公开(公告)号：JP2017141365A

公开(公告)日：2017-08-17

申请号：JP2016023612

申请日：2016-02-10

Applicant: 古河電気工業株式会社

Inventor： 三原 尚明 ,  切替 徳之 ,  杉山 二朗

IPC: C09J201/00 ,  C09J179/04 ,  C09J161/10 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/301 ,  C09J7/00

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J157/12 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/181

Abstract: 【課題】例えば半導体チップ(特にパワーデバイス)をリードフレームの素子担持部上または絶縁基板の回路電極部上に接合する際の導電接合材として好適に用いられ、鉛フリーを達成しつつ、特に優れた導電性を有し、接合・焼結後の耐熱性と実装信頼性の双方に優れた接合層を、半導体チップとリードフレームの素子担持部上または絶縁基板の回路電極部間に形成することが可能な導電性接着フィルムおよびこれを用いたダイシング・ダイボンディングフィルムを提供すること。 【解決手段】本発明の導電性接着フィルムは、金属粒子(P)と、樹脂(M)と、所定の有機リン化合物(A)を含み、前記樹脂(M)は、熱硬化性樹脂(M1)を含み、前記金属粒子(P)は、平均粒子径(d50)が20μm以下であり、かつ1次粒子の状態にて投影図で見たときのフラクタル次元が1.1以上である第1の金属粒子(P1)を10質量%以上含む。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6005312B1

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：JP2016023610

申请日：2016-02-10

Applicant: 古河電気工業株式会社

Inventor： 三原 尚明 ,  切替 徳之 ,  杉山 二朗

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J9/02 ,  H01L21/60 ,  H01L21/301 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  C09J7/00

CPC classification number: H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/181

Abstract: 【課題】例えば半導体チップ(特にパワーデバイス)をリードフレームの素子担持部上または絶縁基板の回路電極部上に接合する際の導電接合材として好適に用いられ、鉛フリーを達成しつつ、特に優れた導電性を有し、接合・焼結後の耐熱性と実装信頼性の双方に優れた接合層を、半導体チップとリードフレームの素子担持部上または絶縁基板の回路電極部間に形成することが可能な導電性接着フィルムおよびこれを用いたダイシング・ダイボンディングフィルムを提供すること。 【解決手段】本発明の導電性接着フィルムは、金属粒子(P)と、樹脂(M)とを含み、前記樹脂(M)は、熱硬化性樹脂(M1)を含み、前記金属粒子(P)は、平均粒子径(d50)が20μm以下であり、かつ1次粒子の状態にて投影図で見たときのフラクタル次元が1.1以上である第1の金属粒子(P1)を10質量%以上含む。 【選択図】図1

Abstract translation: 一例适合用作在携带引线框架的或在绝缘性基板的电路电极部的元件上的键合半导体芯片（特别是功率器件）的导电性接合材料，同时实现了无铅，特别好的 具有导电性，耐热性和粘接烧结后安装可靠性兼具优良粘合层，承载部分或半导体芯片的绝缘基板与所述引线框架上的元件的电路电极之间形成 提供使用粘合剂薄膜的切割模片粘合膜，这是可能的传导性。 导电粘合膜本发明涉及一种金属粒子（P）和树脂（M），其中所述树脂（M）包括热固性树脂（M1），所述的金属颗粒（P ），平均为颗粒直径（D50）为20μm或更小，并且分形维数的第一金属粒子（P1）中的投影图中的一次粒子的状态观察时至少10％（重量）为1.1以上 包括。 点域1

公开(公告)号：JP6429802B2

公开(公告)日：2018-11-28

申请号：JP2015557253

申请日：2015-08-10

Applicant: 古河電気工業株式会社

Inventor： 青山 真沙美 ,  切替 徳之

IPC: C09J4/02 ,  C09J4/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/24 ,  C09J133/06 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52 ,  C09J7/35

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/02 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/8385

公开(公告)号：JP6395730B2

公开(公告)日：2018-09-26

申请号：JP2015557252

申请日：2015-08-10

Applicant: 古河電気工業株式会社

Inventor： 切替 徳之 ,  青山 真沙美

IPC: C09J7/29 ,  C09J179/04 ,  C09J11/06 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52 ,  C09J7/35

CPC classification number: H01L25/0657 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/20 ,  C09J7/255 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J179/085 ,  H01L21/52 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/3224 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H05K999/99 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399

公开(公告)号：JP2017141366A

公开(公告)日：2017-08-17

申请号：JP2016023613

申请日：2016-02-10

Applicant: 古河電気工業株式会社

Inventor： 三原 尚明 ,  切替 徳之 ,  杉山 二朗

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/02 ,  C09J179/08 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52 ,  C09J7/00

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J157/12 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/181

Abstract: 【課題】例えば半導体チップ(特にパワーデバイス)をリードフレームの素子担持部上または絶縁基板の回路電極部上に接合する際の導電接合材として好適に用いられ、鉛フリーを達成しつつ、接合・焼結後の耐熱性と実装信頼性の双方に優れた接合層を、半導体チップとリードフレームの素子担持部上または絶縁基板の回路電極部間に形成することが可能な導電性接着フィルムおよびこれを用いたダイシング・ダイボンディングフィルムを提供すること。 【解決手段】本発明の導電性接着フィルムは、金属粒子(P)と、樹脂(M)と、所定の有機ホスフィン類(A)および所定のスルフィド系化合物(B)の少なくもとも一方とを含み、焼結後の状態で測定した1Hzにおける貯蔵弾性率が、20GPa以下であり、窒素雰囲気下、250℃で2時間加熱したときの加熱重量減少率が、1%未満である。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2016129231A

公开(公告)日：2016-07-14

申请号：JP2016002581

申请日：2016-01-08

Applicant: 古河電気工業株式会社

Inventor： 森田 稔 ,  切替 徳之 ,  矢野 博之 ,  徳光 明

IPC: C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  C09J171/12 ,  H01L21/301 ,  C08G59/32 ,  C08G59/40 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92247 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/10253

Abstract: 【課題】密着性に優れ、加工ブレードの摩耗率が小さく、且つ、硬化後に優れた熱伝導性を発揮する高熱伝導性フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】ウェハ1の裏面に、接着剤層2を熱圧着する第1の工程と、接着したウェハと接着剤層とを同時にダイシングする第2の工程と、ダイシングテープ3を脱離し、半導体素子と配線基板とを熱圧着する第3の工程と、接着剤を熱硬化する第4の工程と、を含み、接着剤を加熱乾燥して得られ、厚さが10〜150μmであるフィルム状接着剤である。接着剤用組成物が、エポキシ樹脂及び、無機充填剤及びフェノキシ樹脂を含有し、無機充填剤が、平均粒径が0.1〜5.0μm、モース硬度が1〜8及び熱伝導率が30W/(m・K)以上で、且つ、無機充填剤の含有量が30〜70体積%である。 【選択図】図2B

Abstract translation: 要解决的问题：提供：通过使用粘合性优异且工作叶片的磨损率小的高导热性膜状粘合剂而设置的半导体封装，其在固化后表现出优异的导热性; 以及用于制造这种半导体封装的方法。解决方案：一种用于制造半导体封装的方法，包括：将粘合剂层2热压粘合到晶片1的背面的第一步骤; 用于同时切割晶片和粘合剂层的粘合剂层的第二步骤; 第三步骤，用于分离切割胶带3，然后热压粘合半导体器件和布线板; 以及通过加热固化粘合剂的第四步骤。 在该方法中，粘合剂是通过加热和干燥粘合剂组合物获得的薄膜状粘合剂，并且具有10-150μm的厚度。 用于粘合剂的组合物包括环氧树脂和无机填料和苯氧树脂。 无机填料的平均粒径为0.1-5.0μm，莫氏硬度为1-8，导热率为30W /（m·K）以上。 无机填料的含量为30-70体积％。选择图：图2B

公开(公告)号：JP6615150B2

公开(公告)日：2019-12-04

申请号：JP2017091351

申请日：2017-05-01

Applicant: 古河電気工業株式会社

Inventor： 切替 徳之 ,  佐野 透 ,  森田 稔

IPC: C09J11/04 ,  C09J171/10 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  H01L21/52 ,  C09J7/30

公开(公告)号：JPWO2017022523A1

公开(公告)日：2018-05-24

申请号：JP2017510424

申请日：2016-07-22

Applicant: 古河電気工業株式会社

Inventor： 三原 尚明 ,  切替 徳之 ,  杉山 二朗

IPC: H01B1/22 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K3/10 ,  C08K5/372 ,  C08K5/375 ,  C08K5/45 ,  C08K2003/085 ,  C08K2003/0862 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/10 ,  C09J7/35 ,  C09J11/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/04 ,  C09J179/08 ,  C09J201/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29209 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29218 ,  H01L2224/29224 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/29244 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/29255 ,  H01L2224/29266 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83906 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0705 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 半導体パワー素子を金属リードフレームに接合する際、耐熱性と実装信頼性に優れ、かつ鉛フリーであり環境への付加の小さい手段を提供することを目的とする。すなわち、少なくともR−S−R’で示されるスルフィド化合物と、少なくともCu、Sn、Niのいずれかを含む金属粒子を必須成分として含む導電性組成物。(Rは少なくとも炭素を含む有機基であり、R’はRと同一もしくは異なる有機基である。なお、RとR’は結合していても、すなわち、いわゆる環状スルフィドであってもよい。)および、前記導電性組成物を用いて製造してなる導電性ペースト、導電性接着フィルム、さらには、前記導電性接着フィルムと粘着テープとを貼り合せてなる、ダイシングダイボンディングフィルム。

公开(公告)号：JP2017141364A

公开(公告)日：2017-08-17

申请号：JP2016023611

申请日：2016-02-10

Applicant: 古河電気工業株式会社

Inventor： 三原 尚明 ,  切替 徳之 ,  杉山 二朗

IPC: C09J11/04 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J179/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/301 ,  C09J161/10 ,  C09J7/00

CPC classification number: C09J4/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/181

Abstract: 【課題】例えば半導体チップ(特にパワーデバイス)をリードフレームの素子担持部上または絶縁基板の回路電極部上に接合する際の導電接合材として好適に用いられ、鉛フリーを達成しつつ、特に優れた導電性を有し、接合・焼結後の耐熱性と実装信頼性の双方に優れた接合層を、半導体チップとリードフレームの素子担持部上または絶縁基板の回路電極部間に形成することが可能な導電性接着フィルムおよびこれを用いたダイシング・ダイボンディングフィルムを提供すること。 【解決手段】本発明の導電性接着フィルムは、金属粒子(P)と、樹脂(M)と、所定のスルフィド化合物(A)とを含み、前記樹脂(M)は、熱硬化性樹脂(M1)を含み、前記金属粒子(P)は、平均粒子径(d50)が20μm以下であり、かつ1次粒子の状態にて投影図で見たときのフラクタル次元が1.1以上である第1の金属粒子(P1)を10質量%以上含む。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6005309B2

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：JP2016002581

申请日：2016-01-08

Applicant: 古河電気工業株式会社

Inventor： 森田 稔 ,  切替 徳之 ,  矢野 博之 ,  徳光 明

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J171/12 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92247 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/10253