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公开(公告)号：JP2017041643A
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：JP2016207566
申请日：2016-10-24
申请人： テッセラ,インコーポレイテッド
发明人： 佐藤 広陽 , カン,テッキュ , ハーバ,ベルガセム , オズボーン,フィリップ・アール , ワン,ウェイ‐シュン , チャウ,エリス , モハメッド,イリヤス , 益田 憲仁 , 佐久間 和男 , 橋本 聖昭 , 黒澤 稲太郎 , 菊地 智幸
CPC分类号： H01L24/48 , H01L23/13 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/4952 , H01L23/49811 , H01L24/73 , H01L25/043 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L21/56 , H01L2224/05599 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/1713 , H01L2224/17179 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45101 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48464 , H01L2224/49105 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01049 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18165 , H01L2924/19107
摘要： 【課題】超小型電子パッケージの製造方法を提供する。 【解決手段】超小型電子アセンブリ210は、第1の超小型電子素子と、第1の表面および第1の表面から離れた第2の表面を有する基板とを備える。基板に露出した第1の導電要素のいくつかが、超小型電子素子に電気的に接続され、ワイヤボンド232が、導電要素に接合された基部234と、基板および基部234から離れた端面とを有し、両者の間に延在する縁面を画定し、封止層がワイヤボンド232を互いに分離するように、ワイヤボンド232間の空間を充填している。ワイヤボンド232の未封止部分は、少なくとも封止層によって覆われていないワイヤボンドの端面の一部によって画定されている。 【選択図】図4
摘要翻译： 本发明的一个目的是提供一种制造微电子封装的方法。 一种微电子组件210，并具有第一微电子元件，从所述第一表面的第二表面远程和第一表面的衬底。 一些暴露于该衬底的第一导电元件的，电连接到所述微电子器件，焊线232，其被接合到所述导电元件并从所述衬底的端面远程和基座中的基座234 234 一个，限定在它们之间延伸的边缘表面，这样的密封层232分开线键合到彼此，填充所述引线键合232之间的空间。 引线键合232的未密封部分是由未涵盖的至少一个密封层的线键合的端表面的一部分限定。 点域4
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公开(公告)号：JP6291555B2
公开(公告)日：2018-03-14
申请号：JP2016207566
申请日：2016-10-24
申请人： テッセラ,インコーポレイテッド
发明人： 佐藤 広陽 , カン,テッキュ , ハーバ,ベルガセム , オズボーン,フィリップ・アール , ワン,ウェイ‐シュン , チャウ,エリス , モハメッド,イリヤス , 益田 憲仁 , 佐久間 和男 , 橋本 聖昭 , 黒澤 稲太郎 , 菊地 智幸
CPC分类号： H01L24/48 , H01L21/56 , H01L23/13 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/4952 , H01L23/49811 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/043 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L2224/05599 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/1713 , H01L2224/17179 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45101 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48464 , H01L2224/49105 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00011 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01049 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18165 , H01L2924/19107 , H01L2924/00
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