公开(公告)号：JP2016213491A

公开(公告)日：2016-12-15

申请号：JP2016144567

申请日：2016-07-22

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： トーマス ヴァーゲンライトナー

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/673 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6838 ,  Y10T156/10

Abstract: 【課題】2つの基板をボンディングする際に、良好なアライメント精度を得るとともに、基板の汚染を回避する。 【解決手段】本発明は、第1の基板を第2の基板にボンディングするための装置であって、取付け輪郭(8,8′,8″,8′″,8 IV )に前記第1の基板を取り付けるための取付け装置を備えており、前記取付け輪郭(8,8′,8″,8′″,8 IV )は、前記第1の基板を制御可能に位置固定するための外側の環状部分(10)を有する、前記取付け装置の有効取付け面(7,7′,7″,7′″,7 IV )を備えており、前記第1の基板を制御可能に変形する変形手段を備えており、該変形手段は、前記外側の環状部分(10)の内側に作用するように形成されており、前記第1の基板を第2の基板にボンディングするための接合手段を備えている。 【選択図】図1b

Abstract translation: 两个基板与获得良好的对准精度粘结在一起的时候，避免了衬底的污染。 本发明涉及一种装置，用于将第一衬底键合到第二衬底上，所述安装型材（8,8”，8‘8' ’，8IV）所述第一衬底 包括安装装置，用于安装，所述安装轮廓（8,8”，8‘8' ’，8IV）时，用于可控制位置固定外部环形部分，所述第一衬底（ 与10），所述安装装置（7，7的有效安装面”，7”，7' ”，设置有7IV）包括变形装置，用于可控制地变形，所述第一基板， 变形装置被形成为所述外环形部分（10），以在内部作用和接合装置，用于将第一衬底键合到第二衬底上。 点域1B

公开(公告)号：JP2016532312A

公开(公告)日：2016-10-13

申请号：JP2016541823

申请日：2013-09-13

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： ヴィンプリンガー マークス ,  ヴィンプリンガー マークス

IPC: H01L21/60 ,  B23K20/00 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/83 ,  B81C3/001 ,  B81C2203/036 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29105 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29117 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29123 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29157 ,  H01L2224/2916 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29169 ,  H01L2224/29171 ,  H01L2224/29184 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/8302 ,  H01L2224/83022 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2924/01003 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10251 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1026 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10323 ,  H01L2924/10328 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/10331 ,  H01L2924/10332 ,  H01L2924/10333 ,  H01L2924/10334 ,  H01L2924/10335 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10346 ,  H01L2924/1037 ,  H01L2924/10371 ,  H01L2924/10372 ,  H01L2924/10373 ,  H01L2924/10375 ,  H01L2924/10376 ,  H01L2924/10377 ,  H01L2924/10821 ,  H01L2924/10823 ,  H01L2924/10831 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/0103

Abstract: 本発明は、基本層と保護層とからなるボンディング層を基板上に施与する方法であって、以下の方法工程:酸化可能な基本材料を基本層として、基板のボンディング側に施与する方法工程、前記基本層を、基本材料中に少なくとも部分的に溶解しうる、保護層としての保護材料で少なくとも部分的に覆う方法工程による、前記方法に関する。さらに、本発明は、相応する基板に関する。

Abstract translation: 本发明提供了一种将键合层包括基层和一个衬底上的保护层，下面的方法步骤的方法：可氧化的基体材料的基体层，将所述衬底的结合侧的方法 步骤中，基层可以是在基本材料至少部分可溶的，根据至少部分地覆盖有保护性材料作为保护层的工艺步骤，本发明涉及前述的方法。 此外，本发明涉及一种相应的底物。

公开(公告)号：JP5980309B2

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：JP2014503004

申请日：2011-04-08

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： トマス・プラハ ,  クルト・ヒンゲル ,  マルクス・ヴィンプリンガー ,  クリストフ・フリュートゲン

IPC: H01L27/12 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/20 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/76251

公开(公告)号：JP2016042609A

公开(公告)日：2016-03-31

申请号：JP2016005387

申请日：2016-01-14

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： マルクス・ウィンプリンガー ,  トーマス・ヴァーゲンライトナー ,  アレクサンダー・フィルバート

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/683

Abstract: 【課題】より正確な位置合わせを達成できるように受け取り手段を改良する。 【解決手段】本発明は、装着面(1o)と、前記装着面(1o)上へのウェハの装着のための装着手段と、前記ウェハの局所的及び/全体的なねじれの少なくとも部分的、能動的、かつ、特に局所的に制御可能な補償のための補償手段(3、4、5、6)と、の特徴を有する、前記ウェハの受け取り及び装着のための受け取り手段に関する。さらに、この発明は、上述の受け取り手段を使用する、第1のウェハの第2のウェハとの位置合わせの方法に関する。 【選択図】図3b

Abstract translation: 要解决的问题：为了实现更准确的定位，提供改进的容纳装置。解决方案：本发明涉及用于容纳和保持晶片的容纳装置，包括：保持面（1o）; 用于将晶片保持在保持表面（1o）上的保持装置; 和补偿装置（3,4,5和6）至少部分地且主动地，特别是局部地以可控的方式补偿晶片的局部和/或全局失真。 本发明还涉及使用所述容纳装置将第一晶片与第二晶片对准的方法。选择的图示：图3b

公开(公告)号：JP5883510B2

公开(公告)日：2016-03-15

申请号：JP2014537522

申请日：2012-03-16

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： マークス ヴィンプリンガー ,  アルフレート ズィーグル

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L21/68771 ,  H01L21/68778 ,  H01L24/75 ,  H01L24/89 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75318 ,  H01L2224/7532 ,  H01L2224/757 ,  H01L2224/75704 ,  H01L2224/75724 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/75823 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/351

公开(公告)号：JP2016506317A

公开(公告)日：2016-03-03

申请号：JP2015546862

申请日：2012-12-11

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： カスト ミヒャエル ,  カスト ミヒャエル

IPC: B29C59/02 ,  G02B3/00

CPC classification number: G02B3/00 ,  B29D11/00307 ,  H01L27/14685

Abstract: 本発明は、多数のマイクロレンズ(15)を備えたレンズウェーハ(6)を製造する装置に関する。この装置は、両スタンプ(2,4)の間に導入された流動性の型押し材料(9)からレンズウェーハ(6)を型押しするための上側のスタンプ(4)および下側のスタンプ(2)と、型押しされたレンズウェーハ(6)を硬化させる硬化手段とを有する。この装置は、硬化されたレンズウェーハを剥離させるための少なくとも1つの離型エレメント(5,5’,5’’,5’’’,5IV)が、硬化の前に下側スタンプ(4)と上側スタンプ(2)との間に配置可能であることを特徴とする。さらに、本発明はこれに対応する方法にも関する。

Abstract translation: 本发明涉及一种装置，用于产生具有多个微透镜（15）的透镜晶片（6）。 该装置包括上标记（4）和用于挤压可流动引入模具压印材料低的印模（9）透镜晶片（6）从所述两个标记之间（2，4）（ 具有2），和固化装置，用于固化所述压花透镜晶片（6）。 该装置包括以剥离固化的透镜晶片（5,5“ 5' ”，5' ‘’，5IV）具有较低的标记（4）在固化之前至少一个释放元件 其特征在于它是上标记（2）之间定位。 此外，本发明还涉及一种相应的方法。

公开(公告)号：JP2015534721A

公开(公告)日：2015-12-03

申请号：JP2015530303

申请日：2012-09-06

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： フィッシャー ペーター ,  フィッシャー ペーター ,  クラインドル ゲラルト ,  クラインドル ゲラルト ,  ハーミング ヤーコプ ,  ハーミング ヤーコプ ,  タナー クリスティーネ ,  タナー クリスティーネ ,  シェーン クリスティアン ,  シェーン クリスティアン

IPC: H01L21/027 ,  B29C59/02 ,  B81C99/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

CPC classification number: B29C59/022 ,  B29C59/002 ,  B29C2059/023 ,  B29K2821/003 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  G03F7/0017

Abstract: 本発明は、構造体スタンプ(5)に関する。本発明の構成では、構造体スタンプ(5)が、マイクロパターン化またはナノパターン化されたスタンプ面(2)に対応する型押し構造体を型押し面(6o)に型押し加工するための前記マイクロパターン化またはナノパターン化されたスタンプ面(2)有するフレキシブルなスタンプ(1)と、該スタンプ(1)を張設するフレーム(3)とを備えている。さらに本発明は、型押し面(6o)に型押しパターンを型押し加工する装置に関する。本発明による装置は、請求項1から8までのいずれか1項記載の構造体スタンプ(5)を収容しかつ運動させるスタンプ収容部と、前記構造体スタンプ(5)に対向して型押し材料(6)を収容しかつ配置する型押し材料収容部と、特に請求項3、4、7または8に記載の構成により形成された型押しエレメント(8)を前記構造体スタンプ(5)に沿って運動させる型押しエレメント駆動装置とを備えている。さらに、本発明は、対応する方法に関する。

Abstract translation: 本发明涉及一种结构标记（5）。 （60）处理所述用于本发明的结构，该结构标记（5）是微图案或纳米图案化的印模面（2）压印到压花表面相应压花结构 微图案化或纳米图案化的印模表面（2）具有柔性印模（1），以及用于张紧印模框架（3）（1）。 本发明涉及压花表面的压花的压花图案（60）的处理设备。 根据本发明的装置中，相对压花到印模壳体部分以接收和权利要求1至8（5），所述的任一项的运动结构印模结构标记（5）的材料 沿着压纹材料接收单元，用于接收和定位（6），特别是由配置形成的结构印模压花元件，如权利要求3,4，7中所述（8）或8（5） 和冲压元件，用于移动特驱动装置。 此外，本发明涉及一种相应的方法。

公开(公告)号：JP2015530734A

公开(公告)日：2015-10-15

申请号：JP2015523424

申请日：2012-07-24

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： プラッハ トーマス ,  プラッハ トーマス ,  ヒンゲアル クアト ,  ヒンゲアル クアト ,  ヴィンプリンガー マークス ,  ヴィンプリンガー マークス ,  フレートゲン クリストフ ,  フレートゲン クリストフ

IPC: H01L21/02 ,  H05H1/46

CPC classification number: B32B38/10 ,  B32B37/0046 ,  H01J37/32036 ,  H01J37/32082 ,  H01J37/32165 ,  H01J37/32339 ,  H01J37/32532 ,  H01J37/32798 ,  H01J2237/334 ,  H01L21/187 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/67092

Abstract: 本発明は、第1の基板の第1の接触面と、少なくとも1つの反応層を有する第2の基板の第2の接触面とを結合する方法において、次の工程、特に次の手順:前記基板を、第1の電極と第2の電極との間又はコイル内に収容する工程、及び第1の接触面を、電極の容量結合により発生させたプラズマに曝し、その際、第1の電極には、プラズマ発生の間に第2の電極の第2の周波数とは異なる第1の周波数が適用されることにより、又はコイルの誘導結合によって作成されたプラズマに曝し、その際、第1の発生器はプラズマ発生の間に第2の発生器の第2の周波数とは異なる第1の周波数が適用されることにより、第1の接触面のリザーバー形成層内にリザーバーを形成する工程を有する方法に関する。更に、本発明は対応する装置に関する。

Abstract translation: 本发明包括在第一衬底的第一接触表面，其具有至少一个反应性层，下一步该第二基板的第二接触表面连接的方法，尤其是以下过程：在 基板，被收容之间或第一电极和第二电极，并且所述第一接触面，通过所述电极的电容性耦合所产生的等离子体的线圈内曝光过程，其中，第一电极 的，通过从等离子体产生时的第二电极的第二频率不同的第一频率施加，或暴露于由感应耦合线圈产生的等离子体，其中，所述第一 通过从等离子体产生时的第二发生器的第二频率不同的第一频率发生器被施加，在贮存器形成层的第一接触表面上形成的贮存器的步骤 一种方法。 此外，本发明涉及一种相应的装置。

公开(公告)号：JP2015525975A

公开(公告)日：2015-09-07

申请号：JP2015523427

申请日：2012-07-26

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： ヴィンプリンガー マークス ,  ヴィンプリンガー マークス

IPC: H01L21/02 ,  C03C27/10 ,  H01L31/043 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L24/83 ,  B32B37/24 ,  B32B38/0008 ,  B32B2037/243 ,  B32B2037/246 ,  B32B2457/14 ,  C23C14/08 ,  C23C14/081 ,  C23C14/086 ,  C23C16/40 ,  C23C16/403 ,  C23C16/407 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L31/18 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27452 ,  H01L2224/278 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29187 ,  H01L2224/29287 ,  H01L2224/29394 ,  H01L2224/29395 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/83012 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/83896 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0531 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/00

Abstract: 本発明は、少なくとも大部分が透明な第1の基板(1)の第1のコンタクト面(3)を、少なくとも大部分が透明な第2の基板(2)の第2のコンタクト面(4)にボンディングする方法に関する。本発明では、第1のコンタクト面(3)及び第2のコンタクト面(4)の少なくとも一方でボンディングのために酸化物が用いられ、当該酸化物から、少なくとも大部分が透明な接続層(14)、すなわち、[温度300Kを基準とした4点法で測定される]少なくとも10e1S/cmの導電率と[400nmから1500nmまでの波長領域に対する]0.8より大きい光透過率とを有する接続層(14)が、第1のコンタクト面(3)及び第2のコンタクト面(4)に形成される。

Abstract translation: 本发明是，至少在很大程度上，第一衬底的第一接触表面是透明的（1）和（3），所述第二基片的第二接触表面，其中至少基本透明的（2）（4） 本发明涉及用于粘合的方法。 在本发明中，用于所述第一接触面（3）和第二接触表面中的至少一个键合的氧化物（4）时，从氧化物，至少在很大程度上透明连接层（14 ），即，具有导电性和[相对于在400nm的波长区域至1500nm] 0.8的光透射比至少10e1S /厘米[温度300K的基础上测得的四点法]的情况下（在连接层14 ）形成在第一接触面（3）和一个第二接触表面（4）上。

公开(公告)号：JP5769825B2

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：JP2013554827

申请日：2012-01-23

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： クラウス・マルティンシッツ ,  マルクス・ヴィンプリンガー ,  ベルンハルト・レブハン

IPC: B23K20/24 ,  B23K20/00

CPC classification number: B29C65/74 ,  B23K20/023 ,  B23K20/22 ,  B23K20/24 ,  B23K2201/40 ,  B29C65/7412 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/12