半導体装置の製造方法
    6.
    发明专利
    半導体装置の製造方法 审中-公开
    制造半导体器件的方法

    公开(公告)号:JP2016099136A

    公开(公告)日:2016-05-30

    申请号:JP2014233829

    申请日:2014-11-18

    IPC分类号: H01R33/76 G01R31/26

    摘要: 【課題】コンタクトピンの製造容易性の向上を図りながら、外部端子へのコンタクトピンによる多点接触の確実性を向上する。 【解決手段】コンタクトピンPINは、コンタクトピンPIN1とコンタクトピンPIN2とを備える。そして、コンタクトピンPIN1は、y方向に延在する支持部SPU1と、この支持部SPU1に繋がる先端部PTU1とを有し、コンタクトピンPIN2も、y方向に延在する支持部SPU2と、この支持部SPU2に繋がる先端部PTU2とを有する。ここで、コンタクトピンPIN1の支持部SPU1およびコンタクトピンPIN2の支持部SPU2は、水平面内(xy平面内)のx方向に沿って並べて配置され、かつ、コンタクトピンPIN2の先端部PTU2は、コンタクトピンPIN1の先端部PTU1から、x方向と交差(直交)する水平面内のy方向に沿ってずれている。 【選択図】図11

    摘要翻译: 要解决的问题:提供一种制造半导体器件的方法,该半导体器件能够通过接触引脚将外部端子的多点接触确定性提高,同时提高接触针的制造容易度。解决方案:接触针PIN包括接触针PIN1和接触针 PIN2。 接触销PIN1包括沿y方向延伸的支撑部分SPU1和连接到支撑部分SPU1的尖端部分PTU1。 接触销PIN2还包括沿y方向延伸的支撑部分SPU2和连接到支撑部分SPU2的尖端部分PTU2。 接触销PIN1的支撑部分SPU1和接触销PIN2的支撑部分SPU2沿水平面(xy平面)中的x方向并排布置。 接触销PIN2的尖端部分PTU2沿着与接触销PIN1的尖端部分PTU1交叉(垂直于x方向)的水平面沿y方向偏离。图11