公开(公告)号：JP2008294441A

公开(公告)日：2008-12-04

申请号：JP2008127348

申请日：2008-05-14

申请人： Endicott Interconnect Technologies Inc ,  エンディコット インターコネクト テクノロジーズ インク

发明人： DAS RABINDRA N ,  PAPATHOMAS KOSTAS I ,  MARKOVICH VOYA R

IPC分类号： H05K1/09 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K1/0313 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/16 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/52 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/097 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board with a conductive paste of new and original conductive medium to secure electrical connection that enhances the gap between electrical elements that are brought into physical contact with a paste. SOLUTION: An electrical assembly 51 comprises a circuit board 31' containing a conductive paste 41 for providing electrical connection. The paste 41, of one embodiment, includes a metal component containing nano-particles and can include additional elements, such as solder or other metal micro-particles, as well as, a conductive polymer and an organic material. The particles of the paste component are sintered and melted as a result of lamination, depending on which kind of additional elements are added, and thereby effective and continuous circuit paths passing through the paste are formed. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：为电路板提供新的和原始的导电介质的导电浆料，以确保电连接，从而增强与糊料物理接触的电气元件之间的间隙。 解决方案：电气组件51包括电路板31'，电路板31'包含用于提供电连接的导电浆料41。 一个实施方案的糊状物41包括含有纳米颗粒的金属组分，并且可以包括另外的元素，例如焊料或其它金属微粒，以及导电聚合物和有机材料。 根据添加哪种附加元素，由于层压而使糊料成分的粒子烧结熔融，从而形成通过膏的有效且连续的电路。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4168114B2

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：JP2001304277

申请日：2001-09-28

申请人： Dowaホールディングス株式会社

发明人： 潤二 中村 ,  雅彦 和田 ,  信芳 塚口 ,  正美 木村 ,  睦 浪岡

IPC分类号： B23K1/14 ,  C04B37/02 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K35/00 ,  B23K35/28 ,  B23K35/30 ,  B23K103/18 ,  C04B35/01 ,  C04B35/10 ,  C04B35/56 ,  C04B35/565 ,  C04B35/58 ,  C04B35/581 ,  C04B35/584 ,  H01L23/12 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC分类号： C04B37/026 ,  B23K35/007 ,  B23K35/286 ,  B23K35/3006 ,  B23K2201/34 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/18 ,  B23K2203/52 ,  B32B18/00 ,  B32B38/145 ,  B32B2309/68 ,  B32B2311/12 ,  B32B2311/24 ,  C04B35/01 ,  C04B35/10 ,  C04B35/56 ,  C04B35/565 ,  C04B35/58 ,  C04B35/581 ,  C04B35/584 ,  C04B37/023 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/402 ,  C04B2235/404 ,  C04B2235/405 ,  C04B2235/407 ,  C04B2235/408 ,  C04B2235/428 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/50 ,  C04B2237/708 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/38 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/1259 ,  H01L2924/014

公开(公告)号：JP2007531640A

公开(公告)日：2007-11-08

申请号：JP2006520247

申请日：2004-07-09

申请人： エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド

发明人： ルペンドラ、 エム アンクレカー、 ,  ドウ ガルシア、 ,  マノイ、 クマール サミ、 ,  ユンロン サン、 ,  ジェイ、 クリストファー ジョンソン、 ,  エドワード、 ジェイ スウェンソン、

IPC分类号： B28D5/00 ,  B23K26/00 ,  B23K26/04 ,  B23K26/06 ,  B23K26/073 ,  B23K26/08 ,  B23K26/40 ,  B23K101/36 ,  H01G4/30 ,  H01L21/301 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01S20060101

CPC分类号： B23K26/0622 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/52 ,  B28D5/0011 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/09701 ,  Y10S438/94

摘要： 【課題】多数の等間隔をおかれた電子素子が固定された受動電子素子基板が独立した回路素子にきれいに分離される方法を提供すること。
【解決手段】鋭い折り線(44)を有するスクライブライン(36)を形成する方法は、基板(10)の厚さ(24)の一部が除去されるようにセラミック又はセラミックに似た基板(10)に沿って紫外線レーザビームを向けることを必要とする。 紫外線レーザビームは、相当量の基板溶融なくして基板にスクライブラインを形成し、これによりきれいに規定された折り線が基板の厚さ内に伸びる高応力集中領域を形成する。 その結果、独立した回路素子になるように基板の破断を生じさせるスクライブラインの側部に付与される破断力に応答して高応力集中領域において多数の深さ方向亀裂が基板の厚さ内に伝播する。 この領域の形成は非常に正確な基板の破断を容易にし、他方、破断力の付与の間及び後に各素子の内部構造の一体性を維持する。
【選択図】図１

公开(公告)号：JP3949459B2

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：JP2002017762

申请日：2002-01-25

申请人： 日本碍子株式会社

发明人： 雅裕 來田 ,  正幸 新海 ,  貴浩 石川

IPC分类号： B23K1/19 ,  C04B37/02 ,  B23K1/20 ,  B23K20/02 ,  B23K35/00 ,  B23K35/30 ,  B32B15/04 ,  C04B35/581 ,  C22C5/02

CPC分类号： B23K20/023 ,  B23K1/0006 ,  B23K35/004 ,  B23K2203/02 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/18 ,  B23K2203/26 ,  B23K2203/52 ,  B32B15/04 ,  B32B2309/022 ,  B32B2311/22 ,  B32B2311/30 ,  C04B35/581 ,  C04B35/645 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/404 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/658 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/6585 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C22C5/02 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12806 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12951 ,  Y10T428/265

公开(公告)号：JP2007508946A

公开(公告)日：2007-04-12

申请号：JP2006536791

申请日：2004-10-20

申请人： エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド

发明人： ルー ウェイション ,  サブラマニアン プラディープ ,  サン ヤンロン ,  ジンジャオ リウ ,  エス ハリス リチャード ,  エフ ハインセイ ロバート

IPC分类号： B23K26/06 ,  B23K26/00 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  B23K26/42 ,  B23K101/40 ,  B23K103/12 ,  H01L21/301 ,  H05K3/00

CPC分类号： B23K26/0608 ,  B23K26/0604 ,  B23K26/382 ,  B23K26/389 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/14 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/26 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/52 ,  B23K2203/56 ,  H05K3/0038 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/1105

摘要： 本発明の方法およびレーザ装置は、加工物(20)上のターゲット位置(16)に光ビームの形態(28)で加熱エネルギを照射することにより、加工物から迅速な材料除去を行い、その寸法安定性を維持しながら温度を上昇させる。 加工物のターゲット部が加熱される場合に、レーザビーム(12)は加熱されるターゲット位置上に入射するように向けられる。 このレーザビームは、加工物からターゲット材料の除去を行うのに適切な加工レーザ出力を好適に有する。 ターゲット位置上の加工レーザ出力および加熱エネルギの組み合わされた入射は、加工レーザ出力が、ターゲット材料が加熱されない時に実現可能な材料除去速度よりも高い材料除去速度で、ターゲット材料の一部を除去することを可能にする。

公开(公告)号：JP3779639B2

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：JP2002104325

申请日：2002-04-05

申请人： データ、ストレージ、インスティテュートData Strage Institute

发明人： ミンヒュイ、ホン ,  ヨンフェン、ルー

IPC分类号： B23K26/00 ,  B41J2/44 ,  B23K26/08 ,  B23K26/40 ,  B41M5/24 ,  B41M5/26 ,  C03C17/00 ,  C03C17/09 ,  C03C23/00 ,  C23C14/04 ,  C23C14/28

CPC分类号： B41M5/24 ,  B23K26/08 ,  B23K26/082 ,  B23K26/361 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/52 ,  B41M5/26 ,  B41M5/38221 ,  C03C17/002 ,  C03C17/09 ,  C03C23/0025 ,  C03C2218/32 ,  C23C14/048 ,  C23C14/28

摘要： A method of laser marking, suitable for the marking of hard transparent materials without causing microcracking, includes arranging a sample of target material and a sample of markable material such that they are spaced apart; directing irradiation having an energy fluence above the ablation threshold of the target material onto the target material so that some of it is ablated and thrown onto a surface of the markable material; and subjecting the surface of the markable material to irradiation having an energy fluence below the ablation threshold of the markable material to induce an interaction between the ablated material and the surface which marks the surface of the ablated material. Different colours of mark can be obtained by using different target materials, and the tone of the mark can be controlled as desired. Apparatus for implementing the method permits control of the method in real time.

公开(公告)号：JP2006502868A

公开(公告)日：2006-01-26

申请号：JP2004522559

申请日：2003-07-23

申请人： コメート グループ ホールディング ゲーエムベーハー

发明人： ミヒャエル ケッヒャー

IPC分类号： B23B51/00 ,  B23C5/10 ,  B23K35/02

CPC分类号： B23K35/302 ,  B23B51/02 ,  B23B2240/08 ,  B23D77/00 ,  B23D2277/061 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3046 ,  B23K35/327 ,  B23K2201/20 ,  B23K2203/18 ,  B23K2203/52 ,  Y10T428/12493

摘要： 本発明は、異なる材料から成る工具シャンク（１０）と切削ヘッド（１２）とを備え、工具シャンク（１０）と切削ヘッド（１２）とが互いに対向しあう接合面（１４，１６）において可延性蝋材から成る接合層（１８'）を介して互いに物質拘束的に結合されている工具、例えば工作機械の工具に関する。 十分に応力のない蝋付け結合部を得るため、本発明によれば、接合層（１８'）に、耐熱性があり且つ蝋材（３０）よりも熱膨張係数が小さな材料から成る粉末粒子が埋設されている。 この場合、粉末粒子（３１）の密度は接合層（１８'）の厚さ方向に変化している。

公开(公告)号：JP2005183903A

公开(公告)日：2005-07-07

申请号：JP2004095648

申请日：2004-03-29

申请人： Rohm & Haas Electronic Materials Llc ,  ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.

发明人： BRESE NATHANIEL E ,  TOBEN MICHAEL P

IPC分类号： H01L23/10 ,  B23K31/02 ,  B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  G02B6/42 ,  H01L21/52 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K35/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/3013 ,  B23K2203/52 ,  B23K2203/54 ,  G02B6/4202

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device and a method for forming the electronic device. SOLUTION: The method for forming the electronic device is disclosed. In the method, (a) a base body and a part connected to the base body are provided, and the part is selected from an electronic part, an optical part, a device lid and these combination in this case; (b) the base body and/or the part is coated with solder paste, and the solder paste contains a carrier vehicle and a metallic part with metallic particles in this case; and (c) the base body and the part are brought into contact mutually. Solder paste has a solidus-line temperature lower than that, which may be obtained after the melting of solder paste and the re-solidification of a melted article. The electronic device formed by the method is provided. A specific applicability is discovered in electronics in the formation of a sealed electronic device package such as one formed from a semiconductor wafer. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种用于形成电子设备的电子设备和方法。 解决方案：公开了用于形成电子设备的方法。 在该方法中，（a）设置基体和连接到基体的部分，并且在这种情况下，该部分从电子部件，光学部件，器件盖子和这些组合中选择; （b）基体和/或部分涂覆有焊膏，在这种情况下，焊膏含有载体载体和金属部分; 和（c）基体和部分相互接触。 焊膏的固相线温度低于焊膏熔化后熔融制品的再凝固后的固相线温度。 提供了通过该方法形成的电子装置。 在诸如由半导体晶片形成的密封的电子器件封装的形成中，在电子学中发现了具体的适用性。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2004245216A

公开(公告)日：2004-09-02

申请号：JP2004003556

申请日：2004-01-09

申请人： General Electric Co ,  ゼネラル・エレクトリック・カンパニイGeneral Electric Company

发明人： DAS NRIPENDRA N ,  BAILEY MARK SAMUEL ,  ASH CLARENCE ALBERT ,  TOMLINSON THOMAS JOHN

IPC分类号： F01D5/28 ,  B23K26/00 ,  B23K26/38 ,  F01D9/02 ,  F01D25/00 ,  F02C7/00 ,  F23R3/42

CPC分类号： B23K26/0622 ,  B23K26/382 ,  B23K26/389 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/001 ,  B23K2201/34 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/52 ,  B23P2700/06

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for removing ceramic deposits 22 from a surface hole 12 of a part 10, as a concrete example a method for removing a part of ceramic film 20 depositing on a surface 16 of the part 10 provided with a cooling hole 12. SOLUTION: Pulse Nd:YAG laser operated with a parameter capable of avoiding delamination, crack or other damage of the ceramic film 20 surrounding the cooling hole 12 is used in this method. The laser is operated to generate laser beam 24 to remove a part of the ceramic deposit 22 from the hole 12 and to form a surface opening in surroundings of the hole 12 with a remaining part of the ceramic deposit 22. As a concrete operation parameters, pulse frequency is about 2-20 Hz and pulse width is about 0.25-6.0 ms. COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

摘要翻译： 要解决的问题：为了提供从零件10的表面孔12中去除陶瓷沉积物22的方法，作为具体实例，去除在部件10的表面16上沉积的陶瓷膜20的一部分的方法 设置有冷却孔12.解决方案：在该方法中使用以能够避免围绕冷却孔12的陶瓷膜20的分层，破裂或其他损坏的参数进行操作的脉冲Nd：YAG激光器。 操作激光器以产生激光束24以从孔12中去除陶瓷沉积物22的一部分，并在孔12的周围形成具有剩余部分的陶瓷沉积物22的表面开口。作为具体的操作参数， 脉冲频率约为2-20Hz，脉冲宽度约为0.25-6.0ms。 版权所有（C）2004，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2004220784A

公开(公告)日：2004-08-05

申请号：JP2002376017

申请日：2002-12-26

申请人： Ngk Insulators Ltd ,  日本碍子株式会社

发明人： NIIMI TOKUICHI

IPC分类号： B22F7/06 ,  B23K35/00 ,  C03C8/14 ,  C03C8/18 ,  C04B35/636 ,  C04B35/653 ,  H01J9/32 ,  H01J61/36

CPC分类号： B22F7/062 ,  B23K35/005 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/18 ,  B23K2203/52 ,  C03C8/14 ,  C03C8/18 ,  C04B35/6365 ,  C04B35/653 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/3865 ,  C04B2235/3869 ,  C04B2235/3873 ,  C04B2235/80 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/403 ,  H01J9/323 ,  H01J61/366

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a junction structure with a junction point strong against fatigue and hardly damaged, even if it is repeatedly exposed to heat cycles between a high-temperature region and a room temperature and kept for a long time at the high-temperature region. SOLUTION: The junction of a first member 7 and a second member 4 is provided. It is provided with a junction material 14 interposed between the first member 7 and the second 4. The junction material 14 is made of a sintered body of metal powder and contains a porous skeleton 15 having open-air holes and impregnated phases 10 impregnated in the open-air holes of the porous skeleton. The impregnated phases 10 are made of oxynitride glass. COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI