公开(公告)号：JP2013225610A

公开(公告)日：2013-10-31

申请号：JP2012097572

申请日：2012-04-23

Applicant: Canon Inc ,  キヤノン株式会社

Inventor： HAYASHI YASUJI ,  KONDO TAKUYA ,  MATSUMOTO SHOJI

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/11 ,  H05K1/114 ,  H05K1/116 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce crosstalk noise occurring between signal wiring lines.SOLUTION: In a first conductor layer 101, first and second signal wiring patterns 111 and 112 are formed. In a second conductor layer 102 that is a surface layer, a first pad 121 electrically connected to the first signal wiring pattern 111 through the first via 131 and a second pad 122 electrically connected to the second signal wiring pattern 112 through a second via 132 are formed. A third conductor layer 103 is disposed between the first conductor layer 101 and the second conductor layer 102, and an insulator 105 is interposed among the conductor layers. In the third conductor layer 103, a first via pad 141 electrically connected to the first via 131 is formed. The first via pad 141 is overlapped with the second pad 122 as viewed from a direction perpendicular to a substrate surface 100a, and has a facing portion 141a that faces the second pad 122 via the insulator 105.

Abstract translation: 要解决的问题：减少信号布线之间发生的串扰噪声。解决方案：在第一导体层101中，形成第一和第二信号布线图案111和112。 在作为表面层的第二导体层102中，通过第一通孔131电连接到第一信号布线图案111的第一焊盘121和通过第二通孔132电连接到第二信号布线图案112的第二焊盘122， 形成。 第三导体层103设置在第一导体层101和第二导体层102之间，绝缘体105插入在导体层之间。 在第三导体层103中，形成与第一通孔131电连接的第一通孔焊盘141。 当从垂直于基板表面100a的方向观察时，第一通孔焊盘141与第二焊盘122重叠，并且具有经由绝缘体105面对第二焊盘122的对置部分141a。

公开(公告)号：JP2015176713A

公开(公告)日：2015-10-05

申请号：JP2014051577

申请日：2014-03-14

Applicant: 日亜化学工業株式会社

Inventor： 岡 祐太

IPC: F21S2/00 ,  H01L33/62 ,  H05K1/18 ,  F21Y101/02 ,  F21V19/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  H05K1/111 ,  H01L33/486 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2203/048 ,  H05K3/3436 ,  Y02P70/611

Abstract: 【課題】発光装置を載置する向きにかかわらず発光装置の電極と実装基板の配線を接合することができる照明装置を提供する。 【解決手段】発光装置の第1電極及び第2電極が実装基板の第1配線及び第2配線にそれぞれ接合材料を介して対向するよう接合される照明装置であって、前記実装基板の第1配線と前記発光装置の第1電極との少なくとも一部が平面視において重なる場合に、前記発光装置の向きにかかわらず、前記実装基板の第2配線と前記発光装置の第2電極との少なくとも一部が平面視において重なる照明装置である。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够连接发光装置的电极和安装板的布线的照明装置，而不管安装发光装置的方向如何。解决方案：在照明器中，第一电极和 发光装置的第二电极分别通过连接材料分别与安装板的第一布线和第二布线相对。 在照明装置中，在平面图中，安装基板的第一布线和发光装置的第一电极至少部分重叠的情况下，与发光装置的方向无关，第二布线 发光装置的安装板和第二电极在平面图中至少部分重叠。

公开(公告)号：JP2015052454A

公开(公告)日：2015-03-19

申请号：JP2013183768

申请日：2013-09-05

Applicant: 日東電工株式会社 ,  Nitto Denko Corp

Inventor： IHARA TERUICHI ,  ICHINOSE KOJI

IPC: G01R31/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4038 ,  G01R31/2805 ,  G01R31/2813 ,  G11B5/455 ,  G11B5/484 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  Y10T29/49004

Abstract: 【課題】電極パッド間が複数の線路で電気的に接続されている場合でも、電極パッド間の導通の異常を検出することが可能な配線回路基板の導通検査方法および配線回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】測定プローブ54,55が電極パッド21,31にそれぞれ接触するとともに、測定プローブ56,57が電極パッド21,31にそれぞれ接触する。測定プローブ54,55を通して電極パッド21,31および複数の線路LA1〜LA5を含む電流経路に電流が流される。電流経路の電流の値が測定され、測定プローブ56,57間の電圧の値が測定される。測定された電流の値および測定された電圧の値に基づいて、電極パッド21,31間の導通が検査される。【選択図】図7

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供布线电路板的连续性检查方法以及制造可以检测电极焊盘之间的连续性的异常的布线电路板的方法，即使当电极焊盘经由多条线电互连时。 解决方案：测量探头54和55分别与电极焊盘21和31接触，测量探头56和57分别与电极焊盘21和31接触。 使电流流过包括电极焊盘21和31的电流路径以及通过测量探针54和55的多条线LA1-LA5。测量电流路径中的电流值， 测量测量探头56和57。 基于测量的电流值和测量的电压值，检查电极焊盘21和31之间的连续性。

公开(公告)号：JP4356740B2

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：JP2006321472

申请日：2006-11-29

Applicant: セイコーエプソン株式会社

Inventor： 山田　　純 ,  順一郎 篠▲崎▼

IPC: H05K3/10

CPC classification number: H05K3/125 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2203/013

公开(公告)号：JP6407511B2

公开(公告)日：2018-10-17

申请号：JP2013183768

申请日：2013-09-05

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 井原 輝一 ,  一ノ瀬 幸史

IPC: H05K3/00 ,  G01R31/02

CPC classification number: H05K3/4038 ,  G01R31/2805 ,  G01R31/2813 ,  G11B5/455 ,  G11B5/484 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  Y10T29/49004

公开(公告)号：JP2017204456A

公开(公告)日：2017-11-16

申请号：JP2016097466

申请日：2016-05-13

Applicant: シチズン電子株式会社 ,  シチズン時計株式会社

Inventor： 和久田 亮

IPC: H01H13/52 ,  H01H13/14 ,  H01H13/48

CPC classification number: H01H13/14 ,  H01H13/04 ,  H01H13/52 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H01H2013/525 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10053

Abstract: 【課題】 プッシュスイッチを押した時に、金属バネと基板の間で発生する振動音を抑制したプッシュスイッチ用の部材を提供することである。 【解決手段】 金属バネ2と、金属バネ2の上面2aの少なくとも一部を覆い、かつ前記金属バネ2の外周縁2bの少なくとも一部を覆うラバー製のカバー3と、を備える。また、ラバー製のカバー3は金属バネ2を支持する少なくとも一対の支持部7,7’を有する。 【選択図】 図1A

公开(公告)号：JPWO2014049721A1

公开(公告)日：2016-08-22

申请号：JP2014537900

申请日：2012-09-26

Applicant: 株式会社メイコー

Inventor： 良一 清水 ,  良一 清水 ,  光生 岩本 ,  光生 岩本 ,  光昭 戸田 ,  戸田　　光昭

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82132 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0335 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49131

Abstract: 本発明は、銅層(4)に形成されたマーク(12)を基準にして電子部品(14)を位置決めする部品内蔵基板の製造方法におけるマーク形成工程において、センサーのサーチ範囲(72)の中心であるサーチ中心(74)からサーチ範囲(72)の縁辺(78)まで延びる仮想線をサーチ基準線(80)とし、マーク(12)の中心であるマーク中心(76)をサーチ中心(74)と合致させた状態で、マーク中心(76)からサーチ基準線(80)と同じ方向で、且つ、マーク(12)の外形稜線(25)まで延びる仮想線をマーク基準線(82)としたとき、マーク基準線(82)の長さがサーチ基準線(80)の30%以上の範囲となる位置にマーク(12)の外形稜線(25)が存在する形状にマーク(12)を形成する。

Abstract translation: 本发明中，在形成于（4）（12）的标记的基础上制造的元器件内置基板的铜层的方法中的标记形成工序的中心，用于定位所述电子部件（14），所述传感器的搜索范围（72） 搜索条件时延伸到从搜索范围中的搜索中心（74）的边缘（78）的假想线（72）为（80），和标记（12）是中心标记中心（76）的搜索中心（74） 和在相同的方向上从所述标记中心（76）（80）的搜索基准线，并且，当标记轮廓脊（25）标记的基准线到延伸至（12）的假想线相匹配的状态（82） 中，标记参考线（82）的长度，以形成标记（12）的外部形状棱线（25）的存在，在30％或更多的搜索基准线（80）的范围内的位置标记（12）。

公开(公告)号：JP5807145B2

公开(公告)日：2015-11-10

申请号：JP2010116353

申请日：2010-05-20

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 日根 清裕 ,  酒谷 茂昭 ,  古澤 彰男

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10636 ,  H05K3/3484 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：JP2015153816A

公开(公告)日：2015-08-24

申请号：JP2014024374

申请日：2014-02-12

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 白木 聡史

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H05K1/111 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10977 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  Y02P70/611

Abstract: 【課題】接続信頼性の低下を抑制することができる配線基板を提供する。 【解決手段】配線基板は、基板12が複数個連設されたブロック11を有する。各基板12は、基板本体と、その基板本体の上面に形成された配線パターン30と、配線パターン30の一部を接続用パッドP2として露出させる開口部32Yを有するソルダレジスト層32とを有する。ブロック11内に設けられた複数の接続用パッドP2のうち、少なくともブロック11の角部に位置する基板A2,A4,A7,A9に設けられた接続用パッドP2の平面形状は、当該接続用パッドP2からブロック11の平面中心B1に向かう方向に長軸AX1を有する楕円形状である。 【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够抑制连接可靠性降低的布线板。解决方案：布线板具有多个基板12连接的块11。 每个基板12具有基板主体，形成在基板主体的上表面上的布线图案30，以及具有用于将作为连接垫P2的布线图案30的一部分露出的孔32Y的阻焊层32。 在块11中设置的多个连接焊盘P2中，至少设置在位于块11的角部的基板A2，A4，A7，A9上的连接焊盘P2具有椭圆形平面形状，其长轴AX1为 从连接垫P2朝向块11的平面中心B1的方向。

公开(公告)号：JP2012004520A

公开(公告)日：2012-01-05

申请号：JP2010172086

申请日：2010-07-30

Applicant: Askey Computer Corp ,  亞旭電腦股▲ふん▼有限公司

Inventor： YE SANG-JI ,  XIE QING-FENG

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  Y02P70/611

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a notch positioning type wire bonding structure and a method for preventing displacement of lead pins capable of improving manufacturing efficiency and reducing manufacturing cost.SOLUTION: In the notch positioning type wire bonding structure, a plurality of bonding pads 3 are arranged on a circuit board 5. The bonding pads 3 join an electronic component 1 with a surface mounting technology having a plurality of lead pins 11, are larger than the lead pins 11, and are located on the arrangement direction 4 of the circuit board 5. At least two bonding pads 3 are provided with at least one notch 21 respectively, located at parts corresponding to outer areas of the lead pins 11 so as to position peripheral edges of the lead pins 11 and to prevent the displacement of the lead pins.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种切口定位型引线接合结构以及用于防止能够提高制造效率并降低制造成本的引脚的位移的方法。 解决方案：在凹口定位型引线接合结构中，多个接合焊盘3布置在电路板5上。接合焊盘3将电子部件1与具有多个引脚11的表面安装技术相结合， 大于引线引脚11，并且位于电路板5的布置方向4.至少两个接合焊盘3分别设置有至少一个切口21，位于对应于引脚11的外部区域的部分 以便定位引导销11的周边边缘并且防止引脚的位移。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT