公开(公告)号：CN104871308A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201380067353.7

申请日：2013-12-10

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： L·比布里歇尔 ,  M·舒尔迈斯特 ,  J·席林格 ,  D·胡贝尔 ,  T·菲舍尔 ,  S·甘特奈尔 ,  W·鲍穆格

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552

CPC classification number: H05K3/30 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/495 ,  H01L23/552 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/186 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种用于制造电子组件(14)的方法，在该电子组件中，承载在一布线载体(32)上的电子结构元件(26，30)用封装材料(38)进行封装，该方法包括：在所述布线载体(32)上这样设置所述电子结构元件(26，30)，使得通过所述封装材料(38)引入到所述电子结构元件(26，30)上的应力低于一预先规定的值，和用所述封装材料(38)封装所述电子结构元件(26，30)。

公开(公告)号：CN104871308B

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201380067353.7

申请日：2013-12-10

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： L·比布里歇尔 ,  M·舒尔迈斯特 ,  J·席林格 ,  D·胡贝尔 ,  T·菲舍尔 ,  S·甘特奈尔 ,  W·鲍穆格

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552

CPC classification number: H05K3/30 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/495 ,  H01L23/552 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/186 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及种用于制造电子组件(14)的方法,在该电子组件中,承载在布线载体(32)上的电子结构元件(26,30)用封装材料(38)进行封装,该方法包括:‑在所述布线载体(32)上这样设置所述电子结构元件(26,30),使得通过所述封装材料(38)引入到所述电子结构元件(26,30)上的应力低于预先规定的值,和‑用所述封装材料(38)封装所述电子结构元件(26,30)。