公开(公告)号：CN102438776A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN200980160511.7

申请日：2009-07-16

Applicant: 应用纳米粒子研究所株式会社 ,  新电元工业株式会社

Inventor： 小松晃雄 ,  松林良

IPC: B22F1/00

CPC classification number: B22F1/0062 ,  B22F1/0018 ,  B82Y30/00 ,  C22C5/06 ,  H01L23/295 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/2995 ,  Y10T428/2996 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明提供一种复合纳米金属软膏剂，在无荷重状态下，在非活性气体中将软膏剂层烧结成金属层时，所述金属层具有与以往的高含铅焊料相同程度及更高的导电性和导热性。该复合纳米金属软膏剂含有在平均粒径d(nm)的金属核周围形成了有机覆盖层的复合金属纳米粒子及平均粒径D(nm)的金属填料粒子二类金属成分，具有d＜D的第1关系及d＜100(nm)的第2关系，在通过烧结使所述有机覆盖层气散形成金属层时，所述平均粒径d及D的大小关系被设定为：假定4个所述金属填料粒子被接触配置为正四面体时，在其形成的中空的四面体间隙中，可以埋设所述复合金属纳米粒子。该复合金属纳米粒子与所述金属填料粒子具有致密烧结的性质。

公开(公告)号：CN104203457A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201280071966.3

申请日：2012-03-30

Applicant: 应用纳米粒子研究所株式会社 ,  新电元工业株式会社

Inventor： 小松晃雄 ,  松林良

IPC: B22F1/02 ,  B22F1/00 ,  B23K20/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52 ,  H05K1/09

CPC classification number: B23K35/025 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F7/064 ,  B23K1/20 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3612 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明的课题在于提供一种价格较低且接合特性、热传导性及电气特性优良的复合纳米金属软膏剂。本发明提供一种含铜填料复合纳米金属软膏剂，包括在金属核的周围形成了有机覆盖层的复合纳米金属粒子，含有铜填料，并含有所述有机覆盖层的热分解温度不同的第一复合纳米金属粒子和第二复合纳米金属粒子作为结合材料，相对于所述第一复合纳米金属粒子所述有机覆盖层的质量比例W1在2～13mass％的范围内，相对于所述第二复合纳米金属粒子所述有机覆盖层的质量比例W1在5～25mass％的范围内，在将覆盖所述第一复合纳米金属粒子的所述有机覆盖层的热分解温度设为T1，将覆盖所述第二复合纳米金属粒子的所述有机覆盖层的热分解温度设为T2时，具有T1＜T2且W1＜W2的关系。

公开(公告)号：CN104203457B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201280071966.3

申请日：2012-03-30

Applicant: 应用纳米粒子研究所株式会社 ,  新电元工业株式会社

Inventor： 小松晃雄 ,  松林良

IPC: B22F1/02 ,  B22F1/00 ,  B23K20/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52 ,  H05K1/09

CPC classification number: B23K35/025 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F7/064 ,  B23K1/20 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3612 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明的课题在于提供一种价格较低且接合特性、热传导性及电气特性优良的复合纳米金属软膏剂。本发明提供一种含铜填料复合纳米金属软膏剂，包括在金属核的周围形成了有机覆盖层的复合纳米金属粒子，含有铜填料，并含有所述有机覆盖层的热分解温度不同的第一复合纳米金属粒子和第二复合纳米金属粒子作为结合材料，相对于所述第一复合纳米金属粒子所述有机覆盖层的质量比例W1在2～13mass％的范围内，相对于所述第二复合纳米金属粒子所述有机覆盖层的质量比例W1在5～25mass％的范围内，在将覆盖所述第一复合纳米金属粒子的所述有机覆盖层的热分解温度设为T1，将覆盖所述第二复合纳米金属粒子的所述有机覆盖层的热分解温度设为T2时，具有T1＜T2且W1＜W2的关系。