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    Via structure for multi-gigahertz signaling
    21.
    发明公开
    Via structure for multi-gigahertz signaling 审中-公开
    Via-StrukturfürMulti-Gigahertz-Signalisierung

    公开(公告)号：EP2364071A1

    公开(公告)日：2011-09-07

    申请号：EP11001349.7

    申请日：2011-02-18

    Applicant: Broadcom Corporation

    Inventor： Shengli, Lin

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781

    Abstract: A via structure (210) is disclosed to pass electronic signals from a first conductive pathway formed on a first outermost substrate of a multi-layer PCB to a second conductive pathway formed on a second outermost substrate of the multi-layer PCB. The via structure allows the electronic signals to pass from the first outermost substrate through one or more inner substrates to the second outermost substrate. The one or more inner substrates include one or more closed geometric structures (224.1,224.2) to enclose the via structure.

    Abstract translation: 公开了一种通孔结构（210），用于将形成在多层PCB的第一最外层衬底上的第一导电路径的电子信号传递到形成在多层PCB的第二最外层衬底上的第二导电路径。 通孔结构允许电子信号从第一最外面的衬底通过一个或多个内部衬底到第二最外面的衬底。 一个或多个内部基板包括一个或多个闭合的几何结构（224.1,224.2）以封闭通孔结构。

    Housing of LED light source comprising electrical connector
    24.
    发明公开
    Housing of LED light source comprising electrical connector 审中-公开
    Gehäuseeiner LED-Lichtquelle mit elektrischem Anschluss

    公开(公告)号：EP2317205A1

    公开(公告)日：2011-05-04

    申请号：EP09174180.1

    申请日：2009-10-27

    Applicant: Liang Meng Plastic Share Co. Ltd.

    Inventor： Lai, Guang-Juh

    IPC: F21K99/00 ,  F21V31/00 ,  H01L25/075 ,  H01L33/62 ,  H01L33/54

    CPC classification number: F21V23/06 ,  F21V31/04 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/54 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00

    Abstract: An electrical conductive covering structure of an illuminating device (8) includes a substrate (81) and a plurality of light-emitting elements (82). The electrical conductive covering structure includes an electrical conductive circuit (10), an electrical connector (20), a transparent body (30), and a lamp cover (40). The electrical conductive circuit (10) is arranged on a surface of the substrate (81) and electrically connected to the light-emitting elements (82). The electrical connector (20) is fixed to the substrate (81) and electrically connected to the electrical conductive circuit (10). The transparent body (30) is over-molded outside the electrical conductive circuit (10) and the electrical connector (20). The lamp cover (40) is over-molded outside the electrical connector (20) and the transparent body (30). With this structure, the influence of humidity and moisture on the illuminating device (8) can be minimized, thereby increasing its anti-oxidant property and lifetime.

    Abstract translation: 照明装置（8）的导电覆盖结构包括基板（81）和多个发光元件（82）。 导电覆盖结构包括导电电路（10），电连接器（20），透明体（30）和灯罩（40）。 导电电路（10）设置在基板（81）的表面上并与发光元件（82）电连接。 电连接器（20）固定到基板（81）并电连接到导电电路（10）。 透明体（30）在导电电路（10）和电连接器（20）的外部被覆盖。 灯罩（40）在电连接器（20）和透明体（30）的外侧被模制成型。 利用这种结构，可以使照明装置（8）的湿度和湿度的影响最小化，从而增加其抗氧化性和使用寿命。

    METHOD OF BALANCING MULTILAYER SUBSTRATE STRESS AND MULTILAYER SUBSTRATE
    25.
    发明公开
    METHOD OF BALANCING MULTILAYER SUBSTRATE STRESS AND MULTILAYER SUBSTRATE 有权
    平衡多层基板应力和多层基板的方法

    公开(公告)号：EP2270851A1

    公开(公告)日：2011-01-05

    申请号：EP08733855.4

    申请日：2008-03-31

    Applicant: Princo Corp.

    Inventor： YANG, Chih-kuang

    IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  B32B9/00

    CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/028 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781

    Abstract: Disclosed is a method to decrease warpage of a multi-layer substrate, comprises a first metal layer and a second metal layer. First area of the first metal layer is larger than second area of the second metal layer. In the same layer of the second metal layer, a redundant metal layer can be set to make a redundant metal layer area plus the second area considerably equivalent to the first area. Alternatively, a redundant space can be set in the first metal layer to achieve the same result. When the multi-layer substrate comprises a first dielectric layer with an opening and a second dielectric layer, a redundant opening positioned corresponding to the opening can be set in the second dielectric layer. The present invention employs a method of balancing the multi-layer substrate stress, i.e. to homogenize the multi-layer structure composed of different metal layers and dielectric layers to decrease warpage thereof.

    Abstract translation: 公开了一种减少多层基板翘曲的方法，包括第一金属层和第二金属层。 第一金属层的第一面积大于第二金属层的第二面积。 在第二金属层的同一层中，可以设置冗余金属层以形成冗余金属层区域加上与第一区域相当的第二区域。 或者，可以在第一金属层中设置冗余空间以实现相同的结果。 当多层基板包括具有开口的第一电介质层和第二电介质层时，可以在第二电介质层中设置与开口对应的冗余开口。 本发明采用平衡多层衬底应力的方法，即均匀化由不同金属层和介电层组成的多层结构以减少其翘曲。

    Zündgerät für eine Hochdruckgasentladungslampe
    26.
    发明公开
    Zündgerät für eine Hochdruckgasentladungslampe 无效
    Zündgerätfüreine Hochdruckgasentladungslampe

    公开(公告)号：EP2227071A2

    公开(公告)日：2010-09-08

    申请号：EP10155107.5

    申请日：2010-03-02

    Applicant: Hella KGaA Hueck & Co.

    Inventor： Bewermeyer, Frank ,  Daub, Wolfgang ,  Eusterbrock, Michael ,  Puke, Volker ,  Kanne, Gideon

    IPC: H05B41/04 ,  H05B41/02

    CPC classification number: H05K3/202 ,  H05B41/00 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0969 ,  Y02B20/19

    Abstract: Ein Zündgerät für eine Hochdruckgasentladungslampe soll für eine automatische Fertigung optimiert werden. Eine Leiterplatte des Zündgeräts soll einfach und mit geringem Aufwand mit elektrischen und/oder elektronischen SMD's (Surface Mounted Devices) bestückt werden können. Hierfür wird vorgeschlagen, dass das Stanzgitter mit Ausnahme der Kontaktflächen mit nicht leitendem Kunststoff umspritzt ist, wobei eine Größe der Kontaktflächen auf die anzubindenden Bauteile und auf Anschlüsse des Zündtransformators abgestimmt ist.

    Abstract translation: 点火装置具有壳体（1），点火变压器（2）和具有电气和电子部件（5）和电路的印刷电路板（3）。 印刷电路板包括引线框架，其中在引线框架的表面上形成接触区域。 除了接触区域之外，引线框架涂有由非导电塑料制成的层。 为表面安装的器件定义了两个接触区域，其中引线框架被布置成使得其位于平面中。

    Verfahren zur Herstellung einer Metallstruktur auf einem Substrat
    28.
    发明公开
    Verfahren zur Herstellung einer Metallstruktur auf einem Substrat 审中-公开

    公开(公告)号：EP2224795A1

    公开(公告)日：2010-09-01

    申请号：EP09010991.9

    申请日：2009-08-27

    Applicant: ZYRUS Beteiligungsgesellschaft mbH & Co. Patente I KG

    Inventor： Rostami, Bardia, Dr. ,  Kruse, Jan, Dr. ,  Uelzen, Thorsten, Dr. ,  Becker, Eike

    IPC: H05K3/20 ,  H01L51/00

    CPC classification number: H05K3/205 ,  C25D7/06 ,  H01L51/0013 ,  H01L51/0021 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/207 ,  H05K3/241 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0117 ,  H05K2203/0534 ,  H05K2203/0723 ,  Y02P20/582

    Abstract: Erfindungsgemäß ist ein Verfahren zur Herstellung einer Metallstruktur auf einem Substrat, gekennzeichnet durch die Verfahrensschritte:
    a. einen Polymerisationsprozess, wobei mindestens eine Strukturelektrode verwendet wird, deren Oberfläche einen ersten Bereich einer vorgebbaren Struktur (Elektrodenkontaktbereich) und einen übrigen, zweiten Bereich (Elektrodenkomplementärbereich) aufweist, wobei der Elektrodenkontaktbereich mit einem ersten Spannungspotential verbindbar ist, wenigstens ein Teil des Elektrodenkontaktbereiches in Kontakt mit einem, vorzugsweise flüssigen, ersten Elektrolyten gebracht wird, wobei in den ersten Elektrolyten polymerisier- und/oder vernetzbare Verbindungen eingebracht sind, und über die Strukturelektrode ein erster Stromfluss durch den ersten Elektrolyten erzeugt wird, wobei auf den mit dem ersten Elektrolyten in Kontakt gebrachten Elektrodenkontaktbereich ein leitfähiger Polymerfilm der vorgegebenen Struktur gebildet wird (Polymerstruktur),
    b. einen Galvanikprozess, wobei wenigstens ein Teil der Polymerstruktur in Kontakt mit einem, vorzugsweise flüssigen, zweiten Elektrolyten gebracht wird, wobei in den zweiten Elektrolyten ein metallischer Stoff eingebracht ist, wobei über die Polymerstruktur ein zweiter Stromfluss durch den zweiten Elektrolyten erzeugt wird, wobei auf den mit dem zweiten Elektrolyten in Kontakt gebrachten Bereich der Polymerstruktur ein leitfähiger Metallfilm der vorgegebenen Struktur gebildet und/oder abgeschieden wird (Metallstruktur),
    c. einen Transfer der Metallstruktur auf das Substrat, wobei wenigstens ein Teil der Metallstruktur auf das Substrat aufgebracht wird, und/oder einen Transfer der Polymerstruktur auf das Substrat, wobei wenigstens ein Teil der Polymerstruktur auf das Substrat aufgebracht wird.

    Abstract translation: 该方法包括进行聚合过程，其中使用其表面具有诸如电极接触面积（46）和剩余的第二区域（诸如电极互补区域（48））的预定结构的第一区域的结构电极（50）和 电镀工艺。 电极接触面积与第一电压电位相连。 电极接触区域的一部分与液体第一电解质接触，其中将可聚合和/或可交联的化合物引入第一电解质中。 第一电流由第一电解质产生。 该方法包括进行聚合过程，其中使用其表面具有诸如电极接触面积（46）和剩余的第二区域（诸如电极互补区域（48））的预定结构的第一区域的结构电极（50）和 电镀工艺。 电极接触面积与第一电压电位相连。 电极接触区域的一部分与液体第一电解质接触，其中将可聚合和/或可交联的化合物引入第一电解质中。 第一电流通过结构电极上的第一电解质产生。 在与第一电解质接触的电极接触区域上形成具有预定结构的诸​​如聚合物结构（66）的导电聚合物膜。 聚合物结构的一部分与液体第二电解质接触，其中在第二电解质中引入金属材料。 第二电流由聚合物结构上的第二电解质产生。 导电金属膜如预定结构的金属结构形成和/或沉积在与第二电解质接触的聚合物结构的区域上。 在金属结构的一部分被引入基板上的基板上进行金属结构的转印，并且在基板上进行聚合物结构的转印，其中聚合物结构的一部分被引入到基板上 。 引入到基板上的金属和/或聚合物结构通过粘合剂（基板粘合剂）和/或通过诸如焊接，焊接，层压和/或超声波接合的热接合工艺与基板材料结合。 选择基板粘合剂，使得电极和聚合物结构之间的粘合力弱于基底粘合剂与金属结构，基底和/或聚合物结构之间的粘附。 聚合物结构的一部分和/或金属结构的一部分的转移在聚合物结构的一部分和/或金属结构的一部分与基底连接的基底上进行。 通过除去溶剂，通过用UV辐射照射和/或通过添加用于形成基材的硬化剂来使液体硬化。 电极是可重复使用的。 粘附在基底上的聚合物结构和/或金属结构的部分不会从结构电极中去除。 通过使用溶解聚合物结构的液体溶剂对聚合物结构的一部分进行焊接和/或蚀刻，通过使聚合物结构液化而使金属结构和/或与金属结构连接的基板与导电聚合物结构的一部分分离 能量供应和/或热供应和/或通过使用能量供应和/或供热和/或通过机械分离（例如喷水过程，喷气过程，铺展过程，喷砂）将聚合物结构转移到气体状态 过程和/或研磨过程。 聚合物结构的熔点低于金属结构。 溶剂不溶解和/或蚀刻金属结构。 聚合物结构的气化温度低于金属结构体的熔融温度。 聚合物结构具有比结构电极，结构电极表面，金属结构，基底粘合剂，转移粘合剂和/或基底低的拉伸强度和/或断裂强度。 基材粘合剂和转印粘合剂具有不同的熔点和升华点，和/或转印粘合剂具有比基材粘合剂清晰的低熔点和清晰的低升华点。 引入第一电解质中的化合物是部分低分子化合物，例如聚合物的单体，二聚体或其它短链碱性组分。

    Printed circuit board and method of manufacturing the same
    29.
    发明公开
    Printed circuit board and method of manufacturing the same 有权
    印刷电路板及其制造方法

    公开(公告)号：EP2086296A3

    公开(公告)日：2010-05-26

    申请号：EP09250027.1

    申请日：2009-01-07

    Applicant: Nitto Denko Corporation

    Inventor： Ishimaru, Yasuto ,  Ebe, Hirofumi

    IPC: H05K1/02 ,  H05K3/30 ,  H01L23/373

    CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49162

    Abstract: A mounting region (S) having a rectangular shape is provided at an approximately center of one surface of an insulating layer (1). A plurality of conductive traces (2) are formed so as to outwardly extend from the inside of the mounting region. A cover insulating layer (4) is formed so as to cover the plurality of conductive traces in a periphery of the mounting region. An electronic component (5) is mounted on the insulating layer so as to overlap with the mounting region. A metal layer (3) is provided on the other surface of the insulating layer. Openings (3b,3d) having a rectangular shape are formed in the metal layer along a pair of longer sides and a pair of shorter sides of the mounting region. The openings are opposite to part of terminals of the plurality of conductive traces, respectively, with the insulating layer sandwiched therebewteen.

    Abstract translation: 具有矩形形状的安装区域（S）设置在绝缘层（1）的一个表面的大致中心处。 多个导电迹线（2）形成为从安装区域的内部向外延伸。 覆盖绝缘层（4）形成为覆盖安装区域周围的多个导电迹线。 电子组件（5）安装在绝缘层上以与安装区域重叠。 金属层（3）设置在绝缘层的另一个表面上。 具有矩形形状的开口（3b，3d）沿着安装区域的一对长边和一对短边在金属层中形成。 开口分别与多个导电迹线的端子的一部分相对，夹着绝缘层。

    Printed circuit board and method of manufacturing the same
    30.
    发明公开
    Printed circuit board and method of manufacturing the same 有权
    印刷电路板及其制造方法

    公开(公告)号：EP2086295A3

    公开(公告)日：2010-05-12

    申请号：EP09250025.5

    申请日：2009-01-07

    Applicant: Nitto Denko Corporation

    Inventor： Ishimaru, Yasuto ,  Ebe, Hirofumi

    IPC: H05K1/02 ,  H01L23/34

    CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674

    Abstract: A mounting region (S) is provided at an approximately center of one surface of an insulating layer (1). A conductive trace (2) is formed so as to outwardly extend from inside of the mounting region. A cover insulating layer (4) is formed in a periphery of the mounting region so as to cover the conductive trace. A terminal (21) of the conductive trace is arranged in the mounting region, and a bump (5a) of an electronic component (5) is bonded to the terminal. A metal layer (3) made of copper, for example, is provided on the other surface of the insulating layer. A pair of slits is formed in the metal layer such that a region being opposite to the electronic component is sandwiched therebetween. Each slit is formed so as not to divide the metal layer into a plurality of regions.

    Abstract translation: 安装区域（S）设置在绝缘层（1）的一个表面的大致中心处。 导电迹线（2）形成为从安装区域的内部向外延伸。 覆盖绝缘层（4）形成在安装区域的外围以覆盖导电迹线。 导电线路的端子（21）布置在安装区域中，并且电子部件（5）的凸块（5a）结合到端子。 例如由铜制成的金属层（3）设置在绝缘层的另一个表面上。 一对狭缝形成在金属层中，使得与电子元件相对的区域夹在其间。 各狭缝形成为不将金属层分割成多个区域。

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