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公开(公告)号：TW201539590A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW104107899
申请日：2015-03-12
申请人： 史達晶片有限公司 , STATS CHIPPAC, LTD.
发明人： 林 耀劍 , LIN, YAOJIAN , 崔源璟 , CHOI, WON KYOUNG , 陳 康 , CHEN, KANG , 米卡勒夫 伊芳 , MICALLEF, IVAN
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/538
CPC分类号： B81B7/007 , B81C1/0023 , B81C1/00301 , B81C1/00904 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/81 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/03 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/13091 , H01L2924/15 , H01L2924/15311 , H01L2924/16251 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/3511 , H01L2224/11 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
摘要： 一種半導體裝置具有第一半導體晶粒和鄰近於所述第一半導體晶粒的模組式互連結構。膠封劑沉積在作為重構面板的所述第一半導體晶粒和模組式互連結構之上。互連結構被形成在所述第一半導體晶粒和模組式互連結構之上。所述第一半導體晶粒的主動區域仍然缺乏所述互連結構。第二半導體晶粒被安裝在所述第一半導體晶粒之上而以所述第二半導體的作用表面朝向所述第一半導體晶粒的作用表面定位。所述重構面板在安裝所述第二半導體晶粒之前或之後被單一化。所述第一或第二半導體晶粒包括微機電系統(MEMS)。所述第二半導體晶粒包括膠封劑和形成在所述第二半導體晶粒之上的互連結構。或者，所述第二半導體晶粒被安裝到設置在所述互連結構之上的中介層。
简体摘要： 一种半导体设备具有第一半导体晶粒和邻近于所述第一半导体晶粒的模块式互链接构。胶封剂沉积在作为重构皮肤的所述第一半导体晶粒和模块式互链接构之上。互链接构被形成在所述第一半导体晶粒和模块式互链接构之上。所述第一半导体晶粒的主动区域仍然缺乏所述互链接构。第二半导体晶粒被安装在所述第一半导体晶粒之上而以所述第二半导体的作用表面朝向所述第一半导体晶粒的作用表面定位。所述重构皮肤在安装所述第二半导体晶粒之前或之后被单一化。所述第一或第二半导体晶粒包括微机电系统(MEMS)。所述第二半导体晶粒包括胶封剂和形成在所述第二半导体晶粒之上的互链接构。或者，所述第二半导体晶粒被安装到设置在所述互链接构之上的中介层。
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公开(公告)号：TWI502682B
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW099135417
申请日：2010-10-18
申请人： 史達晶片有限公司 , STATS CHIPPAC, LTD.
发明人： 崔大植 , CHOI, DAESIK , 金鍾虎 , KIM, JONGHO , 李亨民 , LEE, HYUNGMIN
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/56 , H01L23/48 , H01L23/12
CPC分类号： H01L24/82 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/3672 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5226 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/95 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2221/68331 , H01L2221/68363 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29144 , H01L2224/29187 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/48105 , H01L2224/48175 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/95001 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H05K3/0052 , H05K3/007 , H05K3/0097 , H01L2924/01014 , H01L2924/05432 , H01L2924/054 , H01L2924/0542 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/81 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号：TWI499032B
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW096128350
申请日：2007-08-02
申请人： 星科金朋有限公司 , STATS CHIPPAC LTD.
发明人： 美瑞羅 迪歐柯羅A , MERILO, DIOSCORO A. , 關協和 , KUAN, HEAP HOE , 王優揚 , ONG, YOU YANG , 鄒勝源 , CHOW, SENG GUAN , 阿索尼 瑪斯里 , ASOY, MA. SHIRLEY
CPC分类号： H01L25/105 , H01L23/3128 , H01L23/49833 , H01L23/49861 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/1005 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/078 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2224/0401
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公开(公告)号：TWI499017B
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW095119442
申请日：2006-06-01
申请人： 史達特司奇帕克有限公司 , STATS CHIPPAC LTD.
发明人： 李惠泰 , LEE, HUN TEAK , 金永古 , KIM, JONG KOOK , 金奇希 , KIM, CHUL SIK , 間基泳 , JANG, KI YOUN
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2225/0651 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
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公开(公告)号：TWI498980B
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW099114182
申请日：2010-05-04
申请人： 史達晶片有限公司 , STATS CHIPPAC, LTD.
发明人： 潘斯 拉簡德拉D , PENDSE, RAJENDRA D.
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号： H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TWI498976B
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW097138629
申请日：2008-10-08
申请人： 史達晶片有限公司 , STATS CHIPPAC, LTD.
发明人： 林瑤娟 , LIN, YAOJIAN
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/485
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48472 , H01L2224/81005 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06582 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/04941 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19107 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号：TWI495038B
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW099114340
申请日：2010-05-05
申请人： 史達晶片有限公司 , STATS CHIPPAC, LTD.
发明人： 林耀劍 , LIN, YAOJIAN
CPC分类号： H01L23/49822 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/49827 , H01L24/48 , H01L28/10 , H01L28/24 , H01L28/60 , H01L2221/68359 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
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公开(公告)号：TWI488261B
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：TW099106255
申请日：2010-03-04
申请人： 史達晶片有限公司 , STATS CHIPPAC, LTD.
发明人： 黃銳 , HUANG, RUI , 官怡荷 , KUAN, HEAP HOE , 林耀劍 , LIN, YAOJIAN , 鄒勝原 , CHOW, SENG GUAN
CPC分类号： H01L23/3128 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/147 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L23/5389 , H01L23/642 , H01L24/24 , H01L24/48 , H01L25/105 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2223/6677 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
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公开(公告)号：TW201517218A
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW103126865
申请日：2014-08-06
申请人： 史達晶片有限公司 , STATS CHIPPAC, LTD.
发明人： 林 耀劍 , LIN, YAOJIAN , 陳 康 , CHEN, KANG , 高 英華 , GOH, HIN HWA , 沈一權 , SHIM, IL KWON
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/488 , H01L23/495
CPC分类号： H01L21/485 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L23/5385 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L23/562 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24155 , H01L2224/97 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2224/82
摘要： 一種半導體裝置係具有一基板。一導電貫孔係穿過該基板來加以形成。複數個第一接觸墊係形成在該基板的一第一表面之上。複數個第二接觸墊係形成在該基板的一第二表面之上。一仿真圖案係形成在該基板的第二表面之上。一凹口係形成在該基板的一側壁中。一開口係穿過該基板來加以形成。一種囊封體係沉積在該開口中。一絕緣層係形成在該基板的第二表面之上。一仿真開口係形成在該絕緣層中。一半導體晶粒係相鄰該基板而被設置。一種囊封體係沉積在該半導體晶粒及基板之上。該基板的第一表面係包含一寬度是大於該基板的第二表面的一寬度。
简体摘要： 一种半导体设备系具有一基板。一导电贯孔系穿过该基板来加以形成。复数个第一接触垫系形成在该基板的一第一表面之上。复数个第二接触垫系形成在该基板的一第二表面之上。一仿真图案系形成在该基板的第二表面之上。一凹口系形成在该基板的一侧壁中。一开口系穿过该基板来加以形成。一种囊封体系沉积在该开口中。一绝缘层系形成在该基板的第二表面之上。一仿真开口系形成在该绝缘层中。一半导体晶粒系相邻该基板而被设置。一种囊封体系沉积在该半导体晶粒及基板之上。该基板的第一表面系包含一宽度是大于该基板的第二表面的一宽度。
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公开(公告)号：TWI479635B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW097140396
申请日：2008-10-22
申请人： 星科金朋有限公司 , STATS CHIPPAC LTD.
发明人： 黃銳 , HUANG, RUI , 杜拜泰 , DO, BYUNG TAI , 鄒勝源 , CHOW, SENG GUAN , 關協和 , KUAN, HEAP HOE
IPC分类号： H01L23/60 , H01L23/495 , H01L23/50
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49548 , H01L23/552 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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