公开(公告)号：JP2014222611A

公开(公告)日：2014-11-27

申请号：JP2013101769

申请日：2013-05-14

Applicant: 石原ケミカル株式会社 ,  Ishihara Chemical Co Ltd

Inventor： KAWATO YUICHI ,  ARIMURA HIDETOSHI ,  KUDO TOMIO

IPC: H01B1/22 ,  B22F9/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/092 ,  B22F3/008 ,  B22F7/04 ,  C09D5/24 ,  C09D7/40 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1131

Abstract: 【課題】光焼結によって無機基材上に密着性が良い導電膜を形成することが可能な銅微粒子分散液を提供する。【解決手段】銅微粒子分散液1は、分散媒と、銅微粒子11とを有する。銅微粒子11は、分散媒中に分散されている。銅微粒子分散液1は、銅微粒子11を光焼結して基材上に形成される導電膜4と基材との密着性を向上するための密着向上剤を含有する。基材は、無機基材3である。密着向上剤は、リン原子を含む化合物である。これにより、密着向上剤が導電膜4と無機基材3との密着性を向上する。【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够通过光烧结在无机基板上形成具有良好粘附性的导电膜的铜微粒分散液。解决方案：铜微粒分散液1具有分散介质和铜微粒11.铜 细颗粒11分散在分散介质中。 铜微粒分散液1含有用于提高基板与通过使铜微粒子11进行烧结而在基板上形成的导电膜4之间的粘附性的粘合改进剂。基板是无机基板3.粘合改进剂是化合物 含磷原子。 因此，粘合改进剂提高了无机基板3与导电膜4之间的粘附性。

公开(公告)号：JP2012035631A

公开(公告)日：2012-02-23

申请号：JP2011220151

申请日：2011-10-04

Applicant: Sekisui Chem Co Ltd ,  積水化学工業株式会社

Inventor： HEIJI KATSU ,  GOTO NOBUHIRO ,  KOYANAGI HIROSHI ,  YOKOTA REONA ,  TANAKA TOSHIAKI

IPC: B32B27/16 ,  B32B27/38 ,  C08G59/40 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24355

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminate that can reduce the surface roughness of the surface of a roughening-treated cured body layer, and can increase the adhesive strength between a cured body layer and a metal layer.SOLUTION: The laminate 11 includes a cured body layer 3A formed by laminating a resin film on a substrate 12, forming a preliminary-cured body layer by preliminary-curing the resin film at 100-200°C, and performing a roughening treatment on the surface of the cured object layer at 55-80°C. The resin film is formed from a resin composition including an epoxy resin, a phenol curing agent, a curing accelerator, and a surface-treated substance which is a surface treated, using 0.5-3.5 pts.wt. of a silane coupling agent, on 100 pts.wt. of inorganic filler with a mean particle diameter of 0.05-1.5 μm. The silane coupling agent has an epoxy group, an imidazole group, or an amino group.

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够降低经粗化处理的固化体层的表面的表面粗糙度的层压体，并且可以增加固化体层与金属层之间的粘合强度。 解决方案：层压体11包括通过在基板12上层压树脂膜形成的固化体层3A，通过在100-200℃下预固化树脂膜，并进行粗糙化来形成预固化体层 在55-80℃下在固化物层的表面上进行处理。 树脂膜由包含环氧树脂，酚固化剂，固化促进剂的树脂组合物和使用0.5-3.5重量份表面处理的表面处理物质形成。 的硅烷偶联剂，在100重量份 的平均粒径为0.05-1.5μm的无机填料。 硅烷偶联剂具有环氧基，咪唑基或氨基。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2010024391A1

公开(公告)日：2012-01-26

申请号：JP2009537343

申请日：2009-08-28

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 克 瓶子 ,  克 瓶子 ,  後藤　信弘 ,  信弘 後藤 ,  博司 幸柳 ,  博司 幸柳 ,  玲夫奈 横田 ,  玲夫奈 横田 ,  俊章 田中 ,  俊章 田中

IPC: B32B27/38

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24355

Abstract: 粗化処理された硬化体層の表面の表面粗さを小さくすることができ、さらに、硬化体層と金属層との接着強度を高めることができる積層体を提供する。樹脂フィルムを基板12上にラミネートした後、樹脂フィルムを100〜200℃で予備硬化させて予備硬化体層を形成し、該硬化物層の表面を55〜80℃で粗化処理することにより形成された硬化体層3Aを備える積層体11。上記樹脂フィルムは、エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、硬化促進剤と、平均粒子径0.05〜1.5μmの無機充填材100重量部がシランカップリング剤0.5〜3.5重量部により表面処理されている表面処理物質とを含有する樹脂組成物により形成されている。シランカップリング剤は、エポキシ基、イミダゾール基又はアミノ基を有する。

公开(公告)号：JP4863715B2

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：JP2005515254

申请日：2004-10-22

Applicant: Jx日鉱日石金属株式会社

Inventor： 徹 伊森 ,  寿文 河村

IPC: B41J2/01 ,  B41M5/00 ,  C09D11/00 ,  C09D11/30 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K3/18

CPC classification number: C09D11/38 ,  H05K1/097 ,  H05K3/125 ,  H05K3/182 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/124

公开(公告)号：JP4782870B2

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：JP2009531681

申请日：2009-07-29

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 英寛 出口 ,  剛之 小林 ,  信弘 後藤 ,  淳之介 村上 ,  克 瓶子

IPC: C08J7/00 ,  B32B15/092 ,  B32B27/38 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/36 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08J7/14 ,  B32B3/26 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/26 ,  B32B27/28 ,  B32B27/302 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/02 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/734 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/0773 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/259

Abstract: Provided is an epoxy resin composition capable of reducing the surface roughness of the surface of a roughening-treated cured body. The epoxy resin composition includes an epoxy resin, a curing agent, and a silica component obtained by performing a surface treatment on silica particles using a silane coupling agent; and the epoxy resin composition does not include a curing accelerator, or includes a curing accelerator at a content equal to or less than 3.5 parts by weight to a total of 100 parts by weight of the epoxy resin and the curing agent. Mean particle diameter of the silica particles is equal to or less than 1 mum. An amount B (g) of the silane coupling agent used for surface treatment, per 1 g of the silica particles in the silica component, is within a range between 10% to 80% with regard to a value C (g) per 1 g of the silica particles, which is calculated by the following formula (X). C (g)/1 g of Silica Particles=[Specific Surface Area of Silica Particles (m2/g)/Minimum Area Coated by Silane Coupling Agent (m2/g)]Formula (X)

公开(公告)号：JP4754752B2

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：JP2001550336

申请日：2000-11-16

Applicant: オーエムジー エレクトロニック ケミカルズ,リミティド ライアビリティ カンパニー

Inventor： クセラ，アル ,  ゴンザレス，ヘクター ,  シャンハー，マイク ,  バーナーズ，ロジャー

IPC: C09K13/06 ,  C23F1/18 ,  C23C22/52 ,  C23C22/68 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: C23C22/68 ,  C23C22/52 ,  C23C2222/20 ,  C23F1/18 ,  H05K3/383 ,  H05K3/385 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/124

公开(公告)号：JP2011049141A

公开(公告)日：2011-03-10

申请号：JP2010029291

申请日：2010-02-12

Applicant: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc ,  三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： MATSUMOTO TAKAHIRO ,  TSURUYA HIROTAKA ,  BAN HAJIME ,  AKITA REIKI

IPC: H01B3/00 ,  C01B31/02 ,  C01B31/04 ,  C08K9/06 ,  C08L101/00 ,  C09C1/44 ,  C09C1/46 ,  C09C1/48 ,  C09C3/08 ,  C09C3/10 ,  H01B17/00

CPC classification number: C09C1/56 ,  B82Y30/00 ,  C01B32/05 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/16 ,  C01P2004/32 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/40 ,  C08K7/04 ,  C08K9/04 ,  H01B3/004 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/2982

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an insulated ultrafine powder capable of lessening a tangent δ while a dielectric constant of a high dielectric constant resin composite material is kept at a high level, to provide a manufacturing method thereof, and to provide a high dielectric constant resin composite material using the insulated ultrafine powder. SOLUTION: The insulated ultrafine powder is obtained by adding liquid metal alkoxide to a methanol containing organic solvent in which conductive ultrafine powder made of a carbon material is dispersed and further adding water. The manufacturing method for the insulated ultrafine powder is also provided. Further, the insulated ultrafine powder is obtained by adding liquid metal alkoxide to a methanol containing organic solvent in which conductive ultrafine powder made of a carbon material is dispersed and further adding water after adding a coupling agent with alkoxide group. The manufacturing method for the insulated ultrafine powder is also provided. Furthermore, the high dielectric constant resin composite material can be obtained by combining the insulated ultrafine powder and the resin in a range of a volume ratio (insulated ultrafine powder/resin) of 5/95 to 50/50. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种绝缘的超细粉末，其能够在高介电常数树脂复合材料的介电常数保持在高水平的同时减少切线δ，从而提供其制造方法 高介电常数树脂复合材料采用绝缘超细粉末。 解决方案：通过将液体金属醇盐加入含有有机溶剂的甲醇中得到绝热超细粉末，其中由碳材料制成的导电超微粉末分散并进一步加入水。 还提供了绝缘超细粉末的制造方法。 此外，绝缘超细粉末是通过将液态金属醇盐添加到含有有机溶剂的甲醇中得到的，其中分散有由碳材料制成的导电超细粉末，并且在加入偶联剂与醇盐基团后进一步加入水。 还提供了绝缘超细粉末的制造方法。 此外，高介电常数树脂复合材料可以通过将绝缘超细粉末和树脂在体积比（绝缘超细粉/树脂）的范围内组合5/95至50/50来获得。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2008123253A1

公开(公告)日：2010-07-15

申请号：JP2009509118

申请日：2008-03-25

Applicant: 日本ゼオン株式会社

Inventor： 神保　俊彦 ,  俊彦 神保 ,  貴正 宮本 ,  貴正 宮本 ,  小出村　順司 ,  順司 小出村

IPC: B32B7/04 ,  B32B15/08 ,  B32B17/04 ,  C09C1/00 ,  C09C1/28 ,  C09C1/62 ,  C09C3/08 ,  C09C3/10 ,  C09C3/12

CPC classification number: H05K1/0366 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/0786

Abstract: 本発明は、無機基材と樹脂層とが非常に強くしかも均一に密着しており、優れた電気特性を有し微細配線化が可能な回路基板に好適な複合体の製造方法を提供することを目的としている。本発明の複合体の製造方法は、無機基材の表面を、濃度が0.01重量%以上でかつ光路長が50mmのときの全光線透過率が50%以上である、シランカップリング剤含有水溶液で表面処理する工程、および該無機基材の表面処理された表面上に、樹脂層を形成する工程によりなる。

公开(公告)号：JP4177846B2

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：JP2005517046

申请日：2005-01-13

Applicant: 松下電器産業株式会社

Inventor： 徹 中川

IPC: C23F1/00 ,  C23F1/02 ,  C23F1/16 ,  C23F1/18 ,  C23F1/30 ,  C25D5/02 ,  H01L21/033 ,  H01L21/3213 ,  H01L51/00 ,  H05K3/06

CPC classification number: C25D5/022 ,  C23F1/02 ,  C23F1/14 ,  C23F1/18 ,  C23F1/30 ,  C23F1/40 ,  H01L21/0332 ,  H01L21/0337 ,  H01L21/32139 ,  H01L51/0019 ,  H01L51/0022 ,  H05K3/061 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0582 ,  H05K2203/0585 ,  H05K2203/122

公开(公告)号：JP4169987B2

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：JP2002044240

申请日：2002-02-21

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社

Inventor： 雅男 斉藤 ,  隆行 松島

IPC: C09J201/00 ,  H01R11/01 ,  C08G59/18 ,  C08G59/70 ,  C08J3/24 ,  C08L63/00 ,  C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G59/18 ,  C08J3/243 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/83101 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/121 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515