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公开(公告)号：TW201324734A
公开(公告)日：2013-06-16
申请号：TW101136588
申请日：2012-10-03
申请人： 英維瑟斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 柯斯伯 理查 狄威特 , CRISP, RICHARD DEWITT , 柔伊 華爾 , ZOHNI, WAEL , 哈芭 畢哥辛 , HABA, BELGACEM , 藍布里奇 法蘭克 , LAMBRECHT, FRANK
CPC分类号： G11C5/04 , G11C5/02 , G11C5/063 , G11C5/066 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/02375 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05569 , H01L2224/0557 , H01L2224/06155 , H01L2224/06156 , H01L2224/06165 , H01L2224/06179 , H01L2224/06181 , H01L2224/06515 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/24145 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48471 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06558 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/06575 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/10161 , H01L2924/1434 , H01L2924/1435 , H01L2924/1436 , H01L2924/1438 , H01L2924/15172 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/3011 , H05K1/181 , H05K2201/09227 , H05K2201/10159 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 一種微電子總成(300)或系統(1500)包括至少一微電子封裝(100)，該至少一微電子封裝(100)具有面向上地安裝於一基板(102)之一第一表面(108)上方的一微電子元件(130)，接點(132)之一或多個行(138、140)沿著該微電子元件之正面在一第一方向(142)上延伸。在該基板之一第二表面(110)處曝露之端子(105、107)的行(104A、105B、107A、107B)在該第一方向上延伸。在表面(110)之一中心區(112)中在表面(110)處曝露之第一端子(105)可經組態以攜載可用以判定一可定址記憶體位置之位址資訊，該中心區(112)具有不超過端子之該等行的一最小間距(150)之3.5倍的寬度(152)。該微電子元件之一軸面可與該中心區相交。
简体摘要： 一种微电子总成(300)或系统(1500)包括至少一微电子封装(100)，该至少一微电子封装(100)具有面向上地安装于一基板(102)之一第一表面(108)上方的一微电子组件(130)，接点(132)之一或多个行(138、140)沿着该微电子组件之正面在一第一方向(142)上延伸。在该基板之一第二表面(110)处曝露之端子(105、107)的行(104A、105B、107A、107B)在该第一方向上延伸。在表面(110)之一中心区(112)中在表面(110)处曝露之第一端子(105)可经组态以携载可用以判定一可寻址内存位置之位址信息，该中心区(112)具有不超过端子之该等行的一最小间距(150)之3.5倍的宽度(152)。该微电子组件之一轴面可与该中心区相交。
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公开(公告)号：TW201322416A
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW101136593
申请日：2012-10-03
申请人： 英維瑟斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 柯斯伯 理查 狄威特 , CRISP, RICHARD DEWITT , 柔伊 華爾 , ZOHNI, WAEL , 哈芭 畢哥辛 , HABA, BELGACEM , 藍布里奇 法蘭克 , LAMBRECHT, FRANK
CPC分类号： G11C5/063 , G11C5/04 , H01L22/32 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05569 , H01L2224/0557 , H01L2224/06155 , H01L2224/06156 , H01L2224/06179 , H01L2224/06181 , H01L2224/06515 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/24145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48145 , H01L2224/4824 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73257 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81805 , H01L2225/06506 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/06575 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01322 , H01L2924/1434 , H01L2924/1435 , H01L2924/1436 , H01L2924/1438 , H01L2924/15172 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本發明揭示一種系統(1500)或一微電子總成(300)，其可包含：一或多個微電子封裝(100)，其等各自具有一基板(102)；及一微電子元件(130)，其具有一面(134)及曝露於該面且連結至該基板之一表面(120)上之對應的接觸件之一行或多行(138、140)接觸件(132)。一軸平面(140)可沿第一方向(142)上之一線與該面相交且相對於該等行之元件接觸件居中。諸行(104A、104B)封裝端子可在該第一方向上延伸。曝露於該第二表面之一中心區域(112)處之第一端子可經組態以載送可用以判定該微電子元件內之一可定址記憶體位置之位址資訊。該中心區域(112)可具有不大於該等封裝端子行之間之一最小間距(150)之三倍半之一寬度(152)。該軸平面可與該中心區域相交。
简体摘要： 本发明揭示一种系统(1500)或一微电子总成(300)，其可包含：一或多个微电子封装(100)，其等各自具有一基板(102)；及一微电子组件(130)，其具有一面(134)及曝露于该面且链接至该基板之一表面(120)上之对应的接触件之一行或多行(138、140)接触件(132)。一轴平面(140)可沿第一方向(142)上之一线与该面相交且相对于该等行之组件接触件居中。诸行(104A、104B)封装端子可在该第一方向上延伸。曝露于该第二表面之一中心区域(112)处之第一端子可经组态以载送可用以判定该微电子组件内之一可寻址内存位置之位址信息。该中心区域(112)可具有不大于该等封装端子行之间之一最小间距(150)之三倍半之一宽度(152)。该轴平面可与该中心区域相交。
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33.发明专利半導體裝置及其製造方法 SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 失效半导体设备及其制造方法 SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TW200529343A
公开(公告)日：2005-09-01
申请号：TW094100687
申请日：2005-01-11
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/13 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L2224/02122 , H01L2224/0401 , H01L2224/05017 , H01L2224/05552 , H01L2224/05557 , H01L2224/05558 , H01L2224/05571 , H01L2224/06051 , H01L2224/06131 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/0614 , H01L2224/06141 , H01L2224/06177 , H01L2224/06179 , H01L2224/13006 , H01L2224/13012 , H01L2224/13014 , H01L2224/13015 , H01L2224/13018 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/14051 , H01L2224/14131 , H01L2224/14135 , H01L2224/14136 , H01L2224/1414 , H01L2224/14141 , H01L2224/14177 , H01L2224/14179 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/81805
摘要： 本發明之目的是增加銲盤部和外部端子之接合力，確實防止脫落，經過長期間亦可確保連接之可靠度。本發明之半導體裝置係在半導體元件1上形成使金屬布線7a間絕緣之絕緣樹脂層4，金屬布線之端部連接到半導體元件上之電極2，以金屬布線之另一端部作為，與銲盤之外部端子9連接，除了銲盤之連接部份外，以表層樹脂層8覆蓋，在銲盤之至少1個之銲盤部7b之上面設有突起部10。利用此種方式，在焊接時外部端子從周圍固定銲盤部之突起部，可以確實地連接外部端子和銲盤部。其結果是可以獲得經過長期間亦可以確保連接可靠度之半導體裝置。
简体摘要： 本发明之目的是增加焊盘部和外部端子之接合力，确实防止脱落，经过长期间亦可确保连接之可靠度。本发明之半导体设备系在半导体组件1上形成使金属布线7a间绝缘之绝缘树脂层4，金属布线之端部连接到半导体组件上之电极2，以金属布线之另一端部作为，与焊盘之外部端子9连接，除了焊盘之连接部份外，以表层树脂层8覆盖，在焊盘之至少1个之焊盘部7b之上面设有突起部10。利用此种方式，在焊接时外部端子从周围固定焊盘部之突起部，可以确实地连接外部端子和焊盘部。其结果是可以获得经过长期间亦可以确保连接可靠度之半导体设备。
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公开(公告)号：TW437020B
公开(公告)日：2001-05-28
申请号：TW088122602
申请日：1999-12-22
申请人： 羅沐股份有限公司
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B41J2/345 , H01L24/06 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/06179 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本發明之驅動IC晶片(A)，係在主面(10)之角隅部(lla)上設有第一及第二銲墊(3a,3b)，而且具有該等的中心(Oa,Ob)，即使在x,y之任一方向上均互相錯開位置的構成。因此，即使從第一及第二銲墊(3a,3b)將電性連接用之二條金屬線朝x,y之任一方向拉出時，亦不會使該等的金屬線互相接近，對於防止電性之短路相當適合。
简体摘要： 本发明之驱动IC芯片(A)，系在主面(10)之角隅部(lla)上设有第一及第二焊垫(3a,3b)，而且具有该等的中心(Oa,Ob)，即使在x,y之任一方向上均互相错开位置的构成。因此，即使从第一及第二焊垫(3a,3b)将电性连接用之二条金属线朝x,y之任一方向拉出时，亦不会使该等的金属线互相接近，对于防止电性之短路相当适合。
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公开(公告)号：TW368737B
公开(公告)日：1999-09-01
申请号：TW085116112
申请日：1996-12-26
申请人： 三星電子股份有限公司
发明人： 姜帝鳳
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/06 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L23/50 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/06179 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/4912 , H01L2224/49171 , H01L2224/49179 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01039 , H01L2924/01058 , H01L2924/01076 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/20753 , H01L2924/00 , H01L2224/85399
摘要： 一種需要高輸I/O連接之半導體IC裝置，其中數電極焊接點在四重表面安裝形態組件上作矩形排列，角落電極焊接點之排列係向半導體晶片內部位移以便減少角落接合導線的距離，或是角落內引線係彎曲的且更進一步朝向晶片延伸以便使角落接合導線之跨距變得較短，俾導線接合及模塑作業期間可避免角落接合導線的導線掠移及電氣短路及改善接合導線的可靠度。
简体摘要： 一种需要高输I/O连接之半导体IC设备，其中数电极焊接点在四重表面安装形态组件上作矩形排列，角落电极焊接点之排列系向半导体芯片内部位移以便减少角落接合导线的距离，或是角落内引线系弯曲的且更进一步朝向芯片延伸以便使角落接合导线之跨距变得较短，俾导线接合及模塑作业期间可避免角落接合导线的导线掠移及电气短路及改善接合导线的可靠度。
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公开(公告)号：TWI511264B
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW101136606
申请日：2012-10-03
申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 柯斯伯 理查 狄威特 , CRISP, RICHARD DEWITT , 柔伊 華爾 , ZOHNI, WAEL , 哈芭 畢哥辛 , HABA, BELGACEM , 藍布里奇 法蘭克 , LAMBRECHT, FRANK
CPC分类号： G11C5/04 , G11C5/02 , G11C5/063 , G11C5/066 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/02375 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05569 , H01L2224/0557 , H01L2224/06155 , H01L2224/06156 , H01L2224/06165 , H01L2224/06179 , H01L2224/06181 , H01L2224/06515 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/24145 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48471 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06558 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/06575 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/10161 , H01L2924/1434 , H01L2924/1435 , H01L2924/1436 , H01L2924/1438 , H01L2924/15172 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/3011 , H05K1/181 , H05K2201/09227 , H05K2201/10159 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
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公开(公告)号：TWI459518B
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW101136589
申请日：2012-10-03
申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 柯斯伯 理查 狄威特 , CRISP, RICHARD DEWITT , 柔伊 華爾 , ZOHNI, WAEL , 哈芭 畢哥辛 , HABA, BELGACEM , 藍布里奇 法蘭克 , LAMBRECHT, FRANK
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/485 , H01L23/492
CPC分类号： G11C5/063 , G11C5/04 , H01L22/32 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05569 , H01L2224/0557 , H01L2224/06155 , H01L2224/06156 , H01L2224/06179 , H01L2224/06181 , H01L2224/06515 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/24145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48145 , H01L2224/4824 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73257 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81805 , H01L2225/06506 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/06575 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01322 , H01L2924/1434 , H01L2924/1435 , H01L2924/1436 , H01L2924/1438 , H01L2924/15172 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号：TW201344867A
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW102111094
申请日：2013-03-28
发明人： 陳憲偉 , CHEN, HSIEN WEI , 陳英儒 , CHEN, YING JU , 于宗源 , YU, TSUNG YUAN , 陳玉芬 , CHEN, YU FENG , 王宗鼎 , WANG, TSUNG DING
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/06 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05541 , H01L2224/05548 , H01L2224/05552 , H01L2224/05567 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/05644 , H01L2224/0603 , H01L2224/06131 , H01L2224/06133 , H01L2224/06179 , H01L2224/1134 , H01L2224/13005 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13166 , H01L2224/13181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16238 , H01L2224/81191 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/1306 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/207 , H01L2924/206
摘要： 一種半導體裝置，包括一半導體晶粒，其具有第一與第二接觸墊；以及一基板，其具有第三與第四接合墊。在內部區域的第一導電墊與第三接合墊之寬度比例不同於在外部區域的第二導電墊與第四接合墊之寬度比例。
简体摘要： 一种半导体设备，包括一半导体晶粒，其具有第一与第二接触垫；以及一基板，其具有第三与第四接合垫。在内部区域的第一导电垫与第三接合垫之宽度比例不同于在外部区域的第二导电垫与第四接合垫之宽度比例。
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公开(公告)号：TW201324711A
公开(公告)日：2013-06-16
申请号：TW101130081
申请日：2012-08-20
申请人： 格羅方德半導體公司 , GLOBALFOUNDRIES US INC.
发明人： 雷恩 薇薇安W , RYAN, VIVIAN W.
IPC分类号： H01L23/485 , H01L23/488 , H01L23/492
CPC分类号： H01L23/522 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L2224/0401 , H01L2224/05554 , H01L2224/05567 , H01L2224/06164 , H01L2224/06179 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/3511 , H01L2224/14164 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/05552
摘要： 一般來說，本文所披露的標的涉及到複雜的半導體晶片，其在比如倒裝晶片或3D晶片裝配之類的半導體晶片封裝操作期間較不易有白凸點的發生。本文所披露的一個說明性的半導體晶片包括，除其他外，接合墊和在接合墊下方的金屬化層，其中金屬化層是由接合墊下方的接合墊區域和圍繞接合墊區域的空曠區域所構成。此外，半導體設備還包括在金屬化層中的複數個設備特徵，其中所述複數個設備特徵具有在接合墊區域中的第一特徵密度和在空曠區域中小於第一特徵密度的第二特徵密度。
简体摘要： 一般来说，本文所披露的标的涉及到复杂的半导体芯片，其在比如倒装芯片或3D芯片装配之类的半导体芯片封装操作期间较不易有白凸点的发生。本文所披露的一个说明性的半导体芯片包括，除其他外，接合垫和在接合垫下方的金属化层，其中金属化层是由接合垫下方的接合垫区域和围绕接合垫区域的空旷区域所构成。此外，半导体设备还包括在金属化层中的复数个设备特征，其中所述复数个设备特征具有在接合垫区域中的第一特征密度和在空旷区域中小于第一特征密度的第二特征密度。
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公开(公告)号：TW201322417A
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW101136606
申请日：2012-10-03
申请人： 英維瑟斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 柯斯伯 理查 狄威特 , CRISP, RICHARD DEWITT , 柔伊 華爾 , ZOHNI, WAEL , 哈芭 畢哥辛 , HABA, BELGACEM , 藍布里奇 法蘭克 , LAMBRECHT, FRANK
CPC分类号： G11C5/04 , G11C5/02 , G11C5/063 , G11C5/066 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/02375 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05569 , H01L2224/0557 , H01L2224/06155 , H01L2224/06156 , H01L2224/06165 , H01L2224/06179 , H01L2224/06181 , H01L2224/06515 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/24145 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48471 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06558 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/06575 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/10161 , H01L2924/1434 , H01L2924/1435 , H01L2924/1436 , H01L2924/1438 , H01L2924/15172 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/3011 , H05K1/181 , H05K2201/09227 , H05K2201/10159 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 一種微電子封裝(100)可包括複數個垂直堆疊之半導體晶片632、637，至少一晶片之正面背對一第一基板表面(108)，接點(132)之一或多個行(138、143)沿著表面(108)在一第一方向(142)上延伸。在一第二基板表面(110)處曝露之端子(105 107)的行(104A、107B、109A、109B)在該第一方向上延伸。安置於表面(110)之一中心區(112)中之第一端子(105)可經組態以攜載可用以判定一可定址記憶體位置之位址資訊，該中心區(112)具有不超過端子之該等行之一最小間距(150)之3.5倍的寬度(152)。該至少一半導體晶片之一軸面可與該中心區相交。
简体摘要： 一种微电子封装(100)可包括复数个垂直堆栈之半导体芯片632、637，至少一芯片之正面背对一第一基板表面(108)，接点(132)之一或多个行(138、143)沿着表面(108)在一第一方向(142)上延伸。在一第二基板表面(110)处曝露之端子(105 107)的行(104A、107B、109A、109B)在该第一方向上延伸。安置于表面(110)之一中心区(112)中之第一端子(105)可经组态以携载可用以判定一可寻址内存位置之位址信息，该中心区(112)具有不超过端子之该等行之一最小间距(150)之3.5倍的宽度(152)。该至少一半导体芯片之一轴面可与该中心区相交。
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