公开(公告)号：EP0422213A1

公开(公告)日：1991-04-17

申请号：EP90908011.0

申请日：1990-04-17

Applicant: AMOCO CORPORATION

Inventor： SALENSKY, George, Anthony ,  THOMAN, Thomas, Steven

IPC: C08J5 ,  C08J7 ,  C08L71 ,  C09J5 ,  H05K3 ,  H05K1

CPC classification number: C08L71/00 ,  C08J7/02 ,  H05K1/095 ,  H05K3/207 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2203/0537 ,  H05K2203/0783 ,  C08L61/20

Abstract: L'invention concerne une composition favorisant l'adhésion ainsi qu'un procédé d'utilisation de cette composition pour faciliter l'adhésion de circuits imprimés sur des substrats thermoplastiques. La composition comprend de l'isopropanol soit avec du chlorure de méthylène soit avec du résorcynol. Un ingrédient ajouté comprend du polycyclohéxanone. Le substrat préféré est du polyarylsulfone.

公开(公告)号：EP0420208A2

公开(公告)日：1991-04-03

申请号：EP90118499.4

申请日：1990-09-26

Applicant: SHOWA DENKO KABUSHIKI KAISHA

Inventor： Suzuki, Noboru, c/o Showa Denko K.K. ,  Yoshida, Masaharu, c/o Showa Denko K.K. ,  Noda, Satoshi, c/o Showa Denko K.K. ,  Takaishi, Minoru, c/o Showa Denko K.K. ,  Takiguchi, Kenichiro, c/o Showa Denko K.K. ,  Uchida, Hiroshi, c/o Showa Denko K.K. ,  Onoda, Takeshi, c/o Showa Denko K.K.

IPC: C08J5/24 ,  C08J5/06

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08F299/0485 ,  C08J5/06 ,  C08J2367/07 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/3162 ,  Y10T428/31652 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31688 ,  Y10T428/31703 ,  Y10T428/3179 ,  Y10T428/31794 ,  Y10T442/3415

Abstract: Resin compositions for laminated sheets and laminated sheets produced therefrom are disclosed, the compositions comprising at least one allyl ester resin composed of a polybasic acid and a polyhydric alcohol, wherein an allyl ester group of said resin is bonded to at least one of terminals thereof.

Abstract translation: 公开了用于层压片材和层压片材的树脂组合物，所述组合物包含至少一种由多元酸和多元醇组成的烯丙基酯树脂，其中所述树脂的烯丙基酯基团与其末端中的至少一个结合。

公开(公告)号：EP0346522A3

公开(公告)日：1991-04-03

申请号：EP88113478.7

申请日：1988-08-19

Applicant: Nippon CMK Corp.

Inventor： Kawakami, Shin ,  Haruyama, Satoshi ,  Okonogi, Hirotaka

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/287 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2203/0588 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/31511

Abstract: The invention relates to a printed wiring board which forms printed circuit conductors (2) on at least one surface of a base plate (1) and having a solder resist layer (3) on at least a portion of the base plate (1) having the conductors (2). The solder resist film (3) is a foamed material which contains a foamable agent mixed with a main composition of the solder resist film forming ink.

Abstract translation: 本发明涉及一种印刷电路板，其在基板（1）的至少一个表面上形成印刷电路导体（2），并且在基板（1）的至少一部分上具有阻焊层（3） 导体（2）。 阻焊膜（3）是含有与阻焊膜形成油墨的主要成分混合的发泡剂的发泡材料。

公开(公告)号：EP0309190A2

公开(公告)日：1989-03-29

申请号：EP88308686.0

申请日：1988-09-20

Applicant: NATIONAL STARCH AND CHEMICAL INVESTMENT HOLDING CORPORATION

Inventor： Powell, David B. ,  Rose, Bruce H.

IPC: C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  H05K3/34 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K3/285 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/106 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  H01B3/306 ,  H01B3/40 ,  H01L23/293 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0166 ,  H01L2924/00

Abstract: Compositions comprising phenolic end-capped polyimides and epoxy resins containing at least two 1,2-epoxy groups per resin molecule are fusible and/or soluble in polar solvents, for use in forming protective passivation coatings on e.g. electrical components. Preferred polyimides are polysiloxane-modified. The coatings are resistant to solvent and solder flux.

Abstract translation: 包含酚类封端的聚酰亚胺和每个树脂分子含有至少两个1,2-环氧基的环氧树脂的组合物在极性溶剂中是易熔的和/或可溶的，用于在例如玻璃上形成保护性钝化涂层。 电气元件。 优选的聚酰亚胺是聚硅氧烷改性的。 涂层耐溶剂和助焊剂。

公开(公告)号：EP0095172B1

公开(公告)日：1988-02-10

申请号：EP83105052.1

申请日：1983-05-21

Applicant: KANGYO DENKIKIKI KABUSHIKI KAISHA

Inventor： Sudo, Michio ,  Miura, Hitoshi

IPC: G03F7/26 ,  C23F1/02

CPC classification number: H05K3/061 ,  C23F1/02 ,  G03F7/40 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0597

公开(公告)号：EP0047534B1

公开(公告)日：1984-10-10

申请号：EP81107623.1

申请日：1980-02-01

Applicant: KANEGAFUCHI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA

Inventor： Oizumi, Masayuki ,  Goto, Masana ,  Ishiki, Minoru ,  Uozumi, Shoji

IPC: B32B31/12

CPC classification number: B32B15/12 ,  B32B15/20 ,  B32B27/10 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/062 ,  B32B2305/08 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/00 ,  H01B3/48 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31518 ,  Y10T428/3162 ,  Y10T428/31627 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31688 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31699 ,  Y10T428/31703 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/3179 ,  Y10T428/31906 ,  Y10T428/31964 ,  Y10T428/31967 ,  Y10T442/3431

公开(公告)号：EP0014444B1

公开(公告)日：1984-05-16

申请号：EP80100515.8

申请日：1980-02-01

Applicant: KANEGAFUCHI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA

Inventor： Oizumi, Masayuki ,  Goto, Masana ,  Ishiki, Minoru ,  Uozumi, Shoji

IPC: B32B29/00 ,  H05K1/03 ,  H01B3/48

CPC classification number: B32B15/12 ,  B32B15/20 ,  B32B27/10 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/062 ,  B32B2305/08 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/00 ,  H01B3/48 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31518 ,  Y10T428/3162 ,  Y10T428/31627 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31688 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31699 ,  Y10T428/31703 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/3179 ,  Y10T428/31906 ,  Y10T428/31964 ,  Y10T428/31967 ,  Y10T442/3431

公开(公告)号：EP0097227A2

公开(公告)日：1984-01-04

申请号：EP83103296.6

申请日：1980-05-14

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Bakos, Peter ,  Darrow, Russell Elwood ,  Rivenburgh, Dennis Louis ,  Williams, William Francis

IPC: H05K3/28 ,  H01L21/56 ,  G03F7/26 ,  C08L77/10 ,  C08L83/04

CPC classification number: B23K35/224 ,  H05K3/0076 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0783 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/264

Abstract: Die Lötmaskenzusammensetzung enthält ein filmbildendes Polymer, ein das Kleben verhinderndes Mittel und einen festen, hochtemperaturbeständigen Füllstoff. Als filmbildende Polymere werden Polyimide/amide; als des Kleben verhinderndes Mittel flüssiges Siliconöl, Terpen, α-Terpineol, trocknendes Öl und Mischungen derselben und als Füllstoff gemahlenes Glas, Zinkoxid, Siliciumoxid, Aluminiumoxid, Sand und Mischungen derselben verwendet.
Die Lötmaskenzusammensetzung wird im Siebdruckverfahren in einem bestimmten Muster auf eine Unterlage aufgetragen und durch Trocknen gehärtet. Nach dem Auftragen des Lots bei 300 bis 400°C wird die gelötete Unterlage auf eine Temperatur zwischen 100 und 180°C abgeschreckt, wodurch sich die Lötmaske, unter Einwirken eines Lösungsmittels bei dieser Temperatur, wieder entfernen läßt.

Abstract translation: 焊接掩模组合物含有成膜的聚合物，粘着防止剂，以及固体，耐高温填料。 作为成膜聚合物是聚酰亚胺/酰胺; 作为防附着剂液体硅油，萜烯，α萜品醇，干性油，以及它们的混合物和磨碎的玻璃作为填充物，氧化锌，二氧化硅，氧化铝，它们的使用砂和混合物。 焊接掩模组合物在Sebdruckverfahren以预定图案在基材上施加并通过干燥固化。 在300焊料至400℃的应用程序后，钎焊片材骤冷至100和180℃之间的温度下，从而使阻焊剂，溶剂在该温度下的作用下，以除去。

公开(公告)号：EP0095172A2

公开(公告)日：1983-11-30

申请号：EP83105052.1

申请日：1983-05-21

Applicant: KANGYO DENKIKIKI KABUSHIKI KAISHA

Inventor： Sudo, Michio ,  Miura, Hitoshi

IPC: G03F7/26 ,  C23F1/02

CPC classification number: H05K3/061 ,  C23F1/02 ,  G03F7/40 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0597

Abstract: A member (12) to be etched is subjected to etching through a mask layer (13) of a predetermined pattern and that portion of the mask layer (13) overhanging a side-etched portion resulting from the etching is bent down to be jointed by an adhesive binder (33) to the side wall of the side-etched portion to form a first etching-resistant layer (18). Then the member (12) to be etched is subjected again to etching using the first etching-resistant layer (18) and the mask layer (13) as an etching mask.

Abstract translation: 要蚀刻的构件（12）通过预定图案的掩模层（13）进行蚀刻，并且将由蚀刻产生的侧蚀刻部分悬垂的掩模层（13）的那部分向下弯曲以被接合 粘合剂粘合剂（33）到侧蚀刻部分的侧壁以形成第一耐蚀刻层（18）。 然后，使用第一耐蚀刻层（18）和掩模层（13）作为蚀刻掩模再次对待蚀刻的构件（12）进行蚀刻。

公开(公告)号：EP0043458A3

公开(公告)日：1982-06-16

申请号：EP81104439

申请日：1981-06-10

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Chang, Kenneth ,  Chiu, George Tein-Chu ,  Hoeg, Anthony John, Jr. ,  Lee, Linda Hwa-Chun

IPC: G03F07/26 ,  H05K03/06 ,  H01L23/50

CPC classification number: G03F7/0035 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/064 ,  H05K3/107 ,  H05K3/146 ,  H05K3/16 ,  H05K3/465 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/0786 ,  H05K2203/095

Abstract: In the process a first and a second layer (12 or 14 respectively) of insulative material, first layer (12) being etchable selectively in the presence of second layer (14) and a photoresist layer (16), are deposited successively. A pattern corresponding to the negative of the desires metallurgy pattern is formed photolithographically followed by the etching of the areas of layers (12) and (14) not covered by the photoresist. Then a blanket metal layer (24) is deposited. Thereon a planarizing photoresist layer (26, 28) is applied and subsequently etched to expose high spots (32) of metal layer (24), and finally metal high spots (32) are etched to a depth sufficient to expose the surface of second layer (14). The process is useful in forming planar single- or multilevel metal interconnection systems for integrated circuits with high component density.