公开(公告)号：CN104137242A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201280062454.0

申请日：2012-10-18

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 佐藤一策 ,  高口彰 ,  佐藤勇 ,  名内孝

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K1/20 ,  B22D17/2023 ,  B23K3/0623 ,  B23K3/0638 ,  B23K3/085 ,  H01L24/11 ,  H01L24/741 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/742 ,  H05K3/3468 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种焊锡焊盘形成方法，能够形成微细量的焊锡焊盘，并且没有因多余的熔融焊锡而发生跨接的可能性。喷嘴部（16）与配置在基板（8）上的带有开口的掩模相接的熔融焊锡供给用注入头（11）在供给作业结束后，通过从冷却用单元（13）经由停止了工作的加热器单元（12）的导热被强制冷却。冷却后的注入头（11）内的熔融焊锡（15）在注入头（11）上升时不从喷嘴部（16）垂落。

公开(公告)号：CN101835884A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200880113217.6

申请日：2008-10-24

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  村冈真一

Inventor： 村冈真一 ,  佐藤勇

IPC: C11D7/50 ,  B08B3/08 ,  C11D7/24 ,  C11D7/26 ,  C11D7/30 ,  C23G5/028

CPC classification number: C11D11/0047 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/018 ,  B23K1/08 ,  B23K1/206 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/42 ,  C11D7/244 ,  C11D7/28 ,  C11D7/5027 ,  C23G5/02858

Abstract: 作为氟里昂、氯系溶剂的替代溶剂使用的溴系溶剂的特征在于，其比氟里昂、氯系溶剂更容易分解。现有的溴系洗涤组合物使用防锈剂、硝基乙烷等稳定剂以防止其分解，但在将这些洗涤剂用作印刷基板的洗涤剂时，会导致绝缘电阻的降低，从而发生泄漏不良等。使用非易燃性洗涤组合物，其包含将作为溴系溶剂的稳定剂的选自正丙基溴、二溴甲烷、溴氯甲烷、正丁基溴、异丁基溴、仲丁基溴、叔丁基溴中的溴化物和、碳数4～10的烯系烃或炔系烃进行混合得到的混合物。

公开(公告)号：CN1735966A

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN200480002127.1

申请日：2004-11-04

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 佐藤勇 ,  野本信一

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/67144 ,  H01L2924/0002 ,  H01R43/205 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/082 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 在陶瓷圆柱栅格阵列的陶瓷基板上连接多个柱状物的情况下，在陶瓷基板上设置装载夹具，将柱状物插入到该装载夹具的孔中。此时，由于逐根地将柱状物插入到装载夹具的孔中，故生产率变差，成本上升。本发明是能够将柱状物一起插入到装载夹具的全部的孔中的柱状物吸附头。在主体上，在与设置于陶瓷圆柱栅格阵列的陶瓷基板上的电极数量相同的位置贯穿设置长孔，而且，在长孔的底部贯穿设置吸引孔。当将柱状物吸附头重合于将柱状物定位的定位夹具上而从吸引孔进行吸引时，定位夹具的柱状物被吸引到柱状物吸附头的长孔内。

公开(公告)号：CN109551134B

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN201811611920.1

申请日：2012-12-06

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  服部贵洋 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: B23K35/14 ,  B23K35/30

Abstract: 提供即使含有一定量以上的Cu以外的杂质元素，也α射线量少且球形度高的铜球。为了抑制软错误并减少连接不良，即使将U和Th的含量设为5ppb以下，将纯度设为99.995％以下，α射线量也为0.0200cph/cm2以下。此外，预料之外的是，通过将纯度设为99.995％以下，使得铜球的球形度提高。

公开(公告)号：CN108941978B

公开(公告)日：2019-12-27

申请号：CN201810480926.3

申请日：2018-05-18

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 丸子大介 ,  高桥淳美 ,  须藤皓纪 ,  川崎浩由 ,  服部贵洋 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  萩原崇史 ,  佐藤勇 ,  川又勇司

IPC: B23K35/363

Abstract: 适于在期望的位置形成焊料凸块的助焊剂。[解决方案]将以直径成为1.0mm、厚度成为0.15mm的方式印刷了助焊剂的抗蚀基板以150℃加热30秒并冷却至室温的情况下的、助焊剂与抗蚀基板的接触角为11.0度以上且17.0度以下，将助焊剂涂布于在150℃的恒温槽中将Cu板加热12小时而得到的烤Cu板，将涂布有助焊剂的烤Cu板以浸渍速度15mm/秒、浸渍深度2.0mm浸渍于Sn‑3.0Ag‑0.5Cu合金中的情况下的零交叉时间为超过0秒且2.0秒以下。

公开(公告)号：CN107097014B

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201610835984.4

申请日：2015-01-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  B22F9/08 ,  B22F1/02 ,  B23K35/02 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C25D3/60 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01B1/02 ,  H01L23/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C25D3/60 ,  B22F1/025 ,  B22F9/08 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/30 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/40 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C25D3/30 ,  C25D5/12 ,  C25D5/20 ,  F16B5/08 ,  H01B1/02 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15321 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及Cu芯球的制造方法。本发明的Cu芯球的制造方法具备：提供作为核的Cu球的阶段，该Cu球是纯度为99.9％以上且99.995％以下、U为5ppb以下的含量且Th为5ppb以下的含量、Pb和/或Bi的总含量为1ppm以上、球形度为0.95以上、α射线量为0.0200cph/cm2以下的Cu球；提供覆盖所述Cu球的表面的焊料镀覆膜的阶段，所述焊料镀覆膜为Sn焊料镀覆膜或由以Sn作为主要成分的无铅焊料合金形成的焊料镀覆膜，对Cu芯球进行平滑化处理的阶段，该阶段中，通过在将Cu芯球浸渍于镀液的状态下照射超声波来对Cu芯球进行平滑化处理，使所述Cu芯球的算术平均表面粗糙度为0.3μm以下。

公开(公告)号：CN109963684A

公开(公告)日：2019-07-02

申请号：CN201880004018.5

申请日：2018-06-07

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 龟田直人 ,  宗形修 ,  鹤田加一 ,  佐藤勇

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/14 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 提供通过在金属配管的低温接合时抑制接合界面的金属间化合物层的生长，从而能够确保金属配管的长期的接合可靠性的软钎料合金。本发明的软钎料合金具有以质量％计由Sb：5.0～15.0％、Cu：0.5～8.0％、Ni：0.025～0.7％、Co：0.025～0.3％、余量Sn组成，且Co、Ni的含量(质量％)满足0.07≤Co/Ni≤6的合金组成。

公开(公告)号：CN106862794B

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201610917148.0

申请日：2015-02-04

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  近藤茂喜 ,  池田笃史 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  C22C9/00 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01L23/00

Abstract: 本发明涉及芯球、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布芯球以及焊料接头。本发明提供抑制软错误的产生、设为在安装处理中不会成为问题的接合熔融温度的低α射线量的芯球、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布芯球以及焊料接头。所述芯球作为核的金属粉为球体，作为金属粉使用Cu球时的纯度为99.9％以上且99.995％以下，Pb或Bi任一者的含量、或者Pb和Bi的总含量为1ppm以上，Cu球的球形度为0.95以上。覆盖于Cu球的焊料镀覆膜为Sn‑Bi系合金。焊料镀覆膜中所含的U为5ppb以下、Th为5ppb以下。芯球的α射线量为0.0200cph/cm2以下。

公开(公告)号：CN107735212B

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201680039077.7

申请日：2016-06-23

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  西野友朗 ,  六本木贵弘 ,  佐藤勇 ,  川又勇司

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

Abstract: 准确地辨别不易氧化的软钎料材料。Cu芯球具备：Cu球，其具有规定的大小，用于在半导体封装体与印刷电路基板之间确保间隔；以及，被覆铜球的软钎料层。就Cu芯球而言，在位于温度为25℃、湿度为40％的室内的150℃的恒温槽中的72小时的烘烤试验后，在L*a*b*表色系统中的亮度为62.5以上，烘烤试验前的软钎料材料在L*a*b*表色系统中的亮度为65以上且在L*a*b*表色系统中的黄色度为7.0以下。

公开(公告)号：CN109415151A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780042048.0

申请日：2017-07-05

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 佐藤勇 ,  佐野尊文 ,  元泽尚之 ,  东一哉 ,  金子知史

IPC: B65D81/24 ,  B65D53/04

Abstract: 提供能够防止被收纳的金属变形的容器及封装。根据本发明的一技术方案，提供一种容器。该容器具有：有底筒状的容器主体，所述容器主体具有侧壁部和底壁部；盖，所述盖具有将容器主体的开口部覆盖的平板部和将容器主体的外周面的至少一部分覆盖的侧部；以及平板状的内栓部，所述内栓部配置在盖的内部。容器主体在其外周面具有螺纹牙。盖的侧部在其内周面具有两条以上的螺纹槽。盖构成为，通过将螺纹槽相对于螺纹牙拧合，盖与容器主体拧合；具有设置在外周的多个卡止部。螺纹槽具有与卡止部的数量相同数量的条数。通过卡止部分别嵌入到螺纹槽各自的内部，内栓部被保持在盖的内部。