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    Multilayer wiring board and electronic device
    4.
    发明公开
    Multilayer wiring board and electronic device 审中-公开
    多层线路板和电子设备

    公开(公告)号：EP2632234A1

    公开(公告)日：2013-08-28

    申请号：EP12193205.7

    申请日：2012-11-19

    申请人： FUJITSU LIMITED

    发明人： Kawai, Kenichi

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11

    CPC分类号： H05K1/115 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/116 ,  H05K1/181 ,  H05K7/06 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09718

    摘要： A multilayer wiring board includes: a first differential wiring (30A) wired to a third signal layer (3C); and a second differential wiring (30B) wired to a ninth signal layer (3I). The multilayer wiring board includes a first differential signal via (12A) and a second differential signal via (12B) that are connected to the first differential wiring. The multilayer wiring board includes a third differential signal via (12C) which is connected to the second differential wiring and a stub (41) of which is terminated above the third signal layer. The multilayer wiring board includes a fourth differential signal via (12D) which is connected to the second differential wiring and a stub of which is terminated above the third signal layer, the first differential wiring wired to pass between the fourth differential signal via and the third differential signal via.

    摘要翻译： 多层布线板包括：布线到第三信号层（3C）的第一差分布线（30A） 和布线到第九信号层（3I）的第二差分布线（30B）。 多层布线板包括连接到第一差分布线的第一差分信号过孔（12A）和第二差分信号过孔（12B）。 多层布线板包括连接到第二差分布线的第三差分信号过孔（12C），并且短截线（41）终止于第三信号层的上方。 多层布线板包括连接到第二差分布线并且其短截线终止于第三信号层上方的第四差分信号过孔（12D），第一差分布线被布线为在第四差分信号过孔和第三差分信号过孔之间通过 差分信号通路。

    CIRCUIT BOARD
    6.
    发明公开
    CIRCUIT BOARD 审中-公开
    电路板

    公开(公告)号：EP2520141A2

    公开(公告)日：2012-11-07

    申请号：EP10787534.6

    申请日：2010-11-23

    申请人： BAE Systems Plc.

    发明人： NIMAN, Murray Jerel

    IPC分类号： H05K3/46

    CPC分类号： H05K1/116 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09718 ,  Y10T29/49124

    摘要： A multilayer circuit board, comprising: a plurality of printed circuit board layers arranged stacked together; and a conductively plated via; a surface of a through which the via passes comprises a conducting region surrounding a non-conducting region that is substantially centred around a point where the via intersects the surface; a smallest width dimension, e.g. diameter of the non-conducting region is greater than or equal to 4 times the diameter of the via; the via connects a conductive contact pad on one printed circuit board layer to a conductive contact pad on another printed circuit board layer, with the printed circuit board with the non-conducting region lying between the two connected layers; and the largest width dimension of the conductive contact pads on the surfaces of the printed circuit board layers connected by the via are less than the smallest width dimension of the non-conducting region.

    摘要翻译： 一种多层电路板，包括：多个布置在一起的印刷电路板层; 和导电镀通孔; 所述通孔穿过的表面包括围绕非导电区域的导电区域，所述导电区域基本上以所述通孔与所述表面相交的点为中心; 最小的宽度尺寸，例如 非导电区域的直径大于或等于通孔直径的4倍; 所述通孔将一个印刷电路板层上的导电接触垫连接到另一个印刷电路板层上的导电接触垫，其中所述印刷电路板的非导电区域位于所述两个连接层之间; 并且由通孔连接的印刷电路板层的表面上的导电接触垫的最大宽度尺寸小于非导电区域的最小宽度尺寸。

    LED-Kontaktierung
    8.
    发明公开
    LED-Kontaktierung 审中-公开

    公开(公告)号：EP2037723A3

    公开(公告)日：2010-12-29

    申请号：EP08164448.6

    申请日：2008-09-16

    申请人： TridonicAtco Deutschland GmbH

    发明人： Schubert, Gisbert

    IPC分类号： H05K3/32

    CPC分类号： H05K3/326 ,  F21K9/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01R4/2487 ,  H01R25/147 ,  H05K3/308 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409

    摘要： Eine Basisplatte (21) für ein Leuchtelement (26) insbesondere für die Lichtwerbung weist
    - eine erste leitfähige Schicht (23) mit einer ersten Öffnung (32) und eine zweite leitfähige Schicht (24) mit einer zweiten Öffnung (33), und
    - eine Isolierschicht (22) zwischen der ersten und der zweiten leitfähigen Schicht (23, 24) auf,

    wobei ein erstes Befestigungselement (40) durch die erste Öffnung (32) bzw. ein zweites Befestigungselement (41) durch die zweite Öffnung (33) in die Basisplatte (21) derart einfügbar sind, dass das erste Befestigungselement (40) nur an die zweite leitfähige Schicht (24) bzw. das zweite Befestigungselement (41) nur an die erste leitfähige Schicht (24) elektrisch anschließbar sind.

    摘要翻译： 板（21）具有带有开口（33）的导电层（23）和具有另一开口的另一导电层（24）。 绝缘层（22）设置在导电层之间，绝缘层是塑料板。 两个紧固元件（40,41）穿过相应的开口插入，使得紧固元件（40）电连接到导电层（24）和/或电连接到导电层的紧固元件（41） （23）。 导电层由铝构成。 对于照明广告，还包括用于照明的照明信件的独立权利要求。

    Printed wiring board
    9.
    发明公开
    Printed wiring board 审中-公开
    印刷线路板

    公开(公告)号：EP1983809A3

    公开(公告)日：2010-07-21

    申请号：EP08007057.6

    申请日：2008-04-09

    申请人： YAZAKI CORPORATION

    发明人： Masaoki, Yoshida ,  Nakayama, Takuya ,  Ueyama, Koji

    IPC分类号： H05K1/11

    CPC分类号： H05K1/116 ,  H05K1/0256 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/1446

    摘要： The present invention is to provide a printed wiring board which can certainly prevent damage of conductive pattern caused by the terminal. The printed wiring board has a board, a conductive pattern, a through-hole and a non-conductive area. A lead wire of resistance mounted on the printed wiring board is inserted into the through-hole 4. The lead wire projects from a surface of the board, and is bent close to the surface. The non-conductive area is formed into a fan-shaped shape enlarging toward a tip of the lead wire from a center of the through-hole. Since the bent lead wire is arranged on the non-conductive area, the non-conductive area can prevent damage of the conductive pattern which is caused by touching the lead wire to the conductive pattern.

    摘要翻译： 本发明提供一种能够可靠地防止由端子引起的导体图案的损伤的印刷布线板。 印刷线路板具有板，导电图案，通孔和非导电区域。 将安装在印刷线路板上的电阻引线插入到通孔4中。引线从电路板的表面突出，并弯曲靠近表面。 非导电区域形成为从通孔的中心向引线的末端扩大的扇形形状。 由于弯曲引线布置在非导电区域上，因此非导电区域可以防止由于引线接触导电图案而导致的导电图案的损坏。