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1.

发明公开
凸块及该凸块的形成方法以及形成有该凸块的基板的安装方法有权复审申请

公开(公告)号：CN102318052A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201080008016.7

申请日：2010-03-05

申请人： 田中贵金属工业株式会社

发明人： 小柏俊典 , 宫入正幸

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/11 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/17 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05166 , H01L2224/05644 , H01L2224/11312 , H01L2224/1132 , H01L2224/11332 , H01L2224/11416 , H01L2224/11442 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/1146 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11505 , H01L2224/11901 , H01L2224/11902 , H01L2224/13017 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/75251 , H01L2224/75343 , H01L2224/81097 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81207 , H01L2224/8121 , H01L2224/81444 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01103 , H01L2924/01108 , H01L2924/01203 , H01L2924/15788 , H01L2924/351 , H01L2924/381 , H01L2924/384 , H01L2924/20103 , H01L2924/20107 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00

摘要： 本发明的凸块具有由第1凸块层和第2凸块层构成的2层结构，其中，第1凸块层形成于基板上，由金、铜和镍中的任一种的第1导电金属的块状体构成，第2凸块层形成于第1凸块层上，由金和银中的任一种的第2导电金属的粉末的烧结体构成。构成第1凸块层的块状体通过镀敷法、溅射法和CVD法中的任一种方法形成。在这里，构成第2凸块层的烧结体由纯度为99.9重量％以上、平均粒径为0.005μm～1.0μm的第2导电金属构成的金属粉末烧结形成。而且，第2凸块层的杨氏模量是第1凸块层的杨氏模量的0.1～0.4倍。

2.

发明公开
一种芯片植球装置及方法有权

公开(公告)号：CN103855041A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201210519573.6

申请日：2012-12-06

申请人： 北京普源精电科技有限公司

发明人： 李海涛 , 王明 , 王悦 , 王铁军 , 李维森

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/81024 , H01L2924/0105 , H01L2924/01103

摘要： 本发明公开了一种芯片植球装置及方法，该芯片植球装置包括：上壳体、钢网及下壳体；下壳体设有用于容置所述上壳体和钢网的壳体定位槽，壳体定位槽底部设有用于放置芯片的芯片定位槽；上壳体设有芯片刮锡槽；钢网设置于所述上壳体与下壳体之间，钢网具有弧面并设有多个钢网圆孔。本发明不采用成品锡球，而是利用在钢网上刮锡膏的方式，采用本方案综合成本底、置球效率高。

3.

发明公开
适合激光焊接的LED 失效转让

公开(公告)号：CN103794711A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201410042417.4

申请日：2014-01-28

申请人： 海宁伊满阁太阳能科技有限公司

发明人： 施国樑

IPC分类号： H01L33/62

CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/10 , H01L2224/10122 , H01L2924/01103

摘要： 适合激光焊接的LED，包括LED芯片和与外界的连接界面，其特征是LED的两端各制作一块以上带波纹状过渡段的不锈钢薄板叠焊平片。本发明适合激光焊接的LED提供一种适合工业化生产的玻璃热管LED灯具的LED。激光焊接克服了锡焊焊接时间长、焊接强度可能不够的缺陷；不锈钢薄板叠焊平片强度高、激光叠焊不锈钢薄板焊接牢固，可以在常温下实现焊接、速度快，焊接过程对玻璃热管管壁的热冲击小。采用带波纹状过渡段的叠焊平片可以减缓LED与LED电路板之间可能存在的有害应力产生的负面影响、可以减缓对玻璃热管的不利机械作用力、热冲击和传热。

4.

发明公开
工程聚合物类电子材料有权

公开(公告)号：CN107771354A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201680018886.X

申请日：2016-03-31

申请人： 爱法组装材料公司

发明人： R·H·温卡塔吉利亚帕 , M·迪阿维拉里巴斯 , B·达斯 , H·H·西达帕 , S·穆克尔基 , S·萨卡尔 , B·辛格 , R·劳特 , R·潘德尔

IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/29 , H01L21/60 , H01L21/48 , B23K1/00 , B23K1/20 , B23K35/02 , B23K35/36 , C08K3/00 , C08K3/04 , C08K5/00 , C08K5/092 , C08K5/18 , C08K5/49 , C08K7/02 , C08L63/00 , C08L83/04

CPC分类号： C08K3/04 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K35/00 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3602 , B23K2101/42 , C08K3/013 , C08K3/042 , C08K5/00 , C08K7/02 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/1131 , H01L2224/11312 , H01L2224/1132 , H01L2224/1141 , H01L2224/11418 , H01L2224/11422 , H01L2224/1301 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/13311 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13386 , H01L2224/13387 , H01L2224/13393 , H01L2224/13439 , H01L2224/13444 , H01L2224/13447 , H01L2224/13486 , H01L2224/13487 , H01L2224/1349 , H01L2224/13499 , H01L2224/2731 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/2741 , H01L2224/27418 , H01L2224/27422 , H01L2224/27436 , H01L2224/27602 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29486 , H01L2224/29487 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/73204 , H01L2224/8184 , H01L2224/81856 , H01L2224/81862 , H01L2224/81874 , H01L2224/8321 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2924/12041 , H01L2924/3841 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08K5/092 , C08K5/18 , C08K5/49 , C08L2205/025 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01006 , H01L2924/00012 , H01L2924/05341 , H01L2924/07001 , H01L2924/0715 , H01L2924/0675 , H01L2924/0665 , H01L2924/06 , H01L2924/01079 , H01L2924/053 , H01L2924/01102 , H01L2924/01103 , H01L2924/01109 , H01L2924/01009 , H01L2924/0503 , H01L2924/01005 , H01L2924/066 , H01L2924/0635 , H01L2924/061 , H01L2924/05432 , H01L2924/04642 , H01L2924/05032 , H01L2924/05442 , H01L2924/0542 , H01L2924/0103 , C08K3/00

摘要： 一种用于电子组装方法的组合物，该组合物包含分散在有机介质中的填料，其中：该有机介质包含聚合物；该填料包含石墨烯、官能化石墨烯、氧化石墨烯、多面体低聚倍半硅氧烷、石墨、二维材料、氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼、银、纳米纤维、碳纤维、金刚石、碳纳米管、二氧化硅和金属涂布的颗粒中的一种或多种，并且，基于组合物的总重量，该组合物包含0.001～40重量％的填料。

5.

发明公开
带有光学检查特征的无引线半导体封装无效

公开(公告)号：CN104681449A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410720997.8

申请日：2014-12-02

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： 吴顺禄 , 李瑞家

IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/60 , H01L21/56 , H01L23/495 , H01L23/31

CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/4832 , H01L21/4842 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/49513 , H01L23/49541 , H01L23/49582 , H01L24/03 , H01L24/09 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/02215 , H01L2224/03019 , H01L2224/03464 , H01L2224/09183 , H01L2224/095 , H01L2224/40245 , H01L2224/48247 , H01L2224/83439 , H01L2224/83801 , H01L2224/84439 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01103 , H01L2924/0133 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/37 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/37099 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及带有光学检查特征的无引线半导体封装。半导体封装包含：多个键合焊盘，具有第一侧和与第一侧相对的第二侧；涂层，覆盖键合焊盘的第一侧；半导体管芯和电导体，附连到键合焊盘的第二侧；以及模制化合物，在键合焊盘的第二侧处封闭半导体管芯和电导体。模制化合物具有第一侧和与第一侧相对的第二侧，键合焊盘凸出穿过第一侧，模制化合物的第一侧在键合焊盘中的邻近的键合焊盘之间具有平面的表面。封装进一步包含电镀在未被模制化合物覆盖的键合焊盘的暴露侧壁上并且通过光学检查可检测的材料。对应的制造的方法也被提供。