公开(公告)号：CN104335678B

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：CN201380026455.4

申请日：2013-05-21

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 太田浩司 ,  前田学 ,  佐合康弘 ,  近藤宏司 ,  增田元太郎 ,  梶野秀忠 ,  白石芳彦

IPC: H05B3/20 ,  B60H1/03 ,  H05B3/10

CPC classification number: H05B3/0042 ,  B60H1/2215 ,  H05B3/06 ,  H05B3/26 ,  H05B3/267 ,  H05B2203/002 ,  H05B2203/003 ,  H05B2203/005 ,  H05B2203/007 ,  H05B2203/013 ,  H05B2203/014 ,  H05B2203/032

Abstract: 本发明提供一种辐射加热器装置。辐射加热器装置(1)具有多个放热部(3)和多个发热部(4)。在相邻的两个放热部(3)之间设有低导热部(6)。低导热部(6)主要由形成基板部(2)的树脂材料提供。低导热部(6)通过包围放热部(3)的整周而使多个放热部(3)相互热分离。当物体接触装置(1)的表面时，物体的正下方的特定的放热部(3)的热量向物体放热。此外，从特定的放热部(3)的周围向特定的放热部(3)的传热被低导热部(6)抑制。

公开(公告)号：CN102970819B

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201210314472.5

申请日：2012-08-30

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 增田元太郎 ,  近藤宏司 ,  近藤贤司 ,  梶野秀忠

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/061

Abstract: 本发明提供一种多层板。在该多层板中，堆叠体包括热塑树脂膜和具有导电图案的低流动性树脂膜，交替地堆叠它们。借助热压将堆叠体和树脂基膜结合在一起。基膜具有端子连接通孔，用于接纳电子部件的电极端子，以便连接到布置在堆叠体末端的低流动性树脂膜的导电图案。堆叠体的电子部件安装区是在堆叠方向上对应于安装在基膜上的电子部件的区域，配置其以使得位于在堆叠方向上对应于通孔的对应区中的导电图案的数量大于位于在堆叠方向上不对应于通孔的非对应区中的导电图案的数量。

公开(公告)号：CN1744303B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200510096670.9

申请日：2005-08-31

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 ,  株式会社电装

Inventor： 林映守 ,  铃木克信 ,  及川隆一 ,  中越诚 ,  瀬罗直子 ,  村井唯 ,  荻原千穗 ,  片冈良平 ,  近藤宏司 ,  横地智宏

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  B32B27/00

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/114 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 多个薄膜绝缘体被层叠在一起并共同地经受压力和热量，以形成为一个单元，薄膜绝缘体具有在表面上形成导电图形，在厚度方向穿过薄膜绝缘体的导电通孔。在因此形成的多层板的一个最外层上，多个连接端子暴露于外面，LSI芯片的连接凸块被固定到这些连接端子。在相对侧的最外层上，设置多个金属焊盘，以及在每个金属焊盘上固定焊球，以形成用于连接母板的球栅阵列(BGA)结构。

公开(公告)号：CN100346678C

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN03138342.4

申请日：2003-05-27

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 近藤宏司 ,  片冈良平 ,  增田元太郎

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

Abstract: 一种多层电路板，其中多个绝缘层和多个导电层被层叠在一起，每个导电层包括一导电图案，该多层电路板包括：绝缘层，它具有沟槽和通孔，其中该通孔延伸穿过该绝缘层；导电件，它位于该沟槽中；以及导电图案，它邻接该沟槽，并与该导电件电连接，该导电图案在该绝缘层的表面上沿着该绝缘层的表面以至少一个预定长度连续延伸，该导电图案和该导电件构成一导电线路，其中在与该绝缘层的表面平行的电流方向上，与单一的导电图案相比，该导电线路具有比该导电图案高的载流量，其中该绝缘层具有10-200μm的厚度，该导电图案具有5-75μm的厚度，该沟槽具有比该导电图案窄的宽度。

公开(公告)号：CN1193646C

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN02123226.1

申请日：2002-06-13

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 白石芳彦 ,  近藤宏司

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

Abstract: 印刷电路板及其制造方法，其中导体图案22在由热塑树脂制成的树脂薄膜23上形成，每个单面的导体图案形成薄膜21具有一个填充入导电胶50的通孔24，印刷导体图案32和印刷电阻器33在陶瓷基底31上形成，单面的导体图案形成薄膜21在陶瓷基底31上层叠，然后多层装置在其中的两个表面被加热、加压获得印刷电路板100，在加热和加压处理期间，相应的单面导体图案形成薄膜21和陶瓷基底31粘接在一起，同时在导体图案22之间，在导体图案22和印刷导体图案32之间得到层间的连接。

公开(公告)号：CN1536951A

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN200410034230.6

申请日：2004-04-05

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 原田敏一 ,  近藤宏司

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/0242 ,  H05K1/024 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2203/065 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供一种多层印制电路板及制造方法，该多层电路板具有绝缘基材(1)、在绝缘基材(1)的表面上设置的表面导体图形(2e)、及在绝缘基材(1)的内部埋入的内部导体图形(2c、2f、2g、2i)，表面导体图形(2e)具有比绝缘基材(1)一侧的内部导体图形(2c、2f、2g、2i)的表面粗糙度大的表面粗糙度。

公开(公告)号：CN1468048A

公开(公告)日：2004-01-14

申请号：CN03138342.4

申请日：2003-05-27

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 近藤宏司 ,  片冈良平 ,  增田元太郎

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09881 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层电路板(100)，其中多个绝缘层(23)和多个导电层被层叠在一起，每个导电层包括一导电图案(22，22a)，该多层电路板(100)包括一绝缘层(23)、一导电件(51)和一导电图案(22a)。该绝缘层(23)具有一沟槽(24a)。该导电件(51)位于该沟槽(24a)中。该导电图案(22a)邻接该沟槽(24a)，并与该导电件(51)电连接。该导电图案(22a)和该导电件(51)构成一具有比该导电图案(22a)高的载流量的导电线路。

公开(公告)号：CN1431858A

公开(公告)日：2003-07-23

申请号：CN03101659.6

申请日：2003-01-13

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 三宅敏广 ,  竹内聡 ,  近藤宏司 ,  原田敏一 ,  青山雅之 ,  矢崎芳太郎 ,  多田和夫 ,  白石芳彦 ,  尾崎阳介 ,  山崎胜美 ,  小西诚治 ,  进藤诚一

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2203/0361 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种具有内置电容器的多层印刷电路板(100)，包括多个树脂膜(23)，每个树脂膜由热塑性树脂制成并在预定位置具有多个通孔(24)；位于树脂膜(23)上的多个导电图形(22、22a、22b)；和多个导电图形互连部件(51)，它们位于通孔(24)中以便电互连被树脂膜(23)电隔离的导电图形(22、22a、22b)。两个导电图形(22a、22b)在叠加时分别位于树脂膜(23)之一的互相相对的两个表面上。这两个导电图形(22a、22b)和所述树脂膜(23)之一构成电容器(30)。

公开(公告)号：CN1391428A

公开(公告)日：2003-01-15

申请号：CN02123226.1

申请日：2002-06-13

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 白石芳彦 ,  近藤宏司

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

Abstract: 印刷电路板及其制造方法，其中导体图案22在由热塑树脂制成的树脂薄膜23上形成，每个单面的导体图案形成薄膜21具有一个填充入导电胶50的通孔24，印刷导体图案32和印刷电阻器33在陶瓷基底31上形成，单面的导体图案形成薄膜21在陶瓷基底31上层叠，然后多层装置在其中的两个表面被加热、加压获得印刷电路板100，在加热和加压处理期间，相应的单面导体图案形成薄膜21和陶瓷基底31粘接在一起，同时在导体图案22之间，在导体图案22和印刷导体图案32之间得到层间的连接。

公开(公告)号：CN1361656A

公开(公告)日：2002-07-31

申请号：CN01133837.7

申请日：2001-12-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 矢崎芳太郎 ,  横地智宏 ,  近藤宏司 ,  原田敏一 ,  白石芳彦

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

Abstract: 把含有锡颗粒(61)和银颗粒(62)的导电浆料(50)填充在插在导体图案(22)之间的热塑性树脂薄膜(23)中形成的基本为圆柱形的通孔(24)中,并且从两面热压。当导电浆料(50)中所含的金属颗粒烧结形成一体化的导电混合物(51)时,导电浆料(50)的体积收缩。同时,在通孔(24)周围的树脂薄膜(23)突出到通孔(24)中。所以,在导电混合物(51)的截面上,侧壁的形状提供了一种拱形,靠近与导体图案(22)接触的导电混合物(51)的连接部分(51b)的侧壁(51a)形成一种倾斜。所以,可以防止由于所述线路板变形产生的应力集中。