公开(公告)号：TW200644217A

公开(公告)日：2006-12-16

申请号：TW095113924

申请日：2006-04-19

申请人： 國際整流器公司 INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION

发明人： 史坦汀 馬丁 STANDING, MARTIN

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/40 ,  H01L23/04 ,  H01L23/06 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/492 ,  H01L23/4924 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/24 ,  H01L24/34 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37012 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37639 ,  H01L2224/37644 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49174 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 一種半導體封裝件包括一傳導容器、一電氣且機械式地連接至該容器之內側表面的功率半導體元件、以及一與該功率半導體元件共同封裝於該容器內側之IC半導體元件。

简体摘要： 一种半导体封装件包括一传导容器、一电气且机械式地连接至该容器之内侧表面的功率半导体组件、以及一与该功率半导体组件共同封装于该容器内侧之IC半导体组件。

公开(公告)号：TW565921B

公开(公告)日：2003-12-11

申请号：TW091124046

申请日：2002-10-18

申请人： 國際整流公司

发明人： 馬丁 史戴汀

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/492 ,  H01L23/047 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49172 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 一種含共同封裝晶片的半導體裝置，其包括一個外部夾具(outer clip)，該外部夾具係以一種金屬容器的形式出現，也包括兩個半導體裸晶，至少其中之一使用外部夾具(outer clip)以做為電性連接器；一個內部夾具(inner clip)，其係用來將兩個裸晶中的其中一個置於外部夾具(outer clip)；內部夾具(inner clip)可藉由一絕緣層(insulating layer)隔離於外部夾具(outer clip)。【代表圖】圖210 半導體裝置12 外部導電性夾具(outer conductive clip)14 薄片部(web portion)16 外牆(walls)18 半導體裝置(裸晶)20 源極電極24 汲極電極28 內部夾具(inner clip)30 外牆35 源極電極(source electrode)40 絕緣層42 昇高部(raised portions)

简体摘要： 一种含共同封装芯片的半导体设备，其包括一个外部夹具(outer clip)，该外部夹具系以一种金属容器的形式出现，也包括两个半导体裸晶，至少其中之一使用外部夹具(outer clip)以做为电性连接器；一个内部夹具(inner clip)，其系用来将两个裸晶中的其中一个置于外部夹具(outer clip)；内部夹具(inner clip)可借由一绝缘层(insulating layer)隔离于外部夹具(outer clip)。【代表图】图210 半导体设备12 外部导电性夹具(outer conductive clip)14 薄片部(web portion)16 外墙(walls)18 半导体设备(裸晶)20 源极电极24 汲极电极28 内部夹具(inner clip)30 外墙35 源极电极(source electrode)40 绝缘层42 升高部(raised portions)

公开(公告)号：TW544747B

公开(公告)日：2003-08-01

申请号：TW091114583

申请日：2002-07-02

申请人： 矽品精密工業股份有限公司

发明人： 吳集銓 ,  楊格權

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L2224/05554 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一種半導體裝置及其製法，係包含一晶片承載件，其上黏接有至少一晶片，該晶片具有一作用表面及一非作用表面，該作用表面上形成有多數電源銲墊及接地銲墊，且連接各電源銲墊或各接地銲墊之電路分別匯集到晶片上而形成一電源區及一接地區，其中，該晶片之非作用表面上對應於該電源區及接地區之位置上形成有複數個貫穿晶片且與該電源區及接地區連通之晶片貫孔，以藉敷設於貫孔孔壁上之導電層將該電源區及接地區電性連接至晶片非作用表面上；在晶片內部形成可供導電之貫孔可以縮短電路路徑，使位於晶片作用表面的每一電源銲墊及接地銲墊各能透過該電源區及接地區、晶片貫孔而等電至基板，故能減少電感干擾、串音等問題，而有助於提高封裝產品的電性品質。

简体摘要： 一种半导体设备及其制法，系包含一芯片承载件，其上黏接有至少一芯片，该芯片具有一作用表面及一非作用表面，该作用表面上形成有多数电源焊垫及接地焊垫，且连接各电源焊垫或各接地焊垫之电路分别汇集到芯片上而形成一电源区及一接地区，其中，该芯片之非作用表面上对应于该电源区及接地区之位置上形成有复数个贯穿芯片且与该电源区及接地区连通之芯片贯孔，以藉敷设于贯孔孔壁上之导电层将该电源区及接地区电性连接至芯片非作用表面上；在芯片内部形成可供导电之贯孔可以缩短电路路径，使位于芯片作用表面的每一电源焊垫及接地焊垫各能透过该电源区及接地区、芯片贯孔而等电至基板，故能减少电感干扰、串音等问题，而有助于提高封装产品的电性品质。

公开(公告)号：TW471073B

公开(公告)日：2002-01-01

申请号：TW089122467

申请日：2000-10-25

申请人： 通用半導體股份有限公司

发明人： 瑪瑞 古洛特

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/48 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

摘要： 一種混合式半導體裝置包含四個完全一致的半導體二極體晶片各具頂部與底部表面。各晶片係裝配在個別的裝配面板上，它們所有都橫臥在共通的平面且，為組合的簡易．，四個晶片係以同樣的頂至底方向裝配，如底部表面朝下且電子連接至裝配面板。在一實施例中，晶片之裝配面板與裝置之端于是與單(”元件”)引線框之引線整合且晶片之各種電子連接器在晶片被裝配在引線框上之後包含塔撥接線或加至工作部件之印模金屬跳接器。該金屬跳接器可以被提供在與元件引線框合作使用之個別的”跳接器”引線框，或跳接器可以包含單元件引線框的引線的部分。亦公開印刷電路板實施例。

简体摘要： 一种混合式半导体设备包含四个完全一致的半导体二极管芯片各具顶部与底部表面。各芯片系装配在个别的装配皮肤上，它们所有都横卧在共通的平面且，为组合的简易．，四个芯片系以同样的顶至底方向装配，如底部表面朝下且电子连接至装配皮肤。在一实施例中，芯片之装配皮肤与设备之端于是与单(”组件”)引线框之引线集成且芯片之各种电子连接器在芯片被装配在引线框上之后包含塔拨号上网线或加至工作部件之印模金属跳接器。该金属跳接器可以被提供在与组件引线框合作使用之个别的”跳接器”引线框，或跳接器可以包含单组件引线框的引线的部分。亦公开印刷电路板实施例。

公开(公告)号：TWI597787B

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：TW104138454

申请日：2015-11-20

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

发明人： 劉育志 ,  LIU, YU CHIH ,  張建國 ,  CHANG, CHIEN KUO ,  游濟陽 ,  YU, CHI YANG ,  盧景睿 ,  LU, JING RUEI ,  林志豪 ,  LIN, CHIH HAO

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L24/96 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37655 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73255 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8393 ,  H01L2224/8493 ,  H01L2224/84931 ,  H01L2224/84947 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92222 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92226 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/83

公开(公告)号：TW201222757A

公开(公告)日：2012-06-01

申请号：TW100121479

申请日：2011-06-20

申请人： 半導體組件工業公司

发明人： 克里斯南 舒泰許 ,  王順偉

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H05K7/00 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3677 ,  H01L24/29 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/074 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32235 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37611 ,  H01L2224/37624 ,  H01L2224/37639 ,  H01L2224/37644 ,  H01L2224/37647 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40106 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/41052 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49112 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/85423 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/84

摘要： 本發明揭示一種連接器總成及一種用於製造該連接器總成之方法。根據實施例，該連接器總成包含具有第一表面與第二表面及第一端與第二端之一電連接器。電絕緣材料之一層係由該第一端處的該第一表面之一部分形成或形成於該第一端處的該第一表面之一部分上。視情況，電絕緣材料之一層可由該第二表面形成或形成於該第二表面上。

简体摘要： 本发明揭示一种连接器总成及一种用于制造该连接器总成之方法。根据实施例，该连接器总成包含具有第一表面与第二表面及第一端与第二端之一电连接器。电绝缘材料之一层系由该第一端处的该第一表面之一部分形成或形成于该第一端处的该第一表面之一部分上。视情况，电绝缘材料之一层可由该第二表面形成或形成于该第二表面上。

公开(公告)号：TW201140765A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：TW099145382

申请日：2010-12-22

申请人： 泰斯拉研究有限公司

发明人： 哈巴 貝勒卡塞姆 ,  丹姆伯格 菲利普 ,  奧斯本 飛利浦R

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L21/50 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/01 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48477 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49112 ,  H01L2224/4942 ,  H01L2224/49427 ,  H01L2224/49429 ,  H01L2224/4945 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85191 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 本發明揭示一種微電子總成(100)，其包含：一半導體晶片(110、1110)，其具有暴露在一第一表面處之晶片接觸件(112)；及一基板(130、1130)，其與該晶片(110、1110)之一表面(128、129)並列。一導電黏結元件(144)可電連接一第一晶片接觸件(112)與該基板之一第一基板接觸件(132、1132)，且一第二導電黏結元件(146)可電連接該第一晶片接觸件(112、132)與一第二基板接觸件。該第一黏結元件(144)可具有冶金接合至該第一晶片接觸件(112、212A)之一第一端部(244A、344A)及冶金接合至該第一基板接觸件之一第二端部(244B、344B)。該第二黏結元件之一第一端部(246A、346A)可冶金接合至該第一黏結元件(144)。該第二黏結元件可觸碰或不觸碰該第一晶片接觸件(112、212A、1212)或該基板接觸件(132、1132)。一第三黏結元件(948)可接合至第一黏結元件及第二黏結元件之端部，該第一黏結元件及該第二黏結元件接合至基板接觸件或晶片接觸件。在一實施例中，一黏結元件(740)可具有一環形連接，該環形連接具有接合至一第一接觸件(732A)之第一及第二端部(742、746)及接合至一第二接觸件(712A)之一中間部分(744)。

简体摘要： 本发明揭示一种微电子总成(100)，其包含：一半导体芯片(110、1110)，其具有暴露在一第一表面处之芯片接触件(112)；及一基板(130、1130)，其与该芯片(110、1110)之一表面(128、129)并列。一导电黏结组件(144)可电连接一第一芯片接触件(112)与该基板之一第一基板接触件(132、1132)，且一第二导电黏结组件(146)可电连接该第一芯片接触件(112、132)与一第二基板接触件。该第一黏结组件(144)可具有冶金接合至该第一芯片接触件(112、212A)之一第一端部(244A、344A)及冶金接合至该第一基板接触件之一第二端部(244B、344B)。该第二黏结组件之一第一端部(246A、346A)可冶金接合至该第一黏结组件(144)。该第二黏结组件可触碰或不触碰该第一芯片接触件(112、212A、1212)或该基板接触件(132、1132)。一第三黏结组件(948)可接合至第一黏结组件及第二黏结组件之端部，该第一黏结组件及该第二黏结组件接合至基板接触件或芯片接触件。在一实施例中，一黏结组件(740)可具有一环形连接，该环形连接具有接合至一第一接触件(732A)之第一及第二端部(742、746)及接合至一第二接触件(712A)之一中间部分(744)。

公开(公告)号：TWI341013B

公开(公告)日：2011-04-21

申请号：TW096109330

申请日：2007-03-19

申请人： 國際整流器公司

发明人： 史坦汀 馬汀

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/492 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3754 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 一種功率半導體封裝體，其係包含：一有一電極的晶粒，該電極係電氣及機械式連接至導電夾體的腹板部。

简体摘要： 一种功率半导体封装体，其系包含：一有一电极的晶粒，该电极系电气及机械式连接至导电夹体的腹板部。

公开(公告)号：TW200723494A

公开(公告)日：2007-06-16

申请号：TW095102077

申请日：2006-01-19

申请人： 日立製作所股份有限公司 HITACHI, LTD.

发明人： 橫塚剛秀

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/33 ,  H01L24/29 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

摘要： 本發明之電子裝置具備以夾於各自形成之連接部分之間的連接層連接且熱膨脹率不同之一對構件,上述連接層係藉由使以相互不同材料在上述連接部分分別形成之金屬層在其接觸界面附近熔融之該金屬層間的擴散反應所形成。上述金屬層之至少一個係由鍍敷形成,使上述連接層以足以藉此吸收上述一對構件的熱膨脹率差之厚度形成。上述一對構件連接後上述連接層之熔融溫度較上述擴散反應之其熔融溫度上升,故可防止該連接後進行之加熱處理造成之該連接層破損,確保電子裝置的高信賴性。

简体摘要： 本发明之电子设备具备以夹于各自形成之连接部分之间的连接层连接且热膨胀率不同之一对构件,上述连接层系借由使以相互不同材料在上述连接部分分别形成之金属层在其接触界面附近熔融之该金属层间的扩散反应所形成。上述金属层之至少一个系由镀敷形成,使上述连接层以足以借此吸收上述一对构件的热膨胀率差之厚度形成。上述一对构件连接后上述连接层之熔融温度较上述扩散反应之其熔融温度上升,故可防止该连接后进行之加热处理造成之该连接层破损,确保电子设备的高信赖性。

公开(公告)号：TWI277162B

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：TW093132201

申请日：2004-10-22

申请人： 國際整流器公司 INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION

发明人： 史坦汀 馬汀 STANDING, MARTIN

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/13 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3613 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/56 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/49883 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/05599

摘要： 一種半導體封裝體，其包含導性罐、容納於該罐內部且連接至其一側處之其內部份之半導體晶片、於該半導體晶片之另一側上形成之至少一互連結構，及置於半導體晶片之另一側上圍繞互連結構且至少延伸該罐之鈍化層。

简体摘要： 一种半导体封装体，其包含导性罐、容纳于该罐内部且连接至其一侧处之其内部份之半导体芯片、于该半导体芯片之另一侧上形成之至少一互链接构，及置于半导体芯片之另一侧上围绕互链接构且至少延伸该罐之钝化层。