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公开(公告)号：CN103068916A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201180039051.X
申请日：2011-09-27
Applicant: 太阳控股株式会社
Inventor： 远藤新
CPC classification number: C08K5/09 , C08K3/013 , C08K5/098 , C08L63/00 , H05K1/032 , H05K3/0094 , H05K2201/0209 , H05K2201/0959 , H05K2203/025 , H05K2203/122
Abstract: 提供能够抑制触变性的经时劣化且对印刷电路板的孔部的填充·固化后的形状保持性、研磨性优异的热固性树脂填充材料。热固性树脂填充材料包含环氧树脂、环氧树脂固化剂、无机填料、和通式(R1COO)n-R2(取代基R1是碳数为5以上的烃、取代基R2是氢或金属醇盐、金属，n=1～4)所示的脂肪酸。
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公开(公告)号：CN102084731B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN200980125731.6
申请日：2009-06-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/107 , H05K3/205 , H05K3/465 , H05K3/4661 , H05K3/4682 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , H05K2201/0269 , H05K2201/0376 , H05K2203/025 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明的目的在于提供一种平坦性良好的印刷电路板。所制造的印刷电路板的特征在于，具备：绝缘材料；第一导体电路，其形成于上述绝缘材料上；树脂绝缘层，该树脂绝缘层具备：第一绝缘层，其形成在上述绝缘构件以及上述第一导体电路上，使上述第一导体电路之间绝缘；第二绝缘层，其形成在该第一绝缘层上且具有用于形成第二导体电路的凹部；以及用于形成通路导体的开口部；第二导体电路，其形成在上述凹部内；以及通路导体，其形成在上述开口部内，用于连接上述第一导体电路与上述第二导体电路，其中，上述第一绝缘层含有第一无机颗粒，上述第二绝缘层含有粒径小于上述第一无机颗粒的粒径的第二无机颗粒。
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公开(公告)号：CN101990791B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200980111527.9
申请日：2009-03-02
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/0052 , H05K3/06 , H05K3/107 , H05K3/244 , H05K3/3452 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2203/0278 , H05K2203/0315 , H05K2203/1536
Abstract: 本发明提供了一种制造印刷电路板的方法，包括：在分离件的两侧上设置第一和第二绝缘件以及第一和第二导电薄膜，以对分离件两侧上的第一和第二绝缘件以及第一和第二导电薄膜执行热压键合处理，使得通过第一件和第二件之间的分离件将第一件附接至第二件，将第一绝缘件附接至第一导电薄膜，以及将第二绝缘件附接至第二导电薄膜；选择性地去除第一和第二导电薄膜以形成第一和第二电路图案；以及切除分离件以及第一和第二绝缘件，以使具有第一和第二电路图案的第一和第二绝缘件与分离件分离。
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公开(公告)号：CN101851387B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200910261218.1
申请日：2009-12-17
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/226 , C08G59/38 , C08G75/08 , C08K3/36 , C08K5/3445 , C08L63/00 , C08L81/02 , H05K2201/0116 , H05K2201/0209 , C08L2666/14
Abstract: 本发明提供热固化性树脂组合物及其固化物。详细地说，本发明提供可以降低线膨胀系数并且可以提高机械强度的热固化性树脂组合物。一种热固化性树脂组合物，其特征在于，其含有线型热固化性树脂和具有孔部的非结晶性二氧化硅微粒。
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公开(公告)号：CN101194418B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200680020325.X
申请日：2006-05-18
Applicant: CTS公司
IPC: H03B5/32
CPC classification number: H05K1/165 , H03B5/32 , H03B5/326 , H05K1/0237 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/09181 , H05K2201/09263 , H05K2201/10371
Abstract: 一种声表面波振荡器模块，其包括具有顶面、底面和外部边缘侧面的基底。多个城堡形凹槽位于其中所述外部边缘侧面。所述城堡形凹槽形成所述基底的顶面与底面之间的电连接。导电焊盘被安装在所述顶面上并且适合于连接至所述城堡形凹槽。在所述顶面上安装有振荡电路和声表面波器件，并且所述振荡电路和表面声波器件与所述连接焊盘相连。盖安装在所述基底的上方，并且所述盖具有至少一个接片，所述接片分别用于嵌入到所述城堡形凹槽之中。所述带有盖的模块具有大约5mm宽、7mm长以及2.7mm高的整体尺寸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102907186A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201180023190.3
申请日：2011-04-06
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H05K3/44
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/022 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , H05K2203/1545 , Y10T156/10 , Y10T156/1052 , Y10T156/1062
Abstract: 本发明提供一种绝缘粘合层中不残存空隙、高品质且高散热的发热电子部件安装用的金属基底基板的制造方法及电路基板的制造方法。包括如下工序：使分散相分散在含有湿润分散剂的绝缘粘合剂的分散介质中的分散工序（S1）；一边抽出辊状的导体箔（1），一边在导体箔（1）上层合绝缘粘合剂（2）的绝缘粘合剂层合工序（S2）；加热导体箔（1）上的绝缘粘合剂（2），形成导体箔（1）和B阶段状态的绝缘粘合层（2a）的复合体（5）的第一固化工序（S3）；在B阶段状态的绝缘粘合层（2a）上层合金属基材（6），以获得层合体（7）的金属基材层合工序（S5）；及在预定条件下将层合体（7）加热加压，使B阶段状态的绝缘粘合层（2a）成为C阶段状态的绝缘粘合层（2b）的第二固化工序（S6），由此成为金属基底基板（14）。另外，根据需要，还包括将复合体（5）或层合体（7）剪切成片状的片状剪裁工序（S4、S15）。
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公开(公告)号：CN101675717B
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN200780052979.5
申请日：2007-05-14
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/0052 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/0209 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2203/1536
Abstract: 布线基板(19)构成为层叠第一基板(1)、安装面积小于第一基板(1)的第二基板(2)以及设置于第一基板(1)和第二基板(2)之间的基底基板(3)。布线基板(19)具有设置于第一基板(1)和第二基板(2)中的至少一个的通路孔(44)。布线基板(19)在第一基板(1)和第二基板(2)之间具有层间槽部(11)，在层间槽部(11)还能够填充有气体、液体以及固体中的至少一种。
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公开(公告)号：CN102791769A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201080060932.5
申请日：2010-11-19
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
CPC classification number: H01L23/482 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/105 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08J5/18 , C08J2379/08 , C08K7/00 , C08K7/02 , C08K7/04 , C08K7/08 , C08K2201/016 , C08L79/08 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L24/12 , H01L2224/0231 , H01L2224/02319 , H01L2224/0233 , H01L2224/02335 , H01L2224/0236 , H01L2224/024 , H01L2224/0401 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/12032 , H01L2924/14 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , Y10T428/25 , Y10T428/256 , Y10T428/257 , Y10T428/259 , H01L2924/00
Abstract: 本公开涉及具有聚酰亚胺层和粘结层的线材包裹组合物。所述聚酰亚胺层由聚酰亚胺和亚微米级填料组成。所述聚酰亚胺衍生自至少一种芳族二酸酐组分和至少一种芳族二胺组分，所述芳族二酸酐组分选自刚棒二酸酐、非刚棒二酸酐以及它们的组合，所述芳族二胺组分选自刚棒二胺、非刚棒二胺以及它们的组合。所述二酸酐与二胺的摩尔比为48-52∶52-48，并且X∶Y的比率为20-80∶80-20，其中X为刚棒二酸酐和刚棒二胺的摩尔百分比，并且Y为非刚棒二酸酐和非刚棒二胺的摩尔百分比。所述亚微米级填料在至少一个尺寸上小于550纳米；具有大于3∶1的长宽比；在所有尺寸上小于所述膜的厚度。
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公开(公告)号：CN102725334A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201080052228.5
申请日：2010-10-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B5/28 , B32B15/14 , C08G59/38 , C08G59/4021 , C08G59/621 , C08J5/24 , H05K1/0366 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/254 , Y10T428/257 , Y10T442/20 , Y10T442/3455
Abstract: 一种半固化片，将热固性树脂组合物含浸到纺织布基材中而制得，所述热固性树脂组合物相对于热固性树脂100体积份含有80～200体积份的无机填充材料，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；(B)选自由具有2～15μm的平均粒径(D50)的勃姆石粒子、和具有2～15μm的平均粒径(D50)且含有游离开始温度为400℃以上的结晶水或不含结晶水的无机粒子构成的组中的至少1种无机成分；以及(C)具有1.5μm以下的平均粒径(D50)的氧化铝粒子，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)、选自由所述勃姆石粒子及所述无机粒子构成的组中的至少1种无机成分(B)以及所述氧化铝粒子(C)之间的混合比(体积比)为1∶0.1～2.5∶0.1～1。
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公开(公告)号：CN102686509A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201080061397.5
申请日：2010-11-15
Applicant: VTT科技研究中心
CPC classification number: H05K3/32 , B82Y30/00 , C09D11/52 , H05K1/038 , H05K3/12 , H05K3/125 , H05K3/1283 , H05K3/38 , H05K2201/0116 , H05K2201/0209 , H05K2201/0284 , H05K2201/10106 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及一种从沉积到基板上的被封装粒子去除封装材料的方法。根据所述方法，使用能够促进封装材料的所述去除的基板。所述粒子可以是纳米粒子。具体来说，所述基板促进的去除可以导致烧结粒子。本发明提供一种使用微粒物质使电子结构功能化并且方便地产生例如印刷电子器件的新颖方式。
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