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    Power module with press-fit clamps
    26.
    发明公开
    Power module with press-fit clamps 审中-公开
    Leistungsmodul mit Presspassungsklemmen

    公开(公告)号：EP2518766A2

    公开(公告)日：2012-10-31

    申请号：EP12160152.0

    申请日：2012-03-19

    申请人： International Rectifier Corporation

    发明人： Hauenstein, Henning M.

    IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/48

    CPC分类号： H01L25/072 ,  H01L23/48 ,  H01L24/72 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01R12/721 ,  H01R12/778 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/10386 ,  H01L2924/00

    摘要： According to an exemplary embodiment, a bondwireless power module residing on a top surface of a substrate includes at least one input power pad providing power to the module and at least one output current pad providing output current from the module. At least one press-fit input power clamp engages a top side of the at least one input power pad, and engages a bottom surface of the substrate. Also, at least one press-fit output current clamp engages a top side of the at least one output current pad, and engages the bottom surface of the substrate. The at least one press-fit input power clamp can include at least one top prong and at least one bottom prong. Furthermore, the at least one bottom prong can press the input power pad into the at least one top prong.

    摘要翻译： 根据示例性实施例，驻留在衬底的顶表面上的接合无线电功率模块包括至少一个向模块提供电力的输入功率垫和提供来自模块的输出电流的至少一个输出电流焊盘。 至少一个压入式输入功率夹具接合至少一个输入功率垫的顶侧，并接合衬底的底表面。 而且，至少一个按压配合输出电流夹具接合至少一个输出电流焊盘的顶侧，并接合衬底的底表面。 至少一个压入式输入功率夹可以包括至少一个顶部插脚和至少一个底部插脚。 此外，至少一个底部插脚可以将输入功率垫按压到至少一个顶部插脚中。

    Semiconductor storage device and storage system
    30.
    发明公开
    Semiconductor storage device and storage system 有权
    Halbleiterspeicheranordnung und Speichersystem

    公开(公告)号：EP2397976A2

    公开(公告)日：2011-12-21

    申请号：EP11181670.8

    申请日：2008-09-26

    申请人： Sharp Kabushiki Kaisha ,  Kyoto University ,  Keio University

    发明人： Imai, Shigeki ,  Nakamura, Yukihiro ,  Ochi, Hiroyuki ,  Ohta, Naohisa ,  Ono, Sadayasu

    IPC分类号： G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  G06F3/033 ,  G11C5/04 ,  G11C5/14 ,  G11C7/10 ,  G11C17/10

    CPC分类号： G11C17/10 ,  G11C5/04 ,  G11C7/1006 ,  G11C2207/107 ,  H01L23/48 ,  H01L25/16 ,  H01L31/03921 ,  H01L31/0445 ,  H01L31/048 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

    摘要： A storage system (300) comprising a semiconductor storage device (100) and a data reading device (300). The semiconductor storage device includes a substrate (102) and a plurality of storage cells (120) sealed in a film (120). Each of the storage cells includes a non-volatile storage unit, an electric power generation unit (50) for receiving energy in a non-contact fashion, and a transmitting unit (80) for transmitting the stored data by radio. The data reading device includes an energy supply unit (20) for supplying energy to the semiconductor storage device, a plurality of receiving units positioned at locations corresponding to the plurality of storage cells respectively, a data row assigned to each of the non-volatile storage units according to the address thereof, and a circuit for outputting, as a series of data row, the data respectively received in parallel by said plurality of receiving units.

    摘要翻译： 一种包括半导体存储装置（100）和数据读取装置（300）的存储系统（300）。 半导体存储装置包括基板（102）和密封在膜（120）中的多个存储单元（120）。 每个存储单元包括非易失性存储单元，用于以非接触方式接收能量的发电单元（50）和用于通过无线电发送所存储的数据的发送单元（80）。 数据读取装置包括用于向半导体存储装置提供能量的能量供给单元（20），分别位于与多个存储单元相对应的位置的多个接收单元，分配给每个非易失性存储器 根据其地址的单元，以及用于输出分别由所述多个接收单元并行接收的数据作为一系列数据行的电路。