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公开(公告)号：CN107954393B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201711223466.8
申请日：2012-08-24
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
IPC: B81C1/00 , G01P1/02 , H05K3/28 , H01L23/48 , H01L23/495
Abstract: 本发明涉及一种传感器，包括：至少一个传感器元件(1)；至少一个信号处理元件(2)；壳体(7)，所述壳体具有至少一个固定件；以及用于传感器的电连接的电接口，其中，所述传感器具有电和机械连接的支承件(4)，所述至少一个传感器元件(1)和信号处理元件(2)布置在该支承件上并与该支承件电连接，其中，所述支承件(4)也与所述电接口至少电连接。
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公开(公告)号：CN103748976B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201280041181.1
申请日：2012-08-24
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
IPC: H05K3/28 , H01L23/495 , H05K5/00
CPC classification number: G01P1/023 , B81C1/0023 , H01L23/49575 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/13101 , H01L2224/13147 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H05K3/284 , H05K2201/10674 , H05K2201/10924 , H01L2224/48227 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种传感器，包括：至少一个传感器元件（1）；至少一个信号处理元件（2）；壳体（7），所述壳体具有至少一个固定件；以及用于传感器的电连接的电接口，其中，所述传感器具有电和机械连接的支承件（4），所述至少一个传感器元件（1）和信号处理元件（2）布置在该支承件上并与该支承件电连接，其中，所述支承件（4）也与所述电接口至少电连接。
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公开(公告)号：CN104871308A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201380067353.7
申请日：2013-12-10
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
IPC: H01L23/00 , H01L23/31 , H01L23/552
CPC classification number: H05K3/30 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/495 , H01L23/552 , H01L23/562 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/16145 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K1/186 , Y10T29/49147 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及一种用于制造电子组件(14)的方法，在该电子组件中，承载在一布线载体(32)上的电子结构元件(26，30)用封装材料(38)进行封装，该方法包括：在所述布线载体(32)上这样设置所述电子结构元件(26，30)，使得通过所述封装材料(38)引入到所述电子结构元件(26，30)上的应力低于一预先规定的值，和用所述封装材料(38)封装所述电子结构元件(26，30)。
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公开(公告)号：CN104871308B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201380067353.7
申请日：2013-12-10
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
IPC: H01L23/00 , H01L23/31 , H01L23/552
CPC classification number: H05K3/30 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/495 , H01L23/552 , H01L23/562 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/16145 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K1/186 , Y10T29/49147 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及种用于制造电子组件(14)的方法,在该电子组件中,承载在布线载体(32)上的电子结构元件(26,30)用封装材料(38)进行封装,该方法包括:‑在所述布线载体(32)上这样设置所述电子结构元件(26,30),使得通过所述封装材料(38)引入到所述电子结构元件(26,30)上的应力低于预先规定的值,和‑用所述封装材料(38)封装所述电子结构元件(26,30)。
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公开(公告)号：CN107954393A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201711223466.8
申请日：2012-08-24
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
IPC: B81C1/00 , G01P1/02 , H05K3/28 , H01L23/48 , H01L23/495
CPC classification number: G01P1/023 , B81C1/0023 , H01L23/49575 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/13101 , H01L2224/13147 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H05K3/284 , H05K2201/10674 , H05K2201/10924 , H01L2224/48227 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种传感器，包括：至少一个传感器元件(1)；至少一个信号处理元件(2)；壳体(7)，所述壳体具有至少一个固定件；以及用于传感器的电连接的电接口，其中，所述传感器具有电和机械连接的支承件(4)，所述至少一个传感器元件(1)和信号处理元件(2)布置在该支承件上并与该支承件电连接，其中，所述支承件(4)也与所述电接口至少电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106662471A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580036814.3
申请日：2015-06-25
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
CPC classification number: G01C19/5733 , B60W10/06 , B60W10/184 , B60W30/02 , B60W2520/105 , B60W2520/14 , B60W2720/00 , G01C19/5769 , G01D11/10 , G01D11/30 , G01P1/003 , G01P15/08 , H01L2224/48137 , H01L2224/49171
Abstract: 本发明涉及一种用于检测依赖于待测量的物理量(16)的物理发射场(32，38)的传感器(14)，包括：传感器电路(46)，用于检测发射场(32，38)和用于输出依赖于发射场(32，38)的传感器信号(26，28)；电路载体(48)，具有：第一区域(68)，在该第一区域中支承有传感器电路(46)的至少一部分(34)，和第二区域(70)，在该第二区域中至少布置有第一机械接口(52)和第二机械接口(52)，用于将电路载体(48)连接到保持架(56)上；该传感器还包括布置在第一区域(68)与第二区域(70)之间的声阻元件(66)，该声阻元件被设置用于，将通过第一机械接口(52)进入的固体声(64)传导到第二机械接口(52)。
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公开(公告)号：CN106662471B
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201580036814.3
申请日：2015-06-25
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
CPC classification number: G01C19/5733 , B60W10/06 , B60W10/184 , B60W30/02 , B60W2520/105 , B60W2520/14 , B60W2720/00 , G01C19/5769 , G01D11/10 , G01D11/30 , G01P1/003 , G01P15/08 , H01L2224/48137 , H01L2224/49171
Abstract: 本发明涉及一种用于检测依赖于待测量的物理量(16)的物理发射场(32，38)的传感器(14)，包括：传感器电路(46)，用于检测发射场(32，38)和用于输出依赖于发射场(32，38)的传感器信号(26，28)；电路载体(48)，具有：第一区域(68)，在该第一区域中支承有传感器电路(46)的至少一部分(34)，和第二区域(70)，在该第二区域中至少布置有第一机械接口(52)和第二机械接口(52)，用于将电路载体(48)连接到保持架(56)上；该传感器还包括布置在第一区域(68)与第二区域(70)之间的声阻元件(66)，该声阻元件被设置用于，将通过第一机械接口(52)进入的固体声(64)传导到第二机械接口(52)。
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公开(公告)号：CN105358940B
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201480038078.0
申请日：2014-07-01
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
CPC classification number: G01D11/245 , B29C45/14655 , B29C45/1657 , B29C45/1671 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种传感器，包括至少一个第一内壳体(1)，在该第一内壳体中至少部分地嵌入有传感器元件，该传感器元件布置在引线框架(3)上，其中，所述至少第一内壳体(1)至少部分地嵌入外壳体中，其特征在于，至少第一内壳体具有至少部分的涂层(4)。
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公开(公告)号：CN105358940A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201480038078.0
申请日：2014-07-01
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
CPC classification number: G01D11/245 , B29C45/14655 , B29C45/1657 , B29C45/1671 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种传感器，包括至少一个第一内壳体(1)，在该第一内壳体中至少部分地嵌入有传感器元件，该传感器元件布置在引线框架(3)上，其中，所述至少第一内壳体(1)至少部分地嵌入外壳体中，其特征在于，至少第一内壳体具有至少部分的涂层(4)。
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公开(公告)号：CN103748976A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201280041181.1
申请日：2012-08-24
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
IPC: H05K3/28 , H01L23/495 , H05K5/00
CPC classification number: G01P1/023 , B81C1/0023 , H01L23/49575 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/13101 , H01L2224/13147 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H05K3/284 , H05K2201/10674 , H05K2201/10924 , H01L2224/48227 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种传感器，包括：至少一个传感器元件（1）；至少一个信号处理元件（2）；壳体（7），所述壳体具有至少一个固定件；以及用于传感器的电连接的电接口，其中，所述传感器具有电和机械连接的支承件（4），所述至少一个传感器元件（1）和信号处理元件（2）布置在该支承件上并与该支承件电连接，其中，所述支承件（4）也与所述电接口至少电连接。
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