部品内蔵樹脂基板
    3.
    发明专利
    部品内蔵樹脂基板 有权
    内置的部件的树脂基板

    公开(公告)号:JPWO2013054625A1

    公开(公告)日:2015-03-30

    申请号:JP2013538478

    申请日:2012-09-12

    Abstract: 部品内蔵樹脂基板(101)は、複数の樹脂層が互いに積層されることによって形成され、外周を取り巻く端面を有する樹脂構造体(1)と、樹脂構造体(1)に埋め込まれて配置された複数の内蔵部品(3)とを備える。複数の内蔵部品(3)は、第1の内蔵部品(31)と第2の内蔵部品(32)とを含む。平面的に見て、第1の内蔵部品(31)は、第1の内蔵部品(31)にとって最も近い端面5に沿う第1外側辺(61)を有している。平面的に見て、第2の内蔵部品(32)は、第2の内蔵部品(32)にとって最も近い端面(5)に沿う第2外側辺(62)を有している。平面的に見て、第1外側辺(61)は、第2外側辺(62)に対して斜めとなっている。

    Abstract translation: 是由多个树脂层形成的元器件内置树脂基板(101)层压在一起,具有围绕外周(1),其设置嵌入在树脂结构体的端面的树脂结构体(1) 和多个内部部件(3)。 多个内置的部分(3)包括第一内部部分(31)和第二内部部分(32)。 在平面图中,第一内置部分(31)具有第一内部部分(31)沿着最近的端面5为(61)延伸的第一外边缘。 在平面图中,第二内置部分(32)包括一个第二外边缘沿着最近的端面到第二内置部(32)延伸的(5)(62)。 在平面图中,所述第一外边缘(61)具有相对于所述第二外边缘(62)的倾斜。

    電子部品内蔵配線板
    4.
    发明专利
    電子部品内蔵配線板 审中-公开
    电子元件内置接线板

    公开(公告)号:JP2015035497A

    公开(公告)日:2015-02-19

    申请号:JP2013165662

    申请日:2013-08-09

    Abstract: 【課題】電子部品を収容した部品収容層上の積層数を表裏で異なる積層数とした多層構造の電子部品内蔵配線板を提供すること。【解決手段】本発明の電子部品内蔵配線板は,内層配線層と心材を含む絶縁樹脂からなる内層絶縁層とを複数積層してなるコア基板と,コア基板に内蔵された表面電極を有する電子部品と,コア基板の表裏にそれぞれ設けられた上層配線層と上層絶縁層とを積層してなる上層部とを有する。コア基板は,部品収容層の表裏にそれぞれ,第1接続層と,第1接続層よりも多くの内層配線層と内層絶縁層とが積層されている第2接続層とを有している。また,第1接続層の内層絶縁層と第1接続層の側の上層部の上層絶縁層とのいずれにも,電子部品の表面電極に導通するビア導体が形成されている。【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种具有多层结构的电子部件内置布线板,该多层结构在容纳电子部件的部件壳体层的前侧和后侧具有不同数量的层。解决方案:电子部件内置布线 包括:通过层叠多个内部布线层和各自由包括芯的绝缘树脂制成的内部绝缘层而形成的芯基板; 电子部件,其具有内置于所述芯基板的表面电极; 以及通过层压分别设置在芯基板的前侧和后侧上的上布线层和上绝缘层而形成的上层部分。 核心基板具有:在部件容纳层的前侧上的第一连接层; 以及在所述部件收容层的后侧,与所述第一连接层相比,层叠了所述内部配线层和所述内部绝缘层的数量较多的第二连接层。 此外,分别在第一连接层的内绝缘层和第一连接层侧的上层部分的上绝缘层上分别形成与电子部件的表面电极导通的通孔导体。

    PCBと2つのハウジング部分とを有する電子ユニット
    9.
    发明专利
    PCBと2つのハウジング部分とを有する電子ユニット 审中-公开
    具有印刷电路板和两个外壳部件的电子部

    公开(公告)号:JP2015508942A

    公开(公告)日:2015-03-23

    申请号:JP2014559861

    申请日:2012-03-01

    Abstract: 本発明は、主ハウジング(6、7)内に取り付けられるよう配置された回路基板、すなわち、PCB(2)を備える電子ユニット(1)に関する。主ハウジングは、第1のハウジング部分(6)および第2のハウジング部分(7)を備え、第1のハウジング部分(6)は、少なくとも部分的に導電性である。PCB(2)は、第1の外層(3)、第2の外層(4)、および接地面(5)を備え、取付時に、第1の外層(3)は、主に、第1のハウジング部分(6)に面し、第2の外層(4)は、主に、第2のハウジング部分(7)に面する。さらに、取付時に、接地面(5)は、第1の外層(3)と対面する第1のチャンバ(29)と、第2の外層(4)と対面する第2のチャンバ(30)とを形成する第1のハウジング部分(6)と電気的に接触するよう配置される。前記チャンバ(29、30)は、接地面(5)により分離され、電磁気シールドが、チャンバ(29、30)の間に生成される。【選択図】図1

    Abstract translation: 本发明被布置电路板被安装到主壳体(6,7)中,即,一种电子单元,包括印刷电路板(2)(1)。 主壳体包括第一壳体部分(6)和第二壳体部分(7),所述第一壳体部分(6)至少部分地导电的。 PCB(2),所述第一外层(3),第二外层(4),并包括接地平面(5),在安装过程中,所述第一外层(3)主要是在第一外壳 面对部分(6),第二外层(4)主要面向所述第二壳体部分(7)。 此外,在安装过程中,面对所述第一外层(3),和第二腔室面向所述第二外层(4)的接地平面(5),第一腔室(29)(30) 它被设置在第一壳体部分(6)和电接触而形成。 它所述腔室(29,30)由一个接地平面(5),在腔室(29,30)之间产生的电磁屏蔽分离。 点域1

    On-vehicle antenna device
    10.
    发明专利
    On-vehicle antenna device 有权
    ON-VEHICLE天线装置

    公开(公告)号:JP2014050030A

    公开(公告)日:2014-03-17

    申请号:JP2012193250

    申请日:2012-09-03

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To inhibit the performance deterioration of a circuit part while securing a design of a housing in an on-vehicle antenna device where a frequency of a used electric wave is high.SOLUTION: An on-vehicle antenna device (20) includes: a base (22) attached to a roof (11) of a vehicle (10); a substrate (24) which has an antenna element part (26) and is erected on one surface of the base (22) so that a second direction that is its plate thickness direction differs from a first direction perpendicular to the one surface (22a) of the base (22); a circuit part (30) which forms at least a part of a radio communication circuit electrically connected with the antenna element part (26); and a housing (32) formed by a resin material and forming a protruding part of a vehicle outline. The substrate (24) and the circuit part (30) are housed in a space formed by the base (22) and the housing (32). The circuit part (30) is mounted on the substrate (24) at a position separated from the base (22) in the first direction.

    Abstract translation: 要解决的问题:在使用电波频率高的车载天线装置中确保壳体的设计的同时,抑制电路部件的性能劣化。解决方案:车载天线装置(20) 包括:附接到车辆(10)的车顶(11)的底座(22); 基板(24),其具有天线元件部(26)并竖立在基座(22)的一个表面上,使得其板厚方向的第二方向与垂直于所述一个表面(22a)的第一方向不同, 的基部(22); 形成与天线元件部分(26)电连接的无线电通信电路的至少一部分的电路部分(30)。 以及由树脂材料形成并形成车辆轮廓的突出部分的壳体(32)。 基板(24)和电路部分(30)容纳在由基座(22)和壳体(32)形成的空间中。 电路部件(30)在与基座(22)沿第一方向分离的位置处安装在基板(24)上。

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