公开(公告)号：CN105097744A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201410461293.3

申请日：2014-09-11

申请人： 精材科技股份有限公司

发明人： 刘建宏

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05575 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48149 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48451 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82031 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/92164 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/141 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明揭露一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括：一第一装置基底，贴附于一第二装置基底的一第一表面上；一第三装置基底，贴附于第二装置基底相对于第一表面的一第二表面上；一绝缘层，覆盖第一装置基底、第二装置基底及第三装置基底，其中绝缘层内具有至少一开口；至少一凸块，设置于开口的底部下方；一重布线层，设置于绝缘层上，且经由开口电性连接至凸块。本发明可缩小后续接合的电路板的尺寸，且能够简化制程、降低成本。

公开(公告)号：CN205257992U

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201520754632.7

申请日：2015-09-25

申请人： 意法半导体(马耳他)有限公司

发明人： C·卡奇雅 ,  D·O·韦拉 ,  D·阿吉厄斯 ,  M·斯皮特里

IPC分类号： B81B7/00 ,  B81B7/02

CPC分类号： B81B7/007 ,  B81B2207/098 ,  B81C1/00301 ,  B81C2203/0154 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92124 ,  H01L2224/92164 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85

摘要： 本公开涉及一种MEMS器件，具有晶片级封装，包括：第一裸片和第二裸片的堆叠，限定了在封装内部的至少第一内表面并且承载了至少电接触焊盘，以及在封装外部并且限定了封装的第一外侧面的至少第一外表面；以及模塑化合物，至少部分地涂覆了第一裸片和第二裸片的堆叠并且具有限定了与第一外侧面相对的、封装的第二外侧面的正表面。MEMS器件进一步包括：至少垂直连接结构，在第一内表面处从接触焊盘朝向模塑化合物的正表面延伸；以及至少外连接元件，电耦合至垂直连接结构并在封装的第二外面处暴露至封装的外侧。