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公开(公告)号：JP6135199B2
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：JP2013045284
申请日：2013-03-07
Applicant: 日亜化学工業株式会社
Inventor： 山田 元量
CPC classification number: H05K3/284 , F21V19/005 , H01L27/156 , H01L2224/73204 , H05K1/189 , H05K2201/0195 , H05K2201/09409 , H05K2201/10106 , H05K3/3436
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公开(公告)号：JPWO2015012405A1
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：JP2015528367
申请日：2014-07-28
Applicant: 京セラ株式会社
IPC: H01L23/04
CPC classification number: H01L23/057 , H01L2924/0002 , H05K1/117 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H01L2924/00
Abstract: 本発明の一実施形態に係る素子収納用パッケージは、入出力端子が、交流信号が印加される電極端子および基準電位に設定される電極端子が貫通部における枠体に沿った一定方向に配列された外部接続部を有している。基準電位に設定される電極端子は、交流信号が印加される電極端子よりも外部接続部の側部に近い個所に位置している。外部接続部は、外部接続部の側部に形成された切欠き部と、切欠き部の内面に形成された、基準電位に設定される電極端子に電気的に接続された導体層とを有している。
Abstract translation: 根据本发明，输入和输出端子，电极端子的交流信号的一个实施例的存储元件包被设定为所述电极端子和所述基准电位被施加沿框体被布置在预定的方向在贯通部 并且它具有一个外部连接部分。 电极端子被设置为参考电势被设置在更靠近比交流信号的电极端子的外部连接部分的侧被施加的位置。 外部连接关闭和凹口的内表面上形成形成在一侧的外部连接部切口，将电极端子设置到参考电势，并电连接到所述导电层 是的。
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公开(公告)号：JP6082114B2
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：JP2015528367
申请日：2014-07-28
Applicant: 京セラ株式会社
IPC: H01L23/04
CPC classification number: H01L23/057 , H05K1/117 , H01L2924/0002 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709
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公开(公告)号：JP5941446B2
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：JP2013184072
申请日：2013-09-05
Applicant: 株式会社フジクラ , 第一電子工業株式会社
CPC classification number: H01R12/88 , H01R12/77 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K1/117 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/09409
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公开(公告)号：JP5770373B2
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：JP2014518964
申请日：2012-06-27
Applicant: フィニサー コーポレイション
Inventor： チャオ、ヤンヤン , ヒューブナー、ベルント , デュ、テンダ , リー、ユホン
CPC classification number: H05K1/0243 , H05K1/0298 , G02B6/4246 , G02B6/4279 , G02B6/4292 , H05K1/0219 , H05K1/0274 , H05K1/0284 , H05K1/117 , H05K1/147 , H05K2201/09227 , H05K2201/09409 , H05K2201/0949 , H05K2201/09618 , H05K2201/09672 , H05K2201/10121
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2015153816A
公开(公告)日：2015-08-24
申请号：JP2014024374
申请日：2014-02-12
Applicant: 新光電気工業株式会社
Inventor： 白木 聡史
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L24/97 , H01L25/105 , H05K1/111 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L23/295 , H01L23/3128 , H01L23/5389 , H01L2924/12044 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1438 , H01L2924/1533 , H01L2924/181 , H05K1/144 , H05K2201/0939 , H05K2201/09409 , H05K2201/09418 , H05K2201/10977 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , Y02P70/611
Abstract: 【課題】接続信頼性の低下を抑制することができる配線基板を提供する。 【解決手段】配線基板は、基板12が複数個連設されたブロック11を有する。各基板12は、基板本体と、その基板本体の上面に形成された配線パターン30と、配線パターン30の一部を接続用パッドP2として露出させる開口部32Yを有するソルダレジスト層32とを有する。ブロック11内に設けられた複数の接続用パッドP2のうち、少なくともブロック11の角部に位置する基板A2,A4,A7,A9に設けられた接続用パッドP2の平面形状は、当該接続用パッドP2からブロック11の平面中心B1に向かう方向に長軸AX1を有する楕円形状である。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够抑制连接可靠性降低的布线板。解决方案：布线板具有多个基板12连接的块11。 每个基板12具有基板主体，形成在基板主体的上表面上的布线图案30，以及具有用于将作为连接垫P2的布线图案30的一部分露出的孔32Y的阻焊层32。 在块11中设置的多个连接焊盘P2中，至少设置在位于块11的角部的基板A2，A4，A7，A9上的连接焊盘P2具有椭圆形平面形状，其长轴AX1为 从连接垫P2朝向块11的平面中心B1的方向。
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公开(公告)号：JP2015053323A
公开(公告)日：2015-03-19
申请号：JP2013184068
申请日：2013-09-05
Applicant: 株式会社フジクラ , Fujikura Ltd , 第一電子工業株式会社 , D D K Ltd
Inventor： ISHIDA YUKI , SUZUKI MASAYUKI , NAKANO ARITAKA , URAI MOTONORI , NAGAE NORIFUMI
CPC classification number: H05K1/113 , H01R12/727 , H01R12/772 , H01R12/88 , H05K1/0218 , H05K1/117 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/09781
Abstract: 【課題】他の電子機器との接続安定性を損なうことなく、電気接続用パッドの狭ピッチ化が実現可能なプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板1は、ベース基板3と、他の電子部品に接続される接続端部13の、ベース基板3の一方の面側に配置された電気接続用の複数のパッド15a,17aと、を備え、複数のパッド15a,17aは、他の電子部品との接続方向でみて前後二列で配置される。また、プリント配線板1は、前列15のパッド15aに接続され、ベース基板3の他方の面側に設けられた配線9を備え、該配線9は、前列のパッド15a及び後列のパッド17aに対応する、ベース基板3の他方の面側の各位置をそれぞれ通過するよう形成されている。【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供能够使电连接垫的间距变窄而不损害其他电子设备与印刷线路板之间的连接的稳定性的印刷线路板。解决方案：印刷线路板1包括：基底基板3 ; 并且连接到连接到基底基板3的一个表面侧上的其他电子部件的连接边缘13的多个电连接焊盘15a，17a和多个焊盘15a，17a被布置在前后两行中 从其他电子部件和焊盘之间的连接方向。 印刷布线板1具有连接到前排15的焊盘15a并且设置在基底基板3的另一个表面侧上的布线9，并且布线9形成为穿过另一个表面侧的每个位置 ，与前排的焊盘15a和后排的焊盘17a相对应。
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公开(公告)号：JP2015026774A
公开(公告)日：2015-02-05
申请号：JP2013156675
申请日：2013-07-29
Applicant: 京セラサーキットソリューションズ株式会社 , Kyocera Circuit Solutions Inc
Inventor： OSUMI KOICHI , NOGUCHI SUMIKO
CPC classification number: H05K3/243 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K3/3436 , H05K2201/09409 , H05K2203/0574 , H05K2203/0597
Abstract: 【課題】隣接する配線導体同士の電気的な絶縁信頼性が高い配線基板の製造方法をより簡便な工程により提供すること。【解決手段】下地金属層12a上に第1のめっきマスク8を形成し、次に第1のめっきマスク8から露出する下地金属層12a上に主導体層12bを形成し、次にその上に第2のめっきマスク9を形成し、次に第2のめっきマスク9から露出する主導体層2bの上面にめっき金属層7を被着し、次に第1および第2のめっきマスク8,9を除去した後、主導体層2bが被着されていない部分の下地金属層2aをエッチング除去し、最後にソルダーレジスト層3を形成する。【選択図】図8
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种通过简单的工艺制造相邻布线导体的电绝缘可靠性的布线板的制造方法。解决方案：第一电镀掩模8形成在下面的金属层2a上，主导体 然后在从第一电镀掩模8暴露的下面的金属层2a上形成层2b。然后，在主导体层2b上形成第二电镀掩模9，并且在主体的上表面上沉积电镀金属层7 从第二电镀掩模9露出的导体层2b之后，除去第一和第二电镀掩模8,9，并且通过蚀刻从电镀金属层7不沉积在主体上的部分去除下面的金属层2a 导体层2b。 最后，形成阻焊层3。
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公开(公告)号：JP5638790B2
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：JP2009263385
申请日：2009-11-18
Applicant: 億光電子工業股▲ふん▼有限公司Everlight Electronics Co.,Ltd. , 億光電子工業股▲ふん▼有限公司Everlight Electronics Co.,Ltd.
CPC classification number: H05K1/181 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/09254 , H05K2201/09409 , H05K2201/10106 , Y02P70/611 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP5573884B2
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：JP2012099691
申请日：2012-04-25
Applicant: 株式会社デンソー
Inventor： 洋 稲村
IPC: H02M7/48
CPC classification number: H01L27/02 , H01L27/0203 , H01L27/0207 , H02M7/003 , H05K1/0254 , H05K3/3447 , H05K2201/09409 , H05K2201/097 , H05K2201/09709 , H05K2201/10053 , H05K2201/10522
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