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公开(公告)号：TWI618156B
公开(公告)日：2018-03-11
申请号：TW105124953
申请日：2016-08-05
发明人： 簡岳盈 , JIAN, YUE YING , 王維賓 , WANG, WEI PING , 李聰明 , LI, TSUNG MING , 林恩立 , LIN, EN LI , 鄭坤一 , CHENG, KAUN I , 朱育德 , CHU, YUDE
CPC分类号： H01L23/552 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L24/17 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48225 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/1421 , H01L2924/3025
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公开(公告)号：TW201806042A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW105124953
申请日：2016-08-05
发明人： 簡岳盈 , JIAN, YUE YING , 王維賓 , WANG, WEI PING , 李聰明 , LI, TSUNG MING , 林恩立 , LIN, EN LI , 鄭坤一 , CHENG, KAUN I , 朱育德 , CHU, YUDE
CPC分类号： H01L23/552 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L24/17 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48225 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/1421 , H01L2924/3025
摘要： 一種電子封裝件，係於承載件上設置複數電子元與一擋架，令該擋架位於相鄰兩電子元件之間，且以封裝層包覆該些電子元件並使該擋架之部分表面凸出該封裝層，又於該封裝層上形成電性連接該擋架之屏蔽元件，藉以提升電磁遮蔽之功效。本發明復提供該電子封裝件之製法。
简体摘要： 一种电子封装件，系于承载件上设置复数电子元与一挡架，令该挡架位于相邻两电子组件之间，且以封装层包覆该些电子组件并使该挡架之部分表面凸出该封装层，又于该封装层上形成电性连接该挡架之屏蔽组件，借以提升电磁屏蔽之功效。本发明复提供该电子封装件之制法。
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公开(公告)号：TW201735437A
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW105109663
申请日：2016-03-28
发明人： 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 蔡屺濱 , TSAI, CHI PIN , 石啓良 , SHIH, CHI LIANG , 蔡明汎 , TSAI, MING FAN , 陳嘉揚 , CHEN, CHIA YANG
CPC分类号： H01L23/66 , H01L23/3121 , H01L23/49838 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2223/6611 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48101 , H01L2224/48106 , H01L2224/48195 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48265 , H01L2224/49171 , H01L2224/73253 , H01L2924/15192 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107
摘要： 一種電子封裝件，係包括：承載件、設於該承載件上之電子元件以及天線結構，且該天線結構係具有複數間隔件與至少一銲線，且該銲線連接於各該間隔件之間，使該承載件之表面上無需增加佈設區域，而能達到封裝件微小化之需求。
简体摘要： 一种电子封装件，系包括：承载件、设于该承载件上之电子组件以及天线结构，且该天线结构系具有复数间隔件与至少一焊线，且该焊线连接于各该间隔件之间，使该承载件之表面上无需增加布设区域，而能达到封装件微小化之需求。
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公开(公告)号：TWI589059B
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：TW105109663
申请日：2016-03-28
发明人： 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 蔡屺濱 , TSAI, CHI PIN , 石啓良 , SHIH, CHI LIANG , 蔡明汎 , TSAI, MING FAN , 陳嘉揚 , CHEN, CHIA YANG
CPC分类号： H01L23/66 , H01L23/3121 , H01L23/49838 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2223/6611 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48101 , H01L2224/48106 , H01L2224/48195 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48265 , H01L2224/49171 , H01L2224/73253 , H01L2924/15192 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107
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公开(公告)号：TWI580085B
公开(公告)日：2017-04-21
申请号：TW102140276
申请日：2013-11-06
发明人： 內田慎一 , UCHIDA, SHINICHI , 長瀬寛和 , NAGASE, HIROKAZU , 船矢琢央 , FUNAYA, TAKUO
IPC分类号： H01L43/08
CPC分类号： H01L23/5227 , H01L23/49575 , H01L23/528 , H01L23/645 , H01L23/66 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0655 , H01L27/0688 , H01L2223/6611 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48101 , H01L2224/48106 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/1306 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI570855B
公开(公告)日：2017-02-11
申请号：TW103102080
申请日：2014-01-21
申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 佐尼 惠爾 , ZOHNI, WAEL , 曾仲權 , TSENG, CHUNG CHUAN
CPC分类号： H01L25/0655 , H01L21/56 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/3157 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/80 , H01L2224/06136 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/49 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
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公开(公告)号：TWI562324B
公开(公告)日：2016-12-11
申请号：TW101115441
申请日：2012-05-01
申请人： 英特希爾美國公司 , INTERSIL AMERICAS LLC
发明人： 赫伯特 法蘭寇西斯 , HEBERT, FRANCOIS , 瑞維特 史蒂芬R , RIVET, STEVEN R. , 阿薩爾 麥可 , ALTHAR, MICHAEL , 歐克藍德 彼得 , OAKLANDER, PETER
CPC分类号： H01L25/18 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/367 , H01L23/3732 , H01L23/4334 , H01L23/49517 , H01L23/49541 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/645 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/16 , H01L2224/05553 , H01L2224/13147 , H01L2224/16245 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32013 , H01L2224/32145 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49111 , H01L2224/49171 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/83855 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06558 , H01L2225/06589 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/10162 , H01L2924/12032 , H01L2924/1306 , H01L2924/13064 , H01L2924/13091 , H01L2924/1425 , H01L2924/14253 , H01L2924/1426 , H01L2924/181 , Y10T29/49121 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/014 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI558553B
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：TW104110468
申请日：2015-03-31
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 亞歷克索夫 亞歷山大 , ALEKSOV, ALEKSANDAR , 塞納維拉特納 迪蘭 , SENEVIRATNE, DILAN , 古魯莫西 恰拉法那K , GURUMURTHY, CHARAVANA K. , 沈 慶平 , SHEN, CHING-PING J. , 索比斯基 丹尼爾N , SOBIESKI, DANIEL N.
CPC分类号： H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/78 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/564 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L24/96 , H01L2224/16245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/06 , H01L2924/062 , H01L2924/0715 , H01L2924/181 , H01L2924/1811 , H01L2924/186 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
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公开(公告)号：TW201603207A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104120855
申请日：2015-06-26
CPC分类号： G06K9/0002 , G06K9/00053 , G06K9/00087 , H01L21/56 , H01L23/04 , H01L23/295 , H01L23/31 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/60 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45184 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
摘要： 一種指紋識別晶片之封裝結構及其封裝方法，該封裝結構包含了一基板，具有一基板表面；耦合於該基板表面之一感應晶片，該感應晶片具有一第一表面及與該第一表面相對之一第二表面，該感應晶片之該第一表面具有一感應區，該感應晶片之該第二表面位於該基板表面；至少位於該感應晶片之該感應區其表面之一上蓋層，該上蓋層的材料為聚合物；以及位於該基板和該感應晶片上之一塑封層，該塑封層暴露出該上蓋層。該封裝結構能降低該感應晶片對於靈敏度之要求，使其應用更廣泛。
简体摘要： 一种指纹识别芯片之封装结构及其封装方法，该封装结构包含了一基板，具有一基板表面；耦合于该基板表面之一感应芯片，该感应芯片具有一第一表面及与该第一表面相对之一第二表面，该感应芯片之该第一表面具有一感应区，该感应芯片之该第二表面位于该基板表面；至少位于该感应芯片之该感应区其表面之一上盖层，该上盖层的材料为聚合物；以及位于该基板和该感应芯片上之一塑封层，该塑封层暴露出该上盖层。该封装结构能降低该感应芯片对于灵敏度之要求，使其应用更广泛。
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公开(公告)号：TW201545865A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104110468
申请日：2015-03-31
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 亞歷克索夫 亞歷山大 , ALEKSOV, ALEKSANDAR , 塞納維拉特納 迪蘭 , SENEVIRATNE, DILAN , 古魯莫西 恰拉法那K , GURUMURTHY, CHARAVANA K. , 沈 慶平 , SHEN, CHING-PING J. , 索比斯基 丹尼爾N , SOBIESKI, DANIEL N.
CPC分类号： H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/78 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/564 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L24/96 , H01L2224/16245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/06 , H01L2924/062 , H01L2924/0715 , H01L2924/181 , H01L2924/1811 , H01L2924/186 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： 微電子系統係封裝於可延伸/可撓性材料中，該材料為皮膚/生物相容的且能夠耐受環境情況。於本說明書的一個實施例中，該微電子系統包括實質上封裝於一非滲透性封裝體中的一微電子裝置，該非滲透性封裝體例如為丁基橡膠、乙烯丙烯橡膠、氟聚合物彈性體、或其等之組合。於另一實施例中，該微電子系統包括實質上封裝於一滲透性封裝體中的一微電子裝置，該滲透性封裝體例如為聚二甲基矽氧烷，其中一非滲透性封裝體實質上將該滲透性封裝體封裝於內。
简体摘要： 微电子系统系封装于可延伸/可挠性材料中，该材料为皮肤/生物兼容的且能够耐受环境情况。于本说明书的一个实施例中，该微电子系统包括实质上封装于一非渗透性封装体中的一微电子设备，该非渗透性封装体例如为丁基橡胶、乙烯丙烯橡胶、氟聚合物弹性体、或其等之组合。于另一实施例中，该微电子系统包括实质上封装于一渗透性封装体中的一微电子设备，该渗透性封装体例如为聚二甲基硅氧烷，其中一非渗透性封装体实质上将该渗透性封装体封装于内。
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