公开(公告)号：CN1372487A

公开(公告)日：2002-10-02

申请号：CN01801170.5

申请日：2001-04-23

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 锅仓一好 ,  平沢裕 ,  高桥直臣

IPC: B01D37/02 ,  C25C1/12 ,  C25C7/06 ,  C25D3/38

CPC classification number: B01D37/02

Abstract: 本发明提供一种过滤铜电解质的方法,该方法改进了常规过滤方法即所谓的预涂布法,可以除去细小的电解副产物和污垢并提高过滤效率。让铜电解质通过预涂布过滤助剂的过滤元件,在除去会影响电解的电解副产物和污垢的铜电解质过滤过程中,本发明中,事先在过滤元件上形成过滤助剂的预涂布层。含粉末活性炭的活性炭预处理溶液通过预涂布层形成的过滤元件,并循环直到没有粉末活性炭从过滤元件出口漏出,从而在预涂布层上形成粉末活性炭层。随后使铜电解质通过进行过滤。

公开(公告)号：CN1362998A

公开(公告)日：2002-08-07

申请号：CN01800183.1

申请日：2001-03-06

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 久保田高史 ,  渡边弘

IPC: C23C14/34 ,  C23C14/06 ,  B22D21/00

CPC classification number: C23C14/3414 ,  C23C14/0005 ,  C23C14/06 ,  C23C14/0688 ,  C23C14/22 ,  C23C14/3464

Abstract: 本发明涉及一种制造包括两种或更多种金属或非金属以及它们的化合物的复合材料的方法,具体而言,本发明涉及将分散材料很均匀地分散在复合材料的基材中,而适用性不依赖于复合材料组成的制造方法。本发明的特点是将构成基材的金属或非金属或它们的化合物的基材原料和构成分散材料的金属或非金属或它们的化合物的至少一种分散材料的原料同时或交替蒸发,蒸发的颗粒沉积在一底材上形成块状物体。

公开(公告)号：CN1358407A

公开(公告)日：2002-07-10

申请号：CN01800110.6

申请日：2001-01-24

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 三桥正和 ,  片冈卓 ,  高桥直臣

IPC: H05K3/38 ,  C25D7/06

Abstract: 本发明的一个目的是提供一种表面处理铜箔,该铜箔能重复地获得10%以下剥离强度百分比损失的抗盐酸性能,该百分比损失是测量由该铜箔制成的线宽0.2mm的铜箔图案而得到的,将表面已涂上锌－铜－镍三元合金抗腐蚀层的铜箔再施加硅烷偶联剂,就产生了此最大的效果。本发明的另一目的是使表面处理铜箔具有优异的耐湿性。为了达到这些目标,本发明提供了一种生产印刷线路板用的表面处理铜箔,该铜箔表面经过结节化处理和抗腐蚀处理,其中,抗腐蚀处理包括在铜箔表面形成一个锌－铜－镍三元合金抗腐蚀电镀层;在抗腐蚀电镀层表面上形成一个电解铬酸盐层;在电解铬酸盐层上形成一个硅烷偶联剂吸附层;将铜箔干燥2－6秒钟,干燥温度为105℃－200℃。

公开(公告)号：CN1292432A

公开(公告)日：2001-04-25

申请号：CN00119975.7

申请日：2000-06-30

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 高桥直臣 ,  平泽裕

IPC: C25D1/04

CPC classification number: H05K1/09 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  H05K2201/0355

Abstract: 一种制造电沉积铜箔的方法,包括制备含浓度为60—90克/升的铜、浓度为80—250克/升的游离硫酸、浓度为1—3ppm的氯离子和浓度为0.3—5ppm的明胶添加剂的电解质溶液,于40—60℃,在30—120A/dm2电流密度下进行电解,从而电沉积铜箔的步骤。制得的电沉积铜箔具有优良的拉伸强度和伸长率性能。电沉积铜箔包含:孪晶与细晶和/或柱状晶体,掺入孪晶中含量为40—200ppm的氯(氯离子)。

公开(公告)号：CN1289225A

公开(公告)日：2001-03-28

申请号：CN00126496.6

申请日：2000-08-31

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 仓部仁 ,  柴田充人 ,  三桥正和

IPC: H05K3/38

CPC classification number: C25D5/48 ,  C25D1/04 ,  H05K3/382 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12993

Abstract: 制造一种表面经加工的电沉积铜箔的方法,其步骤是对其平均表面粗糙度(Rz)为2.5－10μm的毛面进行第一次机械抛光,使其平均表面粗糙度(Rz)成为1.5－6μm 。然后对已经第一次机械抛光的毛面再进行至少一次机械抛光,使其平均表面粗糙度成为1.0～3.0μm。在第一次抛光中,毛面的凸起部位被选择性地抛光,以后的多次抛光是在较为温和的条件下进行。因此可以获得表面性能优异的非常平坦的抛光表面。由于凹陷部位不受到抛光,所以抛光时铜的损耗量甚少。使用本发明的这种表面经加工的电沉积铜箔,可以形成线距极精细的线路图案。

公开(公告)号：CN101375378A

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200780003110.1

申请日：2007-10-22

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 占部宏成 ,  松浦宜范 ,  久保田高史

IPC: H01L21/3205 ,  C22C21/00 ,  C23C14/34 ,  G02F1/1343 ,  H01B1/02 ,  H01L21/285 ,  H01L23/52 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L29/458 ,  C22C21/00 ,  G02F1/13439 ,  G02F2001/136295 ,  H01L23/53219 ,  H01L29/4908 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供具有薄膜晶体管的显示装置中的可与n+－Si等半导体层直接接合的Al系合金配线材料。本发明的铝中含有镍和硼的Al系合金配线材料的特征在于，含有氮(N)。较好的是该氮含量为2×1017原子/cm3以上但不足9×1021原子/cm3。较好的是该Al系合金配线材料在镍的组成比例定义为x原子％、硼的组成比例定义为y原子％、铝的组成比例定义为z原子％、x+y+z＝100时，满足0.5≤x≤10.0、0.05≤y≤11.00、y+0.25x≥1.00、y+1.15x≤11.50各式，其余部分含有氮。

公开(公告)号：CN100417993C

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200580000295.1

申请日：2005-03-22

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 久保田高史 ,  松浦宜範 ,  池田真 ,  加藤和照

IPC: G02F1/1343 ,  H01L21/20 ,  C23C14/14

Abstract: 本发明的课题是提供具备透明电极层和Al合金电极层的薄膜电路中即使不具备所谓的覆盖层，也能够实现透明电极层和Al合金电极层的直接接合的接合结构。本发明的具备透明电极层和与该透明电极层直接接合的Al合金电极层的液晶显示元件的接合结构的特征是，Al合金电极层中分散了具有-1.2V～-0.6V的范围内的氧化还原电位的析出物。

公开(公告)号：CN100376653C

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200480001221.5

申请日：2004-03-29

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 小林大作 ,  内野义嗣 ,  山崎秀彦

IPC: C09K3/14 ,  C01F17/00 ,  B24B37/00

CPC classification number: C09K3/1463 ,  C01F17/0012 ,  C01F17/0043 ,  C09K3/1409

Abstract: 本发明提供具有发生损伤更少等优良研磨特性、研磨速度更高的铈系研磨材料。该铈系研磨材料作为稀土类氧化物至少含有氧化铈(CeO2)、氧化镧(La2O3)及氧化钕(Nd2O3)，并含有氟元素(F)，其总稀土类氧化物换算重量(TREO)为90wt%以上，同时，TREO中氧化铈所占重量比(CeO2/TREO)为50wt%～65wt%，并且TREO中氧化钕所占重量比(Nd2O3/TREO)为10wt%～16wt%。使用这样的铈系研磨材料能迅速得到研磨损伤发生较少的研磨面。

公开(公告)号：CN100349966C

公开(公告)日：2007-11-21

申请号：CN03800763.0

申请日：2003-04-01

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 松岛敏文 ,  三轮英章 ,  一柳彰 ,  山崎一浩 ,  佐藤哲朗 ,  桑子富士夫

IPC: C08K3/22 ,  C08L63/00 ,  C08L77/00 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  C08K7/00 ,  C08L63/00 ,  C08L77/00 ,  C08L77/10 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  C08L2666/20

Abstract: 本发明的目的是提供用于形成内置电容层的双面镀铜箔叠层板的电介质层不用骨架材料可形成任意的膜厚、且具备高强度的双面镀铜箔叠层板。为了实现上述目的，使用了由粘合剂树脂和作为电介质粉末的电介质填料混合而成的印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂，其中的粘合剂树脂由20～80重量份的环氧树脂(含有固化剂)、20～80重量份的可溶于溶剂的芳香族聚酰胺树脂聚合物及根据需要适量添加的固化促进剂形成，电介质粉末是平均粒径DIA为0.1～1.0μm、通过激光衍射散射式粒度分布测定法测得的重量累积粒径D50为0.2～2.0μm、且用重量累积粒径D50和通过图像解析获得的平均粒径DIA求得的以D50/DIA表示的凝集度值在4.5以下的近似球状的具备钙钛矿结构的电介质粉末。

公开(公告)号：CN1333623C

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：CN99104905.5

申请日：1999-03-31

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 井務 ,  桑子富士夫 ,  小畠真一

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4652 ,  B23K26/389 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/025 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 公开了一种制备多层印刷线路板的方法，其中将其表面上具有至少一个布线图案的内芯和外层铜箔与介于两者之间的有机绝缘层进行层压，用激光束形成通孔，通过淀积铜将外层铜箔和内部布线图案互相电连接起来。本方法的特点是外层铜箔的厚度不超过7微米，且该厚度不超过内部布线图案厚度的五分之一。通过激光束照射在外层铜箔上而在铜箔和绝缘树脂层中同时形成通孔。