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    OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT
    41.
    发明公开
    OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT 有权
    OPTOELEKTRONISCHES宝石

    公开(公告)号：EP2054947A1

    公开(公告)日：2009-05-06

    申请号：EP07801339.8

    申请日：2007-09-14

    Applicant: OSRAM Opto Semiconductors GmbH

    Inventor： GRÖTSCH, Stefan ,  PETRACEK, Kristin

    IPC: H01L33/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05

    CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L25/0753 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/486 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/021 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10727 ,  H01L2924/00

    Abstract: The invention relates to an optoelectronic component comprising a metal core circuit board (5) that has a metal core (6), a dielectric layer (7) that is applied to the metal core (6) and an electrically conductive layer (8) that is applied to the dielectric layer (7), and a chip support (1) that is connected to the metal core circuit board (5). Said chip support (1) has a first main surface (2) on which at least one optoelectronic semi-conductor chip (4) is arranged, and a second surface (3) that is oriented towards the metal core circuit board (5). The chip support (1) on the second main surface (3) is connected to the metal core (6) of the metal core circuit board (5) by means of a soldered connection (12). The dielectric layer (7) and the electrically conductive layer (8) are arranged at a distance from the metal core (6) in the region of soldered connection (12).

    Abstract translation: 本发明涉及一种光电子器件，该光电子器件包括具有金属芯（6），施加到金属芯（6）的介电层（7）和导电层（8）的金属芯电路板（5） 被施加到介电层（7）以及被连接到金属芯电路板（5）的芯片支座（1）。 所述芯片支架（1）具有其上设置有至少一个光电子半导体芯片（4）的第一主表面（2）以及朝向金属芯电路板（5）定向的第二表面（3）。 第二主表面（3）上的芯片支架（1）通过焊接连接（12）连接到金属芯电路板（5）的金属芯（6）。 介电层（7）和导电层（8）在焊接连接（12）的区域中与金属芯（6）隔开一定距离布置。

    Liquid crystal module
    42.
    发明公开
    Liquid crystal module 有权
    液晶模块

    公开(公告)号：EP1998217A2

    公开(公告)日：2008-12-03

    申请号：EP08155825.6

    申请日：2008-05-07

    Applicant: Funai Electric Co., Ltd.

    Inventor： Hayashi, Yuichi

    IPC: G02F1/13

    CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/167

    Abstract: A liquid crystal module includes: a liquid crystal cell; a flexible circuit board which is joined to outer peripheral portion of the liquid crystal cell; a circuit board (23a,23b) which is joined to the flexible circuit board; a frame portion (2) on which the circuit board is fixed by screw (32) fastening; at least one protruding portion (31a,31b) which protrudes to the circuit board side with regard to a surface of the frame portion on which the circuit board is attached, and which prevents rotation of the circuit board along with rotation of the screw by contacting with the circuit board.

    Abstract translation: 液晶模块包括：液晶单元; 柔性电路板，该柔性电路板接合到液晶单元的外围部分; 电路板（23a，23b），所述电路板接合到所述柔性电路板; 框架部分（2），所述电路板通过螺钉（32）紧固固定在所述框架部分（2）上; 至少一个突出部分（31a，31b），其相对于其上安装有电路板的框架部分的表面突出到电路板侧，并且通过接触来防止电路板随着螺钉的旋转而旋转 与电路板。

    Verfahren zur Bearbeitung und Herstellung von Leiterplatten sowie Leiterplatte
    44.
    发明公开
    Verfahren zur Bearbeitung und Herstellung von Leiterplatten sowie Leiterplatte 有权

    公开(公告)号：EP1395100A1

    公开(公告)日：2004-03-03

    申请号：EP02405740.8

    申请日：2002-08-29

    Applicant: Ascom AG

    Inventor： Weber, Walter ,  Rappo, Paul

    IPC: H05K3/44 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

    CPC classification number: H05K3/4084 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1536

    Abstract: Das Verfahren dient zur Bearbeitung einer Leiterplatte (10), die einen metallenen Kühlkörper (2) aufweist, der mittels wenigstens einer Isolationsschicht (1) mit wenigstens einer strukturierten Metallschicht (3) verbunden ist, welche für eine elektronische Schaltung vorgesehene Leiterbahnen (31, 32, 33) und wenigstens einen Kühlanschluss oder einen Masseanschluss (34) bildet, der zur Abschirmung und einer zusätzlichen Wärmeableitung gegen elektromagnetische Wellen mit dem Kühlkörper (2) verbunden wird. Dabei wird Material (202) des Kühlkörpers (2) im Bereich des Kühlanschlusses oder des Masseanschlusses (34) durch die Isolationsschicht (1) und die Metallschicht (3) hindurch gedrückt und mittels Gegendruck in Richtung zur Metallschicht (3) derart gegengepresst, dass es die Metallschicht (3) partiell überlappt und kontaktiert, wodurch eine Verbindung (8) mit minimalem thermischen und elektrischen Übergangswiderstand zwischen dem Kühlkörper (2) und der Metallschicht (2) geschaffen wird.

    Abstract translation: 金属例如 铜冷却体（2）具有在电路板平面下方相当距离的平坦的底表面。 板具有结构化金属层（3），例如 由绝缘层（1）的顶表面上的铜制成，并且冷却体通过延伸通过电路板中的孔而形成连接（8）。 冷却体底部的切口（201）的宽度（dS）略小于电路板（dM）中孔径的宽度（dS）。 上下心轴可以使铜塑化变形以填充和重叠孔（202）。

    Procédé d'assemblage de composants électriques sur une plaque de base d'unité terminale radiofréquence
    45.
    发明公开
    Procédé d'assemblage de composants électriques sur une plaque de base d'unité terminale radiofréquence 审中-公开
    一种用于在射频终端在底板上装配的电组件的方法

    公开(公告)号：EP1357591A2

    公开(公告)日：2003-10-29

    申请号：EP03290910.3

    申请日：2003-04-11

    Applicant: ALCATEL

    Inventor： Rivière, Fabrice

    IPC: H01L21/98 ,  H01L25/065 ,  H01L23/66

    CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/049 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

    Abstract: Un procédé d'assemblage consiste i) à prendre une plaque de base (1) munie, en des endroits choisis, de plots saillants (2,3) définissant entre eux au moins des premières zones de dimensions choisies, ii) à déposer des moyens d'adhésion (8) dans certaines au moins des premières zones, iii) à déposer un substrat choisi (6) dans certaines au moins des premières zones, iv) à appliquer une pression choisie simultanément sur les substrats (6) pour les solidariser à la plaque de base (1) à l'aide des moyens d'adhésion (8), et v) à solidariser des composants électroniques (9) au sommet de certains au moins des plots (3), puis à établir des liaisons électriques (11) entre les composants (9) et les substrats (6) situés dans leur voisinage.

    Abstract translation: 粘合材料（8）中位于投影触点之间的第一区域被沉积（2,3）上的基板（1）。 A底（6）沉积在粘合剂材料，并通过压力粘附到基板上。 电子元件（9）连接到触点（3），和电连接（11）的组件和邻接的基板之间产生的顶部。 上的射频基站电路的底板装配的电子元件包括：（a）提供装备有底板（1），在某些位置，投影触点（2,3）并在它们之间限定至少具有选定的一些第一区域 尺寸; （B）沉积粘合材料（8）代入至少一些所述第一区域; （c）沉积选定的基材（6）代入至少一些所述第一区域; （D）在所述衬底上施加一选定的压力（6），以通过粘合材料（8）的方式将它们连接到所述基板（1）; 和（e）将电子部件（9）的至少一些突出触点的顶部，通过产生的部件和基板（6）在其附近之间的电连接（11），接着。 在阶段（a）中，投影触点（2,3），从而在它们之间限定在选定的位置选择的维度和第二区域。 在阶段（b）中，粘合材料（8）在至少一些所述第二区域的沉积。 在阶段（C），导电层（7）在至少一些所述第二（5）区域的沉积。 在阶段（d）中，压力是由粘合材料（8）的装置施加的衬底（6）和导电层（7），以便将其连接到所述基板（1）上。 在阶段（e）中，电连接（11）的电子部件（9）和位于其附近（7）在导电层之间产生的。 独立权利要求中给出为：（ⅰ）用上述方法得到的射频设备; 和（ii）利用在电信射频基站电路的装置，并且在微波频率或组播康卡斯特电信设备。

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