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公开(公告)号:JP6227130B2
公开(公告)日:2017-11-08
申请号:JP2016520875
申请日:2014-05-22
Applicant: 三菱電機株式会社
CPC classification number: H02K5/24 , H02K11/21 , H02K11/25 , H02K11/33 , H05K1/0201 , H05K1/0216 , H05K1/181 , H05K1/115 , H05K2201/062 , H05K2201/09063 , H05K2201/09972 , H05K2201/1009 , H05K2201/10507
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2.Method for incorporating at least one electronic component in printed circuit board, and printed circuit board 审中-公开
Title translation: 在印刷电路板和印刷电路板上加入至少一个电子元件的方法公开(公告)号:JP2014090201A
公开(公告)日:2014-05-15
申请号:JP2014000092
申请日:2014-01-06
Applicant: At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft , アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフトAt & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
Inventor: GUENTHER WEICHSLBERGER , ARNO KRIECHBAUM , MIKE MORIANZ , NIKOLAI HASLEBNER , JOHANNES STAHR , FRITZ HARING , GERHARD FREYDL , ANDREA KOERTVELYESSY , MARK BEESLEY , ANDREAS ZLUC , WOLFGANG SCHRITTWIESER
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2224/24137 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/351 , H05K1/0206 , H05K1/185 , H05K3/305 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09845 , H05K2201/10507 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance reliability in the arrangement and fixing of an electronic component, the contact with a printed circuit board, and the heat dissipation by a simplified process.SOLUTION: A method for incorporating at least one electronic component in a printed circuit board includes a step for preparing a layer of a printed circuit board for supporting electronic components 1, 2, 3, a step for applying an adhesive 5 onto the surface of the layer, and fixing the electronic components 1, 2, 3 onto the layer by the adhesive 5, a step for sticking or arranging at least one electrical conductor layer to or on the electronic components 1, 2, 3, on a side face or a surface separated from the adhesive 5, and a step for patterning the electrical conductor layer according to the contacts of the electronic components 1, 2, 3 and/or the conductor track formed on the printed circuit board.
Abstract translation: 要解决的问题:提高电子部件的布置和固定的可靠性,与印刷电路板的接触以及通过简化的工艺的散热。解决方案:一种在印刷电路中并入至少一个电子部件的方法 板包括制备用于支撑电子部件1,2,3的印刷电路板层的步骤,将粘合剂5施加到该层的表面上并将电子部件1,2,3固定到该层上的步骤 通过粘合剂5,在与粘合剂5分离的侧面或表面上的电子部件1,2,3上或之上粘贴或布置至少一个电导体层的步骤,以及用于将电导体图案化的步骤 层和/或形成在印刷电路板上的导体轨迹。
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公开(公告)号:JPWO2013054625A1
公开(公告)日:2015-03-30
申请号:JP2013538478
申请日:2012-09-12
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L24/95 , H01L2224/16225 , H01L2924/12042 , H01L2924/19105 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/186 , H05K3/4614 , H05K3/4697 , H05K2201/0195 , H05K2201/09027 , H05K2201/10507 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 部品内蔵樹脂基板(101)は、複数の樹脂層が互いに積層されることによって形成され、外周を取り巻く端面を有する樹脂構造体(1)と、樹脂構造体(1)に埋め込まれて配置された複数の内蔵部品(3)とを備える。複数の内蔵部品(3)は、第1の内蔵部品(31)と第2の内蔵部品(32)とを含む。平面的に見て、第1の内蔵部品(31)は、第1の内蔵部品(31)にとって最も近い端面5に沿う第1外側辺(61)を有している。平面的に見て、第2の内蔵部品(32)は、第2の内蔵部品(32)にとって最も近い端面(5)に沿う第2外側辺(62)を有している。平面的に見て、第1外側辺(61)は、第2外側辺(62)に対して斜めとなっている。
Abstract translation: 是由多个树脂层形成的元器件内置树脂基板(101)层压在一起,具有围绕外周(1),其设置嵌入在树脂结构体的端面的树脂结构体(1) 和多个内部部件(3)。 多个内置的部分(3)包括第一内部部分(31)和第二内部部分(32)。 在平面图中,第一内置部分(31)具有第一内部部分(31)沿着最近的端面5为(61)延伸的第一外边缘。 在平面图中,第二内置部分(32)包括一个第二外边缘沿着最近的端面到第二内置部(32)延伸的(5)(62)。 在平面图中,所述第一外边缘(61)具有相对于所述第二外边缘(62)的倾斜。
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公开(公告)号:JP2015035497A
公开(公告)日:2015-02-19
申请号:JP2013165662
申请日:2013-08-09
Applicant: イビデン株式会社 , Ibiden Co Ltd
Inventor: ISHIGURO NAOTO , INAGAKI YASUSHI
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/10 , H05K2201/10015 , H05K2201/10507 , H05K2203/0156
Abstract: 【課題】電子部品を収容した部品収容層上の積層数を表裏で異なる積層数とした多層構造の電子部品内蔵配線板を提供すること。【解決手段】本発明の電子部品内蔵配線板は,内層配線層と心材を含む絶縁樹脂からなる内層絶縁層とを複数積層してなるコア基板と,コア基板に内蔵された表面電極を有する電子部品と,コア基板の表裏にそれぞれ設けられた上層配線層と上層絶縁層とを積層してなる上層部とを有する。コア基板は,部品収容層の表裏にそれぞれ,第1接続層と,第1接続層よりも多くの内層配線層と内層絶縁層とが積層されている第2接続層とを有している。また,第1接続層の内層絶縁層と第1接続層の側の上層部の上層絶縁層とのいずれにも,電子部品の表面電極に導通するビア導体が形成されている。【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种具有多层结构的电子部件内置布线板,该多层结构在容纳电子部件的部件壳体层的前侧和后侧具有不同数量的层。解决方案:电子部件内置布线 包括:通过层叠多个内部布线层和各自由包括芯的绝缘树脂制成的内部绝缘层而形成的芯基板; 电子部件,其具有内置于所述芯基板的表面电极; 以及通过层压分别设置在芯基板的前侧和后侧上的上布线层和上绝缘层而形成的上层部分。 核心基板具有:在部件容纳层的前侧上的第一连接层; 以及在所述部件收容层的后侧,与所述第一连接层相比,层叠了所述内部配线层和所述内部绝缘层的数量较多的第二连接层。 此外,分别在第一连接层的内绝缘层和第一连接层侧的上层部分的上绝缘层上分别形成与电子部件的表面电极导通的通孔导体。
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公开(公告)号:JP6406235B2
公开(公告)日:2018-10-17
申请号:JP2015245565
申请日:2015-12-16
Applicant: オムロン株式会社
IPC: G02F1/13 , G02F1/1345 , H01L23/28 , G02F1/1333
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F1/13 , G02F1/1333 , G02F1/1345 , H01L21/565 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/16227 , H01L2224/24137 , H01L2224/24195 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/15323 , H01L2924/16251 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/092 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/12 , H05K3/284 , H05K3/32 , H05K2201/09118 , H05K2201/09236 , H05K2201/10128 , H05K2201/10136 , H05K2201/10371 , H05K2201/10507 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , H05K2203/1469
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公开(公告)号:JPWO2015174202A1
公开(公告)日:2017-04-20
申请号:JP2016519173
申请日:2015-04-16
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H05K1/185 , H05K1/111 , H05K3/284 , H05K3/34 , H05K3/3442 , H05K2201/09663 , H05K2201/10431 , H05K2201/10507 , H05K2201/10522 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , H05K2203/048 , H05K2203/1316 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 回路部品の小型化に伴い、共通ランド電極が小型化してもブリッジ部が断線せず、かつ、複数の回路部品が実装された際の部品間のギャップを確実に確保することができる回路基板を備える樹脂充填性の良好な樹脂封止型モジュールを提供する。ブリッジ部12は、実装部11どうしが対向する領域において所定のずれ方向にずれて配置されているので、ブリッジ部12の線幅を従来よりも太くしても、リフロー工程においてセルフアライメント現象を適切に生じさせることができ、回路部品5の小型化に伴い、共通ランド電極10が小型化してもブリッジ部12が断線せず、かつ、複数の回路部品5が実装された際の部品間のギャップを確実に確保することができる回路基板を備える樹脂充填性の良好な樹脂封止型モジュールを提供することができる。
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公开(公告)号:JP5668866B2
公开(公告)日:2015-02-12
申请号:JP2013538478
申请日:2012-09-12
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L24/95 , H01L2224/16225 , H01L2924/12042 , H01L2924/19105 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/186 , H05K3/4614 , H05K3/4697 , H05K2201/0195 , H05K2201/09027 , H05K2201/10507 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , H01L2924/00
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公开(公告)号:JP6354842B2
公开(公告)日:2018-07-11
申请号:JP2016519173
申请日:2015-04-16
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H05K1/185 , H05K1/111 , H05K3/284 , H05K3/34 , H05K3/3442 , H05K2201/09663 , H05K2201/10431 , H05K2201/10507 , H05K2201/10522 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , H05K2203/048 , H05K2203/1316 , Y02P70/611 , Y02P70/613
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公开(公告)号:JP2015508942A
公开(公告)日:2015-03-23
申请号:JP2014559861
申请日:2012-03-01
Applicant: オートリブ ディベロップメント エービー , オートリブ ディベロップメント エービー
Inventor: カクラード、ローラン
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0039 , H05K1/0215 , H05K1/0218 , H05K5/0047 , H05K7/1427 , H05K2201/0723 , H05K2201/0919 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10371 , H05K2201/10507
Abstract: 本発明は、主ハウジング(6、7)内に取り付けられるよう配置された回路基板、すなわち、PCB(2)を備える電子ユニット(1)に関する。主ハウジングは、第1のハウジング部分(6)および第2のハウジング部分(7)を備え、第1のハウジング部分(6)は、少なくとも部分的に導電性である。PCB(2)は、第1の外層(3)、第2の外層(4)、および接地面(5)を備え、取付時に、第1の外層(3)は、主に、第1のハウジング部分(6)に面し、第2の外層(4)は、主に、第2のハウジング部分(7)に面する。さらに、取付時に、接地面(5)は、第1の外層(3)と対面する第1のチャンバ(29)と、第2の外層(4)と対面する第2のチャンバ(30)とを形成する第1のハウジング部分(6)と電気的に接触するよう配置される。前記チャンバ(29、30)は、接地面(5)により分離され、電磁気シールドが、チャンバ(29、30)の間に生成される。【選択図】図1
Abstract translation: 本发明被布置电路板被安装到主壳体(6,7)中,即,一种电子单元,包括印刷电路板(2)(1)。 主壳体包括第一壳体部分(6)和第二壳体部分(7),所述第一壳体部分(6)至少部分地导电的。 PCB(2),所述第一外层(3),第二外层(4),并包括接地平面(5),在安装过程中,所述第一外层(3)主要是在第一外壳 面对部分(6),第二外层(4)主要面向所述第二壳体部分(7)。 此外,在安装过程中,面对所述第一外层(3),和第二腔室面向所述第二外层(4)的接地平面(5),第一腔室(29)(30) 它被设置在第一壳体部分(6)和电接触而形成。 它所述腔室(29,30)由一个接地平面(5),在腔室(29,30)之间产生的电磁屏蔽分离。 点域1
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公开(公告)号:JP2014050030A
公开(公告)日:2014-03-17
申请号:JP2012193250
申请日:2012-09-03
Applicant: Denso Corp , 株式会社デンソー , Nippon Soken Inc , 株式会社日本自動車部品総合研究所
Inventor: YUZUKIZAKI YASUMUNE , SUZUKI TADAO , KATAOKA RYOHEI , SUGIMOTO YUJI
IPC: H01Q1/22
CPC classification number: H01Q1/3275 , H01Q1/02 , H01Q1/241 , H01Q1/42 , H01Q9/42 , H05K1/181 , H05K5/003 , H05K2201/10098 , H05K2201/10507
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To inhibit the performance deterioration of a circuit part while securing a design of a housing in an on-vehicle antenna device where a frequency of a used electric wave is high.SOLUTION: An on-vehicle antenna device (20) includes: a base (22) attached to a roof (11) of a vehicle (10); a substrate (24) which has an antenna element part (26) and is erected on one surface of the base (22) so that a second direction that is its plate thickness direction differs from a first direction perpendicular to the one surface (22a) of the base (22); a circuit part (30) which forms at least a part of a radio communication circuit electrically connected with the antenna element part (26); and a housing (32) formed by a resin material and forming a protruding part of a vehicle outline. The substrate (24) and the circuit part (30) are housed in a space formed by the base (22) and the housing (32). The circuit part (30) is mounted on the substrate (24) at a position separated from the base (22) in the first direction.
Abstract translation: 要解决的问题:在使用电波频率高的车载天线装置中确保壳体的设计的同时,抑制电路部件的性能劣化。解决方案:车载天线装置(20) 包括:附接到车辆(10)的车顶(11)的底座(22); 基板(24),其具有天线元件部(26)并竖立在基座(22)的一个表面上,使得其板厚方向的第二方向与垂直于所述一个表面(22a)的第一方向不同, 的基部(22); 形成与天线元件部分(26)电连接的无线电通信电路的至少一部分的电路部分(30)。 以及由树脂材料形成并形成车辆轮廓的突出部分的壳体(32)。 基板(24)和电路部分(30)容纳在由基座(22)和壳体(32)形成的空间中。 电路部件(30)在与基座(22)沿第一方向分离的位置处安装在基板(24)上。
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