公开(公告)号：JP5827203B2

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：JP2012252058

申请日：2012-11-16

Applicant: 三ツ星ベルト株式会社

Inventor： 伊勢田 泰助 ,  滝口 元博 ,  河原 一智 ,  越智 幸史 ,  巖本 政博

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C08K3/08 ,  C08L75/04 ,  C08L63/00 ,  C08G59/50 ,  C08G18/32 ,  C08L101/02

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08L101/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/02 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/25

公开(公告)号：JP4824544B2

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：JP2006507224

申请日：2004-03-12

Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

Inventor： シア，ジャンフイ ,  チョウ，チンミン ,  ルー，イン−ユー

IPC: C09J133/06 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B27/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J133/14 ,  C09J201/02

CPC classification number: B32B27/08 ,  B32B7/12 ,  B32B27/308 ,  B32B27/365 ,  B32B2307/7246 ,  B32B2551/00 ,  C08L2666/04 ,  C09J7/10 ,  C09J7/35 ,  C09J133/06 ,  C09J201/02 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31909 ,  Y10T428/31938

Abstract: Described are adhesive compositions containing a mixture of a pressure sensitive adhesive, a high Tg polymer, and a crosslinker to form a compatibilized blend that is optically clear. Methods of using the adhesive compositions, and multilayer assemblies such as optical elements prepared using the adhesives, are also provided.

公开(公告)号：JP2004514016A

公开(公告)日：2004-05-13

申请号：JP2002542015

申请日：2000-01-27

Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

Inventor： アブエルヤマン，アフメド　エス． ,  ガッダム，バブ　エヌ． ,  ヘイルマン，スティーブン　エム．

IPC: C08F2/44 ,  C08F220/18 ,  C08F265/06 ,  C09J4/00 ,  C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  C09J151/00 ,  C09J157/00 ,  C09J201/02

CPC classification number: C09J201/02 ,  C09J7/385

Abstract: 高温度で高耐力を示す感圧接着剤が提供される。 これらの接着剤は、反応性をもったペンダント官能基を有する第１の溶質ポリマー、共反応性基をもった第２成分、そしてモノマー混合物を含むシロップポリマー組成物を重合させることによって調製される。 シロップポリマーは、共反応性官能基をもった第２成分との反応により引き続いて架橋結合が可能である反応性の求電子又は求核官能基を含有する。

公开(公告)号：JP2018535131A

公开(公告)日：2018-11-29

申请号：JP2018532545

申请日：2016-09-14

Applicant: リンテック オブ アメリカ インコーポレーテッド ,  Lintec of America, Inc.

Inventor： リマ,マルシオ・ディー ,  ブイコワ,ジュリア

IPC: B32B7/02 ,  B32B17/12 ,  B32B15/14 ,  B32B27/18 ,  B32B27/30 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  B29C70/44 ,  C03C27/12 ,  C01B32/168 ,  C01B32/158 ,  B60J1/00 ,  B29C70/06

CPC classification number: C08K3/041 ,  B32B5/02 ,  B32B5/12 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B9/007 ,  B32B9/043 ,  B32B15/14 ,  B32B17/10788 ,  B32B17/10889 ,  B32B27/30 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/732 ,  B32B2307/748 ,  B32B2311/18 ,  B82Y40/00 ,  C08J5/042 ,  C08J5/18 ,  C08J7/047 ,  C08J2383/04 ,  C08J2483/04 ,  C08K3/04 ,  C08K3/042 ,  C08K3/045 ,  C08K3/08 ,  C08K7/06 ,  C08K2003/0831 ,  C08K2003/0881 ,  C08K2201/011 ,  C08L23/0853 ,  C08L29/14 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J9/02 ,  C09J201/02 ,  C09J2201/16 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/606 ,  C09J2205/10 ,  C09J2205/102

Abstract: 熱により形状適応可能なポリマーと、ナノファイバーシートとを備える複合材が開示される。熱により形状適応可能なポリマーはホットメルト接着剤であってもよく、その組み合わせにより、導電性ホットメルト接着剤複合材を提供することができる。ナノファイバー層は保護されており、複合材は様々な表面に形状適応可能及び/又は接着することができる。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6424205B2

公开(公告)日：2018-11-14

申请号：JP2016506473

申请日：2015-03-02

Applicant: リンテック株式会社

Inventor： 高麗 洋佑 ,  西田 卓生 ,  坂本 美紗季

IPC: C09J201/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08F220/06 ,  C09J4/00 ,  C09J4/06 ,  C09J5/00 ,  C09J5/06 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J133/06 ,  C09J201/02 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  H01L21/324 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68327

公开(公告)号：JP6404475B2

公开(公告)日：2018-10-10

申请号：JP2017527075

申请日：2016-07-01

Applicant: 三井化学東セロ株式会社

Inventor： 鎌田 潤 ,  川崎 登 ,  宇杉 真一 ,  助川 誠 ,  木下 仁 ,  五十嵐 康二 ,  森本 哲光

IPC: C09J7/20 ,  C09J201/00 ,  C09J201/06 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J11/06 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J7/30 ,  C09J133/068 ,  C09J133/10 ,  C09J133/12 ,  C09J201/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/283 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/683 ,  H01L21/68757 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68386

公开(公告)号：JP6389385B2

公开(公告)日：2018-09-12

申请号：JP2014142656

申请日：2014-07-10

Applicant: 株式会社ブリヂストン

Inventor： 船木 竜也 ,  大森 直之

IPC: B32B7/12 ,  C09J201/02 ,  B32B25/04

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B25/04 ,  C09J201/02

公开(公告)号：JP6370865B2

公开(公告)日：2018-08-08

申请号：JP2016233866

申请日：2016-12-01

Applicant: ザ・スウォッチ・グループ・リサーチ・アンド・ディベロップメント・リミテッド

Inventor： クレア・ラヌー ,  マリア・フェルナンデス チュルレオ

IPC: C09J201/00 ,  C09J153/00 ,  C09J5/06 ,  C08F293/00 ,  C08F220/26 ,  G04B15/14

CPC classification number: C09J5/04 ,  B32B7/12 ,  B32B2255/26 ,  C09J5/06 ,  C09J201/02 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/10 ,  C09J2433/00 ,  C09J2453/00 ,  G04B29/027 ,  G04B37/22

公开(公告)号：JPWO2017006549A1

公开(公告)日：2018-05-24

申请号：JP2017527075

申请日：2016-07-01

Applicant: 三井化学東セロ株式会社

Inventor： 鎌田 潤 ,  川崎 登 ,  宇杉 真一 ,  助川 誠 ,  木下 仁 ,  五十嵐 康二 ,  森本 哲光

IPC: H01L21/304 ,  C09J7/20 ,  C09J11/06 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J201/00 ,  C09J201/06

CPC classification number: B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J7/20 ,  C09J133/04 ,  C09J201/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/683

Abstract: 本発明の目的は、半導体ウエハの回路形成面の凹凸に良好に追従させて貼り付けることができ、かつ高温工程を経た場合においても剥離時のウエハの割れや糊残りを抑制しうる半導体ウエハ表面保護フィルムを提供することである。本発明の半導体ウエハ表面保護フィルムは、基材層Aと、粘着性吸収層Bと、粘着性表層Cとをこの順に有し、粘着性吸収層Bは、熱硬化性樹脂b1を含む粘着剤組成物からなり、粘着性吸収層Bの25℃以上250℃未満の範囲における貯蔵弾性率G’bの最小値G’bminが0.001MPa以上0.1MPa未満であり、250℃における貯蔵弾性率G’b250が0.005MPa以上であり、かつG’bminを示す温度が50℃以上150℃以下であり、粘着性表層Cの、25℃以上250℃未満の範囲における貯蔵弾性率G’cの最小値G’cminが0.03MPa以上である。

公开(公告)号：JPWO2016199717A1

公开(公告)日：2018-03-29

申请号：JP2017523625

申请日：2016-06-06

Applicant: 昭和電工株式会社

Inventor： 村田 直樹 ,  中川 康宏 ,  土井 満 ,  大野 工司

IPC: C08F299/00 ,  C08F4/00 ,  C08F293/00 ,  C09D7/40 ,  C09J11/04

CPC classification number: C08F290/00 ,  C08F299/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J123/26 ,  C09J133/00 ,  C09J167/06 ,  C09J175/14 ,  C09J201/02

Abstract: エチレン性不飽和基を有する樹脂成分と、ベース粒子表面にエチレン性不飽和基を有する高分子グラフト鎖が結合した架橋性粒子と、を含む、硬化性樹脂組成物。前記ベース粒子表面における前記高分子グラフト鎖の密度が、0.05〜1.2本鎖/nm2であることが好ましい。