公开(公告)号：CN104871308A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201380067353.7

申请日：2013-12-10

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： L·比布里歇尔 ,  M·舒尔迈斯特 ,  J·席林格 ,  D·胡贝尔 ,  T·菲舍尔 ,  S·甘特奈尔 ,  W·鲍穆格

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552

CPC classification number: H05K3/30 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/495 ,  H01L23/552 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/186 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种用于制造电子组件(14)的方法，在该电子组件中，承载在一布线载体(32)上的电子结构元件(26，30)用封装材料(38)进行封装，该方法包括：在所述布线载体(32)上这样设置所述电子结构元件(26，30)，使得通过所述封装材料(38)引入到所述电子结构元件(26，30)上的应力低于一预先规定的值，和用所述封装材料(38)封装所述电子结构元件(26，30)。

公开(公告)号：CN104871308B

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201380067353.7

申请日：2013-12-10

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： L·比布里歇尔 ,  M·舒尔迈斯特 ,  J·席林格 ,  D·胡贝尔 ,  T·菲舍尔 ,  S·甘特奈尔 ,  W·鲍穆格

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552

CPC classification number: H05K3/30 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/495 ,  H01L23/552 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/186 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及种用于制造电子组件(14)的方法,在该电子组件中,承载在布线载体(32)上的电子结构元件(26,30)用封装材料(38)进行封装,该方法包括:‑在所述布线载体(32)上这样设置所述电子结构元件(26,30),使得通过所述封装材料(38)引入到所述电子结构元件(26,30)上的应力低于预先规定的值,和‑用所述封装材料(38)封装所述电子结构元件(26,30)。

公开(公告)号：CN106662471B

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201580036814.3

申请日：2015-06-25

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： T·菲舍尔 ,  J·席林格 ,  D·胡贝尔 ,  S·甘特奈尔 ,  L·比布里歇尔 ,  M·舒尔迈斯特

IPC: G01D11/10 ,  G01D11/30

CPC classification number: G01C19/5733 ,  B60W10/06 ,  B60W10/184 ,  B60W30/02 ,  B60W2520/105 ,  B60W2520/14 ,  B60W2720/00 ,  G01C19/5769 ,  G01D11/10 ,  G01D11/30 ,  G01P1/003 ,  G01P15/08 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49171

Abstract: 本发明涉及一种用于检测依赖于待测量的物理量(16)的物理发射场(32，38)的传感器(14)，包括：传感器电路(46)，用于检测发射场(32，38)和用于输出依赖于发射场(32，38)的传感器信号(26，28)；电路载体(48)，具有：第一区域(68)，在该第一区域中支承有传感器电路(46)的至少一部分(34)，和第二区域(70)，在该第二区域中至少布置有第一机械接口(52)和第二机械接口(52)，用于将电路载体(48)连接到保持架(56)上；该传感器还包括布置在第一区域(68)与第二区域(70)之间的声阻元件(66)，该声阻元件被设置用于，将通过第一机械接口(52)进入的固体声(64)传导到第二机械接口(52)。

公开(公告)号：CN106662471A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580036814.3

申请日：2015-06-25

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： T·菲舍尔 ,  J·席林格 ,  D·胡贝尔 ,  S·甘特奈尔 ,  L·比布里歇尔 ,  M·舒尔迈斯特

IPC: G01D11/10 ,  G01D11/30

CPC classification number: G01C19/5733 ,  B60W10/06 ,  B60W10/184 ,  B60W30/02 ,  B60W2520/105 ,  B60W2520/14 ,  B60W2720/00 ,  G01C19/5769 ,  G01D11/10 ,  G01D11/30 ,  G01P1/003 ,  G01P15/08 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49171

Abstract: 本发明涉及一种用于检测依赖于待测量的物理量(16)的物理发射场(32，38)的传感器(14)，包括：传感器电路(46)，用于检测发射场(32，38)和用于输出依赖于发射场(32，38)的传感器信号(26，28)；电路载体(48)，具有：第一区域(68)，在该第一区域中支承有传感器电路(46)的至少一部分(34)，和第二区域(70)，在该第二区域中至少布置有第一机械接口(52)和第二机械接口(52)，用于将电路载体(48)连接到保持架(56)上；该传感器还包括布置在第一区域(68)与第二区域(70)之间的声阻元件(66)，该声阻元件被设置用于，将通过第一机械接口(52)进入的固体声(64)传导到第二机械接口(52)。

公开(公告)号：CN206758422U

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201590000777.6

申请日：2015-06-25

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： J·席林格 ,  D·胡贝尔 ,  S·甘特奈尔 ,  T·菲舍尔 ,  L·比布里歇尔 ,  M·舒尔迈斯特

IPC: H01L23/31

CPC classification number: H01L23/3107 ,  G01P15/0802 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/8538 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型涉及一种用于检测与待测量的物理参量(16)相关的物理感测场(32、38)的传感器(14)，包括：-具有装配岛(58)的引线框架(48)、接口(54)和至少一个从接口(54)通至装配岛(58)的导线(62)，-支承在引线框架(48)的装配岛(58)上的传感器电路(46)以用于检测传感器场(32、38)以及用于通过接口(54)输出与传感器场(32、38)相关的传感器信号(26、28)，以及-用于使传感器电路(46)与引线框架(48)的导线(62)接触的连接线(50)，-与引线框架(48)的导线(62)电连接的接触层(56)，所述接触层用于把连接线(50)与引线框架(48)电连接，以及-支承在引线框架(48)的导线(62)上的中间层(64)，从引线框架(48)的导线(62)观察，接触层(56)支承在所述中间层上，其中中间层(64)具有一电负性，该电负性大于接触层(56)和引线框架(48)的电负性。