公开(公告)号：JP5419040B2

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：JP2009206479

申请日：2009-09-07

Applicant: 学校法人東京理科大学

Inventor： 淳 谷口 ,  則夫 好野

IPC: H05K3/20

CPC classification number: B29C33/56 ,  B29C33/424 ,  B29C33/60 ,  B29C37/0053 ,  H05K3/025 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/31663

公开(公告)号：JPWO2011161902A1

公开(公告)日：2013-08-19

申请号：JP2012521296

申请日：2011-06-15

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 孝幸 馬塲 ,  孝幸 馬塲 ,  飛澤　晃彦 ,  晃彦 飛澤

IPC: C08L71/10 ,  B32B15/092 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08K5/54 ,  C08L63/00 ,  H05K1/05

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/38 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/00 ,  C08G2650/56 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K5/54 ,  C08L71/00 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239

Abstract: 樹脂組成物は、金属板、金属箔、及び前記金属板と前記金属箔との間に配置された樹脂層を備える金属ベース基板のうち前記樹脂層の形成に用いる樹脂組成物であって、(A)重量平均分子量が4.0×104〜4.9×104のビスフェノールA型フェノキシ樹脂と、(B)無機充填剤と、(C)シランカップリング剤と、を含み、樹脂組成物の全体の(C)シランカップリング剤の含有量を、c質量%とし、樹脂組成物の全体の(B)無機充填剤の含有量をb質量%としたとき、5×10−2

公开(公告)号：JP2011049186A

公开(公告)日：2011-03-10

申请号：JP2010269422

申请日：2010-12-02

Applicant: Sony Chemical & Information Device Corp ,  ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社

Inventor： TSUKAO SATOSHI ,  ISHIMATSU TOMOYUKI ,  OZEKI HIROKI

IPC: H01B5/16 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K7/04 ,  H01B1/08 ,  H01B1/10 ,  H01B1/20 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H01R43/00 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an anisotropic conductive material capable of attaining low conductive resistance and high adhesive strength, and to provide a manufacturing method thereof. SOLUTION: When applying thermocompression bonding onto a glass substrate 11 and a metal wiring material 12, Si on the surface of the glass substrate 11 and alkoxyl group (OR) of disulfide silane terminal modified with hydrophobic silica 14 are reacted each other on an interface between a glass substrate 11 and an anisotropic conductive material 13, and they are chemically bonded to each other. Furthermore, an S-S bond (disulfide bond) of a part of disulfide silane is dissociated with heat in thermocompression bonding on the interface between the metal wiring material 12 and the anisotropic conductive material 13, and the dissociated sulfide silane is chemically bonded to a metal Me. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够获得低导电性和高粘合强度的各向异性导电材料，并提供其制造方法。 解决方案：当在玻璃基板11和金属布线材料12上施加热压接时，玻璃基板11的表面上的Si和用疏水性二氧化硅14改性的二硫化硅烷基末端的烷氧基（OR）彼此反应 玻璃基板11和各向异性导电材料13之间的界面，并且它们彼此化学键合。 此外，一部分二硫化硅烷的SS键（二硫键）在金属布线材料12和各向异性导电材料13之间的界面处的热压接中被热解离，并且解离的硫化硅烷化学键合到金属Me 。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2010087500A

公开(公告)日：2010-04-15

申请号：JP2009206479

申请日：2009-09-07

Applicant: Tokyo Univ Of Science ,  学校法人東京理科大学

Inventor： TANIGUCHI ATSUSHI ,  YOSHINO NORIO

IPC: H05K3/20

CPC classification number: B29C33/56 ,  B29C33/424 ,  B29C33/60 ,  B29C37/0053 ,  H05K3/025 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/31663

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a transferred structure which ensures that detachment of a material to be transferred from a mother die is easily performed without destroying a fine pattern and that a transfer pattern of the mother die is properly transferred onto the material to be transferred, while keeping the durability of the mother die in repeated transfer operation over a long period of time, and to provide a mother die for use in such a method. SOLUTION: A transferred structure including a material to be transferred is obtained in such a manner that a film of a silane coupling agent represented by formula (I) is formed on the front surface of a mother die where a transfer pattern is formed on its front surface, and a top surface pattern of the mother die is transferred onto a given material to be transferred followed by detachment of the material to be transferred from the mother die. In the formula (I), n is an integer of 8, 10, 12 or 14; m is an integer of 3 or 4; X, Y, and Z are hydrolyzable groups independently representing methoxy group, ethoxy group, propoxy group, isopropoxy group, or halogen atom respectively. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 解决的问题：提供一种转印结构的制造方法，其能够容易地进行从母模的转印材料的分离而不破坏精细图案，并且母模的转印图案适当地 转移到待转移的材料上，同时保持母模的耐久性在长时间的反复转移操作中，并提供用于这种方法的母模。 解决方案：通过以下方式获得包含待转移材料的转移结构：在形成转印图案的母模的前表面上形成由式（I）表示的硅烷偶联剂的膜 在其前表面上，母模的顶表面图案被转印到要转印的给定材料上，随后从母模脱离待转移的材料。 在式（I）中，n为8,10,12或14的整数; m为3或4的整数; X，Y和Z分别是分别独立地表示甲氧基，乙氧基，丙氧基，异丙氧基或卤素原子的可水解基团。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2009155398A

公开(公告)日：2009-07-16

申请号：JP2007332819

申请日：2007-12-25

Applicant: Panasonic Electric Works Co Ltd ,  パナソニック電工株式会社

Inventor： FUJISAWA HIROYUKI ,  TAMIYA HIROKI

IPC: C08G59/32 ,  B32B5/28 ,  B32B15/08 ,  C08G59/62 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B5/024 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/12 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/50 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/38 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/13 ,  C08L63/00 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/31529 ,  C08L2666/22

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an epoxy resin composition which is excellent in drillability, moldability, and interlayer adhesion, and in which a desmear treatment can be preferably performed.
SOLUTION: The epoxy resin composition includes an epoxy resin, a hardener, and an inorganic filler. The epoxy resin is an epoxy resin having a dicyclopentadiene skeleton, and an epoxy resin having a novolac skeleton. The hardener is a phenol resin hardener having a biphenyl skeleton. The inorganic filler is spherical silica surface-treated with an epoxysilane, and aluminum hydroxide. The content of the spherical silica for the whole amount of the epoxy resin composition is 20 to 50 mass%. The content of the aluminum hydroxide for the whole amount of the spherical silica is 2 to 15 mass%.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种钻石性，成型性和层间粘合性优异的环氧树脂组合物，其中优选进行去污处理。 环氧树脂组合物包括环氧树脂，硬化剂和无机填料。 环氧树脂是具有二环戊二烯骨架的环氧树脂和具有酚醛清漆骨架的环氧树脂。 固化剂是具有联苯骨架的酚醛树脂固化剂。 无机填料是用环氧硅烷表面处理的球形二氧化硅和氢氧化铝。 全部环氧树脂组合物的球状二氧化硅的含量为20〜50质量％。 全部量的球状二氧化硅的氢氧化铝的含量为2〜15质量％。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2007061086A1

公开(公告)日：2009-05-07

申请号：JP2007546518

申请日：2006-11-27

Applicant: 日本ゼオン株式会社

Inventor： 塚本　淳 ,  淳 塚本

IPC: C08L101/00 ,  B32B7/02 ,  B32B9/00 ,  C08K9/04 ,  C08L45/00 ,  C08L65/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08K9/06 ,  C08G59/306 ,  C08G61/08 ,  C08G2261/3325 ,  C08G2261/418 ,  C08K3/36 ,  C08L65/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  C08L2666/22

Abstract: 脂環式オレフィン重合体などの絶縁性重合体、硬化剤、および無機充填剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、前記無機充填剤がシリカ粒子の表面に重量平均分子量2,000以上のアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂(I)をシリカ粒子に対して0.1〜30重量%結合させたものである硬化性樹脂組成物、ならびに該組成物を成形してなる成形物を得る。表面に導体層を有する基板上に、前記成形物を加熱圧着し、硬化して電気絶縁層を形成して多層プリント配線板を得る。

公开(公告)号：JP4185693B2

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：JP2002044232

申请日：2002-02-21

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社

Inventor： 雅男 斉藤 ,  隆行 松島

IPC: C09J5/00 ,  C09J5/06 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J5/06 ,  H01L2924/01019 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/121

公开(公告)号：JPWO2006041030A1

公开(公告)日：2008-05-15

申请号：JP2006540919

申请日：2005-10-07

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 洋一 上郡山 ,  洋一 上郡山 ,  純和 尾形 ,  純和 尾形 ,  圭 穴井 ,  圭 穴井 ,  裕樹 澤本 ,  裕樹 澤本

IPC: C09D11/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09D11/30 ,  H05K1/097 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/013

Abstract: ガラス基板等の各種基材との密着性に優れ、且つ、微細な配線や電極の形成が可能な導電性金属インクを提供する。同時にインクジェット方式等での使用可能な導電性インクを提供することを目的とする。この目的を達成するため、溶媒、金属粉、密着性向上剤を含む導電性インクであって、前記密着性向上剤は、前記密着性向上剤は、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコニアカップリング剤、アルミニウムカップリング剤からなる群より選択される1種又は2種以上であることを特徴とする導電性インクを採用する。また、前記溶媒は、表面張力調整剤を用いて表面張力が15mN/m〜50mN/mの範囲に調整することで、インクジェット方式等での使用に適した導電性インクとなる。

公开(公告)号：JP4064403B2

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：JP2005010847

申请日：2005-01-18

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 康彦 田中 ,  健司 豊沢

IPC: H01L21/60 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H01L23/4985 ,  G02F1/13452 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0239 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: A semiconductor device is provided that includes wiring patterns on a substrate formed of an organic insulating film, and a semiconductor chip mounted on the substrate. A liquid crystal display panel and a PW board are electrically connected to each other with an anisotropic conductive adhesive. At least one surface of the insulating film is treated with a silicon coupling material. The silicon coupling material contains silicon (Si) at a surface element density of 0.5 atomic percent to 12.0 atomic percent on a surface of the insulating film.

公开(公告)号：JP3988314B2

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：JP14512999

申请日：1999-05-25

Applicant: マーチンスヴェルク ゲー・エム・ベー・ハー ヒュア・ヒェミッシェ・ウント・メタルルギッシェ・プロドゥクチオン

Inventor： ブラウン ニール ,  アグルトン マイケル

IPC: C09C1/40 ,  B32B5/28 ,  B32B27/18 ,  C01F7/02 ,  C08K9/06 ,  C08L101/02 ,  C09C3/12 ,  C09K21/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B27/18 ,  B32B5/28 ,  C01F7/021 ,  C01P2004/51 ,  C01P2004/61 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/19 ,  C01P2006/32 ,  C09C1/407 ,  C09K21/02 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/2995