公开(公告)号：CN102148212A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN201010135577.5

申请日：2010-02-09

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 田兆君 ,  贺青春 ,  刘强 ,  杨洁 ,  赵树峰

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于向半导体芯片提供电性互连的引线框架，该引线框架包含一个通常为矩形的具有第一和第二主表面及四个侧面的标记区域。标记区域的大小和形状被设置为可在第一和第二主表面之一上接收半导体芯片。第一引线行设置为毗邻标记区域的四个侧面中的第一侧面，第二引线行设置为毗邻标记区域的四个侧面中的第二侧面，其中四个侧面中的第二侧面毗邻四个侧面中的第一侧面。余下的两个侧面没有任何毗邻的引线。

公开(公告)号：CN102468258A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201010539566.3

申请日：2010-11-05

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 刘强 ,  贺青春 ,  田兆君

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/4945 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明涉及具有嵌套成排的接点的半导体器件，其中模制表面安装半导体器件具有被设置成在半导体器件的有源面的相对边缘附近且大体上与之平行地延伸的一组成对的锯齿状排的电接触元件。成对的排中的每一个包括被嵌套在电接触元件的外锯齿状排内部的电接触元件的内锯齿状排。所述内和外锯齿状排的电接触元件部分地呈交叉指状排列。在制造器件时使用的引线框还具有位于所述一组成对的锯齿状排内部的管芯焊盘，和位于所述一组成对的锯齿状排外部的外框元件，并且其分别支撑内和外锯齿状排的电接触元件。

公开(公告)号：CN102208391A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201010139126.9

申请日：2010-03-31

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 果立苹 ,  贺青春 ,  田兆君 ,  杨洁

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/13 ,  H01L23/29 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种具有凹陷单元片接合区域的引线框。该引线框具有顶面和底面及被限定为顶面与底面之间的距离的第一引线框厚度。该引线框具有位于减小的单元片接合区域内的单元片接合区域表面。第二厚度被限定为单元片接合区域表面与底面之间的距离。第二引线框厚度小于第一引线框厚度，使得被设置并附接于单元片接合区域表面的半导体单元片具有减小的总封装厚度。在单元片接合区域表面与顶面之间形成的侧壁包含用来附接单元片的粘合材料，其减小粘合剂溢流并防止导线接合污染。