公开(公告)号：JP2005019393A

公开(公告)日：2005-01-20

申请号：JP2004160269

申请日：2004-05-28

Applicant: Sharp Corp ,  シャープ株式会社

Inventor： SUGIMOTO MITSUHIRO ,  KAWAGUCHI HISAO ,  SEKIGUCHI SHINGO

IPC: G02F1/1345 ,  G02F1/13 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F2202/28 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1142 ,  Y10S439/931 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To insulate one area while maintaining conductivity of another area in an anisotropic conductive material. SOLUTION: The anisotropic conductive material 25 is provided with a medium 25a having an insulating property and a plurality of conductive members 25b dispersed in the medium 25a. At least the surface of each of the plurality of conductive members 25b has a conductivity. When stress is applied to at least one conductive member so that at least one conductive member among the plurality of conductive members 25b is changed, conductivity of the anisotropic conductive material 25 based on the one conductive member 25b is changed into an insulating property. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：在保持各向异性导电材料中另一区域的导电性的同时，使一个区域绝缘。 解决方案：各向异性导电材料25设置有具有绝缘性的介质25a和分散在介质25a中的多个导电构件25b。 至少多个导电构件25b的表面具有导电性。 当对至少一个导电构件施加应力使得多个导电构件25b中的至少一个导电构件发生变化时，基于一个导电构件25b的各向异性导电材料25的导电率变为绝缘性。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JPWO2002013205A1

公开(公告)日：2004-01-15

申请号：JP2002518473

申请日：2001-04-27

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 黒田　広志 ,  沖永　信幸

IPC: H01B5/00 ,  H01B13/00 ,  H01R4/00 ,  H01R4/02 ,  H01R4/04 ,  H01R13/03 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01R4/00 ,  H01R4/02 ,  H01R4/04 ,  H01R13/035 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0425 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/2991

Abstract: 本発明の目的は、基板等の回路にかかる力を緩和する能力を有する導電性微粒子、及び、基板間の距離を一定に維持する方法を提供することである。本発明は、樹脂からなる基材微粒子の表面が1層以上の金属層に覆われてなる導電性微粒子であって、前記樹脂の線膨張率が3×10−5〜7×10−5(1/K)である導電性微粒子である。

公开(公告)号：JP6107816B2

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：JP2014510223

申请日：2013-04-15

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中澤 孝 ,  竹村 賢三

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J5/06 ,  H01R11/01 ,  H01L21/60 ,  C09J4/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J11/06 ,  C09J9/02 ,  C08K5/37 ,  H05K2201/0221 ,  H05K3/361

公开(公告)号：JP5719483B1

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：JP2014546221

申请日：2014-09-12

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 山際 仁志 ,  笹平 昌男

IPC: H01B5/16 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  C23C18/31 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01R11/01 ,  H01B5/00

CPC classification number: H01R13/03 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29338 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29401 ,  H01L2224/29409 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29413 ,  H01L2224/29416 ,  H01L2224/29417 ,  H01L2224/29418 ,  H01L2224/2942 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29457 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29466 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29471 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29493 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/8348 ,  H01L2224/83484 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83877 ,  H01L24/05 ,  H01L24/32 ,  H01L2924/15788 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K3/361

Abstract: 電極間を電気的に接続した場合に、接続抵抗を低くすることができる導電性粒子を提供する。 本発明に係る導電性粒子1は、基材粒子2と、基材粒子2の表面上に配置された導電部3とを備え、導電部3が外表面に複数の突起3aを有し、導電部3が結晶構造を有し、導電部3における突起3aがある部分と突起3aがない部分とで、結晶構造が連続している。

Abstract translation: 当电极之间的电连接，以提供导电性粒子可以降低连接电阻。 本发明的导电性粒子1，在基板颗粒2和导电部3设置在基体粒子2的表面上，导电部3具有外表面上的多个突起3a的，导电 部3具有晶体结构，在其中有导电部3和突起3a的突起3a中没有任何部分，所述晶体结构是连续的部分。

公开(公告)号：JP5704049B2

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：JP2011225661

申请日：2011-10-13

Applicant: 信越化学工業株式会社

Inventor： 濱田 吉隆 ,  山川 直樹

IPC: H01B13/00 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/095 ,  C09D11/037 ,  C09D11/52 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0245 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1283

公开(公告)号：JP5650611B2

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：JP2011181695

申请日：2011-08-23

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 朋之 石松 ,  朋之 石松

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2991

公开(公告)号：JP5476280B2

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：JP2010262227

申请日：2010-11-25

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 伸也 上野山 ,  博史 山内

IPC: C08J3/12 ,  C08F16/12 ,  C08F20/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08J3/12 ,  H05K2201/0221

公开(公告)号：JP5430093B2

公开(公告)日：2014-02-26

申请号：JP2008191098

申请日：2008-07-24

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 朋之 石松 ,  裕樹 大関 ,  浩史 浜地

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/31663

公开(公告)号：JP2013541857A

公开(公告)日：2013-11-14

申请号：JP2013537668

申请日：2011-09-14

Applicant: 東芝テクノセンター株式会社

Inventor： ヤン チャイ ,  カルヴィン ビー． ウォード

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/58

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0091 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/111 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 光源および光源を製作する方法が開示される。 光源は、非対称導体の層によって実装基板にボンディングされた複数の表面実装ＬＥＤを含む。 各ＬＥＤは、ＬＥＤの第１表面上に表面実装コンタクトを有し、かつ第１表面に対向するＬＥＤの第２表面から光を放出する。 実装基板は、複数の接続配線を有する上端面を含む。 各接続配線は、複数のｎ型コンタクトのうちの対応する１つの直下にあるように位置決めされたｎ型配線、および複数のｐ型コンタクトのうちの対応する１つの直下にあるように位置決めされたｐ型配線を含み、ｐ型配線は、ｐ型コンタクトよりも大きい面積を有する。 非対称導体の層は、表面実装コンタクトと接続配線の間に挟まれ、かつ任意に複数のＬＥＤ間のスペース内へ拡張してＬＥＤの側面から出射する光の方向を変える散乱媒体を設けることができる。
【選択図】図４

公开(公告)号：JPWO2011083824A1

公开(公告)日：2013-05-16

申请号：JP2011501449

申请日：2011-01-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 立澤　貴 ,  貴 立澤 ,  小林　宏治 ,  宏治 小林 ,  耕太郎 関 ,  耕太郎 関

IPC: C09J7/00 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/08 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00

Abstract: 少なくとも接着剤層A及び接着剤層Bを有し、接着剤層Aは、所定の接着剤成分(3a)及び導電粒子(5)を含有する異方導電層(11)であり、接着剤層Bは、所定の接着剤成分(3a)を含有する絶縁層(12)であり、接着剤層Aの厚みは、該接着剤層Aに含有される導電粒子の平均粒径の0.3〜1.5倍であり、前記回路基板のうち、少なくとも一方の回路ピッチが40μm以下であることを特徴とする回路接続用接着フィルム。