公开(公告)号：JP6185107B2

公开(公告)日：2017-08-23

申请号：JP2016057037

申请日：2016-03-22

申请人： ローム株式会社

发明人： 古賀 明宏 ,  永原 斗一

IPC分类号： H01L21/52 ,  H01L23/28 ,  H01L23/50

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/181

公开(公告)号：JPWO2015174158A1

公开(公告)日：2017-04-20

申请号：JP2016519154

申请日：2015-04-01

申请人： 富士電機株式会社

发明人： 堀　元人 ,  元人 堀 ,  池田　良成 ,  良成 池田

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/29 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L25/115 ,  H01L23/049 ,  H01L23/053 ,  H01L23/15 ,  H01L23/16 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/48 ,  H01L23/4924 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16257 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/48

摘要： パワー半導体モジュール1は、筐体2内で半導体素子5のおもて面電極と絶縁基板3の回路板33を電気的に接続する配線部材10を備える。筐体2に設けられた第2の樹脂15は配線部材10を覆いかつ、配線部材10の近傍の高さとする。筐体2内で第2の樹脂15と第1の蓋12の間に、外部端子9a、9bの周囲を覆うカバー13が設けられる。筐体2の開口部で第1の蓋12よりも外方に第2の蓋14が設けられ、第2の蓋14と第1の蓋12との間に第1の樹脂11が充填される。

公开(公告)号：JPWO2015129418A1

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：JP2016505128

申请日：2015-02-04

申请人： 日立オートモティブシステムズ株式会社

发明人： 天明　浩之 ,  浩之 天明 ,  天羽　美奈 ,  美奈 天羽 ,  円丈 露野 ,  円丈 露野 ,  英一 井出 ,  英一 井出 ,  健 徳山 ,  健 徳山 ,  佐藤　俊也 ,  俊也 佐藤 ,  利昭 石井 ,  利昭 石井 ,  和明 直江 ,  和明 直江

IPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/50 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/3672 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/565 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49586 ,  H01L23/564 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/17724 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/181 ,  H05K5/065 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 防水型電子機器は、半導体素子を含む電子部品と、電子部品に熱伝導可能に設けられた放熱部材と、放熱部材の一面を露出して電子部品の周囲を覆う絶縁材とを備えた電子部品構造体と、電子部品構造体の少なくとも冷媒への浸漬領域の全面に形成された防水膜とを備える。

公开(公告)号：JP6316412B2

公开(公告)日：2018-04-25

申请号：JP2016521067

申请日：2015-05-15

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 藤野 純司 ,  石原 三紀夫 ,  新飼 雅芳 ,  原田 啓行

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49861 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/01005

公开(公告)号：JP2016106439A

公开(公告)日：2016-06-16

申请号：JP2016057037

申请日：2016-03-22

申请人： ローム株式会社

发明人： 古賀 明宏 ,  永原 斗一

IPC分类号： H01L21/52 ,  H01L23/28 ,  H01L23/50

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/181

摘要： 【課題】パッドとリードとの間にワイヤを良好に架設することができながら、樹脂パッケージの平面積(実装面積)の低減を図ることができる、半導体装置を提供すること。 【解決手段】樹脂パッケージ4と、第1および第2のパッド65,66を表面に有する半導体チップ3と、樹脂パッケージ4に封止され、樹脂パッケージ4の底面から部分的に露出するリード一体型アイランド5と、リード一体型アイランド5と分離して形成されており、樹脂パッケージ4に封止され、樹脂パッケージ4の底面から露出するリード6とを含み、半導体チップ3の重心が、樹脂パッケージ4の重心からずれている、半導体装置1を提供する。半導体装置1において、リード一体型アイランド5のリード部分8は、リード6と同じ大きさで形成されている。 【選択図】図1

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种半导体器件，其可以减少树脂封装的平面面积（安装面积），同时允许有利地将焊丝安装在焊盘和引线上。解决方案：半导体器件1包括：树脂封装4; 在表面上具有第一和第二焊盘65,66的半导体芯片3; 由树脂封装4封装并从树脂封装4的底面部分露出的引线一体化岛5; 以及引线6，其与引线集成岛5分开形成并封装在树脂封装4中，并从树脂封装4的底面露出，其中半导体芯片3的重心偏离树脂的重心 封装4.在半导体器件1中，引线集成岛5的引线部分8形成为与引线6相同的尺寸。选择的图示：图1

公开(公告)号：JP5908031B2

公开(公告)日：2016-04-26

申请号：JP2014134743

申请日：2014-06-30

申请人： ローム株式会社

发明人： 古賀 明宏 ,  永原 斗一

IPC分类号： H01L23/50

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/181

公开(公告)号：JP6430422B2

公开(公告)日：2018-11-28

申请号：JP2016037102

申请日：2016-02-29

申请人： 株式会社東芝 ,  東芝デバイス&ストレージ株式会社

发明人： 奥村 尚久 ,  新徳 恭久 ,  黒澤 哲也 ,  岸 博明

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/28 ,  H01L23/50 ,  H01L21/52 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48177 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JPWO2015145651A1

公开(公告)日：2017-04-13

申请号：JP2014551476

申请日：2014-03-27

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 耕丈 牧野 ,  耕丈 牧野

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4835 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/50 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/17701 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

摘要： 一実施の形態による半導体装置の製造方法では、隣り合うデバイス領域の間で連結された第1リードと第2リードのそれぞれの下面を連通するように溝部が形成されたリードフレームを準備する。次に、第1ブレードを用いて上記第1および第2リードの連結部の一部を切削した後、上記溝部内に形成された金属屑を除去する。次に、上記金属屑を除去した後、上記第1および第2リードの露出面にめっき法により金属膜を形成した後、第2ブレードを用いて第1および第2リードの連結部の残部を切断する。この時、上記第2ブレードが上記溝部に接触しないように切断する。,

公开(公告)号：JP2015220341A

公开(公告)日：2015-12-07

申请号：JP2014102969

申请日：2014-05-19

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 小野 真理子 ,  後藤 章 ,  米山 玲 ,  大月 高実

IPC分类号： H05K1/05 ,  H05K3/44 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/36 ,  H01L23/29 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K3/44 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/043 ,  H01L23/053 ,  H01L23/14 ,  H01L23/24 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49534 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/40 ,  H01L24/49 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48177 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/17724 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K2201/066 ,  H05K2203/06 ,  H05K3/381 ,  H05K3/383

摘要： 【課題】本発明は、絶縁耐圧の低下を抑制し、かつ容易に製造することが可能な金属ベース基板、パワーモジュール、および金属ベース基板の製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】本発明による金属ベース基板は、銅からなる銅板1と、銅板1上に形成され、銅とは異なる金属からなる金属層2と、金属層2上に絶縁体の樹脂のシートを接合することにより形成された樹脂絶縁シート4と、樹脂絶縁シート4上に形成された回路パターン5とを備える。 【選択図】図1

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种抑制电介质电压劣化并容易制造的金属基底基板，并提供金属基底基板的功率模块和制造方法。根据本发明的金属基底基板包括 铜制铜板1 形成在铜板1上并由不同于铜的金属制成的金属层2; 通过将绝缘性树脂片接合到金属层2上而形成的树脂绝缘片4; 以及形成在树脂绝缘片4上的电路图案5。

公开(公告)号：JP2015170731A

公开(公告)日：2015-09-28

申请号：JP2014044683

申请日：2014-03-07

申请人： 富士電機株式会社

发明人： 佐藤 憲一郎

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L21/67121 ,  H01L21/67259 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49579 ,  H01L24/09 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/77 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73271 ,  H01L2224/77272 ,  H01L2224/77702 ,  H01L2224/77705 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80136 ,  H01L2224/80815 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2224/85136 ,  H01L2224/85801 ,  H01L24/05 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/172 ,  H01L2924/17724 ,  H01L2924/17747

摘要： 【課題】導電パターンを持った絶縁基板と端子との間に、複数の小型半導体チップを並列に接続した半導体装置において、各半導体チップの位置決め精度を向上した半導体装置、半導体装置の製造方法、およびその製造に使用される位置決め治具を提供する。 【解決手段】導電パターンを持った絶縁基板と、導電パターンに第1接合材を介して接続された矩形の第1半導体チップと、導電パターン上で第1半導体チップと離間して配置され、導電パターンに第2接合材を介して接続された矩形の第2半導体チップと、第1半導体チップおよび第2半導体チップの上方に配置され、第3接合材を介して第1半導体チップに接続され、かつ第4接合材を介して第2半導体チップに接続された端子と、を備え、該端子は、第1半導体チップと第2半導体チップとの間の上方に貫通孔を有する。 【選択図】図1

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种半导体器件，其中多个紧凑型半导体芯片彼此并联连接在具有导电图案的绝缘基板和端子之间，这提高了每个半导体芯片的定位精度; 并提供用于制造的半导体器件制造方法和定位夹具。解决方案：半导体器件包括：具有导电图案的绝缘基板; 经由第一接头材料连接到导电图案的矩形第一半导体芯片; 矩形的第二半导体芯片，其布置在距离第一半导体芯片一定距离处的导电图案上，并且经由第二接合材料连接到导电图案; 以及布置在第一半导体芯片和第二半导体芯片上方的端子，并且经由第三接头材料连接到第一半导体芯片，并经由第四接合材料连接到第二半导体芯片。 端子在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的区域上方具有通孔。