公开(公告)号：JP6026376B2

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：JP2013185283

申请日：2013-09-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 山崎 宏

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  B32B7/02

CPC classification number: H05K1/0366 ,  G02F1/13439 ,  H05K1/092 ,  H05K1/097 ,  G02F2202/023 ,  G02F2202/36 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/4916

公开(公告)号：JP5456103B2

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：JP2012154172

申请日：2012-07-09

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 健太郎 金子

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/205 ,  H05K3/28 ,  H05K3/381 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4916 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JPWO2011096539A1

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：JP2011552844

申请日：2011-02-04

Applicant: 株式会社フジクラ

Inventor： 孝治 本戸 ,  孝治 本戸

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K3/10 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0014 ,  H05K3/005 ,  H05K3/107 ,  H05K3/465 ,  H05K2203/0108 ,  Y10T29/4916

Abstract: 接続信頼性の高い配線板を提供する。絶縁性基材(30)と、絶縁性基材(30)の一方主面に形成された配線パターン(51〜57)と、絶縁性基材(30)の一方主面側から他方主面側に貫通し、配線パターン(51〜57)に導通するビア(11V,12V)と、を備え、ビア(11V,12V)は、配線パターン(51〜57)と曲率を有して連なる接続基部(111V,112V)と、接続基部(111V,112V)からビア(11V,12V)の頭頂部(112V,122V)に近づくにつれて外径が細くなる錐状部(113V,123V)と、を有する。

公开(公告)号：JP2012191204A

公开(公告)日：2012-10-04

申请号：JP2012045583

申请日：2012-03-01

Applicant: Ibiden Co Ltd ,  イビデン株式会社

Inventor： INUI TSUYOSHI

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4679 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09563 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T29/49171 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a printed wiring board which incorporates electronic components, is thin, and achieves high connection reliability.SOLUTION: A cavity 75 is formed in a middle substrate 99 having a second insulation layer 60, a third insulation layer 70, a second conductor layer 68, and a third conductor layer 78. An IC chip 90 is incorporated in the cavity 75. Subsequently, a fourth insulation layer 80 and a fourth conductor layer 88 are formed. Hence, the manufacturing method allows the IC chip to be incorporated in a center part of a printed wiring board and reduces the amount of warpage of the printed wiring board.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种结合电子部件的印刷电路板的制造方法，薄型化，高连接可靠性。 解决方案：在具有第二绝缘层60，第三绝缘层70，第二导体层68和第三导体层78的中间基板99中形成空穴75.将IC芯片90并入到空腔 随后，形成第四绝缘层80和第四导体层88。 因此，制造方法允许将IC芯片结合到印刷线路板的中心部分并减少印刷线路板的翘曲量。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP5020123B2

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：JP2008052353

申请日：2008-03-03

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 克哉 深瀬

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0597 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/4916

公开(公告)号：JP2011175972A

公开(公告)日：2011-09-08

申请号：JP2011053486

申请日：2011-03-10

Applicant: Hitachi Chem Co Ltd ,  日立化成工業株式会社

Inventor： YAMAZAKI HIROSHI

IPC: H01B5/14 ,  B32B5/02 ,  B32B27/04 ,  G03F7/004 ,  G03F7/11 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K1/0366 ,  G02F1/13439 ,  G02F2202/023 ,  G02F2202/36 ,  H05K1/092 ,  H05K1/097 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/4916

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photosensitive conductive film capable of simply and conveniently forming a conductive pattern, having full adhesiveness with a substrate and full small surface resistivity on the substrate with full resolution, and provide a forming method of a conductive membrane, using the photosensitive conductive film, and the forming method of the conductive pattern, and to provide a conductive film substrate. SOLUTION: The photosensitive conductive film 10 includes a support film 1, a conductive layer 2 installed on the support film 1 and including a conductive fiber, and a photosensitive resin layer 3 installed on the conductive layer 2. The conductive membrane substrate is formed by a method, including a laminating process of laminating the photosensitive conductive film so that the photosensitive resin layer is adhered tightly on the substrate, and an exposure process of irradiating active rays to the photosensitive resin layer on the substrate. Furthermore, the conductive substrate includes the conductive pattern formed, by developing the exposed photosensitive resin layer. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够简单且方便地形成导电图案的感光导电膜，其具有与基板完全粘合性和全分辨率的基板上的全部小的表面电阻率，并且提供导电的形成方法 膜，使用感光性导电膜和导电图案的形成方法，并且提供导电膜基板。 解决方案：感光导电膜10包括支撑膜1，安装在支撑膜1上并包括导电纤维的导电层2和安装在导电层2上的感光性树脂层3。导电膜基板 通过包括层叠感光性导电膜使得感光性树脂层紧密地粘合在基板上的层叠工序，以及向基板上的感光性树脂层照射活性光线的曝光处理的方法形成。 此外，导电基板包括通过显影曝光的感光性树脂层而形成的导电图案。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4528098B2

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：JP2004335584

申请日：2004-11-19

Applicant: インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Maschines Corporation

Inventor： アービング・メミス ,  ジャン・オーデ

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/4916

公开(公告)号：JP2010524212A

公开(公告)日：2010-07-15

申请号：JP2010501453

申请日：2008-02-07

Applicant: ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングRobert Bosch Gmbh

Inventor： レートリングスヘーファー ヴァルター ,  ヴェルナー マルクス ,  エゲルター ユルゲン

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L21/4807 ,  H01L21/4857 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4667 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/1344 ,  H05K2203/1366 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T29/49163

Abstract: 本発明により、セラミック多層回路アッセンブリを形成するための方法と、相応する多層回路アッセンブリとが提案されている。 この場合、本発明は以下のステップ：すなわち多層回路アッセンブリの複数の回路層（Ｌ１〜Ｌ４）を基板（１０ｂ）に粉末スプレー法で順次析出し、この場合、個々の回路層（Ｌ１〜Ｌ４）が、少なくとも１つの伝導性の粉末材料（ＭＰ）から成る導電性の領域（Ｖ１〜Ｖ７、ＬＢ１〜ＬＢ５）と、少なくとも１つのセラミック粉末材料（ＤＰ）から成る電気的に絶縁性の領域（Ｄ１〜Ｄ４）を有しており；
析出された複数の回路層（Ｌ１〜Ｌ４）を加圧成形し；
加圧成形された複数の回路層（Ｌ１〜Ｌ４）熱的に焼結する：
を有している。

公开(公告)号：JP2009528677A

公开(公告)日：2009-08-06

申请号：JP2008556402

申请日：2007-02-22

Applicant: エドワーズ ライフサイエンシーズ コーポレイションEdwards Lifesciences Corporation

Inventor： ケニス エム． キュリー，

IPC: H05K3/24 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/14

CPC classification number: H05K3/247 ,  A61B5/1486 ,  A61B2562/125 ,  A61N1/05 ,  G01N27/3271 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/118 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2203/0574 ,  Y10T29/4916 ,  H01L2924/00

Abstract: 第１の物質からなる電極（１２０）を有するフレックス回路（１００）を提供するステップと、第１のマスク（２００）を該フレックス回路の上に提供するステップとを含む、活性電極（１０）を作製する方法であって、該第１のマスクは、オフセット領域（３０５）と、該電極を露出する開口部（２２０）とを有する。 また、本方法は、第２の物質（３００）を該オフセット領域および該開口部の上に蒸着するステップを含み、該第２の物質は、該第１の物質とは異なり、第２のマスク（４００）を該第２の物質上に提供し、該第２のマスクは、オフセット領域の上にある該第２の物質の一部の上に開口部（４０５）を有する。

公开(公告)号：JP2009514703A

公开(公告)日：2009-04-09

申请号：JP2008539151

申请日：2006-11-01

Applicant: チエツクポイント システムズ, インコーポレーテツド

Inventor： アンドレ・コート ,  デトレフ・ドゥシェク

IPC: B29C43/34 ,  B29C43/28

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/0775 ,  G08B13/244 ,  H01L21/56 ,  H01L21/67132 ,  H01L24/86 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/7965 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T428/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 装置の方向に連続的に移動しているポリシートが、ポリを展性のある状態にするためにガラス熱温度の直下の温度まで加熱される。 回路（例えば、ＲＦＩＤチップ，ＥＡＳチップ，トランスポンダ，ＩＣ）が、ポリシートへと配置され、好ましくは回路を傷めることなく回路をポリへと押し込む耐熱性の柔らかい（例えば、ゴム製の）ローラによって、ポリシートへと埋め込まれる。 導電ストリップ又はワイヤを、回路に導通させるべく回路の接続点（例えば、導電バンプ）に整列するように、ポリシート上またはポリシート内に適用できる。 好ましくは、導電ストリップ又はワイヤを切断して、切断されたワイヤの部位の間に非導電性の隙間を形成し、その隙間によって、回路の短絡を回避し、更に／或いは導電ストリップ又はワイヤを回路のアンテナとして機能できるようにして、チップストラップまたはタグを形成する。 このようにして、ポリシートが、回路およびワイヤのための保護用のウーム又はシールドをもたらす。