公开(公告)号：CN104169343A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201380012278.4

申请日：2013-03-21

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 伊藤祥一 ,  柳沼道雄 ,  冈那央树 ,  工藤将举

IPC: C08J5/24 ,  B32B15/04 ,  C08G65/40 ,  C08K3/00 ,  C08L87/00

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B5/024 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B27/20 ,  B32B27/285 ,  B32B27/365 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/702 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/4014 ,  C08G65/40 ,  C08G65/48 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/00 ,  C08K3/00 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L69/00 ,  C08L71/123 ,  C08L71/126 ,  C08L2203/20 ,  H01B3/427 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明的课题在于提供一种预浸料，其无论是否使用极性溶剂都能实现层压板的低介质损耗角正切。本发明涉及一种预浸料，该预浸料是用清漆对基材进行浸渍或涂布，其后经过干燥工序而制作，所述清漆含有含聚苯醚为主成分的树脂组合物、无机填充材料和极性溶剂，该预浸料中的前述极性溶剂的含量为3质量％以下，使用该预浸料制作的层压板的10GHz下的介质损耗角正切为0.001～0.007。

公开(公告)号：CN104010810A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201380004621.0

申请日：2013-01-03

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 田中幸一郎 ,  冠和树

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  H05K1/09

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明提供一种即便进行压制加工这样的不同于单轴弯曲的严苛（复杂）的变形也可防止铜箔破裂而加工性优异的铜箔复合体、以及成形体及其制造方法。本发明是层叠有铜箔与树脂层的铜箔复合体，在将铜箔的厚度设为t2（mm），将拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），将树脂层的厚度设为t3（mm），将拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）/（f2×t2）≥1，并且在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N/mm），将铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa），将铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1/（F×T），在铜箔中的未层叠有树脂层的面，形成有总计厚度0.001～5.0μm的Ni层和/或Ni合金层。

公开(公告)号：CN103999166A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201380004245.5

申请日：2013-05-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 梶原大辅 ,  梨木智刚 ,  拝师基希

IPC: H01B5/14 ,  B32B9/00 ,  C23C14/08 ,  C23C14/34

CPC classification number: H05K1/0213 ,  C23C14/086 ,  G06F3/041 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/09 ,  H05K3/16 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2203/1194 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31938

Abstract: 本发明提供一种透射率高且电阻率小的透明导电性膜。本实施方式的透明导电性膜(1)具有膜基材(2)和形成于该膜基材上的铟锡氧化物多晶层(3)。该多晶层(3)的厚度为10nm～30nm，晶体粒径的平均值为180nm～270nm，并且载流子密度大于6×1020个/cm3且在9×1020个/cm3以下。

公开(公告)号：CN102100130B

公开(公告)日：2014-02-26

申请号：CN200980127653.3

申请日：2009-07-17

Applicant: 环球产权公司

Inventor： 桑卡尔·保罗 ,  克里斯托弗·J·凯斯 ,  迪尔克·M·巴尔斯 ,  艾伦·F·霍恩

IPC: B32B5/16 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/257

Abstract: 一种电路基板层合体，其包含传导金属层；和介电常数小于约3.5且损耗因子小于约0.006的电介质复合材料，其中所述电介质复合材料包含：聚合物树脂；和约10～70体积％空心微球，所述空心微球的氧化铁含量小于或等于3wt％。

公开(公告)号：CN101668806B

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN200880013528.5

申请日：2008-04-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 藤本大辅 ,  水野康之 ,  弹正原和俊 ,  村井曜

IPC: C08L15/00 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08L71/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0353 ,  B32B15/14 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/10 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/726 ,  B32B2457/08 ,  C08J3/246 ,  C08J5/24 ,  C08J2387/00 ,  C08K3/013 ,  C08L9/00 ,  C08L15/00 ,  C08L21/00 ,  C08L47/00 ,  C08L71/00 ,  C08L71/12 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31696 ,  C08L2666/14

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂清漆的制造方法，所述树脂清漆具备在高频带中的良好的介质特性，可以有意地降低传输损失，另外，其吸湿耐热性、热膨胀特性优异，而且可以制造满足其与金属箔之间的剥离强度的印刷线路板。本发明涉及一种热固性树脂清漆的制造方法以及使用其的树脂清漆、预浸料及贴金属箔层压板，所述热固性树脂清漆含有包含未固化的半IPN型复合体、无机填充剂和饱和型热塑性弹性体的热固性树脂组合物，所述制造方法的特征在于，包含以下工序：(i)在(A)聚苯醚的存在下，使(B)分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元、且未经化学改性的丁二烯聚合物和(C)交联剂进行预反应，得到作为未固化的半IPN型复合体的聚苯醚改性丁二烯预聚物的工序；(ii)将(D)无机填充剂及(E)饱和型热塑性弹性体配合而得到配合物的工序；(iii)将得到的配合物及聚苯醚改性丁二烯预聚物配合的工序。

公开(公告)号：CN102186900B

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN200980141537.7

申请日：2009-10-21

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 森良太 ,  儿岛清茂

IPC: C08G61/08 ,  B32B27/00 ,  C08J5/00 ,  C08K3/00 ,  C08L65/00

CPC classification number: B32B5/26 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B17/04 ,  B32B17/067 ,  B32B27/12 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/306 ,  C08G61/08 ,  C08G2261/418 ,  C08G2261/76 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  C08J2365/00 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/10 ,  C08L65/00 ,  H05K1/024 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0158

Abstract: 本发明提供一种聚合性组合物、由上述聚合性组合物经本体聚合而形成的交联性树脂成形体、由上述聚合性组合物经本体聚合并经过交联而形成的交联树脂成形体、以及至少由上述交联性树脂成形体或上述交联树脂成形体叠层而成的叠层体，其中，所述聚合性组合物中含有环状烯烃单体、聚合催化剂、交联剂及反应性流化剂。

公开(公告)号：CN102100130A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200980127653.3

申请日：2009-07-17

Applicant: 环球产权公司

Inventor： 桑卡尔·保罗 ,  克里斯托弗·J·凯斯 ,  迪尔克·M·巴尔斯 ,  艾伦·F·霍恩

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/257

Abstract: 一种电路基板层合体，其包含传导金属层；和介电常数小于约3.5且损耗因子小于约0.006的电介质复合材料，其中所述电介质复合材料包含：聚合物树脂；和约10～70体积％空心微球，所述空心微球的氧化铁含量小于或等于3wt％。

公开(公告)号：CN101999256A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200980112818.X

申请日：2009-02-13

Applicant: 环球产权公司

Inventor： 迪尔克·M·巴尔斯 ,  桑卡尔·保罗

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B7/12 ,  B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B27/285 ,  B32B27/32 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2264/0278 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/00 ,  C08K3/22 ,  C08L15/00 ,  C08L19/006 ,  C08L71/12 ,  C08L2666/14 ,  C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  C09J107/00 ,  C12Q1/6886 ,  C12Q2600/154 ,  C12Q2600/156 ,  H05K1/032 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/122 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/31826 ,  Y10T428/31833 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31909 ,  Y10T428/31924 ,  Y10T428/31931 ,  Y10T428/31938 ,  C08L2666/08

Abstract: 一种电路组件，包括：导电层；由热固性组合物形成的介电层，其中所述热固性组合物包括，基于所述热固性组合物的总重量：聚丁二烯或聚异戊二烯树脂、约30至约70wt％的离子污染物低于约1000ppm的氢氧化镁和约5至约15wt％的含氮化合物，其中所述含氮化合物至少含有约15wt％的氮；以及置于所述导电层和所述介电层之间并与所述导电层和所述介电层接触的胶粘剂层，其中所述胶粘剂包括聚芳醚；其中所述电路组件具有至少V-1的UL-94评级。

公开(公告)号：CN101375649B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200780003590.1

申请日：2007-01-23

Applicant: 三共化成株式会社

Inventor： 汤本哲男

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/184 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/182 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0773

Abstract: 简单并低成本地形成掩蔽材料及基体两者均对高频信号的介质衰耗因数低，且两者的密合性优良的导电性电路。将混合有软质聚合物的环烯系树脂注射成形，形成一级基体(1)，在它的表面上将具有相容性、未混合有软质聚合物的环烯系树脂注射成形，形成掩蔽层(2)。因为环烯系树脂本身具有耐蚀刻性，因此，可仅对未被掩蔽层2覆盖的一级基体(1)的表面、即应该形成导电性电路的部分(1a)，使软质聚合物溶解，进行粗化并同时使之具有亲水性。因此，仅在未被掩蔽层(2)覆盖的部分(1a)上有选择地形成由非电解镀而成的导电层(4)。

公开(公告)号：CN101328277B

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200810142665.0

申请日：2008-07-28

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 苏民社

IPC: C08J5/24 ,  C08L25/10 ,  C08L47/00 ,  C08L51/06 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  C08K3/24 ,  C08K3/28 ,  C08K3/34 ,  C08K7/14 ,  C08K5/14 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/3594

Abstract: 本发明涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及制作方法，该复合材料，包含：热固性混合物，由一种分子量为11000以下含有60％以上乙烯基的丁苯树脂；一种含有60％以上乙烯基的带极性基团的聚丁二烯树脂；以及一种分子量大于50000的马来酸酐接枝的丁二烯与苯乙烯的共聚物组成；玻璃纤维布；粉末填料；阻燃剂及固化引发剂。所制作的高频电路基板，包括：数层相互叠合的由所述复合材料制作的半固化片及分别压覆于其两侧的铜箔。本发明的复合材料使半固化片制作容易，与铜箔的粘接力高，用其制作的高频电路基板，介电常数和介质损耗角正切低，耐热性好，工艺操作方便，因此本发明的复合材料适于制作高频电子设备的电路基板。