公开(公告)号：CN1130735C

公开(公告)日：2003-12-10

申请号：CN96199774.5

申请日：1996-11-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 井端昭彦 ,  原田真二 ,  川又肇

IPC: H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F41/04

CPC classification number: H01F41/041 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/04

Abstract: 一种绕制线圈元件(K1)，包括：一个绝缘构件(3)；一个导电构件(5)，其被提供在绝缘构件(3)中，并有从导电构件(5)的一端向另一端彼此直径逐渐互不相同的许多圈以致至少导电构件(5)的各圈被分别配置在不同的平面内；以及磁层(8、9)，其至少被提供在绝缘构件(3)的上下表面中的一个表面上。

公开(公告)号：CN1090674A

公开(公告)日：1994-08-10

申请号：CN93121554.4

申请日：1993-11-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 犬敦 ,  原田真二 ,  藤井浩 ,  大庭美智央

IPC: H01F1/10 ,  H01F41/02

CPC classification number: C04B35/265 ,  C04B35/65

Abstract: 本发明涉及磁体及其制造方法，其目的在于提供烧结后尺寸变化率小，而且磁特性也不会恶化的磁体。为了实现此目的，本发明的磁体由烧结铁氧体原料粉末形成的无数个铁氧体颗粒(1)和铁氧体化的防止收缩颗粒(2)构成，所述的防止收缩颗粒位于多个铁氧体颗粒(1)之间，并通过烧结与所述的在其周边邻接的铁氧体颗粒(1)发生烧结反应，同时与氧气发生氧化反应。

公开(公告)号：CN1620225B

公开(公告)日：2010-04-28

申请号：CN200410095698.6

申请日：2004-11-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  西井利浩 ,  越智昭夫 ,  原田真二

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01L21/50 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12034 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/024 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/063 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T156/12 ,  H01L2924/00

Abstract: 对埋有电子部件的叠层衬底而言，提供一种叠层衬底，即使电子部件安装密度高也能充分确保电连接的可靠性，同时机械上也牢固。其中，包含利用软钎料(1007)连接并固定设在一主面上的焊盘和集成电路(1005)等的衬底(1001)、以及在该衬底(1001)上叠层同时还在集成电路(1005)的外周具有用间隙(1008)形成的树脂流动埋设部的薄层(1011)，薄层(1011)用设有埋设集成电路(1005)等的孔(1012)的纺织布或无纺布保持形状，同时使具有热流动性的树脂(1016)浸渍该纺织布或无纺布并进行加热压接。以此能提高叠层衬底与电子部件的电连接和机械连接的可靠性。

公开(公告)号：CN1389427A

公开(公告)日：2003-01-08

申请号：CN01133080.5

申请日：1995-01-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 犬塚敦 ,  原田真二 ,  东条正 ,  富冈聪志

IPC: C04B35/10 ,  C04B35/622 ,  C04B35/64

CPC classification number: C04B35/65 ,  C04B35/117 ,  C04B35/18

Abstract: 本发明涉及一种陶瓷及其制造方法。所述陶瓷包括:(a)氧化铝颗粒及(b)散布于氧化铝颗粒中的MgAl2O4颗粒,所述的MgAl2O4颗粒系由Al、MgO和至少一种选自GeO2、Ge2O3、Y2O3及Ag2O微粒组成的混合物在焙烧时的氧化反应而形成;其中,所述的MgAl2O4颗粒在焙烧时发生膨胀,而位于氧化铝颗粒之间的空隙填埋有MgAl2O4颗粒。本发明烧成后的陶瓷尺寸变化率小、具有高精度的形状和尺寸、且可充分发挥无机功能性材料颗粒特性。

公开(公告)号：CN1389426A

公开(公告)日：2003-01-08

申请号：CN01133079.1

申请日：1995-01-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 犬塚敦 ,  原田真二 ,  东条正 ,  富冈聪志

IPC: C04B35/10 ,  C04B35/622 ,  C04B35/64

CPC classification number: C04B35/65 ,  C04B35/117 ,  C04B35/18

Abstract: 本发明涉及一种陶瓷及其制造方法。所述陶瓷包括:(a)氧化铝颗粒,及(b)散布于所述氧化铝颗粒中的Si2Al6O13颗粒,所述Si2Al6O13颗粒系由Al、Si和Ta2O5微粒组成的混合物在焙烧时的氧化反应而形成;其中,所述Si2Al6O13颗粒在焙烧时,发生膨胀,而位于氧化铝颗粒之间的空隙填埋有Si2Al6O13颗粒。本发明烧成后的陶瓷尺寸变化率小、具有高精度的形状和尺寸、且可充分发挥无机功能性材料颗粒特性。

公开(公告)号：CN1867225B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200610080911.5

申请日：2006-05-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  本城和彦 ,  川本英司 ,  原田真二 ,  北川元祥

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/117 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/403 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10666 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 使用由在电路基板(1)的一个面一侧上覆盖电子部件(2a)的树脂层(39)、设置在该树脂层(39)和电路基板(1)的另一面一侧的任何一方上的连接端子(34a、34b)、和把组件(32)的两面连接起来的贯通孔(46)预先形成的部件内置组件；同时，使用由在组件(33)上形成在与连接端子(34a、34b)对应的位置上的连接端子(35a、35b)、和把该连接端子(35a、35b)与电子部件(2b)之间连接起来的贯通孔(47)预先形成的组件；在设置在导体层(34)和导体层(35)之间的绝缘层(36)上，设置分别把连接端子(34a、34b)和连接端子(35a、35b)之间连接起来导电性粘接剂(37)。借助于这样的结构，在组件(33)中，贯通孔(47)和电子部件(2b)的位置，就不会受贯通孔(46)的位置的限制。

公开(公告)号：CN1620225A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410095698.6

申请日：2004-11-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  西井利浩 ,  越智昭夫 ,  原田真二

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01L21/50 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12034 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/024 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/063 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T156/12 ,  H01L2924/00

Abstract: 对埋有电子部件的叠层衬底而言，提供一种叠层衬底，即使电子部件安装密度高也能充分确保电连接的可靠性，同时机械上也牢固。其中，包含利用软钎料(1007)连接并固定设在一主面上的焊盘和集成电路(1005)等的衬底(1001)、以及在该衬底(1001)上叠层同时还在集成电路(1005)的外周具有用间隙(1008)形成的树脂流动埋设部的薄层(1011)，薄层(1011)用设有埋设集成电路(1005)等的孔(1012)的纺织布或无纺布保持形状，同时使具有热流动性的树脂(1016)浸渍该纺织布或无纺布并进行加热压接。以此能提高叠层衬底与电子部件的电连接和机械连接的可靠性。

公开(公告)号：CN1153748C

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN95100625.8

申请日：1995-01-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 犬敦 ,  原田真二 ,  御堂勇治 ,  东条正 ,  富冈聪志

IPC: C04B35/10 ,  C04B35/65

CPC classification number: C04B35/65 ,  C04B35/117 ,  C04B35/18

Abstract: 本发明涉及一种陶瓷及其制造方法。本发明提供了一种烧成后的尺寸变化率小、具有高精度的形状和尺寸、且可充分发挥无机功能性材料颗粒特性的陶瓷。所述陶瓷由无机功能性材料颗粒1和复合氧化物颗粒2组成。所述复合氧化物堵塞在无机功能性材料颗粒之间，焙烧时，和与其外周接触的所述无机功能性材料颗粒1起烧结反应，由氧化的金属颗粒和无机化合物形成。

公开(公告)号：CN1207826A

公开(公告)日：1999-02-10

申请号：CN96199774.5

申请日：1996-11-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 井端昭彦 ,  原田真二 ,  川又肇

IPC: H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F41/04

CPC classification number: H01F41/041 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/04

Abstract: 一种绕制线圈元件(K1),包括:一个绝缘构件(3);一个导电构件(5),其被提供在绝缘构件(3)中,并有从导电构件(5)的一端向另一端彼此直径逐渐互不相同的许多圈以致至少导电构件(5)的各圈被分别配置在不同的平面内;以及磁层(8、9),其至少被提供在绝缘构件(3)的上下表面中的一个表面上。

公开(公告)号：CN100525591C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200510066017.8

申请日：2005-04-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西村干夫 ,  森敏彦 ,  本城和彦 ,  木村润一 ,  西井利浩 ,  原田真二 ,  北川元祥

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4652 ,  H05K2203/063 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供实现携带用电子设备小型化的叠层基板的制造方法。预浸材料(141)使用在第1温度范围内为板状体，在第2温度范围内具有热流动性，并在第3温度范围内硬化的热硬化性的树脂。一体化工序(118)具有：在把预浸材料(141)加热到第2温度范围时，使含浸于预浸材料(141)内的树脂软化的软化(120)，在预浸材料(141)变为第3温度范围之前压缩预浸材料(141)，强制性地使树脂向在半导体元件(105)、电阻(106)与基板(101)之间形成的空间部分、间隙内流入的强制流入(122)，和把预浸材料(141)加热到第3温度范围的硬化(123)。因此，即便不使用中间材料，也可以确实向在半导体元件(105)、电阻(106)与基板(101)间形成的空间部分、间隙内填充树脂。