IPC: H01L25/07 ,  H01L21/52 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L21/52 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 目的在于提供能够适当地实现小型化的压力接触型的电力用半导体装置及电力用半导体核心模块。各电力用半导体核心模块具有：多个电力用半导体芯片，它们包含在俯视观察时相邻的多个自消弧型半导体元件及多个二极管；以及多个第1弹簧，它们配置于上侧金属板与导电性覆盖板之间。各电力用半导体核心模块的多个自消弧型半导体元件在俯视观察时沿L字型、十字型以及T字型中的任一种线排列。

公开(公告)号：CN104851843A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201510085084.8

申请日：2015-02-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山口义弘 ,  柳本辰则 ,  石桥秀俊

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/14

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/049 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K2203/049 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够提高电气接合可靠性的电力用半导体装置。安装电力用半导体元件(8)的电路基板具有绝缘板(5A)、接合图案(4A)、电路图案(6A)以及焊盘板(1C)。绝缘板(5A)由氮化铝陶瓷制作，具有第1面以及第2面(S1、S2)。接合图案(4A)接合在绝缘板(5A)的第1面(S1)上，由铝或铝合金制作。电路图案(6A)接合在绝缘板(5A)的第2面(S2)上，由铝或铝合金制作。焊盘板(1C)与电路图案(6A)接合，仅局部地覆盖电路图案(6A)，由铜或铜合金制作。

公开(公告)号：CN103250243A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201180058644.0

申请日：2011-12-05

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 盐田裕基 ,  冈诚次 ,  山口义弘

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/072 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/1608 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的目的在于得到一种散热性提高、并且绝缘性提高的半导体装置。具备半导体元件（1a）、与半导体元件（1a）连接的引线框架（4a）、隔着第1绝缘层（5）配置于引线框架（4a）的金属基体板（6）、以及在金属基体板（6）中的与配置了第1绝缘层（5）的面相反的一侧设置的第2绝缘层（7），第1绝缘层（5）是散热性比第2绝缘层（7）高的绝缘层，第2绝缘层（7）是其绝缘性与第1绝缘层（5）的绝缘性相同或者比第1绝缘层（5）的绝缘性高的绝缘层。

公开(公告)号：CN102437138A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN201110198380.0

申请日：2011-07-15

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山口义弘 ,  大开美子

IPC: H01L23/492 ,  H01L21/48 ,  H01L25/04

Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置，能够以低成本制造且具有高热循环性，并且，具有与多个芯片对应的板电极。本发明的半导体装置具有在基板上形成的多个半导体芯片（5）和将多个半导体芯片（5）的电极间连接的板电极（1）。板电极（1）具有利用半冲压加工所形成的半切部（1a），半切部（1a）的凸部侧与半导体芯片的电极接合。

公开(公告)号：CN109743882A

公开(公告)日：2019-05-10

申请号：CN201780056129.6

申请日：2017-09-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 原田启行 ,  原田耕三 ,  盐田裕基 ,  山口义弘 ,  山田浩司

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/10 ,  H01L23/24 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 一种半导体装置，其特征在于，具备：绝缘基板(52)，在上表面和下表面具有导体层(51、53)，在上表面的导体层(51)搭载有半导体元件(4)；底板(1)，与下表面的导体层(53)接合；壳体部件(2)，包围绝缘基板(52)，被粘接于底板(1)的接合有下表面的导体层(53)的面；作为硅组合物的第一填充材料(9)，被填充于由底板(1)和壳体部件(2)包围的区域；以及作为比第一填充材料(9)硬的硅组合物的第二填充材料(10)，在区域内的第一填充材料(9)的下部包围绝缘基板(52)的周缘部，该第二填充材料被填充于从底板(1)起的高度比上表面高且比上表面的导体层(51)的与半导体元件(4)的接合面低的区域。

公开(公告)号：CN102820271B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201210081415.7

申请日：2012-03-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 上田哲也 ,  山口义弘

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/00 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供能防止翘曲、裂纹等缺陷并实现安装的适当化及容易化等的半导体装置。半导体装置(100)具有：基座板(120)，具有与搭载了半导体芯片等的绝缘基板接合的一个主面；传递模塑树脂(140)，以覆盖基座板(120)的一个主面、绝缘基板、半导体芯片等且使基座板（120）的另一个主面露出的方式设置。基座板（120）的线膨胀系数低于铜的线膨胀系数，传递模塑树脂（140）的线膨胀系数为16ppm/℃以下。传递模塑树脂（140）具有以基座板（120）的相对的短边中央部附近分别露出的方式被挖去的形状（142）。基座板（120）在利用传递模塑树脂（140）的被挖去的形状（142）而露出的各部分具有安装孔（122）。

公开(公告)号：CN103972276A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201410045198.5

申请日：2014-02-07

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 石桥秀俊 ,  山口义弘 ,  吉松直树 ,  古贺英浩

IPC: H01L29/41 ,  H01L23/31 ,  H01L21/607 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L24/34

Abstract: 本发明的目的在于提供一种接合部的可靠性高的直接引线接合构造的半导体装置及其制造方法。本发明的半导体装置具有：多个半导体芯片（5）；板电极（7），其配置在多个半导体芯片（5）上，对多个半导体芯片（5）进行连接；以及电极（17），其配置在板电极（7）上。电极（17）具有凸出部和间断的多个接合部（17a），其中，该多个接合部（17a）与板电极（7）接合，该凸出部以立起状从多个接合部（17a）凸出。凸出部具有与接合部（17a）平行且与外部电极超声波接合的超声波接合部（17b）。

公开(公告)号：CN102237332B

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201110108351.0

申请日：2011-04-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山口义弘

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/01 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。半导体装置（1）具有：基板（2），具有导电体（2a）；半导体芯片（3），配置在基板（2）上并且与导电体（2a）电连接；管状电极（4），一端部与导电体（2a）电连接；密封树脂（5），对基板（2）、半导体芯片（3）以及电极（4）进行密封。电极（4）以如下方式构成：在利用密封树脂（5）进行密封之前的状态下，能够在基板（2）与半导体芯片（3）层叠的层叠方向上伸缩，电极（4）的另一端部（42）的前端部（42a）从密封树脂（5）中露出，电极（4）具有在另一端部（42）的前端部（42a）开口的中空空间（6）。由此，能够得到小型化的半导体装置及其制造方法。

公开(公告)号：CN102005419A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010268811.1

申请日：2010-08-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 冈诚次 ,  山口义弘

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/565 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的在于提供一种无需严格管理内部部件或模具的尺寸的电极向上露出结构的功率用半导体装置及其制造方法。本发明的功率用半导体装置具有：绝缘基板(1)；电路图案(6)，形成在绝缘基板(1)上表面；功率用半导体(7)，形成在电路图案(6)上；多个金属制插座电极端子(8)，直立形成在电路图案(6)或功率用半导体(7)上，并且，与外部端子导通；一体式树脂制套筒(10)，分别从上部与多个金属制插座电极端子(8)嵌合的两端开口的多个套筒部(9)成为一体；模塑树脂(16)，覆盖绝缘基板(1)、电路图案(6)、功率用半导体(7)、电极端子(8)、一体式树脂制套筒(10)。