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公开(公告)号：CN1315185C
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN03808057.5
申请日：2003-04-10
申请人： 皇家飞利浦电子股份有限公司
发明人： P·A·J·格罗恩休斯 , P·迪克斯特拉 , C·G·施里克斯 , P·W·M·范德瓦特
CPC分类号： H05K3/062 , A23G3/366 , A23G4/123 , A23L33/135 , A23Y2220/77 , A61K35/747 , C12R1/225 , H01L21/4828 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85399 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K1/185 , H05K2201/0361 , H05K2203/0384 , H05K2203/1469 , H05K2203/1476 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 载体(30)包括第一蚀刻掩模(14)、第一金属层(11)、中间层(12)、第二金属层(13)和第二蚀刻掩模(17)。第一和第二蚀刻掩模(14、17)都可以通过电化学镀附来在一个步骤中设置。在第一金属层(11)和中间层(12)已经通过第一蚀刻掩模(14)构图以后，电元件(20)可以使用导电装置合适地接附到载体(30)。在构图操作中，进一步蚀刻中间层(12)，以便在第一金属层(11)下产生蚀刻不足。在设置封装(40)以后，通过第二蚀刻掩模(17)来构图第二金属层(13)。这样，在组装过程期间不需要光刻步骤的情况下获得了可焊接的器件(10)。
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公开(公告)号：CN1647271A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN03808118.0
申请日：2003-04-08
申请人： 皇家飞利浦电子股份有限公司
发明人： H·K·克洛恩 , G·H·F·W·斯蒂恩布鲁根 , P·W·M·范德瓦特
CPC分类号： H05K3/062 , H01L21/4821 , H01L21/4828 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16245 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48237 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K1/185 , H05K2201/0361 , H05K2203/0384 , H05K2203/1469 , H05K2203/1476 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 半导体器件(10)包括载体(30)和半导体元件(20)，例如集成电路。载体(30)提供有孔(15)，由此定义了具有侧面(3)的连接导体(31－33)。凹口(16)存在于侧面(3)中。半导体元件(20)被包围在包层(40)内，所述包层延伸进载体(30)的凹口(16)内。结果，包层(40)被机械地固定在载体(30)中。在包封步骤之后，半导体器件(10)可以在其中的工序中制造，不需要光刻步骤。
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公开(公告)号：CN1302938C
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN02819924.3
申请日：2002-10-08
申请人： 皇家飞利浦电子股份有限公司
发明人： J·博斯曼 , P·W·M·范德瓦特 , R·A·J·格罗恩休斯
CPC分类号： H01L21/6836 , B41M5/24 , B41M5/26 , H01L23/544 , H01L2221/68327 , H01L2223/54406 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种制作一电子器件(1)、特别是一半导体器件(1)的方法，该电子器件上有电连接区(2)，用激光辐射(3)在该电子器件的一个表面上形成一诸如型号的标记(M)。在本发明方法中，该电子器件(1)的表面(4，7)之一(4)用一粘合层(6)粘在一薄片(5)上，然后通过该薄片(5)和粘合层(6)在该器件的表面(4)上形成标记(M)。这样，便于在大量器件(1)上形成标记(M)而省去不必要的步骤，形成标记的过程可容易地结合到器件的整个制作过程中。令人惊奇的是，我们发现，通过吸收辐射的双层(5，6)形成标记完全可行。器件(1)可连接在薄片(6)上而电连接区(2)不与粘合层发生接触。最好是，把大量器件(1)同时制作在连接在薄片(5)上的整体(10)中。形成标记(M)后把器件(1)互相分开。
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公开(公告)号：CN1564754A
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN02819924.3
申请日：2002-10-08
申请人： 皇家飞利浦电子股份有限公司
发明人： J·博斯曼 , P·W·M·范德瓦特 , R·A·J·格罗恩休斯
CPC分类号： H01L21/6836 , B41M5/24 , B41M5/26 , H01L23/544 , H01L2221/68327 , H01L2223/54406 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种制作一电子器件(1)、特别是一半导体器件(1)的方法，该电子器件上有电连接区(2)，用激光辐射(3)在该电子器件的一个表面上形成一诸如型号的标记(M)。在本发明方法中，该电子器件(1)的表面(4，7)之一(4)用一粘合层(6)粘在一薄片(5)上，然后通过该薄片(5)和粘合层(6)在该器件的表面(4)上形成标记(M)。这样，便于在大量器件(1)上形成标记(M)而省去不必要的步骤，形成标记的过程可容易地结合到器件的整个制作过程中。令人惊奇的是，我们发现，通过吸收辐射的双层(5，6)形成标记完全可行。器件(1)可连接在薄片(6)上而电连接区(2)不与粘合层发生接触。最好是，把大量器件(1)同时制作在连接在薄片(5)上的整体(10)中。形成标记(M)后把器件(1)互相分开。
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公开(公告)号：CN1647268A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN03808057.5
申请日：2003-04-10
申请人： 皇家飞利浦电子股份有限公司
发明人： P·A·J·格罗恩休斯 , P·迪克斯特拉 , C·G·施里克斯 , P·W·M·范德瓦特
CPC分类号： H05K3/062 , A23G3/366 , A23G4/123 , A23L33/135 , A23Y2220/77 , A61K35/747 , C12R1/225 , H01L21/4828 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85399 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K1/185 , H05K2201/0361 , H05K2203/0384 , H05K2203/1469 , H05K2203/1476 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 载体(30)包括第一蚀刻掩模(14)、第一金属层(11)、中间层(12)、第二金属层(13)和第二蚀刻掩模(17)。第一和第二蚀刻掩模(14、17)都可以通过电化学镀附来在一个步骤中设置。在第一金属层(11)和中间层(12)已经通过第一蚀刻掩模(14)构图以后，电元件(20)可以使用导电装置合适地接附到载体(30)。在构图操作中，进一步蚀刻中间层(12)，以便在第一金属层(11)下产生蚀刻不足。在设置封装(40)以后，通过第二蚀刻掩模(17)来构图第二金属层(13)。这样，在组装过程期间不需要光刻步骤的情况下获得了可焊接的器件(10)。
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