公开(公告)号：CN101603806A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200910147301.6

申请日：2009-06-05

Applicant: 美蓓亚株式会社

Inventor： 美齐津英司 ,  平本真事

IPC: G01B7/16 ,  G01L1/22 ,  G01N3/32

CPC classification number: H05K3/3405 ,  G01L1/2287 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034 ,  Y10T29/49007 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明公开了一种用于连接接片图案与引线的方法，接片图案形成于基片上并包括：接片主体部；以及连接部，其形成为与接片主体部的一个边缘线连续，并沿与边缘线大致垂直的延伸线从接片主体部延伸，该方法包括：通过使引线结合在从连接部的延伸线偏移多于预定偏移量的位置上而将引线连接到接片主体部，其中延伸线与连接部的中心线重合，该位置距接片主体部的边缘线在预定距离的范围内。

公开(公告)号：CN101496168A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200780027812.3

申请日：2007-07-23

Applicant: 智识投资基金27有限责任公司

Inventor： 郭志华 ,  谭伊睛

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种用于倒装芯片封装的半导体封装结构包括衬底(830)和芯片(820)。衬底(830)至少包括图案化电路层(860)和绝缘层(832)。图案化电路层包括多个隆起垫(840)，绝缘层包括多个蚀孔(834)。隆起(810)被布置在芯片的活性表面上，该隆起可通过柱形隆起而获得。蚀孔填充有焊膏(870)，芯片的隆起穿入填充有焊料的蚀孔。

公开(公告)号：CN101347052A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200780000963.X

申请日：2007-04-26

Applicant: 日本亚比欧尼克斯股份有限公司

Inventor： 中谷直人 ,  关本隆司

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K3/305 ,  H05K3/328 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0495 ,  H05K2203/1189

Abstract: 本发明涉及使至少一方为可挠性印刷配线板的印刷配线板的连接方法。在与另一方的印刷配线板(1)的连接端子(2)在纵长方向分离的多个部位，使一方的印刷配线板(3)的连接端子(4)夹持粘结用树脂(6)而重叠，在粘结用树脂未硬化的状态下，一边施加超声波振动一边加压两印刷配线板，以使连接端子在多个部位进行固相金属间接合。由于固相金属接合(常温接合)所需的时间极短，因此不需等待树脂硬化即可解除加压。可提高连接装置的运转效率，提高产率。

公开(公告)号：CN1790685A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510116278.6

申请日：2005-11-04

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 齐木一 ,  井场政宏

IPC: H01L23/14 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/0594 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种在倒装芯片连接的回流处理时，在焊料连接部不易产生龟裂等缺陷的带半导体部件的布线基板。半导体部件100以部件侧端子阵列41通过分立的焊料连接部11而与基板侧焊盘阵列40按倒装芯片连接。在半导体部件侧和基板侧的阻焊剂层108、8上，设基板侧开口部8h的底面内径为D，部件侧开口部108h的底面内径为D0，把D/D0调整至0.70～0.99。

公开(公告)号：CN108650777A

公开(公告)日：2018-10-12

申请号：CN201810466983.6

申请日：2018-05-16

Applicant: 新华三技术有限公司

Inventor： 沈大勇 ,  张海涛

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H05K1/112 ,  H05K2201/09427

Abstract: 本发明提供了一种印制电路板及通信设备，涉及通信设备领域。该印制电路板包括板体。板体包括第一信号层和第二信号层，板体上开设有贯穿第一信号层的第一信号孔组及贯穿第二信号层的第二信号孔组，第一信号层具有第一反焊盘区域，第二信号层具有第二反焊盘区域，第一信号孔组和第二信号孔组于板体的板面的投影均位于第一反焊盘区域于板体的板面的投影与第二反焊盘区域于板体的板面的投影的重叠区域内。本发明实施例提供的印制电路板及通信设备结构更加紧凑，从而保证足够的布线空间。

公开(公告)号：CN106169532B

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201610809359.2

申请日：2012-10-23

Applicant: 首尔半导体株式会社

Inventor： 金炳成 ,  林相殷 ,  李在镇 ,  孙延哲

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49107 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的示例性实施例提供一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：发光二极管芯片；引线框架，包括芯片区域，发光二极管芯片设置在芯片区域上；封装件主体，用于支撑引线框架。引线框架包括设置在芯片区域的第一侧的第一端子组和设置在芯片区域的第二侧的第二端子组。第一端子组包括从芯片区域的第一侧延伸的第一端子和第二端子以及与芯片区域分开并设置在第一端子和第二端子之间的第五端子。第二端子组包括从芯片区域的第二侧延伸的第三端子和第四端子以及与芯片区域分开并设置在第三端子和第四端子之间的第六端子。第六端子不电连接到发光二极管芯片。

公开(公告)号：CN106714450A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201611045536.0

申请日：2016-11-24

Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司

Inventor： 唐超群

IPC: H05K1/11 ,  H01R24/50

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01R24/50 ,  H05K2201/09427

Abstract: 本发明公开了一种射频连接器的兼容PCB结构，包括：铺设在PCB板上的焊盘限位区域图形和铺设在焊盘限制区域图形内的多个焊盘；与内置天线接通的第一射频连接器固定在PCB板上时，部分焊盘用于焊接第一射频连接器的各个引脚；与外置天线接通的第二射频连接器固定在PCB板上时，部分焊盘用于焊接第二射频连接器的各个引脚。在进行相关产品单板上的射频连接器更换时，只需将PCB上的射频连接器进行更换，无需重新设计PCB上的焊盘图形，利用焊盘限制区域图形内的多个焊盘，将新的射频连接器的引脚进行焊接即可，进而增加了ONU设备单板设计的灵活性，同时也节约了ONU设备单板设计的设计成本。

公开(公告)号：CN105934076A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201610508419.7

申请日：2016-06-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 范艳辉

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09427

Abstract: 本申请提供一种印制电路板及终端设备，其中，印制电路板，包括：印制电路板本体和设置在所述印制电路板本体上的N个安装孔；所述印制电路板本体的每个布线层上、且每个安装孔的周向设置有分别与其连接的M个接地点，其中，N和M分别为大于或等于1的正整数。由此，实现了对安装孔的有效隔离，防止了安装孔周向的线路或与安装孔周向的线路连接的元器件被安装孔引入的静电损坏，提高了印制电路板的可靠性和安全性。

公开(公告)号：CN105848413A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201610073205.1

申请日：2016-02-02

Applicant: 发那科株式会社

Inventor： 泽田毅 ,  大河内雄一 ,  三浦大介

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10772 ,  Y02P70/613 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09427

Abstract: 设置于印刷布线板的引线端子连接用焊盘的宽度为引线端子的宽度以下的细度。由此，能够确保相邻的焊锡接合部的缝隙的宽度更宽，从而抑制桥接不良。而且，引线端子连接用焊盘相比于设置于现有的印刷布线板的引线端子连接用焊盘，引线端子根部的引线端子连接用焊盘的突出长度短。由此，引线端子根部的焊锡余量更小，从而能够抑制桥接不良。

公开(公告)号：CN105555024A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201510649547.9

申请日：2015-10-09

Applicant: 富士施乐株式会社

Inventor： 疋田笃人

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09427

Abstract: 本发明涉及基板、基板装置以及基板装置的制造方法，其目的在于提供一种基板，该基板与具备沿着直线方向排列的相同形状且相同面积的多个焊盘的基板相比，通过沿着直线方向输送基板的流水作业方式来将各端子锡焊到各焊盘时，在沿着直线方向相邻的焊盘之间不易形成焊锡桥。基板(30)中沿着直线方向(X)排列有多个焊盘(P1～12)，焊盘(P1～12)具有与部件(20)的端子(PN1～PN12)重叠的第1部位(F)以及未与端子(PN1～PN12)重叠的第2部位(S1～S12)，第2部位(S2～S12)与在该直线方向一侧邻接的其他第2部位相比，在与该直线方向交叉的方向上的长度长且面积大。