公开(公告)号：JP6422508B2

公开(公告)日：2018-11-14

申请号：JP2016564565

申请日：2015-04-29

Applicant: マイクロン テクノロジー, インク.

Inventor： ウン,ホン ワン ,  イエ,セン キム

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15182 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/182 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

公开(公告)号：JP2021073695A

公开(公告)日：2021-05-13

申请号：JP2021000908

申请日：2021-01-06

Applicant: マイクロン テクノロジー,インク.

Inventor： イエ,セン キム ,  ウン,ホン ワン

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  G11C5/04 ,  G06F12/00 ,  H01L23/12 ,  H01L25/065

Abstract: 【課題】メモリ・デバイスの組み立て前に個々の要素を検査可能にして、製品歩留りを向上させる。 【解決手段】メモリ・パッケージの積層の下にコントローラを備えたメモリ・デバイス、ならびに関連するシステムおよび方法を開示する。本発明の一態様に係るメモリ・デバイスは、パッケージ基板と、半導体ダイを有する積み重ねられた複数のメモリ・パッケージと、前記パッケージ基板に取り付けられ、前記積み重ねられた複数のメモリ・パッケージと前記パッケージ基板との間に配置されて前記メモリ・パッケージの各々を管理するように構成されたコントローラと、前記パッケージ基板により担持され、前記メモリ・パッケージの積層を封止している封止剤と、を含む。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6865498B2

公开(公告)日：2021-04-28

申请号：JP2017526646

申请日：2015-11-19

Applicant: マイクロン テクノロジー,インク.

Inventor： イエ,セン キム ,  ウン,ホン ワン

IPC: G06F12/00 ,  H01L23/12 ,  H01L27/10 ,  H01L21/336 ,  H01L29/788 ,  H01L29/792 ,  G11C5/04

公开(公告)号：JP2018503929A

公开(公告)日：2018-02-08

申请号：JP2017526646

申请日：2015-11-19

Applicant: マイクロン テクノロジー, インク.

Inventor： イエ,セン キム ,  ウン,ホン ワン

IPC: G11C5/04 ,  G06F12/00 ,  H01L21/336 ,  H01L23/12 ,  H01L27/10 ,  H01L29/788 ,  H01L29/792

CPC classification number: H01L25/0657 ,  G06F13/1668 ,  G06F13/1694 ,  H01L22/14 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/04 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81855 ,  H01L2224/81856 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92227 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83

Abstract: メモリ・パッケージの積層の下にコントローラを備えたメモリ・デバイス、ならびに関連するシステムおよび方法が、本明細書に開示される。一実施形態において、メモリ・デバイスは、ホストと結合するように構成されており、基板と、メモリ・パッケージの積層と、その積層と基板との間に配置されたコントローラとを含むことができる。コントローラは、メモリ・パッケージにより記憶されるデータを、ホストからのコマンドに基づいて、管理することができる。【選択図】図1