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公开(公告)号：CN104203457A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201280071966.3
申请日：2012-03-30
Applicant: 应用纳米粒子研究所株式会社 , 新电元工业株式会社
CPC classification number: B23K35/025 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F7/064 , B23K1/20 , B23K35/302 , B23K35/3612 , H01B1/026 , H01B1/22 , H05K1/092 , H05K2201/0224 , H05K2201/0257 , H05K2201/0272
Abstract: 本发明的课题在于提供一种价格较低且接合特性、热传导性及电气特性优良的复合纳米金属软膏剂。本发明提供一种含铜填料复合纳米金属软膏剂，包括在金属核的周围形成了有机覆盖层的复合纳米金属粒子，含有铜填料，并含有所述有机覆盖层的热分解温度不同的第一复合纳米金属粒子和第二复合纳米金属粒子作为结合材料，相对于所述第一复合纳米金属粒子所述有机覆盖层的质量比例W1在2～13mass％的范围内，相对于所述第二复合纳米金属粒子所述有机覆盖层的质量比例W1在5～25mass％的范围内，在将覆盖所述第一复合纳米金属粒子的所述有机覆盖层的热分解温度设为T1，将覆盖所述第二复合纳米金属粒子的所述有机覆盖层的热分解温度设为T2时，具有T1＜T2且W1＜W2的关系。
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公开(公告)号：CN102438776A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN200980160511.7
申请日：2009-07-16
Applicant: 应用纳米粒子研究所株式会社 , 新电元工业株式会社
IPC: B22F1/00
CPC classification number: B22F1/0062 , B22F1/0018 , B82Y30/00 , C22C5/06 , H01L23/295 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/40095 , H01L2224/40247 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2224/8485 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , Y10T428/12896 , Y10T428/25 , Y10T428/256 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993 , Y10T428/2995 , Y10T428/2996 , Y10T428/2998 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明提供一种复合纳米金属软膏剂，在无荷重状态下，在非活性气体中将软膏剂层烧结成金属层时，所述金属层具有与以往的高含铅焊料相同程度及更高的导电性和导热性。该复合纳米金属软膏剂含有在平均粒径d(nm)的金属核周围形成了有机覆盖层的复合金属纳米粒子及平均粒径D(nm)的金属填料粒子二类金属成分，具有d＜D的第1关系及d＜100(nm)的第2关系，在通过烧结使所述有机覆盖层气散形成金属层时，所述平均粒径d及D的大小关系被设定为：假定4个所述金属填料粒子被接触配置为正四面体时，在其形成的中空的四面体间隙中，可以埋设所述复合金属纳米粒子。该复合金属纳米粒子与所述金属填料粒子具有致密烧结的性质。
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公开(公告)号：CN104203457B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201280071966.3
申请日：2012-03-30
Applicant: 应用纳米粒子研究所株式会社 , 新电元工业株式会社
CPC classification number: B23K35/025 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F7/064 , B23K1/20 , B23K35/302 , B23K35/3612 , H01B1/026 , H01B1/22 , H05K1/092 , H05K2201/0224 , H05K2201/0257 , H05K2201/0272
Abstract: 本发明的课题在于提供一种价格较低且接合特性、热传导性及电气特性优良的复合纳米金属软膏剂。本发明提供一种含铜填料复合纳米金属软膏剂，包括在金属核的周围形成了有机覆盖层的复合纳米金属粒子，含有铜填料，并含有所述有机覆盖层的热分解温度不同的第一复合纳米金属粒子和第二复合纳米金属粒子作为结合材料，相对于所述第一复合纳米金属粒子所述有机覆盖层的质量比例W1在2～13mass％的范围内，相对于所述第二复合纳米金属粒子所述有机覆盖层的质量比例W1在5～25mass％的范围内，在将覆盖所述第一复合纳米金属粒子的所述有机覆盖层的热分解温度设为T1，将覆盖所述第二复合纳米金属粒子的所述有机覆盖层的热分解温度设为T2时，具有T1＜T2且W1＜W2的关系。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106463415B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201580031872.7
申请日：2015-03-31
Applicant: 新电元工业株式会社
IPC: H01L21/52
Abstract: 一种制造具有通过金属粒子浆将基板与电子部件接合的构造的接合体的接合体的制造方法，包括：组合体形成工序，形成将电子部件通过所述金属粒子浆载置在基板上的组合体；组合体配置工序，在互相相对配置的两片加热板之间配置组合体；以及接合工序，通过使两片加热板中的至少一片朝另一片移动，从而对组合体加压并加热后将基板与电子部件接合，其中，以通过两片加热板开始对组合体加压时的组合体的温度在0℃～150℃的范围内为条件实施接合工序。根据本发明的接合体的制造方法，由于是以加压开始时的组合体的温度在0℃～150℃的范围内为条件来实施接合工序的，因此在接合工序中，在对组合体进行加压前金属粒子浆就不易引发烧结反应，其结果就是，能够以比以往更高的接合力将基板与电子部件接合。
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公开(公告)号：CN106605296A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201580045120.6
申请日：2015-03-31
Applicant: 新电元工业株式会社
Inventor： 松林良
IPC: H01L21/52
CPC classification number: B23K20/023 , B23K1/0016 , B23K20/002 , B23K20/26 , B23K2101/40 , H01L21/52 , H01L24/75 , H01L2224/753 , H01L2224/75754
Abstract: 加压单元100，是在通过一对加热部1000、1002对经由金属粒子浆4将配置有电子部件2的组件20进行加压并加热从而对金属粒子浆4进行烧制时使用的。加压单元100包括：一对传导部件110、120，夹住组件20后将压力以及热量传导至组件20；引导部件130，将一对传导部件110、120连结成可移动状态；以及间隔调整构造140，在非加压时使第二传导部件120与组件20隔开，并且，在加压时使第一传导部件110以及第二传导部件120两方都能够与组件20接触。本发明的加压单元，是一种能够抑制基板与电子部件之间接合性降低的，并且，用于能够防止接合体生产的效率显著下降的接合体的制造方法的传导部件。
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公开(公告)号：CN106471611A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201580036480.X
申请日：2015-03-31
Applicant: 新电元工业株式会社
Inventor： 松林良
IPC: H01L21/52
CPC classification number: H01L21/67092 , H01L21/67109 , H01L21/68 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/75102 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301
Abstract: 本发明的接合装置100，是一种通过对具有将经由金属粒子浆16将电子部件14载置在基板12上的组合体10夹住并传导压力以及热量的第一传导部件210以及第二传导部件220的加压单元200进行加压并加热，从而将基板12与电子部件14接合的接合装置，其特征在于，包括：加热构造部120，具有被配置在相对位置上的第一加热部122以及第二加热部124；定位构造部130，用于将加压单元200定位在第一加热部122以及第二加热部124之间的空间中不与第一加热部122以及第二加热部124中的任意一方相接触的位置上；以及加压构造部140，通过使第一加热部122以及第二加热部124中的至少一方沿从第一加热部122以及第二加热部124中的一方向另一方的方向移动，从而对加压单元200加压。根据本发明的接合装置100，能够以高接合力将基板12与电子部件14接合。
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公开(公告)号：CN106663637A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580045113.6
申请日：2015-03-31
Applicant: 新电元工业株式会社
Inventor： 松林良
IPC: H01L21/52
CPC classification number: H01L24/75 , B23K1/0016 , B23K20/023 , B23K20/233 , B23K2101/42 , H01L21/52 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75305 , H01L2224/7531 , H01L2224/75312 , H01L2224/75502 , H01L2224/7565 , H01L2224/75824 , H01L2224/83203
Abstract: 一种在通过对经由金属粒子浆4将电子部件2载置在基板1后的组件20进行加压并加热从而对金属粒子浆4进行烧制时使用的，并且在烧制金属粒子浆4时将组件夹住的板状传导部件，其特征在于：其中，传导部件110、120由热传导率在1～200W/(m·K)范围内，且维氏硬度在180～2300kgf/mm2范围内的材料构成。本发明的传导部件，是一种能够抑制基板与电子部件之间接合性降低的，并且，用于能够防止接合体生产的效率显著下降的接合体的制造方法的传导部件。
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公开(公告)号：CN106463415A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580031872.7
申请日：2015-03-31
Applicant: 新电元工业株式会社
IPC: H01L21/52
CPC classification number: H01L21/52 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/753 , H01L2224/75314 , H01L2224/7565 , H01L2224/75704 , H01L2224/75754 , H01L2224/83203 , H01L2224/83204 , H01L2224/8384 , H01L2224/83986 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 一种制造具有通过金属粒子浆将基板与电子部件接合的构造的接合体的接合体的制造方法，包括：组合体形成工序，形成将电子部件通过所述金属粒子浆载置在基板上的组合体；组合体配置工序，在互相相对配置的两片加热板之间配置组合体；以及接合工序，通过使两片加热板中的至少一片朝另一片移动，从而对组合体加压并加热后将基板与电子部件接合，其中，以通过两片加热板开始对组合体加压时的组合体的温度在0℃～150℃的范围内为条件实施接合工序。根据本发明的接合体的制造方法，由于是以加压开始时的组合体的温度在0℃～150℃的范围内为条件来实施接合工序的，因此在接合工序中，在对组合体进行加压前金属粒子浆就不易引发烧结反应，其结果就是，能够以比以往更高的接合力将基板与电子部件接合。
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