存储器件及其制造方法
    83.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100468741C

    公开(公告)日:2009-03-11

    申请号:CN200580018287.X

    申请日:2005-05-31

    Abstract: 提供了一种用于使用和便宜的存储器件,同时即使当存储器与其它功能电路在同一衬底上形成时,仍然保持产品规格和生产率。本发明的存储器件包括在绝缘表面上形成的存储单元。该存储单元包括具有两个杂质区域的半导体薄膜、栅极、以及连接相应杂质区域的两条接线。通过在栅极和两条接线的至少之一之间施加电压这两条接线彼此绝缘,以改变半导体薄膜的状态。

    制造半导体器件的方法
    84.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101345219A

    公开(公告)日:2009-01-14

    申请号:CN200810210676.8

    申请日:2002-11-29

    Abstract: 一种制造半导体器件的方法,将栅金属形成为膜,对于具有不同性质的每个TFT部分地腐蚀上述栅金属,制造栅电极。具体地说,对具有所要求的不同性质的每个TFT,通过将光刻胶曝光,制造光刻胶掩模。用上述光刻胶掩模,对于具有所要求的不同性质的每个TFT,腐蚀栅金属。这时,由于被覆盖而剩下了在对栅电极执行构图期间覆盖除TFT以外的TFT的半导体有源层的栅金属。可以在与所要求的性质一致的最佳条件下执行制造每个TFT的栅电极的步骤。

    半导体集成电路及其设计方法

    公开(公告)号:CN100410950C

    公开(公告)日:2008-08-13

    申请号:CN200480032300.2

    申请日:2004-10-25

    Inventor: 加藤清

    CPC classification number: G06F17/5045

    Abstract: 本发明实现了一种能够缩短设计周期的逻辑电路的设计方法。半导体集成电路具有多个逻辑块,每个逻辑块由第一逻辑电路和第二逻辑电路构成。这种半导体集成电路至少由两个步骤来设计:对包括逻辑块之间的信号线和第一逻辑电路的逻辑电路进行设计布局和时序验证的第一设计步骤;以及对每个逻辑块中的第二逻辑电路独立地进行设计布局和时序验证的第二设计步骤。

    半导体器件及电子装置
    88.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100362662C

    公开(公告)日:2008-01-16

    申请号:CN02122233.9

    申请日:2002-05-30

    Abstract: 本发明提供了一种半导体非易失存储器,其中能够以高速低功耗进行存储信息的写入或擦除,且其中写入或擦除之后的阈值电压分散宽度非常窄。存储晶体管的沟道区被分成写入控制区和写入区二个区域。写入控制区和写入区具有不同的阈值电压。写入仅仅在写入区中进行。当积累在浮栅中的电荷量由于写入而达到特定的数值时,写入控制区关断。写入控制区被用作写入操作的开关以便自动停止写入。因此,能够获得能以高速低功耗进行写入的并在写入或擦除之后的阈值电压控制方面优越的包含存储晶体管的非易失存储器。

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