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公开(公告)号：CN101640495A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200910142607.2
申请日：2009-05-31
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/48 , H02M7/537 , H02M7/5387 , H02M1/00 , H02M1/08 , H01L23/34 , H01L23/473 , B60L11/00
CPC classification number: H05K5/0026 , B60L11/00 , B60L2200/26 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/49111 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H02J7/0029 , H02M7/003 , H05K7/1432 , H05K7/20927 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种功率转换装置，其可以冷却功率模块、电容、配线基板，同时可以降低连接电容与功率模块的配线的电感。金属壳体具有构成侧壁部的框体(12)、上部壳体(10)及下部壳体(16)，在设置于侧壁部内周的冷却套(19A)与下部壳体(16)之间形成第一区域(S1)，金属底板(11)将冷却套(19A)与上部壳体(10)之间的区域分成下侧的第二区域(S2)和上侧的第三区域(S3)，第一及第二功率模块(300)固定在冷却套(19A)的上表面(410S)上，电容模块(500)设置在第一区域(S1)，分别驱动各功率模块(300)的逆变器电路(144)、(145)的驱动电路(174A、174B)设置于第二区域(S2)，控制驱动电路(174A、174B)的控制电路(172)设置于第三区域(S3)。
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公开(公告)号：CN1906840A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200480040907.5
申请日：2004-01-26
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/48
CPC classification number: H02M7/003 , H05K7/20927
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够延长装载部件的寿命的半导体装置。具有通过加热部(1)与散热器(2)控制冷却用制冷剂的温度而构成的冷却系统。半导体装置(100)与该冷却系统连接而被冷却。此处，由冷却系统的加热部(1)与散热器(2)控制的温度的变化范围(ΔT1)，比半导体装置(100)的工作状况的变化带给冷却介质的温度变化(ΔT2)大(ΔT1＞ΔT2)。
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公开(公告)号：CN1630946A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN02812704.8
申请日：2002-07-12
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L27/13 , H01F17/0006 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L27/016 , H01L27/0676 , H01L27/08 , H01L2224/16 , H01L2924/01021 , H01L2924/01025 , H01L2924/01057 , H01L2924/01063 , H01L2924/01066 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12044 , H01L2924/19011 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K3/28 , H05K3/3457 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/09536 , H05K2201/09827 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种电子电路部件，可以改善通过把单个无源元件安装在基板上构成的模块的大型化和安装成本的上升，且可以成本低、可靠性高、制造生产率良好且高密度地安装电容器、电感器、电阻器等的多种电子部件。该电子电路部件包括：绝缘性基板；由在上述绝缘性基板上设置的面积不同的多个电极和夹在它们之间的介电体材料构成的从电容元件、电感元件、电阻元件中选出的一个或多个元件；连接上述元件的金属布线；作为上述金属布线的一部分的金属端子部；以及有机绝缘材料，该有机绝缘材料覆盖除上述元件和上述金属端子部以外的金属布线部分的周围。
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公开(公告)号：CN103208930B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201310077485.X
申请日：2009-05-31
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/00
CPC classification number: H05K5/0026 , B60L11/00 , B60L2200/26 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/49111 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H02J7/0029 , H02M7/003 , H05K7/1432 , H05K7/20927 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种功率转换装置，其可以冷却功率模块、电容、配线基板，同时可以降低连接电容与功率模块的配线的电感。金属壳体具有构成侧壁部的框体(12)、上部壳体(10)及下部壳体(16)，在设置于侧壁部内周的冷却套(19A)与下部壳体(16)之间形成第一区域(S1)，金属底板(11)将冷却套(19A)与上部壳体(10)之间的区域分成下侧的第二区域(S2)和上侧的第三区域(S3)，第一及第二功率模块(300)固定在冷却套(19A)的上表面(410S)上，电容模块(500)设置在第一区域(S1)，分别驱动各功率模块(300)的逆变器电路(144)、(145)的驱动电路(174A、174B)设置于第二区域(S2)，控制驱动电路(174A、174B)的控制电路(172)设置于第三区域(S3)。
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公开(公告)号：CN101640495B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN200910142607.2
申请日：2009-05-31
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K5/0026 , B60L11/00 , B60L2200/26 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/49111 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H02J7/0029 , H02M7/003 , H05K7/1432 , H05K7/20927 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种功率转换装置，其可以冷却功率模块、电容、配线基板，同时可以降低连接电容与功率模块的配线的电感。金属壳体具有构成侧壁部的框体(12)、上部壳体(10)及下部壳体(16)，在设置于侧壁部内周的冷却套(19A)与下部壳体(16)之间形成第一区域(S1)，金属底板(11)将冷却套(19A)与上部壳体(10)之间的区域分成下侧的第二区域(S2)和上侧的第三区域(S3)，第一及第二功率模块(300)固定在冷却套(19A)的上表面(410S)上，电容模块(500)设置在第一区域(S1)，分别驱动各功率模块(300)的逆变器电路(144)、(145)的驱动电路(174A、174B)设置于第二区域(S2)，控制驱动电路(174A、174B)的控制电路(172)设置于第三区域(S3)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1921105A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200610110998.6
申请日：2006-08-11
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K7/1432 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/40091 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/45124 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
Abstract: 一种半导体装置及使用该半导体装置的电力变换装置，该半导体装置具有：第1半导体元件群，其在第1电位与第3电位之间至少电连接有一个第1功率半导体元件；第2半导体元件群，其在第2电位与第3电位之间至少电连接有一个第2功率半导体元件；和第3半导体元件群，其在第1电位与第3电位之间至少电连接有一个第3功率半导体元件，其中第2半导体元件群配置在第1半导体元件群与第3半导体元件群之间。由此，提供能够兼备低电感与发热平衡的低损耗的半导体装置、及使用该半导体装置的电力变换装置。
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公开(公告)号：CN104506050B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201410791099.1
申请日：2009-02-20
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/00 , H01L23/36 , H01L23/473 , H01L25/07
CPC classification number: H05K7/20927 , B60K6/26 , B60K6/28 , B60K6/46 , B60K17/16 , B60L11/1803 , B60L15/007 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2240/429 , B60Y2200/92 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/473 , H01L23/492 , H01L23/49517 , H01L24/45 , H01L25/072 , H01L2224/40137 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H02M7/003 , H02M7/537 , H02P27/06 , H05K1/0262 , H05K7/2089 , Y10S903/906 , Y10S903/907 , Y10S903/909 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种电力转换装置，目的是设法配置、排列与电力转换装置整体的小型化有关的各构成要素，不仅提高小型化技术，还提高产品制造上必要的可靠性和生产率，以及提高冷却效率。该电力转换装置具有半导体组件500，其构造为用散热金属从两侧夹持变换器电路的上臂和下臂用半导体芯片；具有水路框体212，用来冷却半导体组件，同时当作下盖使用。在水路框体上设置中央部开口以及在其两侧设置侧部开口，将电容组件390插入中央部开口，同时将半导体组件500插入侧部开口，在水路框体内，不但冷却半导体组件还冷却电容组件，另外，在电容组件390的上方面设置驱动器基板、控制基板和交流汇流排。由此来谋求小型化。
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公开(公告)号：CN104506050A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410791099.1
申请日：2009-02-20
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/00 , H01L23/36 , H01L23/473 , H01L25/07
CPC classification number: H05K7/20927 , B60K6/26 , B60K6/28 , B60K6/46 , B60K17/16 , B60L11/1803 , B60L15/007 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2240/429 , B60Y2200/92 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/473 , H01L23/492 , H01L23/49517 , H01L24/45 , H01L25/072 , H01L2224/40137 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H02M7/003 , H02M7/537 , H02P27/06 , H05K1/0262 , H05K7/2089 , Y10S903/906 , Y10S903/907 , Y10S903/909 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种电力转换装置，目的是设法配置、排列与电力转换装置整体的小型化有关的各构成要素，不仅提高小型化技术，还提高产品制造上必要的可靠性和生产率，以及提高冷却效率。该电力转换装置具有半导体组件500，其构造为用散热金属从两侧夹持变换器电路的上臂和下臂用半导体芯片；具有水路框体212，用来冷却半导体组件，同时当作下盖使用。在水路框体上设置中央部开口以及在其两侧设置侧部开口，将电容组件390插入中央部开口，同时将半导体组件500插入侧部开口，在水路框体内，不但冷却半导体组件还冷却电容组件，另外，在电容组件390的上方面设置驱动器基板、控制基板和交流汇流排。由此来谋求小型化。
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公开(公告)号：CN100487888C
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN99127384.2
申请日：1999-10-28
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L23/3171 , H01L23/3114 , H01L23/3164 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05026 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/1147 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2924/00012
Abstract: 提供半导体器件、半导体晶片以及半导体组件：其中半导体器件翘曲很小；在下落试验中几乎不产生芯片边缘的损伤和龟裂；半导体器件在安装可靠性和大规模生产性很优异。半导体器件(17)包括：半导体芯片(64)；提供在半导体芯片形成有电路和电极的平面上的多孔应力释放层(3)；提供在应力释放层上并连接到电极的电路层(2)；以及提供在所述电路层上的外部端子(10)；其中有机保护膜(7)形成在半导体芯片与应力释放层相反的平面上，应力释放层、半导体芯片(6)以及有机保护膜(7)的各侧面在相同的平面上露出。
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公开(公告)号：CN1260590A
公开(公告)日：2000-07-19
申请号：CN99127384.2
申请日：1999-10-28
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L23/3171 , H01L23/3114 , H01L23/3164 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05026 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/1147 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2924/00012
Abstract: 提供半导体器件、半导体晶片以及半导体组件:其中半导体器件翘曲很小;在下落试验中几乎不产生芯片边缘的损伤和龟裂;半导体器件在安装可靠性和大规模生产性很优异。半导体器件17包括:半导体芯片64;提供在半导体芯片形成有电路和电极的平面上的多孔应力释放层3;提供在应力释放层上并连接到电极的电路层2;以及提供在所述电路层上的外部端子10;其中有机保护膜7形成在半导体芯片与应力释放层相反的平面上,应力释放层、半导体芯片6以及有机保护膜7的各侧面在相同的平面上露出。
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