公开(公告)号：CN104377120A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201410403861.4

申请日：2014-08-15

申请人： 英特尔公司

发明人： C·张 ,  S·M·洛茨 ,  I·A·萨拉玛

IPC分类号： H01L21/027 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L21/76879 ,  H01L21/76802 ,  H01L23/5381 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/153

摘要： 本申请公开了利用投影图案化的具有嵌入式管芯的基板的制造及相关联的封装配置。本公开的实施例针对用于在制造具有嵌入式管芯的电子基板中使用投影图案化的技术和配置。在一个实施例中，方法可包括提供嵌入在基板的介电材料中的管芯，以及将激光束投影通过具有预配置的图案的掩模以根据预配置的图案在介电材料的表面上产生经投影的掩模图案。经投影的掩模图案可包括设置在管芯上的通孔。可描述和/或要求保护其它的实施例。

公开(公告)号：CN104377120B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201410403861.4

申请日：2014-08-15

申请人： 英特尔公司

发明人： C·张 ,  S·M·洛茨 ,  I·A·萨拉玛

IPC分类号： H01L21/027 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L21/76879 ,  H01L21/76802 ,  H01L23/5381 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1531

摘要： 本申请公开了利用投影图案化的具有嵌入式管芯的基板的制造及相关联的封装配置。本公开的实施例针对用于在制造具有嵌入式管芯的电子基板中使用投影图案化的技术和配置。在一个实施例中，方法可包括提供嵌入在基板的介电材料中的管芯，以及将激光束投影通过具有预配置的图案的掩模以根据预配置的图案在介电材料的表面上产生经投影的掩模图案。经投影的掩模图案可包括设置在管芯上的通孔。可描述和/或要求保护其它的实施例。

公开(公告)号：CN103534794A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201180062136.X

申请日：2011-12-06

申请人： 英特尔公司

发明人： M·S·赫拉德 ,  I·A·萨拉玛 ,  M·K·罗伊 ,  T·吴 ,  Y·刘 ,  K·O·李

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/50 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1112 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/11466 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/165 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/831 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01103 ,  H01L2924/01108 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/113 ,  H05K3/107 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/421 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 使得能够减小凸点间距的封装件衬底及其封装件组件。表面高度金属特征被嵌入到表面层电介质层中，该表面层电介质层具有从表面层电介质的顶表面突出的表面抛光以供无阻焊剂地组装至具有焊料的连接点的IC芯片。封装件衬底被制造以实现多个迹线布线层，每个迹线布线层能减小最小迹线宽度和间距。