公开(公告)号：CN1956182A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200610136578.5

申请日：2006-10-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智岳雄

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/49171

Abstract: 本发明揭示一种半导体装载用电路板和半导体器件及半导体组件的制造方法，将布线电路板上形成的分区部配置成交错栅状，并且在分区部相互之间配置系条。

公开(公告)号：CN100419977C

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200410038412.0

申请日：2004-04-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智岳雄 ,  新屋敷顺一

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/24 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电子电路装置，包括：形成了内部端子(9)和与该内部端子相对应的布线(2)的基板(1)；基板上搭载的与所述内部端子连接的电子部件(10)；以及将电子部件和内部端子密封的密封树脂(12)。布线的一部分形成环状部(3)，环状部有多个间隙(15、16)，被分割为不连续的多个环状部片(4a、4b、5a、5b)，在多个环状部片中连接各个内部端子，通过环状部来包围密封树脂的覆盖区域。可以稳定地控制密封树脂的涂敷面积，而不必在原来必要的元件中附加用于密封树脂的流动控制的元件。

公开(公告)号：CN1109217A

公开(公告)日：1995-09-27

申请号：CN94119896.0

申请日：1994-12-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智岳雄 ,  船越久士 ,  畑田贤造 ,  若林巍

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/01 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/90 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 由内引线和外引线构成的许多条连接用引线设置成从引线框本体向内侧延伸，之后从引线框本体切断分离开的形式，它们与半导体芯片的铝电极电连接。具有弯曲的前端部的许多条固定用引线设置成从引线框本体向内侧延伸，之后从引线框本体切断分离开的形式，通过上述前端部来夹持半导体芯片。用树脂制的外壳把半导体芯片、许多条连接用引线以及许多条固定用引线密封起来。

公开(公告)号：CN100336206C

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN03123325.2

申请日：2003-04-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智岳雄 ,  高田隆

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/564 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种电子电路装置，具有：形成了电极的电子部件(19)、在上面搭载上述电子部件的基板(17)、形成在上述基板的上面且与上述电极连接的外部电极(23)、横贯上述外部电极的上面而附设的绝缘性突起(27)、及未覆盖上述外部电极地封装上述电子部件的封装树脂(26)，上述外部电极的上面在上述突起两侧被分成为位于上述封装树脂侧的第1区域(28)、及位于上述第1区域相反侧的第2区域(29)。可以抑制封装树脂的碎屑等微粒附着在外部电极上，并能稳定地维持外部电极与电子设备之间的电气连接。

公开(公告)号：CN1551316A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410038412.0

申请日：2004-04-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智岳雄 ,  新屋敷顺一

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/24 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电子电路装置，包括：形成了内部端子(9)和与该内部端子相对应的布线(2)的基板(1)；基板上搭载的与所述内部端子连接的电子部件(10)；以及将电子部件和内部端子密封的密封树脂(12)。布线的一部分形成环状部(3)，环状部有多个间隙(15、16)，被分割为不连续的多个环状部片(4a、4b、5a、5b)，在多个环状部片中连接各个内部端子，通过环状部来包围密封树脂的覆盖区域。可以稳定地控制密封树脂的涂敷面积，而不必在原来必要的元件中附加用于密封树脂的流动控制的元件。

公开(公告)号：CN1453860A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN03123325.2

申请日：2003-04-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智岳雄 ,  高田隆

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/564 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种电子电路装置，具有：形成了电极的电子部件(19)、在上面搭载上述电子部件的基板(17)、形成在上述基板的上面且与上述电极连接的外部电极(23)、横贯上述外部电极的上面而附设的绝缘性突起(27)、及未覆盖上述外部电极地封装上述电子部件的封装树脂(26)，上述外部电极的上面在上述突起两侧被分成为位于上述封装树脂侧的第1区域(28)、及位于上述第1区域相反侧的第2区域(29)。可以抑制封装树脂的碎屑等微粒附着在外部电极上，并能稳定地维持外部电极与电子设备之间的电气连接。

公开(公告)号：CN102549740A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201080042469.1

申请日：2010-07-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智岳雄

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种能够提高搭载的半导体元件的散热性、此外能够提高半导体元件及电路基板的电路设计裕度、和半导体元件的搭载工序中的生产性的半导体装置、半导体安装体、及半导体装置的制造方法。半导体元件(1)具备形成有连接电极(2)的第1主面(1a)、相当于第1主面(1a)的背面的第2主面(1b)和多个侧面(1c)，电路基板(3)具备形成有电极焊盘(4)的第1主面(3a)、相当于第1主面的背面的第2主面(3b)和多个侧面(3c)，半导体元件(1)和电路基板(3)在使各自的第1主面(1a、3a)朝向相同的方向、使侧面(1c、3c)配置为大致对置的状态下，将连接电极(2)与电极焊盘(4)连接，将半导体元件(1)的第1主面(1a)和电路基板(3)的第1主面(3a)用密封树脂(7)覆盖。

公开(公告)号：CN101123195A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200710104053.8

申请日：2007-05-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 伊东哲夫 ,  吉田隆幸 ,  福田敏行 ,  越智岳雄

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L21/565 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/2708 ,  B29C45/34 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753

Abstract: 具备将搭载了多个半导体元件3的基板2放置在内部且具有作为密封树脂注入空间的模槽的树脂密封用的模具20，该模具20中设有将密封树脂25注入模槽的树脂注入口29a和树脂注入时将模槽的空气排出的空气排出口30a，将前述树脂注入口29a分别对应各半导体元件3设置于模槽的顶面部，将前述空气排出口30a分别对应各半导体元件(3)以沿基板2和密封树脂部7的厚度方向俯视下存在于树脂注入口29a的周围的状态设置。

公开(公告)号：CN101093808A

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200710104052.3

申请日：2007-05-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 伊东哲夫 ,  吉田隆幸 ,  福田敏行 ,  越智岳雄

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC classification number: B29C45/0025 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/2708 ,  B29C45/34 ,  B29C2045/0027 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 具有模槽21的树脂密封用模具20中设有向模槽21注入密封树脂25的树脂注入口29a和树脂注入时排出来自模槽21的空气的空气排出口30a，以开口于模槽21的顶面部21a的状态配置树脂注入口29a以及空气排出口30a。由此，即使树脂注入口29a和空气排出口30a残留树脂溢料的情况下，也可以防止树脂溢料附着于设置在基板2的正面部2a的外部端子4A。

公开(公告)号：CN1775635A

公开(公告)日：2006-05-24

申请号：CN200510087605.X

申请日：2005-07-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智岳雄

IPC: B65D85/86 ,  B65D21/02

CPC classification number: H01L21/67333 ,  B65D1/36 ,  B65D21/0233 ,  B65D2585/86

Abstract: 本发明的收容盘，在主面上具有收容部(3)，其由可载置电子元件(6)等的收容对象物的收容座(2)、沿收容座的外周从收容座向上方突出地形成的多个凸部(4)、沿收容座的外周在所述多个的凸部之间从收容座向下方下凹地形成的凹部(5)构成，并在背面具有与所述主面相反的凹凸形状的结构。可提供对电子元件等的收容对象物的抽出性优异、且能将已收容的多个收容对象物成批地上下翻转地进行移换位置的收容盘和收容装置。又，将这样的收容盘形成为软盘。