公开(公告)号：EP2407105A3

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：EP11172370.6

申请日：2011-07-01

申请人： Dyconex AG

发明人： Hauer, Marc ,  Dörr, Thomas

IPC分类号： A61B5/145

CPC分类号： A61B5/6867 ,  A61B5/14503 ,  A61B2562/162 ,  A61B2562/245

摘要： Die vorliegende Anmeldung bezieht sich auf ein implantierbares Sensorsystem (100) umfassend einen Sensor (110), der in einem Gehäuse (120) angeordnet ist, wobei das Gehäuse einen Messbereich aufweist, der durchlässig ist für die vom Sensor zu erfassenden Parameter, dadurch gekennzeichnet, dass der Messbereich eine erodierbare Schutzbeschichtung (250, 350) aufweist, die durchlässig ist für die vom Sensor zu erfassenden Parameter.

公开(公告)号：EP1881749A3

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：EP07405203.6

申请日：2007-07-13

申请人： Dyconex AG

发明人： Hauer, Marc

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H01R3/00

CPC分类号： H05K3/0052 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2203/0228 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49798 ,  Y10T428/24744 ,  Y10T428/254

摘要： A method of manufacturing an electrical connecting element with a predetermined breaking point is provided, the method comprising the steps of providing a core which comprises fiber reinforced material, of cutting the core at a cutting location where the predetermined breaking point is to be, and thereby creating a cut in the core, of adding at least one layer of material including a dielectric in a non-hardened state, the at least one layer at least partially covering the cut, and thereby at least partially filling the cut with dielectric material, of hardening the dielectric material, and of cutting through the layer of material at the cutting location.

公开(公告)号：EP3797828A1

公开(公告)日：2021-03-31

申请号：EP19200202.0

申请日：2019-09-27

申请人： Dyconex AG

发明人： Bihler, Eckardt ,  Hauer, Marc

IPC分类号： A61N1/375

摘要： Die Erfindung betrifft ein medizinisches Implantat, mit: einer ersten Komponente aufweisend eine Oberfläche und eine Mehrzahl an elektrischen Kontakten, eine zweite Komponente aufweisend eine Oberfläche sowie eine Mehrzahl an elektrischen Kontakten, wobei jeder Kontakt der ersten Komponente einen zugeordneten Kontakt der zweiten Komponente elektrisch leitend kontaktiert, und einer Dichtung, die zum Abdichten der Kontakte zwischen den beiden Oberflächen angeordnet ist. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Dichtung und die beiden Oberflächen aus einem thermoplastischen Material gebildet sind, wobei die Dichtung mit den beiden Oberflächen zum Abdichten der Kontakte verschmolzen ist und zum voneinander Trennen der beiden Komponenten aufschmelzbar ist. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines medizinischen Implantats.

公开(公告)号：EP3293814A1

公开(公告)日：2018-03-14

申请号：EP16188539.7

申请日：2016-09-13

申请人： Dyconex AG

发明人： Bihler, Eckardt ,  Hauer, Marc ,  Schulze, Daniel

IPC分类号： H01P3/12 ,  H01Q23/00 ,  H05K1/03 ,  H01P5/107 ,  H01Q13/06

CPC分类号： H01L23/66 ,  H01L23/13 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/5389 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6633 ,  H01L2223/6677 ,  H01P3/081 ,  H01P3/121 ,  H01P5/08 ,  H01P5/107 ,  H01Q13/06 ,  H01Q23/00 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/10098

摘要： Schaltungssubstrat eines elektronischen Höchstfrequenz-Bauteils, aufweisend ein organisches Substratmaterial und mindestens einen in das Substratmaterial eingearbeiteten, an den Begrenzungsflächen mindestens teilweise mit einer Metallschicht versehenen und als Hohlleiter für elektrische Signale mit einer Trägerfrequenz von 10 GHz oder mehr wirkenden Hohlraum, der direkt an eine aktive Bauteilkomponente angrenzt und hierdurch oder über eine in den Hohlraum ragende metallische Zuleitung, insbesondere Streifenleitung, mit einer solchen elektrisch verbunden ist

摘要翻译： 包含有机基体材料和至少一个结合到所述衬底材料的电子的高频分量的电路基板，至少部分地在边界表面有金属层和用于直接具有10千兆赫或以上作用腔的载波频率为活性电信号的空心导体设置 相邻的并且由此或者通过突出到腔体中的金属引线，特别是带状线，元件部件电连接到该金属引线

公开(公告)号：EP3020449A1

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：EP15199218.7

申请日：2011-05-11

申请人： Dyconex AG

发明人： Hauer, Marc ,  Eck, Stefan

IPC分类号： A61N1/375 ,  H01R13/00

CPC分类号： A61N1/3754

摘要： Elektrisches Bauteil mit einem Gehäuse, einer in dem Gehäuse angeordneten Funktionseinheit, einem die Funktionseinheit nach außen elektrisch anschließenden Anschlussleiter und einer dichten, den Anschlussleiter umgebenden und gegenüber dem Gehäuse isolierenden Durchführung im Gehäuse, wobei die Durchführung mit einem flüssigkristallenen Polymeren gebildet ist.

摘要翻译： 电组件具有壳体，布置在壳体中的功能单元，以与外部电后续的连接导体和致密的功能单元，周围端子导体，并在所述壳体的壳体绝缘的饲料，其中，所述衬套与flüssigkristallenen聚合物形成。

公开(公告)号：EP2407105A2

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：EP11172370.6

申请日：2011-07-01

申请人： Dyconex AG

发明人： Hauer, Marc ,  Dörr, Thomas

IPC分类号： A61B5/145

CPC分类号： A61B5/6867 ,  A61B5/14503 ,  A61B2562/162 ,  A61B2562/245

摘要： Die vorliegende Anmeldung bezieht sich auf ein implantierbares Sensorsystem (100) umfassend einen Sensor (110), der in einem Gehäuse (120) angeordnet ist, wobei das Gehäuse einen Messbereich aufweist, der durchlässig ist für die vom Sensor zu erfassenden Parameter, dadurch gekennzeichnet, dass der Messbereich eine erodierbare Schutzbeschichtung (250, 350) aufweist, die durchlässig ist für die vom Sensor zu erfassenden Parameter.

摘要翻译： 植入式传感器系统具有布置在壳体（210）中的传感器（220），其中壳体具有用于由传感器检测的参数可渗透的测量区域（240）。 测量区域具有可被传感器检测到的参数渗透的可侵蚀保护涂层（250）。 侵蚀性保护涂层具有可侵蚀的聚合物，水凝胶，金属或含有一种或多种材料的混合物。

公开(公告)号：EP4383961A1

公开(公告)日：2024-06-12

申请号：EP22211939.8

申请日：2022-12-07

申请人： Dyconex AG

发明人： Steim, Roland ,  Hauer, Marc

IPC分类号： H05K3/42 ,  H05K3/00 ,  B82Y40/00 ,  H05K1/09 ,  B82Y30/00

CPC分类号： H05K3/423 ,  H05K3/0079 ,  H05K2203/01320130101 ,  H05K2201/02620130101 ,  B82Y40/00 ,  H05K1/09

摘要： The present invention relates to a method for selectively structuring a membrane (1), the method comprising the following steps: a) providing a membrane (1) having pores (4); b) selectively applying an ink (5) onto a first surface (6) of the membrane (1) so that the membrane (1) comprises ink-covered portions (2) and ink-free portions (3); c) allowing the ink (5) to enter the pores (4) in the ink-covered portions (2) of the membrane (1); and d) receiving a selectively structured membrane (1) having ink-filled pores (40) and ink-free pores (41).

公开(公告)号：EP3413343A2

公开(公告)日：2018-12-12

申请号：EP18174093.7

申请日：2018-05-24

申请人： Dyconex AG

发明人： Hauer, Marc ,  Bihler, Eckardt ,  Held, Jochen

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  A61N1/375

CPC分类号： H05K5/065 ,  A61N1/3752 ,  A61N1/3754 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/80385 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81898 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/82138 ,  H01L2224/82203 ,  H01L2224/8236 ,  H01L2224/82895 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2224/92124 ,  H01L2224/92144 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/09 ,  H05K1/112 ,  H05K1/189 ,  H05K3/285 ,  H05K3/303 ,  H05K3/4076 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  H05K2203/166 ,  H05K3/4661 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2224/82

摘要： An electronic module (1) on a flexible planar circuit substrate (3) with a conductor configuration (3b) on a first substrate surface and a plurality of electronic components (5)on the opposite, second substrate surface, wherein the components have component contacts (5a), which are electrically connected selectively by way of vias (7) in the circuit substrate (3) and the conductor configuration (3b), wherein the circuit substrate is a thermoplastic polymer and the component contacts (5a) are melted or thermally pressed into the second substrate surface in the region of the vias (7).

公开(公告)号：EP3413342A1

公开(公告)日：2018-12-12

申请号：EP17174971.6

申请日：2017-06-08

申请人： Dyconex AG

发明人： Hauer, Marc ,  Bihler, Eckardt ,  Held, Jochen

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/498

CPC分类号： H05K5/065 ,  A61N1/3752 ,  A61N1/3754 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/80385 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81898 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/82138 ,  H01L2224/82203 ,  H01L2224/8236 ,  H01L2224/82895 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2224/92124 ,  H01L2224/92144 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/09 ,  H05K1/112 ,  H05K1/189 ,  H05K3/285 ,  H05K3/303 ,  H05K3/4076 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  H05K2203/166 ,  H05K3/4661 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2224/82

摘要： Elektronische Baugruppe auf einem flexiblen flächigen Schaltungssubstrat mit einer Leiterkonfiguration auf einer ersten Substratoberfläche und mehreren elektronischen Bauelementen auf der gegenüberliegenden zweiten Substratoberfläche, wobei die Bauelemente Bauelementkontakte aufweisen, die über Durchkontaktierungen in dem Schaltungssubstrat und die Leiterkonfiguration selektiv elektrisch angeschlossen sind, wobei das Schaltungssubstrat ein thermoplastisches Polymer aufweist und die Bauelementkontakte im Bereich der Durchkontaktierungen in die zweite Substratoberfläche eingeschmolzen bzw. thermisch eingepresst sind.

公开(公告)号：EP2440025A1

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：EP11180152.8

申请日：2011-09-06

申请人： Dyconex AG

发明人： Hauer, Marc

IPC分类号： H05K5/06 ,  H05K1/02 ,  B81C1/00 ,  H01L23/10

CPC分类号： H05K5/066 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0181 ,  B81C2203/035 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0212 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/101 ,  H05K2203/1115 ,  H01L2924/00

摘要： Die Erfindung geht aus von einer Abdeckeinrichtung zum Abdecken eines Bereichs (16) eines organischen Substrats (10), mit einer Verbindungszone (18) zwischen einer Verschlusskappe (30) und dem Substrat (10).
Es wird vorgeschlagen, dass die Verbindungszone (18) wenigstens bereichsweise ein Heizelement (12) zum Erwärmen der Verbindungszone (18) bei der Herstellung einer Verbindung (40) zwischen Verschlusskappe (30) und Substrat (10) umfasst.
Ferner betrifft die Erfindung ein organisches Substrat mit einer Abdeckeinrichtung und einem Herstellverfahren zum Herstellen einer Abdeckeinrichtung.

摘要翻译： 本发明涉及一种覆盖装置，用于覆盖有机衬底（10）的区域（16），具有一个封闭盖（30）和所述衬底（10）之间的连接区（18）。 它建议，所述连接区域（18）包括至少部分地在所述封闭帽（30）和衬底（10）之间的化合物（40）的制备加热所述连接区（18）的加热元件（12）。 此外，本发明涉及一种具有覆盖器件及其制造的盖的制造方法中的有机衬底。