公开(公告)号：JP2006527920A

公开(公告)日：2006-12-07

申请号：JP2006517097

申请日：2004-04-29

Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

Inventor： グオピン・マオ ,  シチュン・ク ,  ネルソン・ビー・オブライアン・ジュニア ,  フミン・ビー・リ ,  ロバート・エス・クラウ

IPC: H01L23/14 ,  C08L65/00 ,  H01L23/498 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08L65/00 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H01L2924/00

Abstract: 強化ベンゾシクロブテン樹脂と、少なくとも約５０重量％の無機フィラーとを含有する誘電性複合材料。 少なくとも１つの導電性層と、少なくとも１つの誘電性複合材料の層とを有する電子パッケージ。 誘電性複合材料の誘電率は約３．５未満、誘電損は約０．００４未満でありうる。

公开(公告)号：JP2006310022A

公开(公告)日：2006-11-09

申请号：JP2005129627

申请日：2005-04-27

Applicant: Mitsui Mining & Smelting Co Ltd ,  三井金属鉱業株式会社

Inventor： KAMIKOORIYAMA YOUICHI ,  ANAI KEI ,  NAKAYAMA SHIGEKI

IPC: H01B1/20 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/095 ,  H01B1/22 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/121

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrically conductive paste which has high adhesiveness to polyimide of which a board is made, good bending-proof nature and good solvent resistance.
SOLUTION: The electrically conductive paste contains electrically conductive powder and a binder resin, wherein the binder resin is epoxide resin composite which includes one or more kinds of aluminum compounds and silane coupling agents. The electrically conductive paste is preferably composed of solvent of 5 to 100 pts.wt. the aluminum compounds of 0.01 to 5 pts.wt. and the silane coupling agents of 0.01 to 5 pts.wt. when the electrically conductive powder is 100 pts.wt.
COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种与制造板的聚酰亚胺具有高粘合性的导电浆料，具有良好的耐弯曲性和良好的耐溶剂性。 导电糊包含导电粉末和粘合剂树脂，其中粘合剂树脂是包括一种或多种铝化合物和硅烷偶联剂的环氧树脂复合材料。 导电性糊剂优选由5〜100重量份的溶剂组成。 铝化合物为0.01〜5重量份 硅烷偶联剂为0.01〜5重量份 当导电粉末为100重量份时 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2005225980A

公开(公告)日：2005-08-25

申请号：JP2004036213

申请日：2004-02-13

Applicant: Denso Corp ,  Harima Chem Inc ,  ハリマ化成株式会社 ,  株式会社デンソー

Inventor： TERADA NOBUHITO ,  SHIOI NAOTO ,  TOTOKAWA SHINJI ,  NINOMIYA YASUTOKU

IPC: C09J163/00 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0239

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an electrically conductive adhesive usable as an alternative for solder jointing as a means for electrically conductive joint formation in the surface mounting of electronic parts for vehicle loading and in making electronic parts themselves.
SOLUTION: The electrically conductive adhesive is obtained by dispersing silver powder or the like as electrically conductive medium in a binder resin component consisting of an one-part epoxy-based thermosetting resin essentially comprising an epoxy resin component based on a polycyclic aromatic skeleton-bearing epoxy compound and a cyclic acid anhydride as the curing agent component and also incorporated with a coupling agent as an adhesivity-imparting agent.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：为了获得作为用于车辆装载的电子部件的表面安装和制造电子部件本身的用于焊接接合的替代物的导电粘合剂作为用于导电接头形成的装置。 解决方案：导电粘合剂通过将银粉等作为导电介质分散在由基于多环芳族骨架的基本上包含环氧树脂组分的单组分环氧基热固性树脂组成的粘合剂树脂组分中 的环氧化合物和环状酸酐作为固化剂组分，并且还与作为粘合剂赋予剂的偶联剂结合。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2005163006A

公开(公告)日：2005-06-23

申请号：JP2004107988

申请日：2004-03-31

Applicant: Chung Yuan Christian Univ ,  中原大學

Inventor： CHEN YUI WHEI ,  CHEN CHIH WEI ,  WU YAO ZU

IPC: C08L27/12 ,  B32B3/26 ,  C01B33/36 ,  C08K3/36 ,  C08K9/00 ,  C09C1/30 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09C1/3072 ,  C01P2002/72 ,  C01P2002/82 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/04 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/14 ,  C01P2006/16 ,  C08K3/36 ,  C09C1/30 ,  C09C1/3081 ,  C09C1/309 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249955 ,  Y10T428/249956 ,  C08L57/08

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mesoporous silica/fluoridated polymer composite material containing a modified hydrophobic mesoporous silica. SOLUTION: The composite material contains a hydrophobic hollow silica with a hollow diameter of 0.1-50 nm and a fluoridated polymer and has a permittivity smaller than 4, a dielectric dissipation factor smaller than 0.04 and thermal expansion coefficient of ≤60 ppm/°C. The material is suitable to be used for a printed circuit board, especially for a high-frequency wave substrate. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供含有改性疏水介孔二氧化硅的介孔二氧化硅/氟化聚合物复合材料。 解决方案：复合材料包含中空直径为0.1-50nm的疏水性中空二氧化硅和氟化聚合物，介电常数小于4，介电损耗因子小于0.04，热膨胀系数≤60ppm/ C。 该材料适合用于印刷电路板，特别适用于高频波基板。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JPWO2002092903A1

公开(公告)日：2004-09-02

申请号：JP2002590158

申请日：2002-05-14

Applicant: 旭シュエーベル株式会社

Inventor： 木村　康之 ,  康之 木村 ,  大祐 松出 ,  大祐 松出

IPC: D06M15/55 ,  C03C25/26 ,  C08J5/24 ,  D06M13/513 ,  H05K1/03

CPC classification number: C03C25/26 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0239

Abstract: 本発明は、高弾性率、高ガラス転移温度マトリックス樹脂を用いるプリント配線基板におけるマトリックス樹脂の機械的強度を維持したままガラスクロスとの接着性を高めて、プリント配線基板のスルーホール加工、はんだ付け加工等の加工性能を高める表面処理ガラスクロスを提供する。本発明のガラスクロスは、主成分として、シランカップリング剤と硬化物のガラス転移温度が130℃以上であって、エポキシ基、フェノール基、アリル基から選ばれる少なくとも1種の官能基を有する樹脂又はこれらの樹脂の混合樹脂とを含む表面処理剤組成物で表面処理され、前記表面処理剤組成物の固形分が表面処理ガラスクロス全体に対する重量分率で0.10重量%以上1.00重量%未満の範囲で付着されていることを特徴とするガラスクロスである。

公开(公告)号：JP2004156197A

公开(公告)日：2004-06-03

申请号：JP2003396407

申请日：2003-11-26

Applicant: Ppg Ind Ohio Inc ,  ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド

Inventor： NOVICH BRUCE ,  ROBERTSON WALTER J

IPC: B29B15/10 ,  B29K105/08 ,  C03C25/10 ,  C03C25/26 ,  C03C25/42 ,  C08J5/08 ,  D06M11/00 ,  D06M11/58 ,  D06M11/79 ,  D06M11/80 ,  D06M11/81 ,  D06M13/513 ,  D06M15/11 ,  D06M15/507 ,  D06M15/55 ,  D06M15/564 ,  D06M23/08 ,  D06M101/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C03C25/26 ,  C03C25/42 ,  C03C25/47 ,  C08J5/08 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2203/127

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide coated glass fiber strands having a peculiar coating, inhibiting abrasive wear and breakage of the fiber in treating and having an excellent wet-through, wet-out properties and dispersibility, excellent strength of a laminate eliminating heat-cleaning process prior to lamination process, excellent heat stability, resistance to hydrolysis, corrosion resistance and low reactivity in the presence of reactive acids and alkalis in high humidity and compatibility with polymeric matrix materials, during composite material forming process. SOLUTION: The present invention provides the coated fiber strand comprising a plurality of glass fibers having an average nominal fiber diameter greater than 5 micrometers, the strand being at least partially impregnated with a dried residue of an aqueous sizing composition comprising solid particles which provide interstitial spaces between adjacent glass fibers of the strand, the solid particles having a minimum average particle size of at least 3 micrometers and a hardness which does not exceed a hardness of the plurality of glass fibers. COPYRIGHT: (C)2004,JPO

公开(公告)号：JP6286807B2

公开(公告)日：2018-03-07

申请号：JP2015505290

申请日：2014-03-11

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 井上 博晴 ,  岸野 光寿 ,  星 孝

IPC: C08K9/06 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  C08J5/24

CPC classification number: C09D163/04 ,  C08J5/24 ,  C08J2333/06 ,  C09D163/00 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T442/20

公开(公告)号：JP6279691B2

公开(公告)日：2018-02-14

申请号：JP2016212813

申请日：2016-10-31

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 上郡山 洋一 ,  山内 真一 ,  吉田 麻美 ,  中山 茂樹

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01R4/02 ,  C09J9/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01B1/026 ,  C08K3/08 ,  C08K9/06 ,  C08K2003/085 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/003 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/11 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/121

公开(公告)号：JP5821845B2

公开(公告)日：2015-11-24

申请号：JP2012521296

申请日：2011-06-15

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 馬塲 孝幸 ,  飛澤 晃彦

IPC: C08K3/00 ,  C08K5/54 ,  C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  B32B15/08 ,  H05K1/05 ,  C08L71/10

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  C08L71/00 ,  H05K1/056 ,  C08G2650/56 ,  C08K3/0033 ,  C08K3/22 ,  C08K5/54 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239

公开(公告)号：JP5694373B2

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：JP2012546479

申请日：2010-12-22

Applicant: コミサリア ア レネルジー アトミック エ オ ゼネルジー アルテルナティブ ,  COMMISSARIAT A L’ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES

Inventor： モハメッド、ベンワディー ,  マリー、アイツマン

IPC: H01L23/532 ,  B26F1/26 ,  H01L21/768

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/0746