公开(公告)号：CN1717965B

公开(公告)日：2010-10-27

申请号：CN200480001359.5

申请日：2004-05-12

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 小西美佐夫 ,  波木秀次 ,  篠崎润二

IPC分类号： H05K3/32

CPC分类号： H05K13/0469 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种在有配线电路的印刷基板(可挠性基板)上透过接着片——异方性导电膜安装电子元件的安装方法。在将前述异方性导电膜与前述可挠性基板之间空气加热的状态下，在前述可挠性基板安装前述电子元件的区域上贴上异方性导电膜。密封在异方性导电膜与可挠性基板之间的空气在冷却后体积会减少，因此能减少缝隙的发生与配线电路外露的问题。可以简化安装程序，并提升稳定性。

公开(公告)号：CN100469216C

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN01145469.5

申请日：2001-12-15

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 金田丰

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/056 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1545 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

摘要： 提供一种多层柔性布线板的制造方法，可高精度定位各层的基板，从而容易叠层各层的基板。准备沿垂直于基体材料(2)的搬运方向P的方向排列的对应于多层柔性布线板的各层基板的多个图案孔的曝光用掩模。用该曝光用掩模，在片状的相同基体材料(2)上形成对应于多层柔性布线板的各层基板的多个布线图案(3)。

公开(公告)号：CN100459080C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200480019837.5

申请日：2004-07-08

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 松村孝 ,  安藤尚 ,  蟹泽士行 ,  须贺保博 ,  工藤宪明

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC分类号： B30B5/02 ,  B30B15/065 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

摘要： 本发明提供一种能够使用粘合剂来进行高可靠性的电气部件安装的安装方法和安装装置。本发明是具有使用各向异性粘合膜(7)来将IC芯片(20)热压接到布线基板(10)上的安装方法，当进行该热压接时，以规定的压力将IC芯片(20)的顶部区域按压向布线基板(10)，另一方面以比对IC芯片(20)的顶部区域的压力小的压力来对IC芯片(20)的侧部区域进行按压。作为热压接头(4)的压接部(6)使用橡胶硬度大于等于40且小于等于80的弹性体。作为各向异性导电粘合膜(7)使用含有溶融粘度大于等于1.0×102mPa·s且小于等于1.0×105mPa·s的粘接树脂(7b)的薄膜。

公开(公告)号：CN1296450C

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN01142536.9

申请日：2001-10-05

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 武市元秀 ,  小西美佐夫 ,  筱崎润二 ,  阿久津恭志

IPC分类号： C09J163/00

CPC分类号： C08G59/18 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12569 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 本发明提供可靠性高的半导体芯片连接用树脂。粘接剂(12)包含能聚合的主树脂成分，使主树脂成分自行聚合的主固化剂和对主树脂成分加成聚合反应的副固化剂。在基板(13)上涂敷此粘接剂(12)，贴合半导体芯片(11)，一旦加热的话，对由于主树脂成分自行聚合反应而形成的三维网状结构的主链，副固化剂进行加成聚合反应。由加成聚合反应部分呈胶状结构的第1温度比主链呈胶状结构的第2温度低，所以在第1温度中的弹性模量降低率急剧变大，能够减轻半导体芯片(11)与基板(13)之间的应力。

公开(公告)号：CN1886681A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200480034612.7

申请日：2004-08-31

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 施泽民 ,  赤松正 ,  佐藤道夫 ,  花田常雄

IPC分类号： G02B5/30 ,  G02F1/13363

CPC分类号： C09K19/3852 ,  C09K19/406 ,  C09K19/408 ,  C09K2019/328 ,  C09K2219/03 ,  Y10T428/10

摘要： 在原本有水平取向趋势的液晶薄膜上，无需使用特殊取向膜，以简单的方法引入混合取向或垂直取向(vertical alignment)。液晶薄膜形成用液晶组合物是在聚合性液晶化合物中添加烷氧基硅烷化合物的水解产物形成的。烷氧基硅烷化合物的水解产物含有聚合度2～25的硅氧烷低聚物。另外，烷氧基硅烷化合物是具有官能团的三烷氧基硅烷化合物。该液晶薄膜形成用组合物可以如下制造：对烷氧基硅烷化合物进行水解处理，得到其水解产物，将所得的水解产物添加到聚合性液晶化合物中，均匀混合；或者将烷氧基硅烷化合物和聚合性液晶化合物均匀混合，在其混合物中对烷氧基硅烷化合物进行水解处理。这里，当烷氧基硅烷化合物中的烷氧基的数量为d个时，优选用0.1d～2.0d摩尔的水对该烷氧基硅烷化合物进行水解处理。另外，将该液晶薄膜形成用组合物涂布到基材薄膜上，向列取向后，进行固化处理，可以得到光学各向异性薄膜，其液晶的取向方式优选为向列混合取向或向列垂直(homeotropic)取向。

公开(公告)号：CN1846831A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200610055080.6

申请日：2003-02-21

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 山本宪

IPC分类号： B01D19/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/492

CPC分类号： H01L24/27 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  Y10T156/1798 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2224/0401

摘要： 提供一种具有离心脱泡装置的粘接装置，上述离心脱泡装置具有：真空槽，配置在上述真空槽内的加热器，连接在上述真空槽上的真空排气系统，配置在上述真空槽内的回转轴，安装在上述回转轴上的腕部，挂在上述腕部上的脱泡操作对象物，以及使上述回转轴绕垂直的回转轴线回转、向上述脱泡操作对象物施加离心力的马达，上述粘接装置向具有上述脱泡操作对象物的粘接剂容器内供给一定量的气体，使配置在上述粘接剂容器内的半硬化状态的粘接剂从细孔排出。由于半硬化和脱泡同时进行，可以有效地除去气泡。

公开(公告)号：CN1845977A

公开(公告)日：2006-10-11

申请号：CN200480025219.1

申请日：2004-05-12

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 小西美佐夫

IPC分类号： C09J201/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00

CPC分类号： H05K3/323 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239

摘要： 一种接着剂，含有粘合剂成分与无机填料，并且还含有能与前述粘合剂成分反应的官能团的硅烷偶合剂。能与粘合剂成分反应的官能团为含有氮原子N与活泼氢H的官能团，具体而言为氨基或异氰酸酯基。优选含有2个或多个这类官能团。硅烷偶合剂在Si的部位与无机填料的活性位点OH基结合，并被吸附在无机填料表面上。与此同时，氨基等官能团与粘合剂成分结合并且无机填料的表面被粘合剂成分所覆盖。因此尽管含有无机填料，由于所述硅烷偶合剂的上述功能本发明的接着剂仍具有长的使用寿命。

公开(公告)号：CN1823409A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200480019837.5

申请日：2004-07-08

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 松村孝 ,  安藤尚 ,  蟹泽士行 ,  须贺保博 ,  工藤宪明

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC分类号： B30B5/02 ,  B30B15/065 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

摘要： 本发明提供一种能够使用粘合剂来进行高可靠性的电气部件安装的安装方法和安装装置。本发明是具有使用各向异性粘合膜(7)来将IC芯片(20)热压接到布线基板(10)上的安装方法，当进行该热压接时，以规定的压力将IC芯片(20)的顶部区域按压向布线基板(10)，另一方面以比对IC芯片(20)的顶部区域的压力小的压力来对IC芯片(20)的侧部区域进行按压。作为热压接头(4)的压接部(6)使用橡胶硬度大于等于40且小于等于80的弹性体。作为各向异性导电粘合膜(7)使用含有溶融粘度大于等于1.0×102mPa·s且小于等于1.0×105mPa·s的粘接树脂(7b)的薄膜。

公开(公告)号：CN1264943C

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN00128412.6

申请日：2000-09-14

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 武市元秀 ,  八木秀和 ,  末政香里

IPC分类号： C09J201/00

摘要： 本发明涉及一种用于粘合和连接要粘合元件的连接材料，在每个元件上的电极彼此对应地面对，该连接材料在元件的粘合强度以及相应电极间形成电连接上具有高可靠性，并且该连接材料甚至在将聚酰亚胺树脂薄膜元件与一相对元件相粘合的情况下也可实现有效的机械粘合和电连接，即使在高温和高湿的条件下使用也不会使电连接的可靠性降低，其中所述连接材料包括含有热固性树脂的粘合剂组分，并且该材料在固化后具有如下特征：在30℃下的弹性模量为0.9～3GPa，玻璃化转变温度最低为100℃，拉伸伸长比率至少为3%。

公开(公告)号：CN1264389C

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN01816622.9

申请日：2001-08-03

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 岸本聪一郎 ,  安西幸雄 ,  庆野修

IPC分类号： H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  G02F1/1345 ,  H01R11/01

CPC分类号： H05K3/462 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/421 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

摘要： 本发明提供电气部件组合体及其制造方法。电气部件组合件包括：具有规定电极的电气部件；以及两面连接用挠性配线板，该挠性配线板具有在规定位置上设有通孔的膜状绝缘性基体材料及设在绝缘性基体材料的两面上，在堵塞绝缘性基体材料的通孔的状态下在电气上相连接的一对第一和第二电极；两面连接用挠性配线板的绝缘性基体材料的通孔的开口部一侧粘贴有各向异性导电性粘结剂膜；跨过通孔的开口部用各向异性导电性粘结剂的导电粒子将电气部件的电极和绝缘性基体材料的通孔的开口部一侧的第一电极在电气上连接起来，并且粘结固定住。