公开(公告)号：JP5226070B2

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：JP2010517807

申请日：2009-04-10

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 隆司 松井 ,  素二 塩田

IPC: G09F9/30 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/35 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/111 ,  G02F1/13452 ,  H01L2224/05553 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611

公开(公告)号：JPWO2009157247A1

公开(公告)日：2011-12-08

申请号：JP2010517807

申请日：2009-04-10

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 松井　隆司 ,  隆司 松井 ,  塩田　素二 ,  素二 塩田

IPC: G09F9/30 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/35 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/111 ,  G02F1/13452 ,  H01L2224/05553 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611

Abstract: 本発明の配線基板は、複数列に配置されたパッドのうち、パッドへのメタル配線の長さが長い第1列パッドと、メタル配線の長さが、第1列パッドの第1メタル配線(10a)よりも短い第2列パッド(30b)とにおいて、第1メタル配線(10a)は、隣接する第2列パッド(30b)の間の領域ではなく、第2列パッド(30b)の下層領域に、第2列パッド(30b)との間に少なくとも第1絶縁層(20a)を介して設けられており、第2列パッド(30b)の下層領域における第1メタル配線(10a)の線幅をW1、第2列パッド(30b)の幅をW2としたとき、0.8≦W1/W2≦1である。

公开(公告)号：JP4774920B2

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：JP2005317101

申请日：2005-10-31

Applicant: ソニー株式会社

Inventor： 輝 武藤 ,  智一 田中

IPC: H05K1/11 ,  H04B10/40 ,  H04B10/50 ,  H04B10/60 ,  H04B10/66 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01R12/79 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09727 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

公开(公告)号：JP2008172228A

公开(公告)日：2008-07-24

申请号：JP2007339629

申请日：2007-12-28

Applicant: Samsung Electronics Co Ltd ,  三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.

Inventor： KIM DONG HAN

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49572 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device package having improved electrical and physical reliability. SOLUTION: A semiconductor device package comprises a first bump sequence comprising a plurality of first bumps arranged on an active surface of a semiconductor device to be separated from an outer edge of the semiconductor device by a first distance, a second bump sequence comprising a plurality of second bumps arranged on the active surface of the semiconductor device to be separated from an outer edge of the semiconductor device by a second distance longer than the first distance, and a third bump sequence comprising a plurality of third bumps arranged on the active surface of the semiconductor device to be separated from an outer edge of the semiconductor device by a third distance longer than the second distance. Between each adjacent first bump, there are sequences in which one of the second bumps and one of the third bumps are arranged alternately at least 2 times or more. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有改善的电气和物理可靠性的半导体器件封装。 解决方案：半导体器件封装包括第一突起序列，其包括布置在半导体器件的有源表面上的多个第一凸起，以从半导体器件的外边缘分离第一距离，第二突起序列包括 布置在所述半导体器件的有源表面上的多个第二凸起，以与所述半导体器件的外边缘分开比第一距离长的第二距离;以及第三凸起序列，包括布置在所述半导体器件的所述有源 半导体器件的表面与半导体器件的外边缘分离比第二距离长的第三距离。 在每个相邻的第一凸起之间，存在其中第二凸起中的一个和第三凸起中的一个交替布置至少两次或更多次的序列。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP3929861B2

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：JP2002270145

申请日：2002-09-17

Applicant: 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント

Inventor： 正昭 岡

IPC: H01L25/18 ,  G06T1/20 ,  H01L23/525 ,  H01L25/04 ,  H01L25/10 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L23/525 ,  H01L25/105 ,  H01L25/18 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2007129185A

公开(公告)日：2007-05-24

申请号：JP2006144053

申请日：2006-05-24

Applicant: Infineon Technologies Ag ,  インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト

Inventor： SCHUSTER JOSEF

IPC: H01L25/18 ,  H01L25/04

CPC classification number: H05K1/181 ,  G11C5/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/097 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49133 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor memory module capable of arranging even long rectangular semiconductor memory chips in perpendicular direction and two trains. SOLUTION: Two adjacent horizontal trains of the module including a plurality of same type semiconductor chips 3 are formed between a center of printed circuit board 2 and each second edge 9. In the horizontal trains, the semiconductor memory chips 3 are perpendicularly arranged each other along y axis direction. In each adjacent horizontal train, the semiconductor memory chips 3 are packaged so that they may be adjacent each other along x axis direction. The semiconductor memory chips 3 in one side and the other side of adjacent horizontal trains are prepared in such a manner that different length sides are arranged in reciprocative manner, and have sides parallel to a contact strip 11 simultaneously. One side between two semiconductor memory chips 3 arranged at a location where they face each other in the y axis direction is parallel to the contact strip 11 in its short side, and the other side is parallel to the contact strip 11 in its long side. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够在垂直方向和两列火车上布置甚至长矩形半导体存储器芯片的半导体存储器模块。 解决方案：在印刷电路板2的中心和每个第二边缘9之间形成包括多个相同类型的半导体芯片3的两个相邻的水平列车。在水平列车中，半导体存储器芯片3垂直布置 彼此沿y轴方向。 在每个相邻的水平排列中，半导体存储器芯片3被封装，使得它们可以沿x轴方向彼此相邻。 半导体存储芯片3在相邻的水平列的一侧和另一侧是以不同长度的侧面以往复方式布置的方式制备的，并且具有与接触片11同时平行的侧面。 布置在它们在y轴方向上彼此面对的位置的两个半导体存储器芯片3之间的一侧在其短边平行于接触条11，另一侧在其长边平行于接触条11。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2006181959A

公开(公告)日：2006-07-13

申请号：JP2004380188

申请日：2004-12-28

Applicant: Brother Ind Ltd ,  ブラザー工業株式会社

Inventor： SUZUKI SHIGERU

IPC: B41J2/16

CPC classification number: B41J2/14209 ,  B41J2002/14217 ,  B41J2002/14225 ,  B41J2002/14306 ,  B41J2002/14491 ,  H01R12/62 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/1545

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To certainly solder each terminal land with outer-member terminals.
SOLUTION: For FPC 40 in which a driver IC is mounted, a large number of lands 46a for driving signal arranged along the long arm of one side compose a land group by the side of ODD, meanwhile, a large number of lands 46b for driving signal arranged along the long arm of other side compose a land group by the side of EVEN. Both the land 46a and 46b for drive signal have a long rectangle-shape in the direction of X, and their lengths in the X-direction are equal (La=Lb), and the widths in the Y-direction is fixed irrespective of the positions in the X-direction. The width of the land 46a for drive signal in the Y-direction is larger than the one of the land 46b for drive signal in the Y-direction (Wa>Wb). Accordingly, the plane surface area of the land 46a for drive signal is larger than the one of the land 46b for drive signal.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：确定用外部构件端子焊接每个端子区域。 解决方案：对于其中安装驱动器IC的FPC40，沿着一侧的长臂布置的大量用于驱动信号的焊盘46a由ODD的侧面组成陆地组，同时，大量的焊盘 46B用于沿着另一侧的长臂布置的驾驶信号在EVEN侧组成一个陆地组。 用于驱动信号的地面46a和46b在X方向上具有长矩形形状，并且它们在X方向上的长度相等（La = Lb），并且Y方向上的宽度是固定的，而与 X方向的位置。 用于驱动信号的Y方向的平台46a的宽度大于用于Y方向（Wa> Wb）的驱动信号的平台46b中的一个。 因此，用于驱动信号的焊盘46a的平面表面积大于用于驱动信号的焊盘46b中的一个。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2006079614A

公开(公告)日：2006-03-23

申请号：JP2005257963

申请日：2005-09-06

Applicant: Asustek Computer Inc ,  Carry Computer Engineering Co Ltd ,  C-One Technology Corp ,  Dbtel Inc ,  Ind Technol Res Inst ,  Power Digital Card Co Ltd ,  Richip Inc ,  アスーステック・コンピューター・インコーポレイテッドASUSTeK Computer Incorporated ,  インダストリアル・テクノロジー・リサーチ・インスティテュートIndustrial Technology Research Institute ,  キャリー コンピュータ エンジニアリング カンパニー リミテッドCARRY Computer Eng. Co., Ltd. ,  シー−ワン・テクノロジー・コーポレイションC−ONE Technology Corp. ,  ディ・ビー・テル インコーポレーティッドDBTEL Incorporated ,  パワー・ディジタル・カード・カンパニー・リミテッドPower Digital Card Co., Ltd. ,  リチップ・インコーポレイテッドRichip Incorporated

Inventor： HO HUNG TSE ,  HSIEH HSIANG-AN ,  YU GORDON

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H01R13/2442 ,  G06K19/07732 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the mounting of an electronic apparatus in a card reader in a host and to minimize the electronic apparatus.
SOLUTION: A removable electronic device has an application module for transferring data to or from a host having a plurality of contact terminals. The device comprises a first row of contact pads, each of the contact pads of the first row including a substantially tapered end, and a second row of contact pads, each of the contact pads of the second row including a substantially tapered end that corresponds to the substantially tapered end of at least one of the contact pads of the first row in an interweaving relationship, wherein the first and second rows of contacts pads are configured to receive the plurality of contact terminals.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：为了改善电子设备在主机中的读卡器中的安装并使电子设备最小化。 解决方案：可拆卸电子设备具有用于向具有多个接触端子的主机传送数据或从具有多个接触端子的主机传送数据的应用模块。 该器件包括第一排接触焊盘，第一行的每个接触焊盘包括基本上锥形的端部和第二排接触焊盘，第二行的每个接触焊盘包括基本上锥形的端部，其对应于 所述第一行的至少一个所述接触焊盘的交织织物关系中的大致锥形的端部，其中所述第一和第二排接触焊盘被配置为容纳所述多个接触端子。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2004095756A

公开(公告)日：2004-03-25

申请号：JP2002253240

申请日：2002-08-30

Applicant: Seiko Instruments Inc ,  セイコーインスツルメンツ株式会社

Inventor： MAKITA YOSHIHIRO ,  ENDOU KIYOHITO

IPC: G02F1/1345 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H04N5/66 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/117 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09409 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inexpensive TCP and FPC capable of facilitating countermeasures to multiple pin arrangement and narrow pitch structure by a conventional facility, and to realize its manufacturing method.
SOLUTION: An exclusive connecting terminal is arranged like a land-shaped stage or lattice for improving peel strength, and connecting land outline dimension width is set as a testable land size so that the dual use of a test terminal and the connecting terminal can be realized.
COPYRIGHT: (C)2004,JPO

公开(公告)号：JP6185880B2

公开(公告)日：2017-08-23

申请号：JP2014099319

申请日：2014-05-13

Applicant: 日本特殊陶業株式会社

Inventor： 林 貴広

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/058 ,  H05K2203/0597 ,  H05K2203/0766 ,  H05K3/188 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/282 ,  H05K3/381 ,  H05K3/383 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  Y10T29/49156